住友電設は、名古屋工業大学と共同研究した成果を活用し、富山県高岡市に年間2トンの回収SF6（六フッ化硫黄）ガスを処理するための大型プラントを製作すると発表した。2026年4月からプラントの組み立てを始める。本格稼働すれば、年間2トンの回収SF6ガスから、年間3.2トンの蛍石を生成できる能力を持つことになる。
馬本隆綱()
FUJIグループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開する。同製品はボンド精度は3μm、生産性はUPH5500に向上するものだ。
馬本隆綱()
名古屋大学とNU-Reiの研究グループは、酸化ガリウム（Ga2O3）のエピタキシャル成長に関する研究成果6件を、応用物理学会春季学術講演会（2026年3月15〜18日）で発表する。
馬本隆綱()
セイコーエプソンは、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛けるManz Taiwan（以下、Manz Asia）と提携した。
馬本隆綱()
FUJIは、半導体後工程自働化・標準化技術研究組合（SATAS）が取り組む半導体後工程の自働化／標準化に関する研究開発において、「Die実装工程」の研究開発を担当する。研究開発に用いる製造装置には、FUJI製実装ロボット「NXTR Aモデル」の採用が決まった。
馬本隆綱()
田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。
馬本隆綱()
サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用し、印刷方式でRF IDアンテナや電子回路を製造するために業務提携した。従来のように導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減できるという。
馬本隆綱()
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）第3四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は2社だった。
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ノベルクリスタルテクノロジーは、次世代パワー半導体に向けて直径150mm（6インチ）酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーのサンプル出荷を始める。2027年には150mm β-Ga2O3エピウエハーのサンプル出荷を開始し、2029年の本格量産を目指す。
馬本隆綱()
東京応化工業（TOK）は2026年2月、EUVリソグラフィ向けフォトレジスト材料の開発を加速するため、イギリスIrresistible Materialsに対し戦略的投資を行うとともに、共同開発を行うことで提携した。
馬本隆綱()
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けていると報じられた。だが、この措置で中国は本当に国内WFE産業を加速できるのか。
Anton Shilov()
リンテックは、半導体ウエハーの裏面研磨工程における厚みのばらつきを改善する「樹脂塗布プロセス（PCBLプロセス）」を開発するとともに、樹脂を塗布するための装置「RAD-3400F/12」について、2026年4月から本格受注を始める。
馬本隆綱()
オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。
馬本隆綱()
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。
馬本隆綱()
産業技術総合研究所（産総研）とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。
馬本隆綱()
物質・材料研究機構（NIMS）や東京大学らの研究グループは、MOCVD（有機金属化学気相成長）法を用い、高品質な単層膜厚の「二硫化モリブデン（MoS2）」を、ウエハースケールでエピタキシャル成長させる技術を開発、その成膜メカニズムを解明した。試作したトランジスタの電子移動度を測定したところ、室温で66cm2/Vs、20Kで749cm2/Vsを達成した。
馬本隆綱()
ヤマハ発動機は、高速で高精度な実装を実現しながら、12インチウエハーへの対応や大型基板搬送を可能にしたハイブリッドプレーサー「YRH10W」を開発、2026年3月より発売する。NEV（New Energy Vehicle）に向けたパワー半導体モジュール製品などの製造工程において、生産性や品質の向上が可能となる。
馬本隆綱()