「Cortex」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

PR：相次ぐ証券口座への不正アクセス、企業は他山の石とせよ　「IDが漏れている前提」の対策とは
（2025/6/30）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（93）：
「Switch 2」を分解　NVIDIAのプロセッサは温存されていた？
今回は、任天堂が2025年6月に発売した「Nintendo Switch 2（ニンテンドースイッチ 2）」を分解した。Switchには初代からNVIDIA製プロセッサが搭載されている。Switch 2では、このプロセッサはどう変わったのだろうか。（2025/6/25）

マイクロプロセッサ懐古録（5）：
一発屋で終わったけど抜群の影響力、TI「TMS1000」
今回はTexas Instruments（TI）が開発した「TMS1000」を紹介する。「MCUの最初の製品」とも称されるものだ。TIの製品としては短命だったが、IntelやMicrochip Technologyなどの製品に幅広く影響を与えた。（2025/6/25）

Samsung、新モバイルSoC「Exynos 2500」発表　AI性能向上、新折りたたみに搭載か
Samsung Semiconductorは7月9日のGalaxy Unpacked前に、新たなフラグシップモバイルSoC「Exynos 2500」を発表した。3nm GAAプロセスで製造され、NPUは先代比39％向上し、AMD協力のGPUでゲーム体験も向上する。最大320MPカメラや8Kビデオに対応し、NTN機能も搭載する。（2025/6/24）

小型機器の給電を高速に：
「業界初」USB Type-C Release2.4準拠の32ビットマイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、USB Type-C規格Release2.4に準拠した32ビットマイコン「RA2L2」グループを発売した。USB Type-Cコネクター接続時に、給電の方向と容量の読み取りができるCC検出機能を搭載する。（2025/6/23）

頭脳放談：
第301回 新世代車開発を1年短縮するというArmの新プラットフォームは「SDV」から「AIDV」へ　その実力は？
クルマが、スマートフォンのようにソフトウェアのアップデートで機能を改善したり、追加したりできるようになるという。こうしたクルマは、「SDV（ソフトウェアデファインドビークル）」と呼ばれる。SDVを支える技術として、当然、車載向けプロセッサが存在する。この分野でもArmが攻勢を強めている。Armの強さはどこにある？（2025/6/20）

車載ソフトウェア：
AIデファインドビークルに向けた演算プラットフォームを発表
Armは、AIデファインドビークルに向けた演算プラットフォーム「Arm Zena CSS」を発表した。自動車開発向けに標準化して統合したプラットフォームで、安全性を確保しつつ、ハードおよびソフトの開発期間を短縮する。（2025/6/19）

ソフトを書き換えてあらゆる要件に応える：
PR：車載USB PDポート設計の「最適解」　マイコン搭載コントローラーがもたらす柔軟性
大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。（2025/6/19）

PR：DOOGEEのAndroidタブレット「Agile A9シリーズ」は手頃な価格で実用性良好　クーポン適用でさらにお得に！
DOOGEEのAndroidタブレット「Agile A9シリーズ」は1万円台後半〜2万円台前半の手頃な価格で、実用的に十分なスペックを備えていることが特徴だ。そのタブレットが、より手頃な価格で購入するチャンスが訪れた。チェックしてみよう。（2025/6/13）

「AI定義型自動車」向け：
車載SoCの開発期間を最大1年短縮　Armの新IP群「Zena CSS」
Armは、自動車向けの新しいCSS（Compute Subsystems）「Zena CSS」を発表した。AI定義型自動車の時代に向けたものだ。エンジニアリングリソースを20％削減し、SoCの開発期間を最大12カ月短縮できるという。（2025/6/9）

リアルタイムOS列伝（59）：
次世代TRONの「T-Engine」が死しても今なお息づく「μT-Kernel」と「μITRON」
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第59回は、次世代のTRONプロジェクトで開発された「T-Engine」とカーネルの「T-Kernel」「μT-Kernel」、そしてITRONの派生型RTOSを紹介する。（2025/6/2）

民生用電子機器などを視野に：
1チップでセンシング機能とシステム制御を提供 新型「PSOC」
インフィニオン テクノロジーズは、マルチセンス機能などを1チップに集積した32ビットMCU「PSOC 4100T Plus」を発表した。民生用電子機器などの用途に向ける。（2025/5/30）

Q&Aで学ぶマイコン講座（103）：
マイコンのAXIプロトコルって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、上級者の方からよく質問される「AXIプロトコル」についてです。（2025/5/22）

シャオミ、初の自社チップ「XRING O1」を中国で発表　搭載スマホもお披露目
スマートフォン大手の中国Xiaomiが、北京で開催した製品発表イベントで、初の自社開発フラグシップSoC「Xiaomi XRING O1」とスマートウォッチ向けSoC「Xiaomi XRING T1」を発表した。同チップを搭載したスマートフォンやタブレットなど3つの新製品もお披露目された。（2025/5/23）

Arm CPU10コア、GPU16コア搭載：
Xiaomiが独自開発の3nmチップを正式発表、トランジスタ190億個を集積
Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。（2025/5/23）

高性能HMI機器の開発期間を短縮：
128MBの巨大メモリ搭載！ ルネサスが64ビットMPU発売
ルネサス エレクトロニクス、高性能HMI向けMPU「RZ／Aシリーズ」として新たに「RZ／A3M」を発売した。RZ／A3Mは、SiP技術により128Mバイトという大容量のDDR3L SDRAMを一つのパッケージに集積している。（2025/5/22）

電子ブックレット（組み込み開発）：
NVIDIAのGPUはRubinへ／Armが次世代エッジAIに回答
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年1〜3月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2025年1〜3月）」をお送りする。（2025/5/15）

−40℃〜＋125℃で動作：
ルネサスがローエンド32ビットマイコンを強化、メモリと動作温度範囲を拡大
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、ローエンドの「RA0」シリーズ第2弾「RA0E2」を発売する。メモリは最大128Kバイトのフラッシュメモリと16KバイトのSRAMを搭載。動作温度範囲は−40℃〜＋125℃だ。（2025/5/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか
Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。（2025/5/12）

製造ITニュース：
AIエージェントを活用したSCMシステムをどう構築する？　導入支援サービス開始
クニエは、AIエージェントを活用した、SCMおよびXP＆A導入支援サービスの提供を開始した。Google Cloudの各種機能を活用したSCM、XP＆A向けシステムを導入したい企業に対し、企画から構築、実装までを支援する。（2025/5/9）

高性能と低コストを両立：
125℃対応　産業／IoT向けマイクロプロセッサ、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、産業機器やIoTデバイス向けの汎用マイクロプロセッサ「STM32MP23」シリーズを発売した。スマートホームやスマートファクトリー、HMI処理、予知保全など幅広い用途に適している。（2025/5/7）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
国内初の「AMD Embedded+」が登場、AMD最強の組み込み機器向けプラットフォーム
NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。（2025/5/2）

リアルタイム性／安全性が向上：
マイコンでビジョンAI　危険運転アラートや100人の顔判別も
ルネサス エレクトロニクスは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」（2025年4月15〜17日、東京ビッグサイト）内「小さく始めるAIパビリオン」に出展。画像認識による居眠り／わき見運転の検知など、マイコンで実現するエッジAIの実例を紹介した。（2025/5/1）

組み込みイベントレポート：
3回目を迎えたマイコンでAIパビリオン、省電力MPUのエッジ生成AIもあるよ！
「第9回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、AIスタートアップのエイシング、インフィニオン、STマイクロ、NXP、ヌヴォトン テクノロジー、ルネサスが出展し、マイコンをはじめ省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2025/4/23）

メモリ拡大の第2弾も発売：
スマートウォッチが5カ月電池交換不要に、ルネサスの省電力マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力を特徴とするローエンドマイコン「RA0」シリーズの第2弾製品「RA0E2」を発売、量産開始した。また、第1弾製品が熱中対策用のスマートウォッチに採用され、5カ月電池交換無しでの使用を実現したとも公表。「業界最小クラス」（同社）とする同シリーズの低消費電力性能をアピールしている。（2025/4/23）

マイクロプロセッサ懐古録（3）：
MCUの「礎」的存在、Microchip「PIC16」
今回は、MCUを語る上で欠かせない存在であり、出荷数は累計数百個に上るであろう「PIC」シリーズを語る。とりわけ「PIC16」は、アーキテクチャどころか製品としてもまだまだ現役である。（2025/4/22）

NECPCが27型液晶一体型PCの新モデル　エントリータブレットの新モデルも
NECPCが27型の液晶ディスプレイ一体型PCとエントリークラスのタブレットの新モデルを発表した。いずれもより広いユーザー層を狙ったモデルだという。（2025/4/16）

組み込み開発ニュース：
車載マイコンで快走のインフィニオン、なぜRISC-Vを採用するのか
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。（2025/4/16）

人工知能ニュース：
インフィニオンの機械学習向けマイコンが「NVIDIA TAO」をサポート
Infineon Technologiesのマイクロコントローラー「PSOC Edge」が、AIツールキット「NVIDIA TAO」をサポートする。これにより、高精度なビジョンAIモデルの作成やカスタマイズ、最適化、搭載を簡素化できる。（2025/4/14）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「Google Chrome」に脆弱性　修正版が公開／Metaが「Llama 4」シリーズを発表　最新のマルチモーダル対応生成AI群
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月6日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/4/13）

最少6つの外付け部品で動作：
AEC-Q100 グレード2準拠のBLE対応SoC、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の車載用SoC（System on Chip）「DA14533」の販売を開始した。タイヤ空気圧監視システムやキーレスエントリーなどの車載用途に適する。（2025/4/11）

IoT用Windowsの基本をおさらい【前編】
ラズパイだけじゃない　軽量版OS「Windows 10 IoT」が使えるデバイスは？
MicrosoftのIoT用OS「Windows 10 IoT Core」および「Windows 10 IoT Enterprise」の特徴とハードウェア要件を解説する。IoT対応デバイスを計画する際のポイントとは。（2025/4/11）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
ソフトバンクが買収したAmpereの「流転の生涯」をたどる
ソフトバンクグループが買収を発表した米Ampere Computing。Intelの元社長であるRenee James氏がCEOを務める同社は、紆余曲折を経て生き延びてきた企業でもある。同社の生い立ちからこれまでを、製品とともにたどってみたい。（2025/4/10）

人工知能ニュース：
ネットワーク不要で産業機器の故障予兆検知ができるAI機能搭載マイコン
ロームは、AI機能を搭載したマイコン「ML63Q253x-NNNxx」「ML63Q255x-NNNxx」を発表した。クラウドやネットワークに依存することなく、マイコン単体で産業機器の故障予兆検知や劣化予測ができる。（2025/4/9）

技術トレンド：
「AIは私たちが直面する最後の技術革命ではない」Snowflake創業者が見据えるもの
あらゆるベンダーがAIへの対応、AI機能の取り込みを急ぐ中、Snowflake共同創業者の一人であるクルアネス氏は「AIは私たちが直面する最後の（技術）革命ではない」と状況を分析する。Snowflakeの狙いはどこにあるのだろうか。（2025/4/9）

組み込み開発ニュース：
黒コショウの粒サイズの極小マイコンを発表
Texas Instrumentsは、1.6×0.861mmサイズのWCSPを採用したマイコン「MSPM0C1104」を発表した。競合製品と比較して38％小型化しており、性能を損なうことなく基板面積を最小化できる。（2025/4/7）

従来比で性能は1.9倍、消費電力は38％減：
「FPGAの世界一に」　Altera、エッジ向けAgilexの受注開始
Alteraは、エッジ向けFPGAの新製品「Agilex 3」の受注を開始した。同社CEOのSandra Rivera氏は「Alteraは業界で唯一、エッジ向けから最高性能のシステムまでのポートフォリオを持つ独立系のFPGAサプライヤーだ。世界一のFPGAプロバイダーになりたい」と語った。（2025/4/4）

サムスン電子が新型防水Wi-Fiタブレット「Galaxy Tab S10 FE／FE+」を発売　8万3820円から
サムスン電子ジャパンが、ミドルレンジAndroidタブレットをリニューアルする。SoCを刷新し軽量化しつつも、IP68等級の防水性能を維持していることが特徴だ。（2025/4/2）

STマイクロ STM32WBA6：
フラッシュメモリ容量が従来比2倍の近距離無線向けワイヤレスSoC
STマイクロエレクトロニクスは、近距離無線向けワイヤレスSoC（System on Chip）「STM32WBA6」シリーズを発表した。前世代品と比較して、最大2倍のフラッシュメモリやRAMを搭載している。（2025/4/1）

NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開：
「業界唯一」のPSA レベル4認証マイコンも　InfineonのエッジAI向け戦略
マイコンを用いて低消費電力、低コストで実現する「エッジAI」への注目が高まっている。エッジAI向けマイコン「PSOC Edge」などを展開しているInfineon Technologiesの戦略とポートフォリオについて聞いた。（2025/3/28）

組み込み開発ニュース：
ZigbeeとThreadの同時マルチプロトコル機能付き、Matter対応ワイヤレスSoCを発表
Silicon Laboratoriesは、通信規格Matter対応のワイヤレスSoC「MG26」シリーズの一般販売を開始した。同時マルチプロトコル機能により、ZigbeeとMatter over Threadを同時に実行できる。（2025/3/25）

マイコンでリアルタイム分析：
データを読み込ませるだけでエッジAIが実現　開発ツールを強化するルネサス
エッジデバイス上でAI推論を行う「エッジAI」の導入が拡大する中、ルネサス エレクトロニクスはマイコンやMPUといったハードウェアに加え、ソフトウェアでもエッジAI対応を強化している。同社が提供するエッジAI向け開発ツールやそれを用いた事例について聞いた。（2025/3/25）

STマイクロ Teseo VI：
外付けメモリ不要　マルチ衛星対応のGNSSレシーバー
STマイクロエレクトロニクスは、GNSSレシーバー「Teseo VI」ファミリーを発表した。マルチ衛星に対応したほか、最大4バンドの信号を同時処理する能力も備えている。（2025/3/24）

米NVIDIA、“AIネイティブ”なデスクトップPC「DGX」発売　予約受付も開始　2999ドルから
米NVIDIAは18日（現地時間）、年次イベントの「GTC 2025」で、“パーソナルAIスーパーコンピューター”をうたうデスクトップPCシリーズの「DGX」を発表した。（2025/3/19）

既存製品に比べ38％も小型化：
驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、医療用ウェアラブル機器や個人用電子機器などの用途に向け、性能やパッケージサイズを最適化した世界最小クラスのマイコン「MSPM0C1104」を発表した。「黒コショウ粒並みの小ささ」と「手ごろな価格」「使いやすさ」を実現した。（2025/3/19）

AI処理を1000倍高速化：
ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結
ロームが、ネットワーク不要で、学習と推論を単体で完結するAI機能搭載マイコンを開発した。産業機器をはじめあらゆる機器でセンシングデータを活用した故障予兆検知や劣化予測が実現できるという。（2025/3/18）

車載半導体：
SDV時代のゾーンECUには何が求められるか、NXPがMCUを発表
NXP SemiconductorsはSDV向けにE/Eアーキテクチャを進化させる車載マイクロコントローラー「S32K5」を発表した。（2025/3/17）

性能と『熱くならなさ』を実演：
「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開
ルネサス エレクトロニクスが、同社独自のAIアクセラレーター技術「DRP-AI」を搭載するビジョンAI用MPUの新製品でメインストリーム製品となる「RZ/V2」を発表し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」で初公開した。（2025/3/17）

CIO Dive：
新技術特有の勇み足広告　AIエージェントを検討する少し前に考えること
AIエージェント市場は急拡大し、ベンダー各社は次々と新機能を投入している。一方、企業側はガバナンスやシステム統合の課題から慎重な姿勢を崩さない。市場の熱狂と現場の冷静な判断、その温度差の背景と今後の展望を探る。（2025/3/17）

Ambiq Apollo330 Plus：
前世代比で16倍高速に　エッジAI向けSoC
Ambiqは、SoC（System on Chip）の新製品「Apollo330 Plus」シリーズを発表した。デバイス上での常時接続やリアルタイムのAI推論向けで、3製品を提供する。BLEやIEEE 802.15.4、Matter、Threadに対応する。（2025/3/17）