3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス：数十マイクロメートルの隙間も確実に

リックスは、AI向け半導体などで採用が進む2.5／3次元実装技術に対応した「フラックス洗浄装置」を開発したと発表した。極めて狭い隙間にあるフラックス残渣を確実に洗浄できる機構について特許を出願中だ。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

フラックス洗浄液を充填させる減圧機構を開発、特許も申請中

　リックスは2025年10月、AI向け半導体などで採用が進む2.5／3次元実装技術に対応した「フラックス洗浄装置」を開発したと発表した。極めて狭い隙間にあるフラックス残渣を確実に洗浄できる機構について特許も出願中だ。

フラックス洗浄装置の外観［クリックで拡大］ 出所：リックス

　AI向けなどの先端半導体デバイスでは、複数の小さい半導体チップを組み合わせ、これらを接続するためにインターポーザと呼ばれる中間基板上に実装して1つのパッケージに集積する技術が注目されている。ところが従来方法だと、半導体チップとインターポーザ、あるいはインターポーザとパッケージ基板の間にできる極めて狭い隙間の洗浄が難しかったという。

　そこでリックスは、狭い隙間でもフラックス洗浄剤を充填させることができる減圧機構を開発し採用した。これにより、数十マイクロメートルという狭い隙間であっても、フラックス残渣を取り除くことが可能となった。

2.5／3次元実装の次世代半導体デバイスで極めて狭い隙間でも洗浄が可能に［クリックで拡大］ 出所：リックス

　開発したフラックス洗浄装置は既に、複数の大手半導体関連企業から受注し納入しているという。