TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向 2021年の世界半導体売上高、Samsungが3年ぶり首位 続出する懸念材料、エレクトロニクス/半導体企業への影響は 「ムーアの法則」減速への打開策? ヘテロジニアス設計 車載対応の第4世代PCIeスイッチ、Microchip CHIPS法成立に向け米政府とチップメーカーが取り組み強化 大規模投資が半導体エコシステムにもたらすメリット 2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向 ―― 電子版2022年4月号 東北大、2種類の一次元半導体でヘテロ接合に成功 Intel、オレゴンの製造施設「D1X」を30億ドルで拡張 半導体企業は台湾に拠点を置くべきか? 「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身 廉価版5Gスマホのチップセットを読み解く、各社の“一網打尽”戦略 欧州特許出願数は日本が世界3位、半導体が急伸 もう4月だけど、まだ3カ月とは思えないさまざまなことが起こった1〜3月 インテル、ノートPC向けGPUファミリーを発表 エッジAIのSyntiant、ルネサスなどから5500万ドル調達