キオクシアは2025年12月、椿本チエインやEAGLYSと共同で、物流工程における作業効率を改善し、コスト削減が可能となるAIソシューションを開発した。新商品などが追加されてもAI再学習のための新たな作業が不要である。
馬本隆綱()
リガクは、次世代メモリやAIチップなどの先端半導体製造ラインにおいて、ウエハーの膜厚や組成を高い精度で計測できるインラインX線膜厚／密度モニター「XTRAIA MF-3400」を開発、販売を始めた。同社にとって第4世代となる新製品は、従来機に比べ測定能力が最大2倍となった。
馬本隆綱()
Rohde & Schwarzの日本法人であるローデ・シュワルツ・ジャパンは2025年12月3日、本社機構を住友不動産大崎ガーデンタワー20階（東京都品川区）に移転した。サービスセンターも統合し、製品の修理、校正サービス品質のさらなる向上も図る。
杉山康介()
キーサイト・テクノロジーは「マイクロウェーブ展 2025」に出展し、同社の広帯域ベクトルネットワークアナライザー（VNA）「PNA」「PNA-X」向け周波数エクステンダー「NA5305A」「NA5307A」を展示した。100kHzから最大250GHzまで測定可能で、より高く、広い帯域の測定が求められる先端機器の現場で活躍する。
杉山康介()
浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。
永山準()
ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
永山準()
アンリツは、大容量光通信に用いられるマルチコア光ファイバーの伝送品質を評価するためのマルチチャネルファイバーテスター「MT9100A」を「業界で初めて」（同社）開発し、国内市場で販売を始めた。
馬本隆綱()
東レリサーチセンター（TRC）は、京都大学化学研究所の若宮淳志教授と連携し、ペロブスカイト太陽電池の層構造を忠実に反映して解析できる技術を開発し、この技術を用いて「受託分析サービス」を始めると発表した。
馬本隆綱()
アドバンテストは、パワー半導体向け統合テストプラットフォーム「MTe（Make Test easy）」を発表した。拡張性に優れたMTeは、自動車や産業機器などに用いられるパワー半導体素子やモジュールの検査／評価を、高い効率で行うことができる。
馬本隆綱()
アドバンテストの米国地域統括会社であるAdvantest Americaは、ACSリアルタイムデータインフラストラクチャー（ACS RTDI）を、NVIDIAの先進的な機械学習（ML）と組み合わせ、AI主導型のテストシステムに転換していく。
馬本隆綱()
OKIエンジニアリングサービス（OEG）は、静電気放電（ESD）への耐性を評価する国際試験規格の最新版「IEC 61000-4-2 Ed.3」に対応したESD試験サービスを、2025年10月1日より始めた。新規格への速やかな対応によって、電子機器メーカーが求める製品の安全性や信頼性の強化を支援していく。
馬本隆綱()
Tektronix（テクトロニクス）は2025年9月16日、新オシロスコープ「7シリーズDPO」を発表した。1.13mVのランダムノイズ、6.5ビットの有効ビット数を実現するとともに、データ転送の高速化によって解析と別データの測定を同時に可能にするなど、使いやすさの向上も図っている。
杉山康介()
National Instruments（以下、NI）の日本法人である日本ナショナルインスツルメンツ（以下、日本NI）はは2025年9月9日、計測／テスト技術に関するイベント「NI Days Japan 2025」を開催した。計測器／テスト市場のトレンドやNIの戦略、最新製品について、同イベントに登壇したNI 最高技術責任者（CTO）のKevin Schultz氏、NI Vice President & General Manager,Test and Analytics SoftwareのRudy Sengupta氏、日本NI 代表取締役のコラーナ マンディップ シング氏に話を聞いた。
浅井涼()
OKIエンジニアリング（OEG）は、次世代自動車部品に向けた「1000kHz対応磁界イミュニティ試験サービス」を2025年8月19日より始めた。これまで海外の試験所に依頼していた高周波数帯域の磁界イミュニティ試験が国内で行える。このため電装品メーカーは、評価コストの削減や開発期間の短縮が可能となる。
馬本隆綱()
東芝情報システムは「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展し、半導体ウエハーなどの検査装置向けの光学検査技術「OneShotBRDF」を紹介した。肉眼や通常のカメラでは認識困難な細かな傷や凹凸を可視化するものだ。
浅井涼()
リガクは、半導体ウエハーのパッド上にある超格子構造を、非破壊で高精度に解析できるX線回析システム「XTRAIA XD-3300」の商業生産を本格的に始めた。既に新工場棟も完成するなど生産能力を増強しており、2030年度には約100億円の売上高を見込む。
馬本隆綱()