ロジック／LSI 記事一覧（2026年3月）

「CES 2026」 フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号

創薬での量子コンピュータ使用が現実的に　富士通／阪大

EE Times Japan 創刊20周年記念アンケート（2025年実施）結果レポート

原子1層の半導体から生じる光信号を40倍以上に増強、京大ら

完全自動運転車は「ちょうど良いホームシアター」になるかも

魚津はTower、砺波はNuvotonに　TPSCo事業の再編を発表

AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託　独自の熱対策や実装技術で

もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解

Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号

NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める

検出感度340倍の超小型光回路モニター、早稲田大

「友だち登録で割引」、どうする？　面倒くささの値段を考える

2026年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ

AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）

イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響

IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業　高NA EUV導入加速へ

NVIDIA製GPU搭載サーバのコスト／スペックを分析してみた

「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消　EMASSのエッジAI SoC

量子化学用量子回路シミュレーションで限界突破、大阪大ら

日本政府支援もフィジカルAIに軸足へ　「アナログ／レガシーも重要」

AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に

「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果

「世界最高」品質の量子光、誤り耐性型量子コンピュータに貢献

「世界最小」25×25mmの1TOPS エッジAI SoM

26年1月の世界半導体市場は前年比46.1％増　減少は日本のみ

IntelとSambaNova、提携の行く末――「最もあり得るシナリオ」は？

25年Q4の半導体企業ランキング、キオクシアが13位に上昇

ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO

米国がAIチップの対中輸出を再開　米中は「管理された相互依存」に

来場でギフトカードプレゼント！　製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」開催中

技術主権と供給体制に注目　2026年2月の記事ランキング

AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現

キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

スマホ時代だからこそ？　キヤノンのアナログカメラが面白そう

時価総額10兆円突破　AI需要で躍進するキオクシア最新動向

2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4