福井大学遠赤外領域開発センターと情報通信研究機構（NICT）が、高強度テラヘルツ波（0.6THz）を連続的に発生させることが可能な装置を開発した。テラヘルツ波を安心安全に利用するための実験的研究が可能となる。
馬本隆綱()
産業技術総合研究所（産総研）は、テクノプローブやKeysight Technologiesと共同で、表面実装されたパワーデバイスのSパラメーター測定を簡便かつ安価に行えるシステムを開発した。開発したプローブを用いると、50k〜1GHz帯域のSパラメーターを測定できるという。
馬本隆綱()
TDKが、同社初となる交流安定化電源を開発した。完全子会社のTDKラムダが手掛けるもので、出力電力2kおよび3kVA品で「業界最小級」（同社）の1Uサイズを実現。2025年7月から量産を開始する。今後3Uサイズの6kおよび9kVA品もリリース予定で、5年後に売上高50億円を目指す。
永山準()
浜松ホトニクスは、テラヘルツ（THz）波パルスを室温で高速かつ高感度に検出できる高圧電源内蔵のTHz波検出器として、「THz PMTモジュール」と「THz I.I.」を開発し、量産を始める。
馬本隆綱()
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。
馬本隆綱()
今回は、「2024年度版 実装技術ロードマップ」から、「2.2.1.2 IVD、バイオロジー研究機器：細胞外小胞の網羅的解析機器の事例」の概要を報告する。
福田昭()
産総研グループ（産業技術総合研究所およびAIST Solutions）と日本ガイシは、パワー半導体モジュールなどに用いられる窒化ケイ素製セラミック基板の熱拡散率を、高い精度で評価するための共同研究を始めると発表した。
馬本隆綱()
三菱電機は、欧州現地法人を通じて欧州「FLAGCHIP」プロジェクトに参画した。同プロジェクトでは、新たに開発する試験機を用い、パワー半導体モジュールに実装された半導体チップの温度を正確に推定する技術を実証していく。
馬本隆綱()
筑波大学システム情報系の秋元祐太朗助教らによる研究グループは、磁気センサーを用い、リチウムイオン電池が純正品かどうかを非接触で識別する方法を開発した。
馬本隆綱()
アドバンテストは「SEMICON Japan 2024」に出展し、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」用のRFテストカードやパワーマルチプレクサカードを紹介した。
浅井涼()
パーティクルラボは、半導体製造工程などで発生するサブミクロンのコンタミネーション（汚染物質）を可視化できる「小型光源」を開発した。小型カメラと組み合わせた「コンタミ可視化システム」は、半導体製造装置などの内部にも容易に実装できる。
馬本隆綱()
東京大学は、産業技術総合研究所（産総研）と共同で、ダイヤモンド表面を原子レベルで可視化する技術を開発した。ダイヤモンド薄膜が成長する機構の解明や、ダイヤモンドデバイスの性能向上に貢献できるとみている。
馬本隆綱()
ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2024」にて、可視光からSWIR（短波長赤外）光まで複数の波長情報を1台のカメラで取得できる「普及型分光カメラ」を紹介した。
浅井涼()
クオルテックは、パワー半導体に特化した信頼性評価を行う「パワエレテクノセンター」を大阪府堺市に新設した。次世代半導体を含めたパワー半導体評価技術の研究開発や試験機の開発を行うという。
浅井涼()
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。
Kai Beckmann（Merck）()
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。
Jeorge Hurtarte（Teradyne）()