EV Group（EVG）は、300mmウエハー上で100％のダイオーバーレイ測定を、従来に比べ最大15倍というスループットで行えるダイツーウエハー（D2W）オーバーレイ計測プラットフォーム「EVG40 D2W」を発表した。
馬本隆綱()
名古屋大学発スタートアップのPhoto electron Soul（PeS）と名古屋大学の天野・本田研究室は、共同開発したGaN系半導体フォトカソード技術を用いた検査・計測システムをキオクシア岩手に導入し、半導体デバイス製造工程での欠陥検出などについて評価を行うと発表した。
馬本隆綱()
大阪大学の研究グループは、「高温での希釈水素熱処理」を2段階で行う独自の手法を用い、炭化ケイ素（SiC）MOSデバイスの性能を向上しつつ信頼性の大幅改善に成功した。
馬本隆綱()
東北大学の研究グループは産業技術総合研究所（産総研）と共同で、表面活性化接合とテンプレートストリッピングの技術を組み合わせて、中空ピラミッド構造のマイクロバンプを作製し、異種材料を低温で強固に接合できる半導体実装技術を開発した。
馬本隆綱()
東レエンジニアリングは、レーザー転写技術を応用して、極薄の半導体チップを高いスループットで実装できる技術を開発した。次世代の情報通信システムなどに用いられる先端半導体チップの実装工程で、生産効率を従来の10倍以上に高めることが可能になるという。
馬本隆綱()
ウシオ電機は、独自の補償光学系によりピッチ精度0.01nmを達成するとともに、位相シフト構造を形成する機能を備えた「干渉露光装置」を開発した。2027年春にも販売を始める予定。
馬本隆綱()
ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。
馬本隆綱()
オーク製作所は、フォトマスクを使わずに半導体基板へ回路パターンを焼き付けることができる「ダイレクト露光装置」を開発した。より高い解像性や位置合わせ精度を実現できることから、先端半導体パッケージの製造コストを低減可能だという。
馬本隆綱()
前工程用の半導体製造装置において日本メーカーのシェア低下が止まらない中、健闘しているのがキヤノンである。同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、光露光プロセスにパラダイムシフトを起こす可能性を秘めている。
湯之上隆（微細加工研究所）()
ノリタケは、窒化ガリウム（GaN）ウエハー用の「研磨パッド」を開発した。研磨速度が速く加工時間を短縮できる。パッドの摩耗も少なく長期間の使用が可能となる。
馬本隆綱()
東北大学金属材料研究所は、融点が3400℃以上と高いタングステン（W）製るつぼを用いた結晶成長技術を新たに開発するとともに、この技術を用い2200℃以上でさまざまな酸化物単結晶を作製することに成功した。
馬本隆綱()
東京理科大学の研究グループは、東京大学や住友電気工業と共同で、汎用性の高いスパッタ法を用い、高品質の窒化スカンジウムアルミニウム（ScAlN）薄膜を作製することに成功した。
馬本隆綱()
三井不動産は、半導体分野における技術とニーズをつなぐ産業支援コミュニティとして、一般社団法人「RISE-A（ライズ・エー）」を設立したと発表した。既に会員募集を始めており、半導体分野の産業創造に向けた共創の場や機会を提供する。RISE-Aの理事長には名古屋大学教授の天野浩氏が就任した。
馬本隆綱()
ロームとQuanmaticは、EDS（Electrical Die Sorting）と呼ばれる半導体製造工程の一部に量子技術を導入し、EDS工程セットアップ時のロスを従来比で40％も削減した。「大規模な半導体製造工程に量子技術を本格導入するのは世界で初めて」（ローム）という。今後、前工程への導入も検討していく。
馬本隆綱()
日本IBMは、京都市下京区に「京都リサーチパーク事業所」を2025年7月22日付けで開設する。この事業所はIBM Researchの半導体研究および、半導体生産を支える製造実行システム「IBM IndustryView for Semi-Conductor Standard（IBM SiView Standard）」の開発拠点となる。
馬本隆綱()
リガク、半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強した。自社の大阪工場（大阪府高槻市）と協力会社の日邦プレシジョン第6工場（山梨県韮崎市）において、製造ラインを拡張した。
馬本隆綱()
レゾナックとPulseForgeは、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関し提携した。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの製造プロセスにおける、歩留まりと生産性のさらなる向上を実現していく。
馬本隆綱()