ReRAM CiM、メモリ大容量化と10年記憶を両立 変わり者が日本の強み? イグ・ノーベル賞で笑って、考える エネルギー消費ゼロで演算? 「可逆計算チップ」の可能性――電子版2025年9月号 切断と研磨のみのYMnO3単結晶で高精度/低電力のAI演算を実現 NVIDIAとIntelがAIスーパーチップを共同開発へ、両CEOが語った狙い 「もっと勉強しろ!」 20年後の未来からの助言が染みる NVIDIAがIntelに50億ドル投資、AIインフラ/PC向け半導体を共同開発 STがパネルレベルパッケージの試作ライン新設へ 6000万ドル投じ SiFiveの新RISC-VコアはAI特化 メモリ管理の革新で性能向上 「CEATEC 2025」ことしも10万人超えへ 吉村知事が万博語るセッションも 半導体のネガティブイメージ解消へ、ソニーやキオクシアら国内大手が集結 Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力 スピントロニクスでAI時代の電力問題に挑む TDKが最先端技術を紹介 25年7月の世界半導体市場は前年比20.6%増 日本のみマイナス NEDOの手を離れ本格ビジネスへ レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立 半導体設計を「鎖の一番弱い輪」にしてはならない 「中国の小さなNVIDIA」、Cambriconの躍進が示す中国の野心 米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は 25年2Qのファウンドリー市場、TSMCが過去最高のシェア70%超に ミュンヘン工科大学がTSMCと連携、AIチップ開発センター新設へ あと5年で中国が半導体生産能力トップに 米国は先端ノード強化 オーディオって半導体の塊だ 新人記者の最初の気付き 極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍