SiCウエハー加工からパッケージ技術まで網羅――「パワーエレクトロニス イニシアチブ」を開催! 「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る 米国はGaNパワー半導体製造の中核になるか、NavitasがGFと提携 300mm QST基板を用い高耐圧GaN HEMTデバイスを開発、信越化学 AIデータセンター向けでGaNやSiC品開発、IPMで新市場狙うサンケン電気 GlobalFoundries、TSMCのGaN技術ライセンスを取得 「数の利」を地で行く中国 「スマホ大の12kW電力供給ボード」を目指す STの次世代AI DC向け技術 独自技術で攻めるサンケン電気のGaN戦略 30年には縦型量産も ロームは28年度にSiC事業黒字化へ、中国にも「開発力で負けない」 ローム25年度上期は黒字転換 通期計画は上方修正 GaNデバイスの低コスト化促進 X-FABがGaN-on-Siウエハー提供開始 TSMCのGaN撤退は「ものすごく大きな痛手」、ローム社長