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「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電力効率」に関する情報が集まったページです。

ウエハー製造はTSMCが担当:
CARIADとST、SDVに向けたSoCを共同開発
VolkswagenグループのCARIADとSTMicroelectronicsは、ソフトウェア定義型自動車(SDV)に向けたSoCを共同開発する。SoCのウエハー製造はTSMCが行う予定である。(2022/8/15)

最近のノートPCは「電源設定」がパフォーマンスに影響する? ThinkPad X1 Carbon Gen 10で確かめてみた
先日、レノボ・ジャパンの「ThinkPad X1 Carbon Gen 10」をレビューした際に、ベンチマークテストの一部スコアが思ったほど出なかった。「もしかして、電源設定のせいか?」と思った筆者は、電源設定を変えてテストを実施してみることにした。(2022/8/9)

SCSKとNECが描く革新的なデータセンターの在り方:
PR:日本企業のDXを加速させるインターコネクテッドエコシステムとは何か
SCSKとNECがデータセンター事業でタッグを組む。この取り組みは単なるデータセンター共同運営ではない。日本企業のIT施策の課題を知り尽くした両社が仕掛けるのは、ハイブリッド/マルチクラウド時代を見越したオンプレミス、クラウド領域における新しいシステムインテグレーションだ。(2022/8/10)

急速に成長するRISC-V市場:
SiFiveが日本支社設立へ、いずれは開発も視野に
RISC-VプロセッサコアIP(Intellectual Property)を手掛ける米SiFiveが、日本法人設立の準備を進めている。早ければ今後1〜2週間以内にも設立が完了する見込みだ。SiFiveジャパンの代表取締役社長は、Xilinx(AMDが買収)の日本法人ザイリンクスジャパンの代表取締役社長を務めていたSam Rogan氏である。(2022/8/2)

「ThinkPad」が生まれて30年 次の30年を占う2022年モデルはどんな感じ?
1992年、当時のIBMが「ThinkPad 700C」を発売した。それから30年たった現在も、ThinkPadは「日本生まれの世界ブランド」として健在だ。次の30年の進化を見据えて誕生したという2022年のThinkPadはどのような特徴を持っているのだろうか。ThinkPadの開発を担うレノボ・ジャパンの大和研究所が説明した。(2022/7/30)

PR:「仕事をもっと楽しいコトに」――PCのライフサイクルを「コト化」
1939年、米西海岸の小さなガレージから事業をスタートさせて以来、革新的なテクノロジーを搭載した世界初の製品を次々と世に送りだしてきたHP。日本市場でレンタル事業とシステム事業を2本の柱に、IT機器と計測器をベストな形で提供してきた横河レンタ・リース。働き方が大きく変わる中、セキュリティを守りつつ、社員が快適で効率的に業務を進めるための両社の取り組みとは。(2022/7/29)

小型フラグシップ「Zenfone 9」発表、片手操作がはかどるUIやジンバル内蔵カメラを搭載 約11万円〜
ASUSが7月28日、フラグシップスマートフォンの新モデル「Zenfone 9」をグローバルで発表した。幅68.1mmのコンパクトなボディーに5.9型ディスプレイを搭載。側面の電源キー一体型の指紋センサーは、ショートカットキーとしても活用できる。(2022/7/28)

PR:16型の「DAIV 6N(プレミアムモデル)」は高い性能と可搬性を両立させた注目の1台だ!
マウスコンピューターが投入した16型のクリエイター向けノートPC「DAIV 6」シリーズは、高い性能と持ち運びやすさを高いレベルでまとめたモデルだ。実機を使ってその魅力に迫る。(2022/7/28)

Micronが世界初となる232層NANDの出荷を開始 書き込み帯域幅が最大100%向上
米Micron Technologyが、世界初となる232層NANDの量産を開始したことを発表。従来のNANDと比較して、大容量化とともに消費電力効率も向上するという。(2022/7/27)

アンカー、独自充電技術「GaNPrime」発表 複数ポートでの高出力化と小型化を両立
アンカー・ジャパンは7月26日、モバイル充電ブランド「Anker」の独自充電技術「GaNPrime」と、その対応製品を一挙発表。主な特徴として、100W以上に対応する超高出力と小型化、安全性の追求、複数ポートへの電力を最適に配分し、電力効率を極限まで高めたことを挙げている。対応製品も発表した。(2022/7/26)

PR:「水冷BOX」でワンランク上のパフォーマンスと静音性を両立した「G-Tune H5-LC」を試す
マウスコンピューターから、外付け冷却ユニットとなる「水冷BOX」を標準で備えたゲーミングノートPC「G-Tune H5-LC」が登場した。その使い勝手はもちろん、性能や静音性はどうなのか、実機を使ってテストを行った。(2022/7/26)

製造業×脱炭素 インタビュー:
爆発的に増えるデータと消費電力、脱炭素のためインテルは何をするのか
製造業の場合、GHGプロトコルが定めるスコープ3において「販売した製品の使用」時のGHG排出量が大きいことは珍しくない。インテルも同様に、データセンターにおける製品使用時のGHG排出量が大きな割合を持つ。ネットワーク全体のデータ量が爆発的に増加する中、インテルはどのような対策を講じているのか。インテル 執行役員 経営戦略室長の大野誠氏に話を聞いた。(2022/7/19)

ジョナサン・アイブを引き継いだデザイン担当者はMacBook Airをどう作り直したか
M2 MacBook Airはなぜ14インチ、16インチと共通デザインなのか。その謎が明かされた。(2022/7/18)

SemiDriveとロームが技術協力:
最大4画面の投影が可能なコックピット向け開発ボード
車載用SoC(System on Chip)を手掛ける中国・Nanjing SemiDrive Technology(以下、SemiDrive)とロームは2022年7月12日、自動車分野において技術開発パートナーシップを締結したと発表した。(2022/7/13)

第12世代Core採用でハイブリッドワークに最適化した14型モバイルPC「Let's note FV3」を使って分かったこと
パナソニック コネクトの人気モバイルPC「Let's note FV」シリーズに、第12世代Coreを採用した新モデル「Let's note FV3」が加わった。直販のプレミアムモデルをチェックした。(2022/7/11)

エッジAI:
PR:サーバクラスの処理性能がエッジAIに、「Jetson AGX Orin」の力を引き出すには
リアルタイム性などが求められる製造業のAI活用で注目を集める「エッジAI」。このエッジAIの“本命”として期待されているのがNVIDIAの「Jetsonシリーズ」の最新モデル「Jetson AGX Orin」と「Jetson Orin NX」だ。製造業にJetsonシリーズを提案してきたマクニカも、サーバクラスのAI処理性能を実現するJetson AGX OrinとJetson Orin NXの活用を促進すべく、さらに活動を加速させている。(2022/7/11)

Microsoft肝いり「Project Volterra」とは【後編】
MicrosoftのArm搭載PC「Project Volterra」を買う人、買わない人を分ける条件
Armプロセッサ搭載デバイス「Project Volterra」のターゲットは明確だ。あえてターゲットを絞るMicrosoftの戦略は、吉と出るか凶と出るか。専門家の見解は。(2022/7/7)

新型ゲーミングスマホ「ROG Phone 6/6 Pro」発表 Snapdragon 8+ Gen 1搭載、冷却性能が進化
ASUSが7月5日、新型のゲーミングスマートフォン「ROG Phone 6」と「ROG Phone 6 Pro」を発表した。プロセッサはQualcommの最上位モデル「Snapdragon 8+ Gen 1」を採用している。新たな冷却機能「GameCool 6」はCPUを360度方向から冷却し、より大きなグラファイトシートやベイパーチャンバーを備えている。(2022/7/5)

Samsungが3nmプロセスのチップ生産を開始 5nmよりも45%省電力
韓国Samsung Electronicsが、「GAA」(Gate-All-Around)技術を使用した3nmプロセスの半導体生産を開始したと発表。台湾TSMCに先行する形となる。(2022/7/4)

5nm比で電力効率は最大45%向上:
Samsung、GAAを適用した3nmプロセスの生産を開始
Samsung Electronics(以下、Samsung)は2022年6月30日(韓国時間)、GAA(Gate-All-Around)トランジスタ構造を適用した3nmプロセスノードの初期生産を開始したと発表した。まずは、高性能、低消費電力コンピューティングに向けたチップに適用し、その後モバイルプロセッサにも適用していく計画だ。(2022/6/30)

ハードウェアレイトレーシング搭載:
Arm、スマホ向けのフラグシップGPUを発表
Armは、スマートフォン向けに新ブランドのフラグシップGPU「Immortalis(イモータリス)」を発表した。Armとしてはハードウェアレイトレーシングを搭載した初めてのGPUとなる。(2022/6/30)

SMBCの次期DX推進基盤にも採用 NECがメインフレーム新製品を発表【訂正あり】
NECが「メインフレーム継続宣言」通りに新製品を発表した。独自プロセッサも開発を継続。担当者は「変える必要がないところを変えずにDXを推進するのが最高効率」と語る。(2022/6/30)

車載分野も視野に:
2025年に「PCIe 7.0」策定へ、最大512GB/秒を目指す
高速バスインタフェース「PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)」仕様の第6版は2022年初めに発表されたばかりだが、同仕様を管理するPCI Special Interest Group(SIG)は既に「PCIe 7.0」を見据えている。(2022/6/29)

組み込み開発ニュース:
RISC-VベースSoC FPGAの新製品を量産開始
Microchip Technologyは、オープン規格のRISC-V ISAに対応するSoC FPGA「MPFS250T」「MPFS025T」の量産開始を発表した。設定変更が可能で、RISC-V ISAによりカスタマイズに対応する。(2022/6/29)

2nmについても言及:
TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表
TSMCは、3nm FinFETノードを発表した。2022年後半に量産を開始する予定としている。同技術は、半導体設計における性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させることができるだけでなく、これらのオプションのバランスを選択することも可能だという。(2022/6/24)

Xiaomiの「POCO F4 GT」日本初上陸 Snapdragon 8 Gen 1搭載で7万4800円から
予告されていた通り、中国Xiaomiから生まれたブランド「POCO」が日本に初上陸を果たした。日本で発売される最初のハイエンドスマートフォンは「POCO F4 GT」。Snapdragon 8 Gen 1搭載で7万4800円から。(2022/6/23)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新しい「13インチMacBook Pro」は誰のための製品か? 理想的な進化を遂げた「Apple M2チップ」の魅力
Appleの新SoC「Apple M2チップ」を搭載する13インチMacBook Airは、外観上はM1チップを搭載モデルと変わりない。しかし、実際に使い比べてみると、特に動画編集でパフォーマンスの差を体感できる。発売に先駆けて使ってみた感想をお伝えしよう。(2022/6/22)

「Apple M2」搭載で進化した最新「13インチMacBook Pro」の実力は?
新SoCの「Apple M2」を搭載した、新型「13インチMacBook Pro」がいよいよ発売される。見た目は従来モデルを継承しているが、どこが変わって新しくなったのか、林信行氏がチェックした。(2022/6/22)

組み込み開発ニュース:
消費電力70%減、電力効率と信頼性の高い第5世代セキュア制御FPGAを発表
Lattice Semiconductorは、同社第5世代のセキュア制御FPGA「MachXO5-NX」ファミリーを発表した。サーバコンピューティング、通信、産業、車載分野において、電力効率と信頼性の高いシステム監視および制御に貢献する。(2022/6/22)

PR:夏の買い換え/買い増しに最適な1台を探す 用途別おすすめモデルはこれだ!
行動制限が解除され、改めて仕事や学業などの動きが変わりそうだ。一方で極端な円安が進行するなど不安な要素も多い。そのような中で、改めて普段利用しているPCや周辺機器を買い直したり、新たに追加したりすることで、日々のライフスタイルを見直したいと考えている人に大きなきっかけとなるのがボーナスシーズンだ。今買うならどのようなモデルがお勧めなのかを、ポイントを絞ってまとめた。(2022/6/22)

Innovative Tech:
「長距離広角でもワイヤレス充電」 5Gと電力を同時に無線伝送できる小型デバイス 東工大が開発
東京工業大学の研究チームは、電力と5G信号を同時に伝送するミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発した。完全ワイヤレスで電力を供給し、長い距離と広角度でも高い電力変換効率を実現する。(2022/6/21)

PR:「Intel Evoシール」が貼ってあるパソコンをお勧めするワケ
「パソコンを新しくしたいんだけど、何を買えばいいのか……」と頭を悩ましている人は多い。選択肢がたくさんありすぎてなかなか絞りきれないし、本当にこれでいいのかという判断が非常に難しい。そんな現状に光明を照らす試みが、新たにインテルから行われているという。(2022/6/17)

複雑なレーザーの搭載を容易に:
レーザーを統合したシリコンフォトニクスプラットフォーム
OpenLightが2022年6月6日(米国時間)、レーザーを統合した「世界初」(同社)のオープンなシリコンフォトニクスプラットフォームを発表した。(2022/6/16)

無線電力伝送と無線通信に同時対応:
東京工大、ミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発
東京工業大学は、無線電力伝送と無線通信に同時対応する「ミリ波帯フェーズドアレイ無線機」を開発した。ビームステアリングにより、電力と通信信号を同時に受信することができるため、無線電力伝送と無線通信の長距離化や広角化が可能になるという。(2022/6/16)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
iPhoneの強みを反映した「Apple M2」登場 Appleの「黄金パターン」に弱点はあるのか?
AppleがMacにおいて自社設計のSoC「Appleシリコン」を採用する動きを強めている。Appleシリコンの展開において重要なのはiPhoneや一部を除くiPadで採用されている「Apple Aチップ」である。それはなぜなのか、ひもといていこう。(2022/6/12)

次世代のインターコネクト:
米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ
米国カリフォルニア州に拠点を置く新興企業Ayar Labsは、同社のチップ間光通信技術を中心としたエコシステムを構築するという。NVIDIAとの協業により、光I/O技術を適用した次世代アーキテクチャの開発に取り組んでいるところだ。(2022/6/10)

MediaTek Dimensity 1050、Dimensity 930、Helio G99:
スマートフォン向け5Gミリ波対応SoC
MediaTekは、スマートフォンに適した5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。遅延の少ない、優れたゲーミング体験を提供する。(2022/6/9)

データセンターの「ネットゼロエミッション」を実現するには【前編】
知らないと恥ずかしい環境用語「ネットゼロエミッション」とは? 実現するには
サステナビリティを目指す企業の取り組みの中、データセンターの「ネットゼロエミッション」実現は重要な役割を果たす。そもそもネットゼロエミッションとは何なのか。具体的な対策は。(2022/6/9)

新「MacBook Air」は隙のない作り 大胆に進化した外観をハンズオンレビュー
米Appleは最新の自社製SoC「M2」の発表と同時に刷新した「MacBook Air」。「WWDC22」のハンズオン会場で実機に触れた印象は?(2022/6/8)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新「MacBook Air」や「M2チップ」だけじゃない Appleが3年ぶりに世界中の開発者を集めて語った未来
抽選制ながらも約3年ぶり本社に開発者を招待して行われたAppleの「Worldwide Developer Conference 2022(WWDC22)」。今回は「Apple M2チップ」と、同チップを搭載する新しい「MacBook Air」「MacBook Pro(13インチ)」といったハードウェアの新製品も発表された。発表内容を見てみると、おぼろげながらもAppleが描く未来図が浮かんでくる。(2022/6/8)

Appleの新チップ「M2」 M1比でCPU18%、GPU35%高速化 8KやProRes専用ビデオエンジンも
米Appleは6月6日(現地時間)、同社の開発者カンファレンス「WWDC22」にて、自社開発の新型チップ「Apple M2」を発表した。搭載製品として、MacBook AirとMacBook Pro 13インチを同時発表している。(2022/6/7)

車載ソフトウェア:
音声ICが不要な車載サウンドミドルウェア、日清紡マイクロとの協業でさらに進化
CRI・ミドルウェアは、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」(2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜)、同社の車載サウンド向けソリューション「CRI ADX Automotive」向けに日清紡マイクロデバイスが専用ICとして開発した「NA1150」を披露した。(2022/6/7)

3.3V I/Oサポートなどを強化:
複雑化するシステム制御を簡単に、LatticeのFPGA
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)の日本法人であるラティスセミコンダクターは2022年5月31日、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスを適用したFPGAプラットフォーム「Nexus」の第5弾製品として、「MachXO5-NX」を発表した。(2022/6/6)

既存Gravitonインスタンスより高いコンピューティング性能:
AWS、Graviton3プロセッサを搭載した「Amazon EC2 C7g」インスタンスの一般提供を開始
AWSは、自社開発の「Graviton3」プロセッサを採用した新世代の「Amazon EC2」インスタンス「Amazon EC2 C7g」の一般提供を開始した。(2022/6/3)

オランダ新興企業が開発:
小型で40TOPSのインメモリコンピューティングチップ
AI(人工知能)チップの新興企業であるオランダAxelera AI(以下、Axelera)は2022年5月、同社のインメモリコンピューティングチップである「Thetis Core」のテストおよび検証に成功したと発表した。(2022/5/26)

MediaTek Genio 1200:
プレミアムAIoTデバイス向けSoC
MediaTekは、AIoTデバイス向けSoC「Genio 1200」を発表した。オクタコアCPU、5コアGPU、2コアAIプロセッサを搭載し、スマート家電、工業用IoTアプリケーション、AI搭載デバイスなど、プレミアムAIoTに適する。(2022/5/26)

PR:最新トレンドを反映! 「Summit E14 Flip Evo A12」さえあればハイブリッドワーク時代を乗り切れる!
ハイブリッドワークが進む中で、ノートPCに求められる機能も大きく変化している。そのトレンドをいち早く取り入れた、エムエスアイコンピュータージャパン(MSI)の「Summit E14 Flip Evo A12 シリーズ」を細かくチェックした。(2022/5/25)

CXLメモリについても言及:
Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始
Micron Technology(以下、Micron)の幹部は5月12日(米国時間)、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D(3次元)NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。(2022/5/24)

MediaTekが同社初の5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」など3製品を発表
台湾MediaTekは5月23日、同社初となるミリ波に対応したスマートフォン向け5G対応SoCとなる「Dimensity 1050」と「Dimensity 930」を発表した。(2022/5/23)

MediaTek、ミリ波対応「Dimensity 1050」など3種の新プロセッサを発表
MediaTekは、5月23日に同社発のミリ波へ対応した5Gプロセッサ「Dimensity 1050」を発表。この他に「Dimensity 930」と「Helio G99」も提供する。(2022/5/23)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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