「コンデンサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

研究開発の最前線：
低コストな原料と簡便な方法で、高強度かつ超軽量の多孔質薄膜を生成
東京大学は、厚さ70nmの超軽量多孔質架橋超薄膜を開発した。低コストな原料と簡便な製造法で生成可能で、通常の樹脂の約3〜4倍の力学強度を持つため、スマート分離膜やエネルギーデバイスへの応用が期待される。（2025/7/18）

Japan Drone 2025：
IHIが「重さ1トンを1000km運ぶ」無人空輸へ　支えるのはガスタービンと離着陸場
IHIが次世代の空の輸送に欠かせない技術と位置付けるのは、「飛ばす力と着地の場」の両輪だ。Japan Drone 2025で披露した重さ1トンの荷物を1000キロ空輸するガスタービン動力システムと、空と地上をつなぐモビリティーハブとなる離着陸場インフラの実像に迫る。（2025/7/17）

材料技術：
大阪万博で生まれた未来のタオル　RFIDで広がる繊維製品の新たな可能性
ピエクレックスと村田製作所は共同でRFIDの技術セミナーを開催。RFID技術の紹介や2025年大阪・関西万博で販売している”洗濯可能なRFIDタオル”における技術的な工夫などについて説明した。（2025/7/17）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（15）：
コンデンサーを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【積分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第15回は、前回の微分に続き、コンデンサーを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。（2025/7/10）

定格電圧50Vdcで、10μF：
静電容量は従来比2.1倍、2012Mサイズの車載用MLCC　村田製作所
村田製作所は、車載市場向けに、2012Mサイズの車載用積層セラミックコンデンサー「GCM21BE71H106KE02」を発表した。定格電圧50Vdcにおいて、静電容量10μFを達成している。（2025/6/30）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（14）：
コンデンサーを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【微分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第14回は、数学が苦手になる原因の一つである微分積分のうち微分について、コンデンサーを用いた実験回路を使ってその本質に迫る。（2025/6/26）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（18）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（4）不連続モードの振る舞い
今回はチョークの電流連続性が途切れた場合のコンバーターの振る舞いについて説明します。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
3216Mサイズの静電容量を2012Mサイズで実現した車載積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。（2025/6/25）

Wired, Weird：
まだマイコンがなかった、50年前の回路設計の記憶
筆者は約50年前の1974年に大学を卒業して、大手電機メーカーに就職した。初めての仕事は、当時ベンチャー企業だった警備会社に納入される防犯装置の開発だった。入社当時はまだマイコンは広く一般には販売されておらず、主にリレーやトランジスタを使用した回路が設計されていた。この装置開発で面白い不思議な現象を経験した。（2025/6/24）

車載電源ライン向け：
静電容量は従来比10倍、TDKの車載用3端子貫通型フィルター
TDKは、車載用の3端子貫通型フィルター「YFF」シリーズにおいて高耐圧化と大容量化を図り、1005サイズの「YFF15AC1V224MT0Y0N」と、2012サイズの「YFF21AC1A475MT0Y0N」を開発、量産を開始した。（2025/6/19）

ソフトを書き換えてあらゆる要件に応える：
PR：車載USB PDポート設計の「最適解」　マイコン搭載コントローラーがもたらす柔軟性
大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。（2025/6/19）

研究開発の最前線：
MLCC強誘電体界面の電荷分布直接観察に成功　理解と性能向上を加速
東京大学の研究グループらは、科学技術振興機構（JST）の戦略的創造研究推進事業「ERATO」において、強誘電体ドメイン界面における電荷分布の直接観察に成功した。（2025/6/17）

電池駆動時間を重視する機器に：
400nAの低消費電流　コイル一体型昇圧DC-DCコン、トレックス
トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型昇圧同期整流DC-DCコンバーター「XCL108」シリーズを開発した。400nAの自己消費電流によって、数μA時の出力電流における効率を従来品に比べ大幅に改善している。（2025/6/12）

人とくるまのテクノロジー展2025レポート：
「人とくるまのテクノロジー展2025」に見るカーエレクトロニクスの進化
クルマの電子化および電動化を背景にカーエレクトロニクスの進化が著しい。「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」でも多くの半導体／電子部品メーカーが出展し、カーエレクトロニクス関連のさまざまな提案を行っていた。（2025/6/9）

「パワエレの革命だ」：
Navitasが「世界で初めて」量産化した650V 双方向GaN IC
Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、「世界で初めて」（同社）量産化した650V 双方向GaN ICなどを紹介した。説明担当者は「高効率化やコスト削減、設計の大幅なコンパクト化を実現する。これはパワーエレクトロニクスにおける革命だ」と語っていた。（2025/5/28）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（17）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（3）主要半導体部品の要求仕様
反転形DC/DCコンバーターで使用する主要部品の要求仕様について検討します。今回は入出力仕様からチョークの仕様を決めていきます。（2025/5/29）

未来に種をまくパナソニックHDのR&D（前編）：
パナソニックHDが最新R&D公開、「現場CPS」や「Design for CE」で見せる製造革新
パナソニック ホールディングスは、技術部門における3つの事業本部での取り組み内容を紹介するとともに、現在開発中の技術の一部を公開した。本稿前編では、3つの事業本部での取り組みと、開発中の「現場CPS」と「易分解設計（Design for CE）」について紹介する。（2025/5/27）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（92）：
M3 Ultra搭載「Mac Studio」を分解　M3 Maxとはどう違う？
今回は2025年3月に発売された「Mac Studio」を分解する。「M3 Ultra」というハイスペックのプロセッサを搭載したモデルだ。ここでもAppleの高い開発力が見えてくる。（2025/5/27）

鉄道技術：
環境に優しい乗り物は製造から脱炭素に、三菱重工のアプローチ
三菱重工業は次世代新交通システムの新ブランド「Prismo（プリズモ）」を開発したと発表し、受注活動を開始した。すでに海外から引き合いがあり、早ければ数年後には提供するとしている。（2025/5/26）

Wired, Weird：
半導体用温調器修理の経験が生きる！　アナログ回路のノイズ対策
半導体製造関連の温調器を13年ほど修理してきた筆者は、このアナログ機器の温調器修理経験を買われて知人から依頼された農業関連の技術支援も始めた。今回は、高精度な農作物の自動計量器の精度を維持するために重要なノイズ対策について解説する。（2025/5/26）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（13）：
「コイル」は受動素子ナンバーワンの不思議ちゃん
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第13回は、受動素子ナンバーワンの不思議ちゃんである「コイル」を紹介する。（2025/5/19）

「Xperia」と「ウォークマン」はどちらを選ぶべき？　どんな場面、どんな人に向くのかを考えてみた
ソニーのスマートフォンといえば「Xperia」、携帯音楽プレイヤーといえば「ウォークマン」。どちらも音質にこだわって制作されており、音楽を聴く人なら1度は有力な選択肢になったか、既に所有している人もいるだろう。では、それぞれにどのような特徴や違いがあり、どのような場面やどのような人に向くのか──これをテーマに考えたい。（2025/5/22）

ディスプレイ向けも回復基調：
機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ
富士キメラ総研は、機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。「ディスプレイ」や「半導体」「基板・回路」に向けた製品の市場規模は、2025年の約2兆5000億円に対し、2030年は3兆円を超えると予測した。（2025/5/15）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

強誘電体の自発分極の影響を測定：
MRAMの省電力化につながるか 強磁性体の保磁力変化を確認
東京科学大学と住友化学は、強磁性体の自発分極による強磁性体の保磁力について、その変化を確認した。MRAM（磁気抵抗メモリ）の消費電力をさらに小さくできる可能性が高いという。（2025/5/13）

製造マネジメントニュース：
パナソニックHDは構造改革で国内外1万人削減、関税影響は米国生産で780億円に抑制
パナソニックHDは、2025年3月期（2024年度）の連結業績を発表するとともに、グループ経営改革の進捗状況について説明した。事業撤退や縮小、拠点の統廃合なども含め、グローバルで1万人の人員削減を行い、2026年度までに1500億円の構造改革効果を実現する。（2025/5/12）

自己消費電流は52nA：
二次電池の充放電を最適化　環境発電を利用した制御用IC、AKM
旭化成エレクトロニクスは、環境発電を利用した小型二次電池向けの充電制御IC「AP4413」シリーズを開発した。電圧設定の異なる4製品をラインアップしている。（2025/5/9）

部品点数削減／小型化に貢献：
静電容量は従来比2倍の10μF　TDKの車載向けMLCC
TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。（2025/5/8）

24年度は増収増益：
村田製作所は減収減益予想 「スマホ台数1％減れば50億円減収」
村田製作所は2025年度通期業績予想を発表。売上高は前年度比5.9％減の1兆6400億円、営業利益は同21.3％減の2200億円、純利益は同24.3％減の1770億円と減収減益を予想する。スマートフォン向けの高周波モジュールや樹脂多層基板の採用数減少などを要因としている。（2025/5/1）

システムコストを30％削減：
車載レーダーを安価で小型に、TIのLiDARレーザードライバー
Texas Instruments（TI）は2025年4月、車載用の新製品としてLiDARレーザードライバーICやバルク弾性波（BAW）ベースのクロックIC、コーナー／フロントレーダー向けのミリ波レーダーセンサーを発表した。LiDARレーザードライバーICは必要な機能を統合し、ディスクリートで構成する場合に比べてシステムコストを平均30％削減できるとする。（2025/4/30）

PR：【VTuber必見】 上位入賞で新楽曲や新衣装をプレゼント!?　世界的音響機器ブランド・SHUREの「新製品PRオーディション」が始まる
審査を通過した20名のVTuberに、SHUREのマイクを提供！（2025/4/30）

組み込み開発ニュース：
村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。（2025/4/24）

Wired, Weird：
電源基板修理のリスク トップ10
過去13年ほどにわたっていろいろな電気機器の修理に挑戦してきたが、中には修理が完了できないものもあった。今回は修理できない要因を「リスク」として、上位10個を紹介する。（2025/4/24）

ICT建機：
ボルボの油圧ショベルが10年ぶりにフルモデルチェンジ　20tクラスで燃費15％向上
ボルボ・グループ・ジャパンは、新型油圧ショベル8機種を2025年5月から順次国内で販売する。10年ぶりのフルモデルチェンジとなり、オペレーター支援システムのコーパイロット 2.0を搭載し、メインポンプも大型化してエンジン回転数を下げることで燃費も向上した。（2025/4/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に ―― 電子版2025年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に』です。（2025/4/16）

材料技術：
環境発電向け充電制御用ICを量産開始　限界まで放電しても迅速に復帰
旭化成エレクトロニクスは、環境発電（エナジーハーベスティング）を利用した小型二次電池（充電池）向けの充電制御IC「AP4413シリーズ」を開発し、2025年2月に量産を開始した。（2025/4/17）

最少6つの外付け部品で動作：
AEC-Q100 グレード2準拠のBLE対応SoC、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の車載用SoC（System on Chip）「DA14533」の販売を開始した。タイヤ空気圧監視システムやキーレスエントリーなどの車載用途に適する。（2025/4/11）

ベネッセが共同で調査：
社員の学びへの「投資対効果」が検証できない──村田製作所はどう解決？
企業・従業員の双方にとって、学び（リスキリング）による新たなスキル獲得が急務となっている一方、中長期的な学びへの投資対効果（ROI）の検証や、個人学習と組織成果との関連を明らかにすることは非常に難しい。今、個人の学びや成長を組織の成果や発展に結び付ける仕組みづくりに注目が集まってきている。（2025/4/2）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（15）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（1）基本回路と動作原理、動作解析
今回から反転形DC/DCコンバーターについて説明します。今回は基本回路と動作原理を紹介するとともに、そしてコンバーターの動作を解析していきます。（2025/3/27）

Wired, Weird：
主要ICのデータシートはなかったが......壊れたテレビの電源基板の修理【後編】
著名な国内メーカーのテレビの電源基板の修理の続きだ。今回は電源基板のメイン出力部の修理結果を報告する。（2025/3/26）

工場ニュース：
900℃の赤熱外筒でスポンジチタンを製造！　茅ヶ崎工場の作り方を披露
東邦チタニウムは、神奈川県茅ヶ崎市の茅ヶ崎工場で見学会を開催し、同工場の概要やスポンジチタン製造工程の一部を紹介した。（2025/3/26）

京セラ KGM05シリーズ：
「業界最高値」1005サイズで静電容量47μFの積層セラコン
京セラは、静電容量値47μFの1005サイズ積層セラミックコンデンサー「KGM05」シリーズを発表した。1005サイズのMLCCにおいて静電容量値47μFは「業界最高」（同社）だという。（2025/3/19）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）：
「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり
2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。（2025/3/17）

Innovative Tech：
かなりうるさい環境でも、その人の声だけを高品質に拾う布マイク「ClothTalk」　東大と産総研などが開発
東京大学や産業技術総合研究所などに所属する研究者らは、騒音環境でも高品質な音声入力を実現するハンズフリーで使用可能な導電布マイクロフォンを提案した研究報告を発表した。（2025/3/17）

スマートメーターや家電など向け：
1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個
STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターや生活家電、産業用コンバーターなどの用途に向けた高効率の降圧コンバーターIC「DCP3601」を発表した。600mA負荷（入力12V／出力5V）で効率91％を実現した。（2025/3/14）

Wired, Weird：
壊れたテレビの電源基板の修理【前編】――強力な参考回路図を入手！
友人から『自宅のテレビが壊れて、電源が入らなくなった』と相談があった。今回は、国内の著名なメーカーのテレビの修理を報告する。（2025/3/11）

トレックス XD6138シリーズ：
AEC-Q100 Grade1準拠　分割抵抗不要の電圧検出器
トレックス・セミコンダクターは、車載信頼性規格AEC-Q100 Grade1に準拠した、高耐圧センス端子分離遅延付電圧検出器「XD6138」シリーズを発表した。分割抵抗が不要で、直接電圧監視ができる。（2025/3/7）

素材／化学メルマガ 編集後記：
わずかな動きで発電する電磁誘導発電モジュールをダイエットに使いたい
今回は環境発電の課題を解消した三菱電機の磁誘導発電モジュールについてつらつら語っています。（2025/3/7）

FAニュース：
真空蒸着で金属箔上にリチウムを成膜、次世代バッテリーの開発などに活用
アルバックは、金属箔上にリチウムを成膜する巻取式真空蒸着装置「EWK-030」を開発した。真空蒸着は不純物の混入や酸化を抑えられるため、従来の大気環境下でのロールプレス技術より良好な膜表面が得られる。（2025/3/4）

同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍：
1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発
京セラは、1005サイズ（1.0×0.5mm）で静電容量が47μFの積層セラミックコンデンサー（MLCC）「KGM05シリーズ」を開発、サンプル出荷を始める。同等サイズの従来製品に比べ静電容量を約2.1倍に拡大した。（2025/3/4）