ラムリサーチは、配線工程において、従来のタングステンに代わり、モリブデンを使用する原子層堆積（ALD）装置を発表した。次世代のロジックやメモリの製造に向け、より低抵抗の金属で配線を形成できるようになる。併せて、新たなプラズマ制御機構を用いたエッチング装置も発表した。
村尾麻悠子()
東北大学の研究チームと住友商事は、CO2とシリコン廃棄物を有効活用して再資源化する「カーボンリサイクル型SiC（炭化ケイ素）合成技術」の共同開発を始めた。研究期間は2028年3月までの約3年間で、「CO2削減」「産業廃棄物の有効利用」「低コスト化」の同時達成を目標とする。
馬本隆綱()
東京エレクトロンの開発／製造子会社である東京エレクトロン宮城の新開発棟（宮城県大和町）が完成した。延べ床面積は延べ床面積は約4万6000m2、建設費用は約520億円だ。
浅井涼()
TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。
永山準()
ASMLは2025年4月16日（オランダ時間）、2025年第1四半期の業績を発表した。AIブームによって活気付いた強力な需要を受け、収益予測を上回る結果となった。
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ディスコは2025年4月17日、広島県呉市に精密加工ツール生産の新工場を建築することを明かした。第1期は2026年2月1日に着工、2028年4月30日に竣工予定。建築費用は330億円と見積もる。
永山準()
東京大学生産技術研究所は、AIチップや電子機器の性能向上や省エネ化を可能にする「高効率放熱技術」を開発した。特殊な三次元マイクロ流路構造を用いて開発した水冷システムは、極めて高い冷却効率と安定性を実現した。
馬本隆綱()
KOKUSAI ELECTRICは、米国オレゴン州に「米国デモセンター」を新設する。米国半導体デバイスメーカー向けの「デモ評価機能」および「サポート体制」を強化するのが狙い。2026年9月からの稼働を予定している。
馬本隆綱()
京都工芸繊維大学らの研究グループは、大阪大学産業科学研究所やトリノ工科大学らと協力し、半導体と金属など異なる材料間の界面における接触抵抗を直接比較できる、新たな「界面物性評価手法」を開発した。
馬本隆綱()
名古屋大学や理化学研究所、グローバルウェーハズ・ジャパン、アイクリスタルおよび、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、シリコン（Si）ウエハー製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造までの工程を一気通貫で最適化することに成功した。最適化に要する時間も従来の1000分の1に短縮できたという。
馬本隆綱()
東レエンジニアリングは、大型ガラスパネルをベースとしたパネルレベルパッケージ（PLP）に対応できる高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を開発、2025年4月より販売する。
馬本隆綱()
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。
Alan Patterson()
長瀬産業とナガセケムテックス、Sachemの合弁会社「SN Tech」は2025年3月、半導体製造に用いた高純度現像液を回収し、再生するための新工場「SN Tech東大阪第二工場」を東大阪市に開設した。2025年度中に本格稼働の予定。
馬本隆綱()
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。
馬本隆綱()
ニコンは、主要半導体メーカーと共同で新たなプラットフォームを採用したArF液浸露光装置シリーズの開発を進めていて、2028年度にプロトタイプを納入する予定だ。
永山準()
東京エレクトロン（TEL）は2025年2月、製造子会社の東京エレクトロン宮城（宮城県黒川郡大和町）に、プラズマエッチング装置などの半導体製造装置を増産するための生産新棟を建設すると発表した。2027年夏の完成を予定している。建設費用は約1040億円。
馬本隆綱()
大阪公立大学は、ガラス基板上に凸型構造物を形成し、粉末状のジアリールエテンを結晶化させたところ、この微結晶が凸型構造物に沿って同じ向きに配列することを確認した。曲線を含む凸型構造では、微結晶が光に応答して色や形状を変化させることも分かった。
馬本隆綱()