「コンデンサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

イノベーションのレシピ：
長い通路を抜けると、そこはFCNTの地下実験室だった
FCNTは、新型スマートフォン「arrows Alpha」の販売開始に合わせ、報道陣向けに「中央林間 地下実験室ツアー」を開催。ジャパンクオリティーを支えるさまざまな評価試験の現場を初公開した。（2025/8/29）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（18）：
コイルを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【積分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第18回は、コイルを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。（2025/8/29）

日本HP、Ryzen 9＋RTX 5090を搭載したフラグシップ仕様のゲーミングPC「OMEN MAX 45L」
日本HPは、Ryzen 9 9950X3Dを標準装備したハイエンドゲーミングデスクトップPC「OMEN MAX 45L」を発表した。（2025/8/28）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（20）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（6）Mode IIとリップル電圧
チョーク電流連続いう制約条件下でキャパシターへの充電期間tcがtc＜toffとなるMode IIについて説明するとともに、リップル電圧についても検討します。（2025/8/27）

ニチコン GWCシリーズ：
約1.1倍の高リップル化、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー
ニチコンは、保証寿命はそのまま高リップル化を実現した導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「GWC」シリーズを市場投入する。2025年7月から量産を開始している。（2025/8/20）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（17）：
コイルを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【微分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第17回は、コイルを用いた実験回路を使って微分の本質に迫る。（2025/8/18）

クイズで学ぶ！　半導体／電子部品の基礎知識：
【問題】極性を持つ電子部品は？
EDN Japanの記事からクイズを出題！　半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。今回の問題は「電子部品の極性」についてです。（2025/8/15）

ドローンや自動搬送機に：
位置ずれ歓迎！　「走行中にすれ違うだけ」のワイヤレス給電システム
半導体やソフトウェアの受託開発を手掛けるミラクシアエッジテクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2025」（2025年7月23〜25日、東京ビッグサイト）にて、ドローンや自動搬送機の機体が給電スポットと「すれ違うだけ」で給電できるワイヤレス給電ソリューションを紹介した。急速給電が可能な電気二重層キャパシター（EDLC）を用い、通常と異なる給電方式を採用したことで走行しながらの給電を実現している。（2025/8/1）

知財ニュース：
積層セラミックコンデンサー関連技術の特許総合力トップは村田製作所
パテント・リザルトが積層セラミックコンデンサー関連技術の特許総合力ランキングを公表。村田製作所が1位、Samsung Electro-Mechanicsが2位、太陽誘電が3位だった。（2025/7/31）

通期予想は据え置き：
村田製作所、25年1Qは減収減益　AIサーバ向け好調もスマホ向け需要減
村田製作所は、2025年度第1四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は前年同期比1.3％減の4162億円、営業利益は同7.2％減の616億円だった。AIサーバ関連の部品需要は堅調だったが、スマートフォン向けの高周波モジュールや樹脂多層基板の需要が低下した。（2025/7/31）

コンピュータにおけるビットとは何か【前編】
「０」と「１」で世界が動く　すべての始まり“ビット”の正体
コンピュータが扱う最小の情報単位「ビット」は、0と1の組み合わせによって数値や文字、画像、音声などあらゆるデータを表現する。2進数の基本原理から活用例まで、ビットの重要性を解説する。（2025/7/27）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（19）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（5）連続モードのリップル電圧計算
今回はチョーク電流連続でキャパシターへの充電期間tcがtc＝toffとなるMode I動作時のリップル電圧とキャパシターに流れるリップル電流の計算の仕方について説明していきます。（2025/7/28）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（16）：
ベクタースキャンディスプレイとは
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第16回は、微分積分の本質に迫るシリーズの一環として「ベクタースキャンディスプレイ」について解説する。（2025/7/25）

105℃の高温環境で使用可能：
「世界初」1005Mサイズで静電容量47μFのMLCC、村田製作所
村田製作所は、1.0×0.5×0.8mmの1005Mサイズで静電容量47μFの積層セラミックコンデンサーを量産開始した。独自のセラミック素子と内部電極の薄層化技術によって、静電容量は「1005Mサイズとしては最大」（同社）となる47μFだ。（2025/7/24）

Wired, Weird：
CEマーキングの亡霊　懸念されるPFC電源の焼損事故
知人からPFC電源の焼損の相談があった。半導体工場で装置の電源部品の焼損事故が発生して、装置内に煙が充満したようだ。今回、その原因や対策を紹介する。（2025/7/24）

組み込み開発ニュース：
1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。静電容量が同じ同社従来品と比べて実装面積が約60％削減し、同サイズ品と比べて静電容量が約2.1倍になった。（2025/7/23）

93％の高効率電源を実現：
0.6Vで6Aを供給　車載機器向け降圧コンバーター、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向け降圧コンバーター「DCP0606Y」を発表した。最小0.6Vで最大6Aを供給するほか、同製品で構成した電源は最大負荷時に93％の高効率を達成できる。（2025/7/23）

TDK SenseEIが開発：
超小型部品の欠陥をAIで検出、1分間で2000個を検査
TDKのグループ会社であるTDK SensEIは、AIを活用して製品の欠陥を高速に検出するシステム「edgeRX Vision」を開発、供給を始めた。TDK SensEI製センサーとの連係により、製造ラインにおける欠陥検出の誤り率を最小限に抑えることができ、生産効率を大幅に向上できるという。（2025/7/22）

材料技術：
粒子の平均径が15nmの銅ナノフィラー発売　優れた分散安定性を6カ月以上
エレファンテックは銅粒子の平均径が15nmの「銅ナノフィラー」を発売した。（2025/7/22）

「穴」の問題を根本から解決！：
PR：“音を聴くクルマ”が切りひらく自動運転の次なるステージ ―― インフィニオンのIVSが示す可能性
自動運転の精度向上には“聴覚”の実装が不可欠だ。インフィニオン テクノロジーズの新センサー「IVS」は、MEMSマイクの課題を克服し、クルマに“音を聴く力”を与える。（2025/7/22）

研究開発の最前線：
低コストな原料と簡便な方法で、高強度かつ超軽量の多孔質薄膜を生成
東京大学は、厚さ70nmの超軽量多孔質架橋超薄膜を開発した。低コストな原料と簡便な製造法で生成可能で、通常の樹脂の約3〜4倍の力学強度を持つため、スマート分離膜やエネルギーデバイスへの応用が期待される。（2025/7/18）

Japan Drone 2025：
IHIが「重さ1トンを1000km運ぶ」無人空輸へ　支えるのはガスタービンと離着陸場
IHIが次世代の空の輸送に欠かせない技術と位置付けるのは、「飛ばす力と着地の場」の両輪だ。Japan Drone 2025で披露した重さ1トンの荷物を1000キロ空輸するガスタービン動力システムと、空と地上をつなぐモビリティーハブとなる離着陸場インフラの実像に迫る。（2025/7/17）

材料技術：
大阪万博で生まれた未来のタオル　RFIDで広がる繊維製品の新たな可能性
ピエクレックスと村田製作所は共同でRFIDの技術セミナーを開催。RFID技術の紹介や2025年大阪・関西万博で販売している”洗濯可能なRFIDタオル”における技術的な工夫などについて説明した。（2025/7/17）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（15）：
コンデンサーを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【積分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第15回は、前回の微分に続き、コンデンサーを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。（2025/7/10）

定格電圧50Vdcで、10μF：
静電容量は従来比2.1倍、2012Mサイズの車載用MLCC　村田製作所
村田製作所は、車載市場向けに、2012Mサイズの車載用積層セラミックコンデンサー「GCM21BE71H106KE02」を発表した。定格電圧50Vdcにおいて、静電容量10μFを達成している。（2025/6/30）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（14）：
コンデンサーを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【微分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第14回は、数学が苦手になる原因の一つである微分積分のうち微分について、コンデンサーを用いた実験回路を使ってその本質に迫る。（2025/6/26）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（18）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（4）不連続モードの振る舞い
今回はチョークの電流連続性が途切れた場合のコンバーターの振る舞いについて説明します。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
3216Mサイズの静電容量を2012Mサイズで実現した車載積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。（2025/6/25）

Wired, Weird：
まだマイコンがなかった、50年前の回路設計の記憶
筆者は約50年前の1974年に大学を卒業して、大手電機メーカーに就職した。初めての仕事は、当時ベンチャー企業だった警備会社に納入される防犯装置の開発だった。入社当時はまだマイコンは広く一般には販売されておらず、主にリレーやトランジスタを使用した回路が設計されていた。この装置開発で面白い不思議な現象を経験した。（2025/6/24）

車載電源ライン向け：
静電容量は従来比10倍、TDKの車載用3端子貫通型フィルター
TDKは、車載用の3端子貫通型フィルター「YFF」シリーズにおいて高耐圧化と大容量化を図り、1005サイズの「YFF15AC1V224MT0Y0N」と、2012サイズの「YFF21AC1A475MT0Y0N」を開発、量産を開始した。（2025/6/19）

ソフトを書き換えてあらゆる要件に応える：
PR：車載USB PDポート設計の「最適解」　マイコン搭載コントローラーがもたらす柔軟性
大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。（2025/6/19）

研究開発の最前線：
MLCC強誘電体界面の電荷分布直接観察に成功　理解と性能向上を加速
東京大学の研究グループらは、科学技術振興機構（JST）の戦略的創造研究推進事業「ERATO」において、強誘電体ドメイン界面における電荷分布の直接観察に成功した。（2025/6/17）

電池駆動時間を重視する機器に：
400nAの低消費電流　コイル一体型昇圧DC-DCコン、トレックス
トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型昇圧同期整流DC-DCコンバーター「XCL108」シリーズを開発した。400nAの自己消費電流によって、数μA時の出力電流における効率を従来品に比べ大幅に改善している。（2025/6/12）

人とくるまのテクノロジー展2025レポート：
「人とくるまのテクノロジー展2025」に見るカーエレクトロニクスの進化
クルマの電子化および電動化を背景にカーエレクトロニクスの進化が著しい。「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」でも多くの半導体／電子部品メーカーが出展し、カーエレクトロニクス関連のさまざまな提案を行っていた。（2025/6/9）

「パワエレの革命だ」：
Navitasが「世界で初めて」量産化した650V 双方向GaN IC
Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、「世界で初めて」（同社）量産化した650V 双方向GaN ICなどを紹介した。説明担当者は「高効率化やコスト削減、設計の大幅なコンパクト化を実現する。これはパワーエレクトロニクスにおける革命だ」と語っていた。（2025/5/28）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（17）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（3）主要半導体部品の要求仕様
反転形DC/DCコンバーターで使用する主要部品の要求仕様について検討します。今回は入出力仕様からチョークの仕様を決めていきます。（2025/5/29）

未来に種をまくパナソニックHDのR&D（前編）：
パナソニックHDが最新R&D公開、「現場CPS」や「Design for CE」で見せる製造革新
パナソニック ホールディングスは、技術部門における3つの事業本部での取り組み内容を紹介するとともに、現在開発中の技術の一部を公開した。本稿前編では、3つの事業本部での取り組みと、開発中の「現場CPS」と「易分解設計（Design for CE）」について紹介する。（2025/5/27）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（92）：
M3 Ultra搭載「Mac Studio」を分解　M3 Maxとはどう違う？
今回は2025年3月に発売された「Mac Studio」を分解する。「M3 Ultra」というハイスペックのプロセッサを搭載したモデルだ。ここでもAppleの高い開発力が見えてくる。（2025/5/27）

鉄道技術：
環境に優しい乗り物は製造から脱炭素に、三菱重工のアプローチ
三菱重工業は次世代新交通システムの新ブランド「Prismo（プリズモ）」を開発したと発表し、受注活動を開始した。すでに海外から引き合いがあり、早ければ数年後には提供するとしている。（2025/5/26）

Wired, Weird：
半導体用温調器修理の経験が生きる！　アナログ回路のノイズ対策
半導体製造関連の温調器を13年ほど修理してきた筆者は、このアナログ機器の温調器修理経験を買われて知人から依頼された農業関連の技術支援も始めた。今回は、高精度な農作物の自動計量器の精度を維持するために重要なノイズ対策について解説する。（2025/5/26）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（13）：
「コイル」は受動素子ナンバーワンの不思議ちゃん
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第13回は、受動素子ナンバーワンの不思議ちゃんである「コイル」を紹介する。（2025/5/19）

「Xperia」と「ウォークマン」はどちらを選ぶべき？　どんな場面、どんな人に向くのかを考えてみた
ソニーのスマートフォンといえば「Xperia」、携帯音楽プレイヤーといえば「ウォークマン」。どちらも音質にこだわって制作されており、音楽を聴く人なら1度は有力な選択肢になったか、既に所有している人もいるだろう。では、それぞれにどのような特徴や違いがあり、どのような場面やどのような人に向くのか──これをテーマに考えたい。（2025/5/22）

ディスプレイ向けも回復基調：
機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ
富士キメラ総研は、機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。「ディスプレイ」や「半導体」「基板・回路」に向けた製品の市場規模は、2025年の約2兆5000億円に対し、2030年は3兆円を超えると予測した。（2025/5/15）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

強誘電体の自発分極の影響を測定：
MRAMの省電力化につながるか 強磁性体の保磁力変化を確認
東京科学大学と住友化学は、強磁性体の自発分極による強磁性体の保磁力について、その変化を確認した。MRAM（磁気抵抗メモリ）の消費電力をさらに小さくできる可能性が高いという。（2025/5/13）

製造マネジメントニュース：
パナソニックHDは構造改革で国内外1万人削減、関税影響は米国生産で780億円に抑制
パナソニックHDは、2025年3月期（2024年度）の連結業績を発表するとともに、グループ経営改革の進捗状況について説明した。事業撤退や縮小、拠点の統廃合なども含め、グローバルで1万人の人員削減を行い、2026年度までに1500億円の構造改革効果を実現する。（2025/5/12）

自己消費電流は52nA：
二次電池の充放電を最適化　環境発電を利用した制御用IC、AKM
旭化成エレクトロニクスは、環境発電を利用した小型二次電池向けの充電制御IC「AP4413」シリーズを開発した。電圧設定の異なる4製品をラインアップしている。（2025/5/9）

部品点数削減／小型化に貢献：
静電容量は従来比2倍の10μF　TDKの車載向けMLCC
TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。（2025/5/8）

24年度は増収増益：
村田製作所は減収減益予想 「スマホ台数1％減れば50億円減収」
村田製作所は2025年度通期業績予想を発表。売上高は前年度比5.9％減の1兆6400億円、営業利益は同21.3％減の2200億円、純利益は同24.3％減の1770億円と減収減益を予想する。スマートフォン向けの高周波モジュールや樹脂多層基板の採用数減少などを要因としている。（2025/5/1）

システムコストを30％削減：
車載レーダーを安価で小型に、TIのLiDARレーザードライバー
Texas Instruments（TI）は2025年4月、車載用の新製品としてLiDARレーザードライバーICやバルク弾性波（BAW）ベースのクロックIC、コーナー／フロントレーダー向けのミリ波レーダーセンサーを発表した。LiDARレーザードライバーICは必要な機能を統合し、ディスクリートで構成する場合に比べてシステムコストを平均30％削減できるとする。（2025/4/30）