「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に IFSトップが語る：「4年で5ノード」の最終段階へ（1/3 ページ）

Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。

[Nitin Dahad，EE Times]

　Intelは2024年8月初めに、「Intel 18A」プロセスを適用した製品を製造し、電源投入およびOS起動に成功したことを発表した。2025年前半には初の外部顧客向け製品がテープアウトされる予定だという。

　2024年5月にIntel Foundry Services（IFS）のトップに就任したばかりのKevin O’Buckley氏は、「Intelが再び技術リーダーとしての地位を取り戻すには、プロセス技術／先進パッケージングに対応したシステムレベルのアプローチが鍵となる」と述べている。同氏はかつて、GlobalFoundriesやIBMで製品／技術開発を主導した他、Marvell TechnologyでASIC事業部門を率いるといった実績を持ち、その後現職に就いた。

Intel Foundry Services ゼネラルマネジャー Kevin O’Buckley氏［クリックで拡大］ 出所：Intel

　O’Buckley氏は米国EE Timesのインタビューの中で、「半導体業界は、トランジスタのCPP（Contacted Poly Pitch）やゲート酸化膜厚に焦点を当てるだけでは、スケーリングを継続できない。今やシステム全体が関与しているのだ。私が外部からIntelに入って最も驚いたこととして、先進パッケージング技術の差別化や、さまざまな点で顧客の確保が進んでいると感じられたという点がある。半導体業界では、先端パッケージングの大手顧客トップ10社のうち5社がIntel Foundryチームをパートナーとして採用し、当社と取引をしている。つまり、われわれはこれらの企業のデザインウィンを獲得しているということだ」と述べている。

　また同氏は、「Intel Foundryは、これらの顧客に向け、当社の先端パッケージング能力を拡大するための投資を加速させている。これは、われわれの事業成長の『一番やり』といえる。そして現在、Intel 18Aを利用可能にし、ワールドクラスの技術として拡充していることは、実に素晴らしいマイルストーンだ」と述べる。

　「顧客企業は、ビジネスの賭けに出る前に、われわれをファウンドリーサプライヤーとして信頼する必要がある。われわれにとって先端パッケージングは、それを非常に迅速に顧客に示すことができる、素晴らしい手段だ」（O’Buckley氏）

　今回のIntel 18Aに関する発表とはどのような内容で、Intelと業界の双方にとってどんな意味があるのだろうか。次頁から、インタビューの詳細を紹介する。