日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。
馬本隆綱()
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業を強化する。福島工場（福島県郡山市）を新設し、岩手工場（岩手県一関市）では既存工場を増強し、半導体製造装置などに用いられるパーツの洗浄能力を拡大する。いずれも2026年10月の稼働を目指す。
馬本隆綱()
日立ハイテクは、東京大学が開発したレーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）の有用性を確認できたことから、半導体検査装置として実用化するため共同研究に乗り出した。同装置を用いれば、従来に比べ回路パターンの検査工程を大幅に短縮でき、歩留まり向上に貢献できるという。
馬本隆綱()
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】
Don Scansen()
岡本工作機械製作所は、Si（シリコン）ウエハーの裏面からSi貫通電極を露出させることができる「Si貫通電極ウエハー全自動研削装置」を開発した。同装置を用いると、Si貫通電極の形成プロセスを効率化でき、3次元実装した半導体デバイスのコスト低減や歩留まりを向上させることが可能となる。
馬本隆綱()
富士フイルムは、ネガ型の極端紫外線（EUV）に向けたフォトレジストと現像液の販売を始める。これに合わせ、静岡と韓国平澤の2拠点でEUVレジストとEUV現像液の増産および品質評価に必要な設備を増強する。
馬本隆綱()
横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。
馬本隆綱()
東レは、InP（インジウムリン）などをベースとした光半導体をシリコン基板上に実装するための材料とプロセス技術を、東レエンジニアリング（TRENG）と連携して開発した。2025年までに量産技術を確立し、早期実用化を目指す。
馬本隆綱()
ニコンが、アドバンストパッケージ向けに、1μm（L/S）の高解像度を実現するマスクレス露光装置の開発を進めている。2026年度中の発売を予定しているという。
村尾麻悠子()
京セラドキュメントソリューションズは、京セラが積層セラミックチップコンデンサー（MLCC）の製造工程で用いた廃棄予定のPETフィルムを、複合機やプリンターの部品にアップサイクルするための技術を確立した。
馬本隆綱()
日本アビオニクスは、パワー半導体チップとリードフレームや放熱板を接合する時に発生するボイドを抑えられる「ボイドレスはんだ付け」技術を新たに開発した。同社が保有する「パルスヒートはんだ付け」と「超音波接合」の技術を融合することで実現した。
馬本隆綱()
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体／団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。
村尾麻悠子()
米Axus Technologyが提供するCMP（化学機械研磨）装置は、SiCウエハーのコストを大幅に下げる可能性がある。
Maurizio Di Paolo Emilio()
キヤノンは、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）に向けて出荷した。
馬本隆綱()
レゾナックは、先端半導体デバイスの製造工程で用いられる「仮固定フィルム」と「剥離プロセス」を新たに開発した。クリーンなプロセス導入により、高い歩留まりと生産性向上を実現する。
馬本隆綱()
大阪大学は、DOWAホールディングスや島津製作所と共同で、パワー半導体デバイスに用いられる窒化アルミニウム基板に対し、青色半導体レーザーを用い、銅を直接接合する技術を開発した。接合に用いる材料と製造工数の削減が可能となる。
馬本隆綱()
東京大学の研究グループは、レーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）を用い、レジストに描画された潜像を極めて高速に検査できる方法を開発した。この方法を用いると半導体製造の露光工程における検査時間を大幅に短縮できる。
馬本隆綱()