Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。
Alan Patterson()
長瀬産業とナガセケムテックス、Sachemの合弁会社「SN Tech」は2025年3月、半導体製造に用いた高純度現像液を回収し、再生するための新工場「SN Tech東大阪第二工場」を東大阪市に開設した。2025年度中に本格稼働の予定。
馬本隆綱()
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。
馬本隆綱()
ニコンは、主要半導体メーカーと共同で新たなプラットフォームを採用したArF液浸露光装置シリーズの開発を進めていて、2028年度にプロトタイプを納入する予定だ。
永山準()
東京エレクトロン（TEL）は2025年2月、製造子会社の東京エレクトロン宮城（宮城県黒川郡大和町）に、プラズマエッチング装置などの半導体製造装置を増産するための生産新棟を建設すると発表した。2027年夏の完成を予定している。建設費用は約1040億円。
馬本隆綱()
大阪公立大学は、ガラス基板上に凸型構造物を形成し、粉末状のジアリールエテンを結晶化させたところ、この微結晶が凸型構造物に沿って同じ向きに配列することを確認した。曲線を含む凸型構造では、微結晶が光に応答して色や形状を変化させることも分かった。
馬本隆綱()
東京科学大学と東京応化工業は、UVナノインプリントリソグラフィー（UV-NIL）を用いたシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発した。開発した光硬化性樹脂と同プロセスを用いて試作したシリコン導波路は、電子線描画を用いて作製した光導波路と同等レベルの性能が得られることを確認した。
馬本隆綱()
東北大学は、産業技術総合研究所や関東化学と共同で、研磨工程を用いずに常温接合で金（Au）めっき膜を平滑化する技術を開発した。次世代電子デバイス実装に求められる平らで滑らかな原子レベルの接合面を実現した。
馬本隆綱()
ラムリサーチ（Lam Research）は、パターニング技術である「ドライフォトレジスト（ドライレジスト）」が、2nmあるいはそれ以下のロジック回路における配線工程（BEOL）の「28nmピッチダイレクトプリント」に適格であることを、imecが認定したと発表した。
馬本隆綱()
大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。
永山準()
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。
馬本隆綱()
コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。
村尾麻悠子()
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は、ギガフォトンや早稲田大学と共同で、KrFエキシマレーザーと深紫外域回折光学素子（DOE）を組み合わせ、ガラス材料に効率よく微細貫通穴（TGV）を直接加工できる技術を開発した。高性能CPUやGPUに用いられるインターポーザの精密加工に適用していく。
馬本隆綱()
キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではナノインプリント半導体製造装置などの前工程向け装置から先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広い製品ラインアップを紹介する予定だ。
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北海道大学の研究グループは、パワー半導体デバイスのパッケージング工程などに適した「銅系ナノ接合材料」を開発した。低温かつ短い焼結時間でも高い接合強度を実現できるという。
馬本隆綱()