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「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）（1/3 ページ）

2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。

» 2025年03月17日 11時30分公開

　Appleは2025年も精力的に新製品をリリースしている。いずれも製品の“骨格”となっているのは半導体だ。2025年2月28日には独自のモデムチップセット（「C1」だけでなく、トランシーバーや電源ICもセット化されている）を搭載した「iPhone 16e」、3月12日にはスーパーハイエンドMacとして「Mac Studio」が発売された。最大512GB（ギガバイト）のユニファイドメモリを接続する「M3 Ultra」搭載版か、「MacBook Pro」にも使われている「M4 Max」搭載版のどちらかを選択できる。これらは本連載にて4月か5月に報告したい。

周辺チップも積極的に開発するApple

　Appleはデジタルプロセッサだけでなく、プロセッサの性能を引き出すための周辺チップ（電源ICやインタフェース）も積極的に自社開発していて、チップセットとしてトータルシステムを作り上げている。Appleはプロセッサだけの半導体開発メーカーではないことを再認識しておきたい。2025年のApple新製品は次回以降に報告するとして、今回は2024年11月に発売された「Mac mini」と、MacBook Proに搭載される新プロセッサ「M4 Pro」および「M4 Max」について報告する。

　図1は2024年11月8日に発売されたMac miniの様子である。従来のMac miniに比べて体積（最大値）が1389mm³から807mm³、重さが1.28kgから0.73gへとおおむね40％削減されたものになっている。手のひらに乗るサイズだ。2023年2月発売の前モデルのMac miniには、TSMCの5nm世代で製造された「M2 Pro」が搭載されているが、2024年の小型化されたMac miniには3nm製造のM4 Proとなっている。分解難易度はさほど高くない。図1は、Mac miniのメイン基板（これ以外に電源基板がある）とメイン基板上に接続されるSSDの様子である。一般的なM.2 SSDとは異なる形状をしている。図1のSSDの裏面にもメモリチップが配置される両面実装となっている。

図1：2024年11月8日に発売されたApple「Mac mini」［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図2はMac miniのSSDのチップ開封の様子である。512GBモデルではメモリチップが4個（両面で）実装されている。1個あたり128GBだ。1つのパッケージ内部には3個のシリコンが収まっている。うち2つはキオクシアの64GB NAND 型フラッシュメモリ、1つはApple開発のSSDコントローラーチップである。SSDコントロール機能とインタフェースが備わっている。一般的なSSDではSSD全体を1チップのコントローラーで管理しているが、Appleは各パッケージにコントローラーを持っている。Appleはメモリコントロールにも独自性を持っているわけだ（詳細は省略）。キオクシアのメモリだけでなくSamsung Electronics、SK hynix、Micron Technologyなどのメモリチップを使う場合にも、Apple製品では、Apple製コントローラーを必ず組み合わせている。