「複合材料」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

材料技術：
生合成した共重合体とのブレンドで、ポリ乳酸の靭性と生分解性を改善
産業技術総合研究所は、ポリ乳酸の靭性と生分解性の改善に成功した。遺伝子組み換え大腸菌により糖類から生合成した共重合体をブレンドすることで、引張試験で200％を超える伸びに耐えられる。（2024/4/10）

熱膨張係数の圧力依存性を評価：
熱サイクルに強い超伝導素子の開発につながる成果を発表　東京都立大学など
東京都立大学らの研究チームは、遷移金属ジルコナイド超伝導体「CoZr2」に圧力をかけると、体積熱膨張率が「負」になることを見いだした。「正」の熱膨張材料と組み合わせれば、「ゼロ熱膨張」の超伝導材料を開発することが可能となる。（2024/3/25）

電子ブックレット（メカ設計）：
トヨタ純正オプション採用の3Dプリント部品／産学連携で熱交換器を3D積層造形
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年10〜12月に公開した3Dプリンタ関連のニュースをまとめた「3Dプリンタニュースまとめ（2023年10〜12月）」をお送りします。（2024/3/7）

材料技術：
200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発
DICは200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術の開発に成功したと発表した。（2024/3/1）

材料技術：
日本電気硝子が厚さ200μm以下の超薄板ガラスを開発、高耐熱性のITO形成にも対応
日本電気硝子は「nano tech 2024 第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」に出展し、開発した超薄板ガラス「G-Leaf」や超薄板ガラスと樹脂積層体を組み合わせた「Lamion［フレキシブル］」、紫外線遮蔽超薄板ガラス、化学強化専用超薄板ガラス「Dinorex UTG」を披露した。（2024/2/29）

3Dプリンティング：
清水建設、有筋構造部材の3Dプリンティング技術を開発
清水建設は、材料噴射型の3Dプリンティング技術を活用し、鉄筋を内蔵した有筋構造部材を自動で製造する技術を開発した。（2024/2/6）

研究開発の最前線：
CNTセンサーとCVにより、検査物の構造を非破壊で3次元立体的に推定
中央大学と国立情報学研究所は、検査物の内部材質と内部構造を非破壊で推定する新たな検査技術を開発した。カーボンナノチューブをセンサーに用いた材質同定型デバイスシステムと構造復元手法を組み合わせた。（2024/2/2）

3Dプリンタニュース：
連続グラスファイバーでの造形が可能なデスクトップ型3Dプリンタ
APPLE TREEは、Markforgedの3Dプリンタ「Onyx Pro」の販売を開始した。ABSの10倍の強度を持つ連続グラスファイバーでの造形ができ、高耐久性が要求されるパーツ作成に対応する。（2024/1/15）

繊維方向の機械的特性は約20倍に：
炭素繊維を一方向に配向した圧電プラスチックセンサー
東北大学と大阪工業大学の研究グループは、「一方向炭素繊維強化圧電プラスチックセンサー」を開発した。機械的強度に優れたモーションセンシングシステムを実現することが可能となる。（2024/1/10）

電子冷却や熱電発電ができる材料も：
NIMS、磁気により横型熱電変換の性能を大幅向上
物質・材料研究機構（NIMS）は、磁場や磁性によって生じる「横型熱電変換」の性能を大幅に向上できることを実証した。また、永久磁石材料と熱電材料を複合化することで、電子冷却や熱電発電が可能となる新材料「熱電永久磁石」を開発した。（2023/12/14）

IPF Japan 2023：
プレス機の動くスライドになぜ硬貨が立つ？　三菱電機らがCFRP関連技術を展示
三菱電機は「IPF Japan 2023（国際プラスチックフェア）」において、ミライ化成、郷製作所、放電精密加工研究所とともにCFRPの成形から2次加工までの技術を展示した。（2023/12/13）

HPEがシステム構築に参加
AIスパコン「Isambard-AI」は英国人の研究をどう変える“最強システム”なのか
「英国最強を目指す」との触れ込みで進められているブリストル大学のAIシステム向けスーパーコンピュータプロジェクトが、同国政府から2億ポンド超の開発資金を獲得した。同スパコン開発の狙いとは。（2023/12/13）

3Dプリンタニュース：
航空宇宙向け3Dプリンタ用超高性能複合材料、アルミ相当の強度を備える
Markforgedは、航空宇宙部品の製造に適した3Dプリンタ用超高性能複合材料「Vega」を発表した。アルミ相当の強度を持つ部品を造形でき、軽量化とコスト効率の向上、リードタイムの短縮などにも貢献する。（2023/12/8）

ispace、月のレゴリスを採取するマイクロローバーのデザイン公表　24年打ち上げ
宇宙ベンチャーのispaceは16日、月面の調査を行うマイクロローバー（小型月面探査車）の最終デザインを公開した。（2023/11/17）

宇宙開発：
ispaceが新開発の小型月面探査車を公開、ミッション2に向け再起
ispaceが民間月面探査プログラム「HAKUTO-R」のミッション2で用いる新開発の小型月面探査車の最終デザインを公開。ミッション1で得た経験とデータを基にミッション2の月着陸船の開発プロセスを改善するとともに、再起の意味を込めてランダーを「RESILIENCE」と名付けた。（2023/11/17）

信越化が育ててOKIが剥がす：
縦型GaNパワー半導体のブレークスルーに、新技術の詳細と展望
省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして注目されるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体。OKIと信越化学工業のタッグが、その本格的な普及のための課題解決につながる新技術を開発した。同技術の詳細や開発の経緯、今後の展望を聞いた。（2023/10/18）

リノベ：
隈研吾氏設計の炭素繊維素材で建物を覆う耐震補強　小松マテーレ「fa-bo」が見学会を再開
隈研吾氏がリノベーションを手掛けた小松マテーレのファブリック・ラボラトリー「fa-bo」が見学会と体験会を再開した。（2023/10/17）

材料技術：
安価な縦型GaNを作れる新技術、QST基板のリサイクル技術も開発中
OKIと信越化学工業は、信越化学工業が独自改良したQST基板から窒化ガリウム機能層のみをOKIのCFB技術で剥離し、異種材料基板へ接合する技術について説明した。（2023/10/6）

材料技術：
QST基板からGaN機能層を剥離し、異種材料基板に接合する技術を開発
OKIは、信越化学工業が独自に改良したQST基板から、CFB技術を使ってGaN機能層のみを剥離し、異種材料基板に接合する技術を発表した。これによって縦型GaNパワーデバイスの普及に必要な課題を克服できる。（2023/9/15）

QST基板上のGaN層を、別基板に接合：
コスト9割減での縦型GaN実現へ、OKI／信越化の新技術
OKIは2023年9月5日、信越化学工業と共同で、低コストな縦型GaNパワーデバイス実現につながる新技術を開発したと発表した。新技術を用いた縦型GaNパワーデバイスが実現すれば、既存技術と比較しコストを約10分の1に低減可能だという。（2023/9/12）

構造的エネルギー貯蔵を可能に：
車体や建物自体に蓄電できる3Dカーボン材料を開発
東北大学らの研究チームは、自動車のボディや建物自体にエネルギーを貯蔵できるようにする「3次元（3D）カーボン材料」を開発した。荷重を支える構造部分に蓄電機能を持たせることで、「構造的エネルギー貯蔵」が可能となる。（2023/8/28）

Japan Drone 2023：
RCの鉄筋とコンクリートのように“樹脂に繊維を流し込む”3Dプリンタ　アルミに匹敵する強度でUAVパーツ製作
日本3Dプリンターは、航空宇宙エンジニアのグレッグ・マーク氏が設立したMarkforgedの3Dプリンタ「Mark Two」で、ドローンのパーツ製作を内製化することを提案している。Mark Twoは、樹脂材料の中にカーボンファイバーをはじめとする繊維材料を、長繊維状態で流し込めるのが特徴だ。（2023/8/22）

材料技術：
レーシングカー製作用型材を大学に提供、人材育成に協力
日本インシュレーションは、レーシングカーの製作にも利用される型材のCFRP用型材アルティーボードFSを、豊橋技術科学大学自動車研究部に提供した。学生の活動を支援し、自動車技術向上のための人材育成に協力する。（2023/8/17）

90％以上の光透過率を達成：
東北大、完全表面結晶化ガラスファイバーを創製
東北大学は、光透過率が90％以上という透明多結晶性セラミックス「完全表面結晶化ガラスファイバー」を作り出すことに成功した。光ファイバー通信システムのさらなる大容量化が可能となる。（2023/7/20）

新建材：
熊谷組と帝人が繊維強化プラスチックと石こうボードの集成材を開発　梁の2時間耐火性能を確認
熊谷組と帝人は、中大規模木造建築物の普及促進を目的に、耐火建築物に利用可能な高機能繊維強化集成材の開発に着手した。（2023/7/18）

CAEニュース：
材料データ管理ソフトを活用し、航空機エンジン材料のデータベースを構築
Ansysの材料データ管理ソリューション「Ansys Granta MI」が、物質・材料研究機構に採用された。同機構はAnsys Granta MIを活用し、次世代ジェットエンジン向け耐熱材料の開発を支援する材料データベースを構築する。（2023/7/12）

材料技術：
無色透明で液ダレしない高粘性液を作れる新CNFパウダー、体積は従来品の50分の1
大阪大学 産業科学研究所は、水に混ぜると無色透明で液ダレしない液体を作れるセルロースナノファイバーパウダー「TEMPO-CNF」を開発した。（2023/7/5）

3Dプリント：
清水建設が“3Dプリンタ”で駐車場のアーチ状コンクリ屋根を出力、構造部材の新素材で認定取得
清水建設は、繊維補強セメント複合材料「ラクツム」を構造部材に用いるべく、粗骨材を混練したコンクリート材「構造用ラクツム」を新開発し、駐車場の屋根構造物でアーチ状の構造体を3Dプリンタで出力した。（2023/6/22）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
陸上男子100mトップアスリートのタイムを「0.05秒」短縮、これってすごいの？
電子機器2023 トータルソリューション展（JPCA）で新炭素素材を取材しました。ピンのないシューズが完成したことによって、今後さらなる最速記録が誕生するかもしれませんね。【修正あり】（2023/6/19）

レアアースの使用量削減に貢献：
高磁束プラスチック磁石ローターを試作、車載など向け
秋田大学は、航空機や車載システム向け超高速モーター用「高磁束プラスチック磁石ローター（回転子）」を試作した。プラスチックが約半分を占める磁石で、従来の焼結磁石ローターと同等以上の性能が得られることを確認した。（2023/6/19）

サステナブル設計：
旭化成がバイオエタノールからプロピレンやキシレンなどを生産する技術を開発
旭化成は、「人とくるまのテクノロジー展 2023 横浜」で、バイオエタノールからバイオエチレン、バイオプロピレン、バイオベンゼン、バイオトルエン、バイオキシレンなどを製造する技術の開発を進めていることを発表した。（2023/6/7）

「ニコン Z 8」登場　フラグシップ「Z 9」の性能を小型ボディに凝縮
ニコンから、フルサイズセンサーを搭載したミラーレス一眼カメラ「ニコン Z 8」が登場した。同社のフラグシップモデル「Z 9」の性能を継承しつつも30％サイズダウンしたハイエンドモデルとなる。（2023/5/10）

材料技術：
2023年のセルロースナノファイバー世界生産量は85t、需要確保が課題
矢野経済研究所は、CNFの世界市場に関する調査結果を発表し、2023年の世界生産量を前年比106.3％の85tと予測した。CNFは期待されていた分野での採用が進まず、耐衝撃性の向上や特異性能による価値訴求など、今後の需要確保が課題となる。（2023/4/19）

CAEニュース：
SUBARU、航空機材料の仮想クーポン試験に複合材料モデリング基盤を導入
Hexagonは、SUBARUの航空宇宙カンパニーが複合材料の仮想クーポン試験向けに、複合材料モデリングプラットフォーム「Digimat」を導入したと発表した。仮想クーポン試験の結果の評価により、高精度な強度予測が可能になる。（2023/3/6）

医療機器ニュース：
熱延伸技術を応用、直径数百μm以下の多機能性カテーテルを開発
東北大学は、熱延伸プロセスを応用し、アクチュエーターやセンサー、流路、光路、カメラを一体化した、直径数百μm以下の多機能性カテーテルを開発した。これを用いて、微小流路の内部でも生体分子の濃度測定が可能であることを確認した。（2023/2/16）

材料技術：
東レがCFRP製の航空機部材を高速かつ高強度で接合する熱溶着技術を開発
東レは、炭素繊維複合材料「Carbon Fiber Reinforced Plastics（CFRP）」製の航空機部材を、高速かつ高強度で接合する熱溶着技術を開発した。熱溶着された構造体は、現行航空機向けCFRP構造体の一体成形品と同等の接合強度を持つ。（2023/2/13）

3Dプリンタニュース：
FDM方式3Dプリンタ2モデルを発売、簡単操作で高品質パーツを出力
Bruleは、Ultimaker製FDM方式3Dプリンタのフラグシップモデル「S7」と、6つの材料スロットを搭載した「S7 Pro Bundle」の販売を開始した。堅牢で信頼性が高い設計となっており、簡単な操作で高品質のパーツを出力できる。（2023/2/6）

材料技術：
低周波の磁気ノイズを抑えるパーマロイ箔を発売、EVの軽量化に貢献
大同特殊鋼は、「EMCノイズ」の抑制効果を持つパーマロイ箔「STARPAS」シリーズに、約100kHz以下の低周波で優れた特性を誇る「STARPAS-50PC2S」を追加した。（2023/1/19）

製造マネジメントニュース：
レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。（2023/1/18）

製造マネジメントニュース：
資源循環コーディネートサービスの回収品目を拡充、プラ製のフタやラベルも対象に
TBMは、同社が提供する資源循環コーディネートサービス「MaaR for business」の回収対象品目とサービス利用で交換できる環境配慮製品のラインアップを拡充し、サーキュラー・エコノミーの実現を推進している。（2023/1/17）

SEMICON Japan 2022：
半導体産業向け研削盤の実機出展、超音波の振動で自生発刃を促進
　ジェイテクトマシンシステム（旧 光洋機械工業）は「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14〜16日、東京ビッグサイト）において、硬脆材料／複合材料ウェーハ研削盤「R631DF」の超音波援用ユニット搭載仕様を参考出展した。2023年以降の上市を予定している。（2022/12/19）

大気下でも高安定、優れた輸送性：
東大ら、アンバイポーラ型分子性半導体材料を開発
東京大学と大阪公立大学は2022年12月、産業技術総合研究所の協力を得て、大気中でも安定し、ホール／電子輸送性に優れた「アンバイポーラ型」の分子性半導体材料を開発したと発表した。（2022/12/16）

3Dプリンタニュース：
光造形3Dプリンタとメッキを組み合わせ複雑形状の金属／樹脂の精密3D構造体を作製
早稲田大学と南洋理工大学は、光造形3Dプリンタとメッキを組み合わせ、複雑な形状の金属／樹脂の精密3次元構造体を作製した。新たに開発した複数の樹脂を使用できる光造形3Dプリンタ装置を使用している。（2022/12/9）

Zr-Ti合金ベースのC／UHTCMC：
東京理科大ら、2000℃以上の高熱に耐える材料開発
東京理科大学や横浜国立大学、物質・材料研究機構（NIMS）らによる研究グループは、2000℃以上という極めて高い温度に耐えられる、ジルコニウム（Zr）−チタン（Ti）合金ベースの「炭素繊維強化超高温セラミックス複合材料（C／UHTCMC）」を開発した。（2022/11/28）

カーボンニュートラル：
水素燃料電池を現場の電源として活用する実証実験を渋谷で開始、東急建設と帝人
東急建設は、東京都渋谷区で計画を進める渋谷駅周辺開発の工事現場で、帝人とともに、水素燃料電池を現場の電源として活用する実証実験を2023年4月にスタートする。今後は、CO2排出量削減などの環境負荷低減に向けて建設工事現場での水素燃料活用を進め、脱炭素社会の実現を目指すとともに、SDGsの目標達成に貢献する。（2022/10/25）

蓄電・発電機器：
浮体が“回る”垂直軸型の低コストな新型洋上風車、2024年度に実証実験へ
垂直軸型の浮体式洋上風車の開発に取り組むアルバトロス・テクノロジーが、独立系ベンチャーキャピタルから1億円の資金調達を発表。低コストで運用が可能という、開発中の浮体式洋上風車の実証実験に向けた準備を開始した。（2022/9/22）

CFRP切断用3次元レーザー加工機：
PR：JIMTOF2022で実演、CFRP加工の品質と生産性を両立する三菱電機の3次元加工機
軽量かつ高強度であることから次世代の素材として期待される炭素繊維強化樹脂（CFRP）。しかしながら、その材料特性から難加工材とされ、産業界への量産適用が進んでいない。その中で、三菱電機は2021年10月、CFRP製部品の量産を可能とする3次元レーザー加工機「CVシリーズ」を発売。工作機械と関連製品／技術の展示会「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」に出展し、実演により加工品質と生産性をアピールする。（2022/9/7）

昭和電工「WelQuick」：
異種材料を数秒で接合できるフィルム接着剤を量産へ
昭和電工は2022年8月、異なる素材を数秒で高強度に接合できる異種材料接合技術「WelQuick」を用いたフィルムタイプ接着剤の量産化検討を始めたと発表した。（2022/9/5）

CAEニュース：
ゴルフクラブのヘッドの剛性研究に非線形構造解析ソフトウェアを導入
Hexagonは、非線形構造解析ソフトウェア「Marc」を本間ゴルフが導入し、研究に活用していると発表した。ゴルフクラブのフェース面のトランポリン効果を高める、共振現象を考慮したヘッドの剛性を研究している。（2022/9/5）

ファーウェイ、片耳約5.1gの完全ワイヤレスイヤフォン「HUAWEI FreeBuds SE」を4980円で発売
ファーウェイ・ジャパンは完全ワイヤレスイヤフォン「HUAWEI FreeBuds SE」を7月28日に発売する。高感度の複合材料ポリマー振動板を採用した10mm径のダイナミックドライバーを採用した完全ワイヤレスイヤフォン。重量は片耳あたり約5.1g、ケースが約35.6gとなっている。（2022/7/26）