128MBの巨大メモリ搭載！ ルネサスが64ビットMPU発売：高性能HMI機器の開発期間を短縮

ルネサス エレクトロニクス、高性能HMI向けMPU「RZ／Aシリーズ」として新たに「RZ／A3M」を発売した。RZ／A3Mは、SiP技術により128Mバイトという大容量のDDR3L SDRAMを一つのパッケージに集積している。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

大容量メモリは外付け不要、プリント基板上の配線ノイズを低減

　ルネサス エレクトロニクスは2025年5月、高性能HMI（Human Machine Interface）向けMPU「RZ／Aシリーズ」として新たに「RZ／A3M」を発売した。RZ／A3Mは、SiP技術により128Mバイトという大容量のDDR3L SDRAMを一つのパッケージに集積した。HMI設計の容易化と開発期間の短縮が可能となる。

　RZ／A3Mは、RTOSベースのMPU。CPUコアには最大動作周波数が1GHzの64ビットArm Cortex-A55を採用し、128kバイトのSRAMをオンチップで搭載した。さらに、大容量の画像データなどを格納するために、128MバイトのDDR3L SDRAMもワンパッケージに集積した。

　グラフィックス機能としては、最大1280×800（WXGA）の解像度に対応するLCDコントローラやパラレルRGBおよびMIPI-DSI（4レーン）インタフェース、2D描画エンジンなどを搭載している。また、シリアルNOR／NANDフラッシュメモリ用QSPIインタフェース、I2C、USB2.0、温度センサー、タイマーといった周辺機能も備えている。

　128MバイトのDDR3L SDRAMを同一パッケージに集積したことで、従来のように大容量メモリを外付けする必要がなく、プリント基板上の配線ノイズを低減できるなど、回路設計エンジニアの負荷も軽減できるという。

　パッケージは、外形寸法が17×17mmで0.8mmピッチの244端子LFBGAを採用した。このパッケージは信号端子を主に外側2列に配置している。これにより、安価な2層（両面）プリント基板を用いてHMI機器を設計することができるという。

RZ／A3Mの外観と応用機器のイメージ［クリックで拡大］出所：ルネサス

　ルネサスは、ユーザーがRZ／A3Mを用いて高度なHMIソリューションを速やかに構築できるよう、基本ソフトウェアパッケージ（FSP）や評価キット、開発ツール、サンプルソフトウェアなどを含むHMI開発環境を用意している。また、LVGLやCrank、SquareLine Studio、Envoxといったパートナー企業のGUIソリューションも順次利用できるよう準備していく。

ルネサスが提供するHMI機器向けマイコン／MPU［クリックで拡大］出所：ルネサス