3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術 2021年の半導体業界を振り返る Intel「i4004」誕生から50年、第12世代「Core」チップを分析する 3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ TSMCがHPC向け「N4X」プロセスを発表 「CHIPS for America Act」、無用の長物を生み出す恐れ シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」 省電力の高速CPUにつながる? 「CasFET」技術 Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」 2022年半導体市況展望、15%超の成長が見込めるが年央に潮目が変わるかも 2021年の所感は「半導体への投資が異常すぎる」に尽きる 半導体デバイス12品目、2026年に50兆5296億円へ NeuroBlade、PIMを搭載した専用アプライアンスを発表 MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加 Mobileyeが2022年に上場へ、Intelが車載に本腰 MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ SiFiveが64ビットRISC-Vコア「P650」を発表 FTC、NVIDIAによるArm買収案件で提訴へ WSTSの半導体市場規模最新予測を前回予測と比較してみた 「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮 GFが「初」の決算発表、売上高は前年比56%増 GPUの供給の混乱、この先も続く見通し