「コンデンサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

通期予想を上方修正：
太陽誘電、AI需要で営業利益127％増　設備投資も前倒し
太陽誘電は、2027年3月期の通期業績予想を上方修正した。AIサーバ向けを中心にコンデンサーやインダクターの需要が拡大していて、営業利益は前期比170％増の540億円を見込む。需要増に対応するために、中期経営計画の設備投資を2年前倒しし、来期にはAIサーバ向けコンデンサーの生産能力を今期の2倍以上に引き上げる計画だ。（2026/11/6）

モノづくり総合版 編集後記：
AIデータセンター需要に沸く製造業、リスクは？
この大きな波を乗りこなすしかありません。（2026/11/5）

小型、高効率な電源設計に：
「大型テレビで瞬間的な大音量」も対応、サンケンの新電源IC
サンケン電気が、LLC電流共振型スイッチング電源用コントロールIC「SSC3S932A」の量産を開始した。定常動作時の過電流保護を最適化し、瞬間的なピーク負荷への対応範囲を拡大。大型テレビなどのAV機器をはじめ、OA機器や産業機器、通信機器などの電源用途を想定する。（2026/11/5）

上期売上高が過去最高を更新：
村田製が通期上方修正　データセンター向け売上高倍増
村田製作所は2026年度第2四半期の業績を発表した。売上高は5885億円、営業利益は1475億円で、いずれも四半期として過去最高を更新した。上期の売上高も前年同期比20.8％増の1兆908億円と過去最高だった。AIデータセンター向けの需要が好調で、2026年度通期の業績予想も上方修正した。（2026/11/2）

製造マネジメントニュース：
パナソニックHDが過去最高益、AI需要がけん引し2028年度目標を2年前倒し
パナソニックHDは、2027年3月期第2四半期の連結業績を発表した。第2四半期としては調整後営業利益、営業利益、当期純利益で過去最高実績となった他、2028年度目標としていた調整後営業利益7500億円を2年前倒しで達成する見込みとなった。（2026/11/2）

古田雄介の週末アキバ速報：
音質重視のUSBマイクがトレンドに　個性派PCケースの先行展示も見逃せない週末アキバ
今週はHyperXのUSBマイク「SoloCast 2 Pro」が登場した。また、CORSAIRのミリタリー系PCケースや、さくらみこ×HYTEコラボケースの展示も注目を集めていた。（2026/10/31）

27〜28年は年率20％で生産能力増強へ：
村田製、MLCCに1兆円投資 AIは「創業以来最大のチャンス」
村田製作所は、AIデータセンターなどに向けた積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要拡大を見込み、2026〜2030年度の5年間で約1兆円を投資する。2030年度のMLCC売上高は2025年度比2倍以上を計画。2027〜2028年度には生産能力を年率約20％拡大する方針だ。（2026/10/30）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（108）：
2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解
前回に引き続き、2026年9月18日に発売されたApple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」のプロセッサ「A20 Pro」を中心に分解する。シリコン面積は前世代の「A19 Pro」とほぼ同じだが、3nmから2nmへと微細化した効果は絶大だ。（2026/10/30）

85/85試験もクリア：
PR：瞬停でもシステムを止めない　高信頼バックアップを支えるEDLC「ENYCAP」
瞬停や停電時の安全確保、システム保護に欠かせないバックアップ電源。用途に応じてさまざまなデバイスが使われる中、VishayのEDLC「ENYCAP」は、高出力密度と長寿命に加え、AEC-Q200認証やUL810Aへの準拠、85/85試験をクリアした高い信頼性を強みに、自動車や産業機器での採用が拡大している。AIの導入が進むにつれて、その需要はさらに増加すると見込まれる。（2026/10/28）

従来品から実装面積60％削減：
「世界最小」0201MサイズNTCサーミスタ、村田製作所
村田製作所は、世界最小となる0201MサイズのNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小品の0402Mサイズと比較して実装面積を約60％削減しながら、同等の温度検知特性を実現する。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中に関係製品の量産を開始する予定だ。（2026/10/27）

蓄電・発電機器：
定置用向け蓄電池の世界市場、2045年に15.8兆円規模に
富士経済は2026年10月22日、定置用蓄電システム向け蓄電池の世界市場に関する調査結果を発表した。（2026/10/26）

HyperX、クリアな音声収録が可能な小型設計のゲーミングマイク
日本HPは、HyperXブランド製となる小型ゲーミングマイク「HyperX SoloCast 2 Pro ゲーミング USBコンデンサーマイク」を発表した。（2026/10/26）

MONOist新着記事PickUp：
出光興産、AI活用で配車計画の作成時間23％減／日立の新型GPUコールドプレート
2026年10月23日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/23）

車両デザイン：
「ステップワゴン」など1.6万台リコール、誤った仕様のコンデンサーを組み付け
ホンダは、ミニバン「ステップワゴン」「フリード」、SUV「ヴェゼル」「ZR-V」、セダン「シビック」、軽自動車「N-BOX」「N-VAN」などのリコールを国土交通省に提出した。対象は2024年12月23日〜2025年7月2日に製造された計1万5191台。中国製造の「オデッセイ」とタイ製造の「アコード」でも同じ不具合原因のリコールが発生している。（2026/10/23）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（34）：
1石式昇降圧コンバーター（1）回路の工夫で実現する昇降圧コンバーター
今回からは1石式同極性の昇降圧コンバーターについて説明していきます。現在はIC技術の発達により降圧型と昇圧型を自動的に切り替えて動作する形式のコンバーターが主力ですがここでは回路に工夫を施した1石式昇降圧型コンバーターについて説明します。（2026/10/22）

ソニー、最高峰ウォークマン3機種を発表　パーツを見直し高音質化　海外との価格差は
ソニーは11月27日にウォークマンの新モデル3機種を発売する。最上位機種「NW-WM1ZM3」を含むWM1シリーズとZXシリーズで音質設計を大幅に強化した。新開発のノイズ処理技術や強化した電源部により極上の音楽体験を提供する。（2026/10/16）

ソニー、米国で新ウォークマン3機種を発表　最上位「NW-WM1ZM3」は約93万円、画面は5.5型に
米Sony Electronicsは、ハイエンドウォークマン「NW-WM1ZM3」「NW-WM1AM3」「NW-ZX900」を米国で発表した。最上位のNW-WM1ZM3は無酸素銅の削り出しシャーシを採用し、画面は5.5型に大型化した。価格は5899.99ドル（約93万2900円）。日本での発売については発表されていない。（2026/10/16）

AIサーバ、自動車へ注力：
MLCC／インダクター2本柱で成長市場へ　太陽誘電社長が語る新中計
太陽誘電は、2026年4月から「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を開始した。同計画では2030年度の売上高4800億円、営業利益率15％を目標とする。達成に向けた取り組みなどを、代表取締役社長執行役員の佐瀬克也氏に聞いた。（2026/10/14）

フィルター実装面積を18％削減：
TDKの車載PoC用インダクター 「業界最高」インダクタンス実現
TDKは、車載PoC（Power over Coaxial）用積層インダクター「MLJ1608WGC1R2MTD25」を開発したと発表した。インダクタンス値を高めたことで高周波で高インピーダンスを実現していて、広帯域に対応することからPoC用フィルターの部品数削減に寄与する。（2026/10/13）

材料技術：
AIや5G／6G向けMLCCの小型化を加速するセラミックス分散剤、ナノレベルで微粒子化
三洋化成工業の子会社サンノプコは、セラミックス粒子のナノレベルでの解砕と高分散化を実現する新たなセラミックス微粒子用分散剤を開発した。（2026/10/13）

低温分解性タイプも：
MLCCの薄層化へ セラミックス粒子の凝集抑える新分散剤
三洋化成工業の子会社であるサンノプコは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）などに向けたセラミックス微粒子用水系分散剤を開発した。界面制御技術によりナノ粒子化と高分散化を実現した。低温分解性を備えた開発品も用意している。（2026/10/13）

Wired, Weird：
24時間365日稼働の半導体装置、電源のコイルが焼損した原因は
修理を指導している友人から相談があった。『半導体用の装置に使用した電源ユニットのAC入力コイルが焼損している。その原因を知りたい』ということだった。（2026/10/13）

2028年に量産へ：
GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産
GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。（2026/10/9）

MONOist新着記事PickUp：
AIと協調する「スーパーヒューマン」とは／インバーターの放熱構造を半分に
2026年10月9日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/9）

材料技術：
インバーターの放熱構造を半分にするコンデンサーの動作実証に成功
駆動システムの高出力化で課題となるインバーターの耐熱性。東レはこの課題を解消するために、150℃の過酷な環境下でも安定動作するコンデンサーの開発を進めている。（2026/10/9）

全部ロームで完結：
「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム　EV減速を補う成長市場に
AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。（2026/10/7）

EPCとの協業生かし独自開発：
ルネサス初の低耐圧GaNパワー半導体、AIサーバやヒューマノイド狙う
ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。（2026/10/6）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体生産拠点に動き　前工程から先端パッケージまで
2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/3）

FAニュース：
アンプ内蔵の限定反射型光電センサー、パナソニックインダストリーが新シリーズ
パナソニック インダストリーは、背景の影響を抑えた安定検出と高いコストパフォーマンスを両立した、アンプ内蔵の限定反射型光電センサー「EX-M160」シリーズを発売した。（2026/10/2）

プラットフォーム「EPP」を発表：
ウエハーそのものが「パッケージ」に　onsemiのパワー半導体向け新技術
onsemiがパワー半導体向けの新アーキテクチャ「Embedeed Power Platform（EPP）」を発表した。12インチシリコンウエハーそのものをパッケージとして活用する技術で、電気／熱／機械特性の協調最適化を行えるため、設計期間を大幅に短縮できる可能性がある。（2026/10/2）

実装面積を従来比で約64％削減：
「世界最小」3端子MLCC 高周波領域での安定動作に貢献
村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。（2026/10/1）

AIデータセンター向け：
ルネサス、両面冷却パッケージの650V GaN発表
ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。【訂正あり】（2026/9/30）

AI需要を背景に：
TDKと太陽誘電が協業へ 「資本提携の可能性も含め検討」
TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。（2026/9/29）

名大の山本教授が主導：
日本の技術力を結集！ Teslaより70％軽いインバーター
2026年9月9〜11日にかけて開催された「第5回 ネプコンジャパン 秋」（幕張メッセ）で、名古屋大学の山本真義教授が主導する産学連携プロジェクト「フェザーインバーター」の実機が世界初公開された。日本企業の技術力を結集し、Tesla「Cybertruck」用インバーターと同等の性能を有しつつ、70％の小型軽量化を実現している。（2026/9/25）

アナログ半導体のIDMこその発想で生まれた：
PR：システムを劇的に小型化――ICと受動部品を両面に集積できる「シリコンマザーボード」
日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。（2026/9/25）

MONOist20周年記念「かるたプロジェクト」（5）：
納期終え ホッと一息 もう1杯――製造業“あるある”かるた【な行】絵札公開!!
2027年に開設20周年を迎えるMONOist編集部では、準備企画として「製造業ゲンバ“あるある”かるた」の制作を進めています。今回は【な行】の選出作品（読み札）を基に制作した「絵札」と、惜しくも採用には至らなかったものの、編集部内で評価の高かった作品をいくつかご紹介します。（2026/9/18）

材料設計技術を生かす：
「水と活性炭」で半導体／データセンターに攻勢、クラレ
クラレは2026年9月、都内で記者説明会を開催。半導体やAIデータセンター分野向けの注力事業および製品を紹介した。（2026/9/17）

製造マネジメント インタビュー：
パナソニック エナジーCEOが語る「好調なAIデータセンター向け事業」の強さと展望
パナソニック エナジー 社長執行役員 CEOの只信一生氏が報道陣の合同取材に応じ、2026年6月に開催した「Panasonic Group Investor Day 2026」で発表した、AIデータセンター向けの事業における取り組みの詳細や考えについて説明した。（2026/9/17）

工場ニュース：
拡大するAI需要、東邦チタニウムがハイエンドMLCC向け材料増産
東邦チタニウムが次世代通信やAIを支える重要部材の増産に踏み切る。同社は、ハイエンドMLCC向け超微粉ニッケル（小粒径品）の生産能力を茅ヶ崎工場で2倍に引き上げると発表した。（2026/9/16）

研究開発の最前線：
最高250nmの空間分解能を有するナノスケールX線顕微鏡を発売
リガクは、スウェーデンのExcillumとの協業により、ナノスケールX線顕微鏡「CT Lab HR160」を発売した。最高250nmの空間分解能などにより、微小な内部構造や欠陥を非破壊のまま3次元で観察できる。（2026/9/16）

モノづくり最前線レポート：
なぜ現場でAIを使いこなせるのか、パナソニック インダストリー山口拠点の10年
製造現場でのAI活用への期待は高まっているが、実際に効果を得るためにはデータの整備や知見の形式知化が必要だ。その作業負荷が重くなるためになかなかAI活用に至らないケースも多い。その中で、工場の現場状況のデータ化を地道に進め、今では複数のAIエージェントを組み合わせた作業支援などを実現しているのが、パナソニック インダストリーの山口拠点だ。その取り組みを紹介する。（2026/9/15）

リード式で基板外実装にも対応：
定格100V／容量10μFで「世界最小」MLCC、村田製作所
村田製作所は、リードタイプ積層セラミックコンデンサー「RCE」「RDE」シリーズに定格電圧100VDC、静電容量10μF製品を追加し、量産を開始した。サイズは5.5×4.0×5.0×17.5mmで、「同タイプのコンデンサーとしては世界最小サイズ」（同社）になるという。（2026/9/14）

部品数／実装面積を半減：
ヒューマノイドでも活用見込む　TDK独自樹脂電極MLCCに10μF品
TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。（2026/9/11）

業務専用端末に「ロングライフPC」という選択肢：
PR：PC更新に伴う「再検証」を軽減、業務専用端末を支える「ロングライフPC」
製造装置や医療機器、販売時点情報管理（POS）といった業務専用端末では、PCの仕様やOSが変わるたびに、アプリや周辺機器の再検証、移行作業、在庫の確保を迫られる。こうした課題に対し、日本HPが提案するのが、OSの機能を最長10年間固定でき、長期供給を前提とする「ロングライフPC」だ。堅牢（けんろう）性やセキュリティに加え、対応モデルではエッジAI（人工知能）も利用できる。同製品の特徴と強みを紹介する。（2026/9/11）

FAニュース：
AMRも協働ロボットも“共通基盤”で制御、パナソニック コネクトが新サービス
パナソニック コネクトグループは、自律走行搬送ロボットの運用を支援する、搬送ロボット制御サービス「Robo Sync for Mobility」を提供すると発表するとともに、Robo Sync製品群に関する展開について説明した。（2026/9/10）

研究開発の最前線：
電気抵抗が高いデバイスの壁を突破、二次元量子ドットの新たな高速測定手法
東北大学は、二次元層状材料量子ドットの高速測定手法を開発したと発表した。二層グラフェンや二硫化モリブデンなどの電気抵抗が高い二次元材料量子デバイスでも、高周波反射測定による高速かつ高感度な読み出しが可能だと実証した。（2026/9/10）

EverspinとTeledyneの提携が示す：
航空宇宙／防衛分野でMRAM採用が加速する？
Teledyne HiRel SemiconductorsとEverspin Technologiesが、磁気抵抗メモリ（MRAM）ソリューションで提携を発表した。この提携は、航空宇宙や防衛などの分野において、MRAMの採用を加速するきっかけになるかもしれない。（2026/9/8）

ドローン：
万が一の墜落から地上を守る　DJI「Matrice 400」専用パラシュート
DJIは、産業用ドローン「Matrice 400」向けの専用パラシュート「AP100 Parachute」を発表した。異常検知時に自動展開し、機体や地上の安全を確保する。（2026/9/4）

まず何を確認し、どう対処すればいい？：
“取りあえず再起動”実は危険？　「PCが動かない」と言われたときの起動トラブル対処法
従業員から「PCが起動しない」との報告を受けたとき、情報システム担当者はどう対処すればよいのか。原因によって確認の仕方も、対処方法も異なる。いざというときに迷わないためのポイントを見ていこう。（2026/9/3）

基板埋め込み型も強化：
通信で磨いた「小型高容量」がAIサーバで武器に 京セラのMLCC戦略
AIデータセンターの拡大に伴って、サーバに搭載する積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要が高まっている。京セラは、スマートフォンなど通信市場で培ってきた小型高容量化技術を生かし、AIサーバ向け製品を強化。基板埋め込み型MLCCも展開し、2025〜2031年には生産設備に1000億円を投じる計画だ。（2026/9/1）