「ディスクリート半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ローム 第4世代IGBT：
低損失特性、高短絡耐量の車載向け1200V IGBT
ロームは、車載向けの1200V 第4世代IGBTを開発した。外周を含めたデバイス構造を改善し、25℃での短絡耐量が10マイクロ秒となったほか、スイッチング損失や導通損失が低減している。（2024/11/20）

TIが満を持してPLD市場に参入：
PR：ノーコードでPLDを開発できる！　概念設計から試作までをわずか数分に短縮
システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments（TI）が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。（2024/11/19）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

PCIM Europe 2024：
AIサーバ向け特化品も、第2世代SiC MOSFETを拡充するInfineon
2024年3月に第2世代のSiC MOSFET製品を発表し、続々と製品ラインアップを拡充。市場シェア拡大に向けた取り組みを加速するInfineon Technologies。今回、同社グリーンインダストリアルパワー部門フェローを務めるPeter Friedrichs氏に、最新製品の特長や市場の展望などを聞いた。（2024/9/11）

PCIM Europe 2024：
独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム
ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。（2024/9/10）

PR：快適なキー入力と圧倒的なパワーを装備！　「G-Tune E5-I9G60BK-A」はゲームも普段使いも快適で持ち運び可能なノートPCだ
マウスコンピューターのゲーミングノートPC「G-Tune E5-I9G60BK-A」は、性能だけでなく使いやすさにもこだわった1台だ。実機を入手したので、そのお勧めポイントをチェックした。（2024/9/6）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（9）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（2）使用する部品の定格
今回はステップアップコンバーターに使用する部品の定格について説明、検討していきます。（2024/9/5）

オンセミ製品を最も扱うトップディストリビューター：
PR：強力な供給体制を整えるオンセミのSiCパワーデバイス　Avnetが販売サポートを強化
Avnet（アヴネット）は、SiCパワーデバイスを中心にオンセミ（onsemi）製品の販売ビジネスを強化している。オンセミのSiCパワーデバイスにはどのような特徴があるのだろうか。オンセミ日本法人社長にSiCパワーデバイスを中心に同社の事業戦略、Avnet日本法人社長にオンセミ製品の販売戦略を聞いた。（2024/9/2）

白色ボディーに外部GPUを搭載！　マウスコンピューターの「DAIV R4-I7G50WT-B」を試して分かった設定の妙
マウスコンピューターの「DAIV R4-I7G50WT-B」は、ホワイトカラーを採用したクリエイター向けの14型ノートPCだ。（2024/8/28）

組み込み開発ニュース：
アンテナ間干渉を省スペースで改善するデバイス「Radisol」を開発
村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。（2024/8/26）

日清紡マイクロデバイス 常務執行役員 開発本部長 大久保秀氏：
PR：基本性能と応用技術を追求し「開発の面倒」を軽減――日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは、新日本無線とリコー電子デバイスの経営統合で得た豊富な技術資産を基盤にして「電子機器開発の面倒を軽減すること」を目指した技術、製品を開発。「ノイズ対策の設計負担を軽減」「部品の使いやすさの向上」など6つのテーマで新製品を投入している。同社常務執行役員で開発本部長を務める大久保秀氏に開発方針と足元の開発成果について聞いた。（2024/8/20）

組み込み開発ニュース：
サージ電圧を最小限に抑制する設計を採用したSiCパワーモジュール
新電元工業は、民生および産業機器向けのSiCパワーモジュール「MG074」のサンプル出荷を発表した。新たに開発したパッケージを採用し、搭載するSiC-MOSFETの性能を最大限に引き出している。（2024/8/1）

組み込み開発ニュース：
繰り返し使用可能な電子ヒューズに小型高耐圧の製品を追加
東芝デバイス＆ストレージは、小型、高耐圧の繰り返し使用可能な電子ヒューズ「eFuse IC」の「TCKE9」シリーズを追加し、8品種を製品化した。（2024/7/30）

新電元工業 MG074：
サージ電圧差を最小限に抑えたSiCパワーモジュール
新電元工業は、民生および産業機器向けSiC（炭化ケイ素）パワーモジュール「MG074」のサンプル出荷を開始した。配線長が等しくなるよう内部構造を左右対称のレイアウトとし、電流経路で発生するサージ電圧の差を最小限に抑えた。（2024/7/26）

電流をプログラム設定可能：
保護機能や診断機能を備えた車載用DCモーター向けゲートドライバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載用DCモーター向けゲートドライバーIC「L99H92」を発表した。プログラミングや診断用のSPIポート、チャージポンプ回路、各種保護機能、2つの電流センスアンプを備える。（2024/5/16）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

「Intel Vision 2024」にて紹介：
Intelの最新AI戦略と製品　「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」
Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。（2024/4/23）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのSiC-MOSFETは第2世代へ、質も量も圧倒
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。（2024/4/15）

100V GaNパワーステージなど2製品：
小型、低コスト、高電力密度を実現した電力変換デバイス
テキサス・インスツルメンツ（TI）は、電力効率を高めた「100V窒化ガリウム（GaN）パワーステージ」と、高い電力密度を達成した「1.5W絶縁型DC-DCモジュール」の2種類の電力変換デバイス製品を発表した。（2024/3/13）

組み込み開発ニュース：
日本TIが電力変換デバイスの新製品、GaNパワーステージと絶縁型DC-DCモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN（窒化ガリウム）パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。（2024/3/11）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Windows 11に2024年2月のセキュリティパッチ適用でエラーが発生／PC向けGPUの市場が好調に推移　Intelが堅調　JPR調べ
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月25日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/3/3）

オンセミ EliteSiC PIM：
EV／ESS向けの双方向充電可能なSiCパワー統合モジュール
オンセミは、EV向けDC高速充電器とESS向けの双方向充電機能を有する、9種の「EliteSiCパワー統合モジュール（PIM）」を発表した。従来のSi（シリコン） IGBT製品に比べてサイズを最大40％、重量を最大52％低減できる。（2024/2/7）

工場ニュース：
能登半島地震で被災した製造業の工場が2月上旬から本格生産を再開へ
令和6年能登半島地震によって大きな影響を受けた製造業の工場が、一部生産再開の状態を経て、2024年2月上旬から本格生産再開へ移行しようとしている。（2024/2/5）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが組織再編、製品開発のイノベーションを促進へ
STMicroelectronics（STマイクロ）は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。（2024/1/30）

工場ニュース：
サンケン電気と東芝の工場が2月に稼働再開、村田製作所は5月までずれ込み
令和6年能登半島地震によって大きな影響を受けている製造業の工場について、稼働再開に向けた取り組みをまとめた。（2024/1/23）

PR：高校の授業でPCが必要に　長く使えるスペックの条件は？　教育現場のBYODを徹底解説
（2024/1/19）

2022〜2024年に82の新ファブ操業：
半導体生産能力、2024年に初の月産3000万枚台へ
SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。（2024/1/12）

MINISFORUM、CES 2024にてCore Ultra搭載ミニPCなど最新プロダクトを発表
MINISFORUMは、米テクノロジー見本市「CES 2024」で同社最新製品の展示を行った。（2024/1/10）

MONOist 2024年展望：
エッジであれエンドポイントであれ今こそ現場にAIを実装すべし
2023年に大きな注目を集めた生成AIは、膨大なパラメータ数とあいまってAIモデルをクラウド上で運用することが一般的だ。2024年は、AIモデルを現場側に実装するエッジAIやエンドポイントAIを活用するための技術が広く利用できるようになるタイミングになりそうだ。（2024/1/10）

工場ニュース：
能登半島地震による工場への影響まとめ（追記あり）
石川県内を中心に令和6年能登半島地震による工場への影響をまとめた。（2024/1/5）

組み込み開発ニュース：
インテルが「4年で5つのプロセスノード実現」にめど、Intel 7からIntel 18Aまで
インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。（2023/12/19）

Core i9で19万円切りの16型ゲーミングノートPC「G-Tune P6-I9G60BK-A」を試して分かったこと
マウスコンピューターのゲーミングノートPCに、Core i9搭載の「G-Tune P6-I9G60BK-A」が加わった。実機を手に入れたので細かくチェックしていこう。（2023/12/8）

PR：Intel Arc搭載で約10万円の注目モデルがMSIから登場！　ゲームはどれだけできる？　コスパ良しの「Thin-GF63-12HW-1502JP」を試す
物価高騰が続く中で、約10万円と手頃な価格で長く使えるノートPCはないものか……。その有力な候補が、エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の「Thin-GF63-12HW-1502JP」だ。実機を細かくチェックして、お勧めの理由を見ていこう。（2023/12/1）

PR：「Centrinoの登場に匹敵する変革」──AIエンジンを搭載した「Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）」がついにベールを脱いだ
（2023/12/19）

強みはDC/DCだけじゃない：
PR：回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を　MPSが製品群を拡充中
MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。（2023/11/13）

PR：PCゲームをとことん楽しむ！　17.3型の大画面で最新CPUとGPUの性能をフルに引き出すMSI「Alpha 17 C7Vシリーズ」が魅力的
エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の「Alpha 17 C7Vシリーズ」は、17.3型の大画面を備え最新のスペックを盛り込んだパワフルなゲーミングノートPCだ。見どころの多い製品を細かくチェックした。（2023/11/6）

組み込み開発ニュース：
TIがEV向けに高電圧半導体製品を展開、次世代パワー半導体はGaNデバイスに注力
日本TIは、EVをはじめ車載向けに展開している高電圧半導体製品の事業展開について説明した。（2023/11/2）

組み込み開発ニュース：
「LTspice」向けSPICEモデルを拡充、SiCやIGBTの追加で3500製品超に
ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。（2023/10/23）

古田雄介の「アキバPickUP！」：
品薄ショップがポツポツと――GeForce RTX 4090／4080搭載カード、それぞれの事情
GeForceのウルトラハイエンド級カードが、品薄傾向にあるショップが増えてきた。ただし、RTX 4090カードとRTX 4080カードではそれぞれに違う理由があるらしい。（2023/10/2）

GIGABYTE、17.3型ゲーミングノート「AORUS 17」に家電量販店専売のバリエーションモデル
台湾GIGABYTE Technologyは、17.3型ゲーミングノートPC「AORUS 17」シリーズのラインアップに家電量販店向けのバリエーション構成モデルを追加した。（2023/9/22）

24コアCPUにRTX 4070、Mini LEDディスプレイも搭載したラグジュアリーなゲーミングノートPC「OMEN Transcend 16」を試す
日本HPのゲーミングブランド「OMEN」シリーズから登場した薄型の16型プレミアムゲーミングノートPC「OMEN Transcend 16」の実力をチェックする。（2023/9/20）

産業用ロボット：
アームリンク構造で最小6.5mmの狭ピッチまで可能な半導体ウエハー搬送用ロボット
ニデックインスツルメンツは、半導体ウエハー搬送用ロボットの新製品「SR7163」シリーズを発表した。最小6.5mmの狭ピッチまで適用でき、クリーンルーム規格「ISO14644-1」の清浄度クラス1に対応する。（2023/9/14）

Nexperia NPS4053：
自己保護MOSFET内蔵5Vロードスイッチ
Nexperiaは、5Vロードスイッチ「NPS4053」を発表した。自己保護MOSFETを搭載していて、負荷への電力の流れを管理できる。プログラム可能な電流制限回路も内蔵している。（2023/9/1）

人工知能ニュース：
AI半導体の売上高は2027年までに倍増へ、2023年は534億米ドルの見込み
米国の調査会社ガートナーは、AI実行用の半導体の市場予測を発表し、2023年に前年比20.9％増となる534億米ドルとなる見込みを示した。（2023/8/24）

部品体積99％減、電力損失55％減：
「性能を最大限引き出す」、ローム初のGaN SiP詳細
ロームが、650V耐圧GaN HEMTとゲート駆動用ドライバーを1パッケージ化したパワーステージICを発表した。同社初のGaN SiPで、シリコンMOSFETから置き換えた場合、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できるという。（2023/7/25）

ネクスペリア NGW30T60M3DF：
600VディスクリートIGBT、完全定格のダイオードを内蔵
ネクスペリアは、600V30AのディスクリートIGBT「NGW30T60M3DF」を発表した。ソフトかつ高速に逆回復する完全定格のダイオードを備えていて、整流器や双方向回路での用途や過電流状態からの保護に適している。（2023/7/14）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
EPCが中国Innoscienceを提訴、GaNパワー半導体主要プレイヤー同士の特許紛争の行方は
GaN（窒化ガリウム）パワー半導体主要メーカーである、米国のEPCが2023年5月、中国Innoscienceを特許侵害で提訴しました。（2023/7/10）

ハイアマチュアからプロユースまで　要点をおさえた堅実なクリエイター向けPC「raytrek R5-RL6」写真向けモデルを試す
PCに詳しくないクリエイターも安心。豊富なラインアップがあるドスパラのクリエイター向けブランド「raytrek」から登場したノートPCの新モデルをチェックした。（2023/6/15）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
予想通りだが想像以上！　M2 Ultraチップ搭載「Mac Studio」で動画編集が爆発する！
Appleが、クリエイター向けデスクトップMac「Mac Studio」を発売した。Mac Studioは、現時点におけるApple Siliconの最上位SoC「M2 Ultraチップ」を搭載する構成も選択できる。今回は、同チップを搭載する構成を実際に使ってみよう。（2023/6/13）

SiCの売上高比率30％目指す：
成長の核はSiC、生産能力5倍に 三菱電機のパワー半導体
三菱電機は2023年5月、オンラインで経営戦略説明会「IR Day 2023」を開催。半導体・デバイス事業本部長の竹見政義氏が、SiCパワーデバイスに関する取り組みを含めた同事業の成長戦略を語った。（2023/6/1）