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「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電力効率」に関する情報が集まったページです。

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モジュール式プラットフォーム:
チップレット設計期間をどう短縮するのか 米新興が提案
チップレットへの注目度が高まるにつれて、チップレット設計における課題も出てきた。米国のスタートアップBaya Systemsは、そうした課題に応えるソリューションを明らかにした。(2024/7/23)

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【前編】
AIプロセッサ“覇権争い”を激化させる「NPU」とは何なのか?
半導体ベンダー各社が相次いでAI技術の利用を想定したプロセッサ新製品を発表している。AI PC向けとしては、各社はNPUの重要性を強調している。NPUはどのような役割を持っているのか。(2024/7/14)

「HBM4」を2025年に発表へ:
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。(2024/7/16)

プロセッサから「AIの民主化」を支援
AIに最適化した「Xeonシリーズ」に、「Gaudi 3」 Intelのデータセンター戦略を解説
プロセッサの開発競争が激化している。IntelはAIに注力する方針を打ち出しており、データセンター向け製品についてもAI用に機能の強化や追加が図られている。(2024/7/16)

PR:MSIのCore Ultra搭載ポータブルゲーミングPC「Claw A1Mシリーズ」はひと味違う! ゲームはもちろん超小型Windows 11マシンとして仕事でも使えるぞ
エムエスアイコンピュータージャパン(MSI)が、待望のポータブルゲーミングPC「Claw A1Mシリーズ」を発売した。ゲームはもちろん、普段使いからビジネス用途まで対応可能なパワフルモデルの詳細を見ていこう。(2024/7/11)

PR:ファンレスで頑丈! Intel N100搭載の教育向け2in1ノートPC「MousePro T1-DAU01BK-A」を試す
マウスコンピューターの「MousePro T1-DAU01BK-A」は、Intel N100搭載の2in1ノートPCだ。教育向けに、頑丈かつファンレス仕様に仕上げたモデルをチェックした。(2024/7/10)

AI需要で変わるプロセッサ市場【後編】
Intel、AMD、NVIDIAだけではない「混戦のプロセッサ市場」の行方
プロセッサ市場では、サーバ向けでもクライアントPC向けでも単に処理性能を上げるだけではない多様な進化が見られる。IntelやAMD、NVIDIAをはじめとしたベンダーからどのような新製品ができているのか。(2024/7/10)

Ampereが懸念を示す:
AIの消費電力、学習よりも推論がはるかに大きな課題
Ampere Computingは、昨今急速に普及している生成AIでは、学習よりも推論の消費電力が大きな課題になると指摘した。「推論のスケールアウトの問題は、確実に破壊的な影響をもたらすだろう」と同氏は懸念を示している。(2024/7/8)

A16技術やSoW技術の概要を発表:
AIによる技術革新を加速させるTSMCの最新技術
TSMCは横浜で開催した顧客向け技術発表会「TSMC Technology Symposium」に合わせ、テクノロジー専門メディア向けの技術説明会を開催した。説明会では、AIイノベーションを加速させるための半導体製造プロセス「TSMC A16」技術や「TSMC System-on-Wafer(TSMC-SoW)」などについて、その概要を紹介した。(2024/7/3)

AI需要で変わるプロセッサ市場【前編】
Intelは混戦の「サーバ向けプロセッサ」市場でどんな進化を提案できるのか?
プロセッサベンダー各社が提案するサーバ向けプロセッサは、多様な方向性で進化している。Intelが新たに提供する「Xeon 6」にはどのような特徴があるのか。競合ベンダーの状況も踏まえて見てみよう。(2024/7/3)

組み込み開発ニュース:
インテルの新たなフラグシップ「Lunar Lake」、次世代AI PCに向け大胆な設計変更
インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」(開発コード名)の技術詳細について説明した。(2024/7/2)

統合直後からシナジー全開!:
PR:アナデジ融合にチップレット活用――「ローム×ラピス」だからこそ生まれたユニークなマイコン
2024年4月に子会社のラピステクノロジーを吸収合併したロームは、両社の強みを併せ持つ製品の開発と展開を加速させている。ロームが「シナジーが最も大きいカテゴリーの一つ」として挙げるのがマイコンだ。アナログ制御とデジタル制御の“いいとこ取り”をした「アナログ・デジタル融合制御」電源用のマイコン、チップレットを活用したマイコン、IC上で機械学習と推論を実行できるマイコンなど、市場投入を控えたユニークな新製品がそろう。(2024/7/1)

リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU? Intelの解説から分かったことを改めてチェック
クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション/サーバ/データセンター/HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。(2024/7/2)

Intelが詳細を発表:
「Intel 3」は転換点となるか ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。(2024/6/26)

PR:AIで競争力を高めたい企業が「インテル Gaudi 3 AI アクセラレーター」の導入を検討すべき理由とは?
インテルが投入するAI(人工知能)の学習/推論処理に特化した「インテル Gaudi AI アクセラレーター」が、第3世代に生まれ変わる。その特徴をチェックしていこう。(2024/6/21)

エッジ、IoTでもAI活用が進む
Armの新プロセッサ「Ethos-U85」の進化とは? エッジAI向けの新世代NPU
AI関連のタスク処理に特化したプロセッサのNPUは近年、選定において処理能力だけでなくいかにソフトウェア開発者が扱いやすいかが重要となっている。Armの新たなNPUもこうしたトレンドを押さえている。(2024/6/21)

ASMLがimecのイベントで公表:
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置 2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数(NA)が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。(2024/6/18)

「Copilot+ PC」って何だ!? 「AI PC」は早くも第2世代へ
6月18日、ついに「Copilot+ PC」が一般販売される。ここでは、移ろいゆく「AI PC」の歩みをまとめた。(2024/6/18)

UCに「PoE」を使うメリットとデメリット【中編】
コンセント不要の給電方式「PoE」がお得ではなく“無駄”になる原因は?
PoEを使えば、ネットワーク機器にLANケーブルで給電できる他、ネットワークの管理や設計がしやすくなるというメリットもある。しかしデメリットもあるため、慎重に検討すべきだ。(2024/6/18)

車載マイコンリーダーのインフィニオンが汎用マイコンでも躍進:
PR:AI、セキュリティ……インテリジェント化が進む次世代IoT向けの全く新しいマイコン「PSOC Edge」が誕生!
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。(2024/6/20)

Apple新チップと「iPad」新型タブレットの実力【後編】
iPad Pro新型モデルの「M4チップがどれだけすごいか」よりも見るべき進化とは
Appleは新型チップ「M4」を搭載した「iPad Pro」の新モデルと、「iPad Air」の新モデルを発表した。M4の性能だけではない、注目すべき進化とは。(2024/6/16)

Apple新チップと「iPad」新型タブレットの実力【前編】
Apple「M4」搭載、“2年ぶりの新登場”「iPad Pro」の劇的な進化とは
Appleが2年ぶりとなる「iPad Pro」の新モデルを発表した。新型チップ「M4」を搭載するなど幾つか大きな変更があった。その進化とAppleの狙いとは。(2024/6/15)

EdgeCortixが「SAKURA-II」を発表:
組み込み機器でも生成AIが使える 日本発のアクセラレーター
エッジAI(人工知能)向けのアクセラレーターを手掛ける日本のスタートアップEdgeCortixが、新しいプラットフォーム「SAKURA-II」を発表した。CNN(畳み込みニューラルネットワーク)モデルだけでなく、トランスフォーマーモデルを容易に実装できることが特徴だ。(2024/6/14)

ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても:
「汎用マイコンでこそエッジAIを」 急加速する市場のけん引役を狙うST
AI(人工知能)関連技術の進展が目覚ましい昨今、クラウドではなくエッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進む。中でも、マイコンを用いた低消費電力のエッジAIへの注目が高まっている。開発者が抱える課題や求められるソリューションについて、STマイクロエレクトロニクスに聞いた。(2024/6/11)

embedded world 2024:
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(2024年4月9〜11日)において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。(2024/6/10)

PR:12コアCPUで仕事もエンタメも快適! 洗練されたボディーも魅力のスタンダードノートPC「mouse F4-I5U01OB-A」を試す
マウスコンピューターのスタンダードノートPC「mouse F4」シリーズは14型の大画面で持ち運べる重さを維持しながら、10万円台前半で購入できるお手頃価格が魅力のモデルだ。ここでは、実売12万円を切る評価機を徹底チェックした。(2024/6/7)

PR:これからPCを導入する際に欠かせない視点 「サステナビリティー」を追求し続けるレノボの取り組みを最新モデル「Lenovo ThinkPad T14 Gen 5(AMD)」に見る
最近、企業活動の環境配慮という観点から「サステナビリティー(持続可能性)」を求める声が高まっている。それはPCでも例外ではない。レノボ・ジャパンは、早くからPCメーカーとしてサステナビリティーの向上に取り組んでおり、最新製品でもその点に抜かりはない。ThinkPad T14 Gen 5(AMD)を例に、どのような取り組みをしているのかチェックしてみよう。(2024/6/10)

PR:AI×サステナビリティーで課題を解決! 伝統に安住しない「Lenovo ThinkPad T14 Gen 5(AMD)」がビジネスの“今”に最適な理由
レノボ・ジャパンの最新ノートPC「Lenovo ThinkPad T14 Gen 5(AMD)」は、昨今のノートPCに求められるニーズを高いレベルで満たしている。AIプロセッサ「Ryzen AI」搭載構成も選択可能で、これからの「オンデバイスAI」時代にもピッタリな1台でもある。その特徴をチェックしていこう。(2024/6/10)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
Micronが「GDDR7」のサンプル出荷を開始/デスクトップ版「Outlook」アプリに不具合
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月2日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/6/9)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
Ryzen AIやSnapdragon X搭載の新モデルが多数登場! ASUSが考える「AI PC」「Copilot+ PC」
「COMPUTEX TAIPEI 2024」に合わせて、ASUSTeK Computerが発表会を行った。ここでは業界関係者が集まった「AI PC」イベントを振り返ろう。(2024/6/8)

組み込み開発ニュース:
従来比3倍となる電力効率で低コストのミリ波トランシーバー技術を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の委託事業において、ルネサス エレクトロニクスおよび同社のアメリカ法人は、高効率で低コストのミリ波トランシーバー技術を開発した。(2024/6/7)

PR:自分だけのPCを育成できる時代に突入!? 「AI PC」で生活やパソコン選びはどう変わる?
最近、世の中にAI(人工知能)が急速に普及している。そんな中、AI処理に特化したNPUを搭載する、いわゆる「AI PC」も増え始めた。そのメリットはどこにあり、どう選べばいいのだろうか。AI PC用のCPU「Core Ultra プロセッサー」を提供するインテルから受けた説明をもとに解説する。(2024/6/5)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
自宅の自作ハイスペック環境でAI学習が可能に? GIGABYTEが「AI TOP」シリーズ製品群を一挙に投入 Intelの「新型CPU」対応マザーボードも
COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、GIGABYTEが家庭での運用も可能なAIソリューション構想「AI TOP」を発表した。その他、ゲーミングマザーボードなどの新製品も発表したので、気になるポイントをチェックしていく。(2024/6/6)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(3):
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。(2024/6/11)

IntelのゲルシンガーCEO、NVIDIAやQualcommに反撃 「ムーアの法則は健在だ」
Intelのパット・ゲルシンガーCEOはComputex Taipeiの基調講演で多数のAI関連新製品を発表した。「ジェンセン(ファン氏)が信じ込ませようとしているのとは異なり、ムーアの法則は健在だ」と主張した。(2024/6/5)

ポスト5G/6Gの無線機器に向け:
電力効率が従来比3倍のミリ波トランシーバー技術 ルネサスが開発
ルネサス エレクトロニクスと同社米国法人は、ポスト5G/6Gの無線機器に向け、高い効率と低コストを実現したミリ波トランシーバー技術を開発した。これまでと同じアンテナ構成で、電力効率は最大18%を達成した。この値は従来に比べ3倍の性能だという。(2024/6/4)

シャープ、KDDIなどと生成AI向けデータセンターを運営へ 堺の液晶工場跡地を活用
シャープが9月までに停止する液晶パネル工場「堺ディスプレイプロダクト」の跡地を使い、生成AIの開発・運用拠点として外部に提供する方針。(2024/6/3)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
50TOPSの新型NPUを搭載! AMDが新型モバイルAPU「Ryzen AI 300シリーズ」を発表 Copilot+ PCを含む搭載モデルは7月から順次登場
AMDが、NPUの性能を向上したモバイルモバイル向けAPU「Ryzen AI 300シリーズ」をリリースした。NPUのピーク性能は50TOPSで、Microsoftの定める「新しいAI PC」の要件も満たしている。【訂正】(2024/6/3)

組み込み開発ニュース:
Armの最新民生機器向けIPセット「CSS for Client」は30%性能向上、3nmに最適化
Armが最新の民生機器向けプロセッサIPセットとなる「Arm CSS for Client」を発表。CPUでは「Cortex-X925」と「Cortex-A725」を新たに投入するとともに、GPUも「Immortalis-G925」に刷新し、それぞれ従来比で30%以上の性能向上を実現している。(2024/5/30)

Xiaomiが「POCO F6 Pro」を発売 Snapdragon 8 Gen 2搭載で6万9980円から、ゲーミング要素は控えめに
Xiaomi Japanは5月23日にゲーミング性能をアピールするスマートフォン「POCO F6 Pro」を発売した。メモリとストレージと市場想定価格は、12GB/256GBで6万9980円(税込み、以下同)、12GB/512GBで7万9980円となっている。カラーはブラックとホワイトの2色で展開する。(2024/5/23)

Microsoft、独自Armプロセッサ「Cobalt」を用いた仮想マシンをAzureでプレビュー公開開始
米Microsoftは、日本時間5月22日未明から開催中のイベント「Microsoft Build 2024」で、同社の独自Armプロセッサ「Azure Cobalt 100」を用いた仮想マシンをAzureでプレビュー公開すると発表しました。(2024/5/22)

「新しいAI PC」の要件にも合致:
Intelのモバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」は2024年第3四半期に登場 ライバルを超えるAI処理パフォーマンスを実現
Intelが、モバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」の概要を発表した。2024年第3四半期に登場する予定で、ライバルCPU/SoCよりも高速なAIパフォーマンスを発揮できることが特徴だ。(2024/5/21)

AMDが中小規模サーバ向けCPU「EPYC 4004シリーズ」を発表 Socket AM5採用でコストを抑制
AMDが、中小規模のサーバやエッジコンピューティング用途向けに、Socket AM5採用の新型EPYCを投入する。価格当たりの消費電力効率やコア数の多さが特徴だという。(2024/5/21)

AI需要で成長:
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI(人工知能)半導体の性能を加速させるHBM(広帯域幅メモリ)で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン(約146億米ドル)以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。(2024/5/20)

頭脳放談:
第288回 人工知能時代には必須か? 最近、プロセッサに搭載されている「NPU」って何
最近、プロセッサに「NPU」と呼ばれる人工知能(AI)処理に特化したユニットが搭載されるのがちょっとしたブーム(?)になっている。このNPUって、GPUなどと何が違うのか、なぜプロセッサに搭載されるようになってきたのか解説しよう。(2024/5/20)

PR:14コアCPU×大容量メモリが生産性の向上に直結! 「MSI Modern 15 H C13Mシリーズ」は仕事も学習もはかどるパフォーマンス志向のビジネスノートPCだ
ビデオ会議が定着する中で、仕事や学習用途を問わずPCのパフォーマンスは高い方がいい。MSIの「MSI Modern 15 H C13Mシリーズ」は、広い画面と高性能なシステムを持ち運びやすいボディーにまとめた注目の1台だ。(2024/5/17)

組み込み開発ニュース:
ミックスドシグナル技術を用いて20GbpsのQPSK無線伝送に成功
ザインエレクトロニクスは、情報通信研究機構および広島大学と共同で、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を用いた20GbpsのQPSK無線伝送技術を開発した。(2024/5/14)

小寺信良のIT大作戦:
ソニーは「着るエアコン」を本気でビジネスにしようとしている 新作はどう進化したか、実機をチェックする
ソニーの着るクーラーこと「REON POCKET」。すでに認知度も高まっているので詳しい説明は省くが、背中に装着することで冷気・暖気を感じさせ、涼しさ・暖かさを得るというウェアラブルデバイスだ。4月23日に新作「REON POCKET 5」が登場したので、実機を比較しながら進化点をチェックしてみたい。(2024/5/10)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと
Appleが、新しいiPad Proを発売した。従来モデルと比較すると、プロクリエイター向けであることを一層強調したスペックとなっているが、そこまで振り切れた背景には、新しいiPad Airの存在があるかもしれない。イギリス・ロンドンで開催されたハンズオンを踏まえて、その辺をひもといて行きたい。(2024/5/9)

ターゲットは産業機器:
「STM32」でエッジAIを加速 STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。(2024/5/9)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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