ロジック／LSI 記事一覧（2024年1月）

「規模を追うべきか否か」　半導体政策で悩むカナダ

半導体業界　2024年の注目技術―― 電子版2024年1月号

Intelが台湾UMCと提携、新たな12nmプロセスプラットフォームを共同開発

産官学が語る半導体産業の重要性――「SEMICON Japan 2023」

パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装

Intel、米国ニューメキシコ州に先進パッケージング工場を開設

米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設

ルチル型酸化物半導体でデバイス動作を確認

TSMCの23年Q4決算は19％減益、売上高の15％は3nm世代に

半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合

Rapidusが千歳市に事務所新設、地元企業との面談や採用業務など

台湾総統選、中国から圧力も「現状維持」派が当選

「調達と物流のTSMCを目指す」、コアスタッフが新サービスを発表

2024年は健康的な1年に！医療／ヘルスケア系ニュースまとめ

エリアアレイ表面実装パッケージ（BGA）のロードマップ

2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ

SambaNovaが東京オフィスを開設、官公庁や金融業に狙い

MIPSが新CEOの下で戦略を刷新　RISC-Vに軸足を移す

「その工場は本当に建つのか？」　半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題

「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準　製造では課題が山積も

ストリーミングセンサー向けレーダーSoC、NXP発表

経産省「大臣が変わっても、半導体への積極投資は止めない」

半導体生産能力、2024年に初の月産3000万枚台へ

「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発

世界半導体市場が1年2カ月ぶりに前年同月からプラス成長、SIA

BoschやInfineon、NXPなど半導体大手5社によるRISC-V新会社が始動

【1月9日更新】能登地震、半導体／電子部品業界の被害状況

「どんな仕事？」　もっと答えやすくなりそうな2024年

2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信