「AMD EPYC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

技術トレンド：
「Dell AI Factory」のラインアップを拡張　AI処理の「熱」「CO2排出」を抑制
Dell Technologiesは「Dell AI Factory」の拡張を発表した。AIワークロード向けの最新サーバやデータ管理ソリューション、専門サービスを提供する。（2024/11/21）

年次イベントでAI用製品を発表：
「もう昔のAMDじゃない」　ロードマップの完璧な実行でシェア拡大へ
2024年10月に年次イベント「Advancing AI 2024」を開催したAMD。イベントでは、エンタープライズAIをターゲットに、ロードマップに沿った新製品開発を着実に実行するAMDの姿が垣間見えた。（2024/11/13）

HPEがAI向けサーバに新しい選択肢　より少ないGPUでAIトレーニングに最適化、電力消費量も抑制
HPEはAIモデルのトレーニングを加速させる新しいソリューション「HPE ProLiant Compute XD685」を発表した。この製品はAMDのプロセッサーおよびアクセラレーターを搭載し、AIトレーニングに最適化されている。（2024/10/21）

ASUS、EPYC 9005シリーズを採用した高性能AIサーバ
ASUS JAPANは、プロセッサとして最新のEPYC 9005シリーズを採用した高性能AIサーバ製品を発表した。（2024/10/15）

デル、エンタープライズ向けサーバ「Dell PowerEdge」にAMD EPYC採用モデル5製品を投入
デル・テクノロジーズは、第5世代AMD EPYCシリーズを標準搭載した高機能サーバ「PowerEdge XE7745」など計5製品を発表した。（2024/10/11）

アドバンテック、AMD EPYCを採用した生成AI開発向けエッジAIサーバ「AIR-520」
アドバンテックは、AMD EPYC 7003シリーズの搭載に対応したエッジAIサーバ「AIR-520」を発売する。（2024/10/8）

AI分野での攻勢が鮮明に
AMDの狙いはNVIDIA追撃か、Intel対抗か？　ZT Systems買収の思惑
AMDは、サーバやAIインフラの設計・製造を手掛けるZT Systemsを約50億ドルで買収する。AMDの競合となるNVIDIAやIntelに対して、AMDはこの買収を経てどのような戦略に出るつもりなのか。（2024/9/30）

Intelが「Xeon 6 6900Pプロセッサ」「Gaudi 3」を正式発表　搭載製品は順次出荷開始
Intelが、発売を予告していたPコアオンリーの「Xeon 6 6900Pプロセッサ」と、AIアクセラレーターの最新モデル「Gaudi 3」を発表した。搭載製品は、パートナー企業を通して順次発売される。【訂正】（2024/9/25）

「MLPerf」の最新スコアを公開：
推論性能でNVIDIAに挑む　AIチップは「省エネ」が競争の軸に
推論ベンチマーク「MLPerf」の最新ラウンドのスコアが公開された。その結果からは、AI用プロセッサの新たな競争の軸が、性能そのものよりも「電力効率」に移りつつあることが読み取れる。（2024/9/2）

AIとの融合で進化するスパコンの現在地（1）：
東工大「TSUBAME 4.0」は“みんなのスパコン”としてどのような進化を遂げたのか
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第1回は、2024年4月に稼働を開始した東京工業大学の「TSUBAME 4.0」を取り上げる。（2024/8/19）

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【後編】
Intel、AMD、NVIDIAの半導体3社が描く「AI半導体の次なる戦場」とは？
半導体ベンダーの競争は、「AI PC」だけではなくデータセンターの分野でも激化してくる可能性がある。IntelやAMD、NVIDIAなど半導体ベンダーのトップが「COMPUTEX TAIPEI 2024」で語った注力分野とは。（2024/8/4）

AMDの新CPUアーキテクチャ「Zen 5」の採用でRyzen 9000／Ryzen AI 300は強くなった？　特徴や変更点を解説
AMDのデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000シリーズ」とモバイル向けAPU「Ryzen AI 300シリーズ」では、新しい「Zen 5アーキテクチャ」のCPUコアが採用されている。同アーキテクチャの特徴をかいつまんで紹介していこう。（2024/7/30）

AI需要で変わるプロセッサ市場【前編】
Intelは混戦の「サーバ向けプロセッサ」市場でどんな進化を提案できるのか？
プロセッサベンダー各社が提案するサーバ向けプロセッサは、多様な方向性で進化している。Intelが新たに提供する「Xeon 6」にはどのような特徴があるのか。競合ベンダーの状況も踏まえて見てみよう。（2024/7/3）

リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU？　Intelの解説から分かったことを改めてチェック
クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション／サーバ／データセンター／HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。（2024/7/2）

組み込みイベントレポート：
中国メーカーが復活しx86は徐々に衰退――COMPUTEX TAIPEI 2024組み込みレポート
2024年6月4〜7日の4日間、「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。会期を前年の5日から4日に短縮したものの、来場者は大幅に増加し大盛況となった。生成AIに沸いた今回のCOMPUTEXだが、本稿ではいまいちその恩恵に預かれていない感もある組み込み関連の展示についてレポートする。（2024/6/27）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
サーバも大人気だった「GIGABYTE（ギガバイト）」ブース　AI時代に向けて全方位体制
COMPUTEX TAIPEI 2024において、GIGABYTEはプライベート会場に加えて、メイン会場でもブース展示を行った。B2B向けの製品／ソリューションの展示が主だったが、その様子をチェックしてみよう。（2024/6/21）

AWSで学ぶクラウド時代のサーバ＆ストレージ基礎知識（1）：
サーバなんて触ったことないから分からない――クラウド世代のための「サーバ」超入門
これまであまり物理的なサーバとストレージに触れてこなかった方を対象に、AWSを用いてサーバとストレージの基礎知識を解説する連載。初回は、サーバと仮想化について基本から解説し、Amazon EC2の操作手順を示す。（2024/6/18）

AMDのEPYCやGPUも採用、多様化するサーバ
Lenovoサーバが「AMDプロセッサ」も使う理由　なぜNVIDIAだけではない？
LenovoがNVIDIAやIntelだけではなくAMDとの提携を拡大し、AI技術向けのサーバとHCIの選択肢を拡充している。プロセッサの選択肢が増えることはサーバの選択において何を意味するのか。Lenovoの狙いは。（2024/6/18）

Interop Tokyo 2024：
「Interop Tokyo 2024」で各社の最新テクノロジーとソリューションを見てきた！
さまざま端末がネットワークへ接続できるようになったことで得られる恩恵は多いが、それと同時にセキュリティ上のリスクも増大した。最新テクノロジーでその課題を解決すべく、「Interop Tokyo 2024」には多彩なソリューションが展示されていた。最前線の取り組みを紹介しよう。（2024/6/17）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
SilverStoneの「PC-98風ケース」はどうなった？　ブースを見物した結果
COMPUTEX TAIPEI 2023で「PC-98風ケース」を参考出展したSilverStone。しかし、その製品化の報はなく、COMPUTEX TAIPEI 2024を迎えてしまった。どうなったのか気になった筆者は、意を決してSilverStoneブースに向かうのだった。（2024/6/11）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
AI時代にCPU／GPUで攻めるAMD　NPU強化でAI PCにも注力　HPC分野では“ライバル”との協力も
COMPUTEX TAIPEI 2024において、AMDのリサ・スーCEOの基調講演は大人気だった。どのような話をしたのか、同社のプライベートイベントの様子を交えてチェックしていきたい。（2024/6/5）

カーディフ大学がLenovoサーバを導入
「HPCクラスタ」をLenovo製品で構築　“宇宙の起源”に迫る研究機関の選択とは
カーディフ大学がLenovoのサーバを導入し、宇宙の起源や星の成り立ちの研究に活用しているHPCシステムの性能を向上させた。Lenovoサーバを利用し、どのようにHPCクラスタを構築したのか。（2024/6/4）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
AMDがデータセンター向けCPU「第5世代EPYC」の登場を予告　Zen 5アーキテクチャ採用で最大128コア　2024年後半に発売予定
AMDが、Zen 5アーキテクチャを採用する「第5世代EPYC」を2024年後半に投入することを明らかにした。最大で192コア384スレッド構成で、128コア構成モデルは、Intelの現行Xeonで最高スペックの「Xeon Platinum 8592+」比で高いパフォーマンスを発揮できるという。（2024/6/3）

AMDが中小規模サーバ向けCPU「EPYC 4004シリーズ」を発表　Socket AM5採用でコストを抑制
AMDが、中小規模のサーバやエッジコンピューティング用途向けに、Socket AM5採用の新型EPYCを投入する。価格当たりの消費電力効率やコア数の多さが特徴だという。（2024/5/21）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの命運を託されたファウンドリー事業　24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。（2024/5/17）

レノボがAIワークロード向けとなるAMD MI300X搭載GPUサーバを発表
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズは、生成AIおよびLLMの高負荷ワークロード向けをうたうAMD MI300X搭載GPUサーバを発表した。（2024/5/14）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

AMDプレジデント Victor Peng氏：
豊富な製品群とオープンソースの活用で「AIの民主化」を進めるAMD
日本AMDは2024年4月に都内で記者説明会を開催。AMDでプレジデントを務めるVictor Peng氏が、エッジAI（人工知能）向けの製品やAMDの強みなどについて語った。（2024/4/17）

設計開発環境：
PR：CAEベンチマークで最大70％の速度向上　最新ワークステーションの実力とは
AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WXシリーズ プロセッサを搭載した日本HPの最新ワークステーション「HP Z6 G5 A」は、CAEツールのベンチマークにおいて最大で約70％のスループット向上を確認したという。その実力に迫った。（2024/4/16）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。（2024/3/29）

デル・テクノロジーズ株式会社提供ホワイトペーパー：
「サーバは3年で更新」が最適解？　新製品のメリットを旧製品と比較・検証
あるレポートによると、データセンターのサーバは3年で更新するのがベストであると指摘されている。実際、新しいサーバへの更新でどれ程のメリットが得られるのか、レガシーサーバとの比較を通じて検証した。（2024/4/3）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（80）：
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く
プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。（2024/2/28）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
NVIDIAがPC上のデータを使うAIチャットbotツール「Chat with RTX」公開／AMD製CPUに複数の脆弱性
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月11日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/2/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）：
パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。（2024/1/25）

古田雄介の「アキバPickUP！」：
「コロナ前に戻りましたって感じかな」――アキバの2024年年明け
年が明けた秋葉原は多くの人で賑わっていた。PCパーツショップの売れ行きも上々だった様子だ。年末ぎりぎりに入荷した新製品や、これから流通する製品の動向もレポートする。（2024/1/9）

EE Exclusive：
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。（2024/1/11）

年末に“真打ち”が相次いで登場――CPUとGPUで振り返る2023年　2024年は“AI PC”元年か
GPUは“マイナーチェンジ”の年になった一方、CPUでは特に大きな動きがあった2023年。1年間を振り返ってみよう。（2023/12/30）

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」はどう変わったのか？　その秘密を技術解説する
当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。（2023/12/29）

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」正式発表　第4世代と同一プラットフォームでパフォーマンスを大きく向上
Intelが、サーバ／データセンター向けCPUの新世代をリリースする。従来世代と同じフォームファクターながら、複数の改良によって性能を大きく改善している。【更新】（2023/12/15）

HPCとML向けにアーキテクチャを強化：
機械学習アプリ向けに強化されたオープンソースハイパーバイザーの「Xen Project Hypervisor 4.18」が公開
Xen Projectは、オープンソースハイパーバイザーの最新版となる「Xen Project Hypervisor 4.18」をリリースした。（2023/11/28）

“2種類のPコア”でパワフルさと高効率を両立　AMDがモバイルAPU「Ryzen 5 7545U」を投入
AMDが、モバイルPC向けAPU「Ryzen 5 7545U」を発表した。同社としては初めて、2種類のCPUコアを搭載したことが特徴……なのだが、他社とは異なり“ほぼ同じ性能”のCPUコアを混載していることが差別化ポイントとなっている。（2023/11/2）

設置後すぐにクラウドサービスを利用できるラックスケールシステム：
Oxide、オンプレミスで簡単に運用できる“クラウドコンピュータ”を発表
Oxide Computer Companyは、世界初の商用“クラウドコンピュータ”を発表した。「オンプレミスでクラウドコンピューティングを利用できるように設計されており、ハードウェアとソフトウェアが完全に統合された真のラックスケールシステム」とうたっている。（2023/11/1）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
LGが有機EL採用フォルダブルノートPC「LG gram Fold」を発表／次期Ryzenプロセッサ搭載の「MINISFORUM V3」を予告
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月24日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2023/10/1）

サーバ進化の技術的模索を振り返る　10年前に「ムーアの法則が終わる」と言われたときから現在まで（前編）
（2023/9/29）

Intel Innovation 2023：
全ユーザーにAI PCを届ける――IntelのゲルシンガーCEOの新たな野望　今後10年で15倍に成長する「シリコノミー」とは？
Intelの開発者／技術者向けイベント「Intel Innovation」が、米国で開催された。その基調講演では、パット・ゲルシンガーCEOが登壇し、今後のIntelが目指す姿を語った。中でも注目すべきキーワードは「Siliconomy（シリコノミー）」である。（2023/9/26）

AMDが通信インフラ向け高効率CPU「EPYC 8004シリーズ」を発表　「第4世代EPYC」の“末っ子”
AMDが、通信インフラやエッジサーバ向けでの利用を想定したCPU「EPYC 8004シリーズ」を発表した。第4世代EPYCプロセッサを構成するモデルの1つだが、従来の「EPYC 9004シリーズ」とは異なるソケットを採用している。（2023/9/18）

なぜ日本はGPUのない「富岳」でLLMを研究するのか　外国に後れを取らないための“現実的な理由”
日本では今、スパコン「富岳」を使ってLLMの研究・開発を進めている。深層学習においてはGPUを使うのが一般的だが、なぜGPUのない富岳を使うのか。そこには現実的な理由があった。（2023/9/11）

オブジェクトストレージのパフォーマンスをデータベースのクエリ性能と同等に：
Oracle、クラウドデータベースサービス「MySQL HeatWave Lakehouse」の一般提供を開始
Oracleがクラウドデータベースサービス「MySQL HeatWave Lakehouse」の一般提供を開始した。データベース内データへのクエリと同じくらい高速にオブジェクトストレージ内データに対するクエリを実行できる。（2023/8/8）

さくらのクラウド、AI意識の新プラン　仮想コア数・メモリ“マシマシ”
さくらインターネットが、クラウドサービス「さくらのクラウド」の新プランを発表。AIの開発や学術研究など、ハイパフォーマンスな計算資源が必要な用途での利用を見込むという。（2023/8/3）