東芝デバイス&ストレージの姫路工場(兵庫県太子町)で建設していた車載パワー半導体後工程新製造棟が完成した。今後装置の搬入を進め、2025年度上期から本格的な生産を開始する予定だ。
東芝デバイス&ストレージ(以下、東芝D&S)は2025年3月5日、姫路工場(兵庫県太子町)で建設していた車載パワー半導体の後工程新製造棟が完成したと発表した。今後装置の搬入を進め、2025年度上期から本格的な生産を開始する。
姫路工場は1982年4月設立で、パワー半導体および小信号デバイスなどのディスクリート半導体を製造している。東芝D&Sは「パワー半導体は、電力を供給/制御する役割を持ち、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なものとなっている。特に当社が注力する低耐圧MOSFETは、今後も自動車の電動化や産業機器の自動化などによる継続的な需要拡大が見込まれている」とし、2022年12月にこの新製造棟の建設を発表していた。
新製造棟は地上2階建て鉄骨造りで、建築面積4760.31m2、延床面積9388.65m2。この新製造棟の稼働によって、姫路工場の車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比2倍以上に増強する方針だ。
東芝D&Sでは、子会社の加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)において、2024年5月に前工程の300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟が完成していて、「後工程にも投資することによって高効率/高信頼性の多様な製品を需要拡大に合わせて安定供給することが可能になる」と説明している。
なお、新製造棟では製造工程の自動搬送による省人化やRFIDタグの導入による作業性改善/在庫管理精度向上を通して、スマートファクトリー化を進める。また、再生可能エネルギー由来の電力活用や、屋上への太陽光発電設備(オンサイトPPA[Power Purchase Agreement:電力販売契約]モデル)設置などによって、使用電力を100%再生可能エネルギー由来で賄う予定だという。
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