「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

データレートは128GT/s：
「AI時代」反映したPCIe 7.0、光接続も視野に
PCI Express 7.0が正式リリースされた。AIの普及に伴う高速データ通信への要求を反映した仕様となった。（2025/6/30）

Japan Drone 2025：
自動車からドローンへ、試作メーカーの「トピア」が大型実機を5カ月で開発
自動車の試作開発やカーレース用の高性能カーボン部品を製造してきたトピアは、「Japan Drone 2025」に初出展し、5カ月で開発した大型実機を披露してドローン分野への本格進出を表明した。「自動車からドローンへ」トピアはどのような戦略で異なる領域に参入しようとしているのか。（2025/6/27）

物流企業よ、熱中症を「経営課題」に格上げせよ　空調服だけではない！最新対策グッズ
空調の効きづらい巨大空間の庫内作業や、炎天下での配送業務など、物流現場は、熱中症のリスクと隣り合わせであることは、厚生労働省のデータでも明らかになっている。熱中症対策として、企業は何ができるだろうか。（2025/6/27）

電力効率はGPU搭載PCの40倍：
映像処理用RTLコードを5分で生成、シャープ開発の高位合成ツール
シャープは、映像データ処理用AI半導体デバイス設計に向け、PythonコードからRTLコードを短時間で生成できる「高位合成ツール」を開発、オープンソースソフトウェア（OSS）として公開した。（2025/6/26）

COMPUTEX TAIPEI 2025：
なぜASUSはユニークなモデルを出し続けるのか？　「今後も果敢なチャレンジは続けていく」と語る同社幹部に聞く
「COMPUTEX TAIPEI 2025」の期間中、台湾ASUSTeK Computer（ASUS）の幹部が日本のメディア向けにグループインタビューを行った。同社の気になる動きをウォッチした。（2025/6/19）

反射を抑えたタブレット「OPPO Pad 3 Matte Display Edition」6月26日発売　「OPPO AI」搭載で7万9800円
OPPO（オウガ・ジャパン）は6月19日、タブレット「OPPO Pad 3 Matte Display Edition」を発表した。同日13時から予約を受け付け、26日に発売する。約11.6型の液晶ディスプレイやスピーカー（4つ）を搭載し、OPPO AIに対応したタブレット。（2025/6/19）

ソフトを書き換えてあらゆる要件に応える：
PR：車載USB PDポート設計の「最適解」　マイコン搭載コントローラーがもたらす柔軟性
大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。（2025/6/19）

技術／製品は買収せず：
AMDがAI新興Untether AIのエンジニアチーム「だけ」買収
AMDは2025年6月、カナダのトロントに拠点を置くAIチップのスタートアップ企業であるUntether AIのエンジニアリングチームを買収した。技術は買収していないので、Untether AIのプロセッサ「SpeedAI」およびソフトウェア開発キット（SDK）「ImAIgine」は今後供給もサポートもされないという。（2025/6/18）

小型モジュールで設置性も向上：
5G-Advanced基地局用GaN増幅器モジュールを開発、三菱電機
三菱電機、5G-Advanced基地局用の7GHz帯GaN（窒化ガリウム）増幅器モジュールを開発、通信信号を用いて性能実証にも成功した。（2025/6/17）

福田昭のデバイス通信（499） 2024年度版実装技術ロードマップ（19）：
自動運転のキーデバイスとなる車載SoC
電子情報技術産業協会（JEITA）の「2024年度版　実装技術ロードマップ」（PDF形式電子書籍）を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2　自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2　要素技術」について説明する。（2025/6/17）

Alphawave Semiを買収：
次はデータセンター　「スマホ以外」にも手を広げるQualcomm
Alphawave Semiを24億米ドルで買収することに合意したQualcomm。スマートフォンのアプリケーションプロセッサで確固たる地位を築いている同社の次の狙いは、データセンターだ。（2025/6/16）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
OpenAIがシリーズ最上位版の「OpenAI o3-pro」を提供開始／Googleが例年より早めに最新の「Andorid 16」をリリース
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/6/15）

AMDが「Instinct MI350シリーズ」を2025年第3四半期に出荷開始　275台以上のラックシステムを2030年までに“1台”にまとめる計画も
AMDが、新しいGPUアクセラレーター「Instinct MI350シリーズ」の出荷を2025年第3四半期に開始する。今後のGPUアクセラレーターに関するロードマップもチラ見せされた。（2025/6/13）

量産は2026年開始予定：
Micronが12層HBM4をサンプル出荷　前世代品比で性能を60％向上
Micron Technologyは2025年6月、12層HBM4のサンプル出荷を一部の顧客向けに開始した。容量は36Gバイト。メモリスタック当たりの帯域幅は2TB/s（テラバイト/秒）だという。（2025/6/12）

サンディスク2025年本命となるSSDが登場！　PCIe 5.0対応の「WD_BLACK SN8100」を試してみた
サンディスク（Sandisk）が、PCIe 5.0対応の爆速SSD「WD_BLACK SN8100」を発表した。発売を前に実機をチェックしたのでレポートしよう。（2025/6/12）

組み込み開発ニュース：
22nmプロセスノードで構築された次世代IoT用ワイヤレスSoCファミリー
Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。（2025/6/12）

「HP OmniBook X Flip 14 AI PC（AMD）」を実際に試して分かったこと　Ryzen AI 7 350搭載で高いレベルで実用的な2in1 PC
日本HPが、Copilot+ PCに準拠する2in1 AI PC「HP OmniBook X Flip 14 AI PC」をリリースした。本製品は複数メーカーのSoC／APUを選択できることが特徴だが、今回はAMDのRyzen AI 300シリーズを搭載する「OmniBook X Flip 14-fk」の上位モデルを試してみる。（2025/6/11）

高性能なコンピューティングの現状と未来【後編】
あえて問題点から考える「スーパーコンピュータ」と「量子コンピュータ」の違い
高性能計算を支えるスーパーコンピュータも、将来的な活躍が期待される量子コンピュータも、万能ではない。両者の問題点を整理しながら、コンピューティングの未来を考える。（2025/6/10）

HCF技術にも言及：
キオクシアのNAND戦略　「BiCS FLASH」はどう進化するのか
キオクシアホールディングスの副社長執行役員である太田裕雄氏が、同社の主力製品である「BiCS FLASH」のロードマップやキーテクノロジー、開発中の新メモリソリューションなどについて語った。（2025/6/6）

Gartner Insights Pickup（401）：
データセンターの持続可能性向上に向けた重要指標
デジタル需要が増加しデータセンターの拡大が進む中、持続可能性が課題となっている。電力消費、環境対策、厳格な規制など、データセンター運用における徹底的な見直しが求められている。本稿では、インフラとオペレーション（I&O）のリーダーが活用すべき指標について解説する。（2025/6/6）

処理能力は最大2倍：
レベル2+〜4の自動運転向けイメージングレーダープロセッサ、NXP
NXPセミコンダクターズは、運転支援レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」ファミリーを発表した。前世代品の最大2倍の処理能力を誇る。（2025/6/3）

ゲーミングノートPC ナビ：
2kg切りの洗練された薄型ボディーにRTX 5090 LPを搭載した「ROG Zephyrus G16（2025）」の実力を検証する
「ROG Zephyrus G16（2025）GU605」は、16型ディスプレイを搭載したハイスペックなゲーミングノートPCだ。今回はCore Ultra 9 285HとNVIDIA GeForce RTX 4070 Laptop GPUを搭載したモデルを評価機としてレビューする（2025/6/3）

Broadcomの第3世代CPO技術：
200G/レーンのCPOが光インターコネクトの限界を押し広げる
コパッケージドオプティクス（CPO）は、ハイパースケールデータセンターやAIのワークロードに対応した、次世代インターコネクトの基準を確立する新しいソリューションだ。Broadcomは、レーン当たり200Gの伝送速度を実現すると同時に、熱設計、取り扱い手順、ファイバー配線、全体的な歩留まりも大幅に改善する、第3世代CPO技術を開発したという。（2025/5/28）

高SOA耐量と低オン抵抗を両立：
AIサーバ向け100V耐圧パワーMOSFET、ロームが発売
ロームは、48V系電源のAIサーバ向けホットスワップ回路やバッテリー保護が必要な産業機器電源などの用途に向けた100V耐圧パワーMOSFET「RY7P250BM」を開発、販売を始めた。新製品は高いSOA（Safe Operating Area）耐量と低オン抵抗を両立させた。（2025/5/28）

Arm CPU10コア、GPU16コア搭載：
Xiaomiが独自開発の3nmチップを正式発表、トランジスタ190億個を集積
Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。（2025/5/23）

従来比で35％の削減に成功：
次世代メモリ実用化に道筋、SOT-MRAMの書き込み電力を大幅削減
東北大学は、高速データ書き込み性能など、スピン軌道トルク磁気記憶メモリ（SOT-MRAM）が有する特長を維持しながら、書き込み電力を従来に比べ35％削減することに成功した。（2025/5/22）

COMPUTEX TAIPEI 2025：
Intelが次世代CPU「Panther Lake」を“チラ見せ”　製品は2026年初頭に発売予定
Intelが「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」の次に投入する予定のCPU「Panter Lake」のデモンストレーションを行った。量産は2025年後半から始まる予定で、搭載製品は2025年初頭に発売される見通しだ。（2025/5/21）

PR：ゲームもクリエイティブも生成AIも本格的に楽しめる、スリムなオールラウンドCopilot+ PC「Stealth A16 AI+ A3XW」の魅力
多彩なPCを手掛けているエムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の中で、最も手が届きやすいベーシックモデル「Stealth-A16-AI+A3HWHG-6459JP Copilot+ PC」の実機を試す機会を得た。ハードウェア周辺やパフォーマンスについて検証してみよう。（2025/5/20）

I3C活用が鍵に：
PR：進化するIoTエッジノード開発の「最適解」〜単一プロセッサの組み込みシステムからの脱却〜
IoTデバイスの進化に伴い、エッジセンサーノードには更なる高性能化と省電力化が求められている。この両立にはシステムを速度領域ごとに分割し、高速プロセッサとアナログサブシステムを効率的に接続する設計が求められ、高速チップ間通信の業界標準となりつつあるI3Cの導入がその鍵となる。本稿では、Microchip TechnologyのMCU部門担当副社長を務めるGreg Robinson氏が、デジタル領域での高性能化とアナログ精度の両立を可能にする設計手法と、そのためのMCU選びの重要性を解説する。（2025/5/20）

サプライチェーン改革：
古い仕組みで勝てないのは当たり前、最新SCMで新風を起こす米国3PL企業の挑戦
設備もシステムも古く、変革が進まない――。日系企業では古い設備やシステムを使い続けることが美徳とされているが、米国では最初から“理想の業務”を前提に設計された物流企業が急成長を遂げている。創業わずか数年で全米10位に躍進したArcadia Cold Storage & Logisticsは、サプライチェーンを統合するデジタル基盤など最新技術を用いることで、業界の常識を破る急成長を遂げている。同社CIOに話を聞いた。（2025/5/19）

「iPhone 16e」「Pixel 9a」徹底比較レビュー：カメラ、バッテリー、基本性能、AIが優秀なのはどちら？
Apple製A18チップ搭載のiPhone 16eは高性能だが9.9万円と高価格、一方Google製Tensor G4を積んだPixel 9aは7.9万円で120Hz画面と超広角カメラを備える。どちらも最新AI機能を提供するミッドレンジの決定版という2機種を比較レビューする。（2025/5/25）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「Bluetooth 6.1」発表　デバイスのプライバシーが向上／「Google Chrome」にゼロデイ脆弱性
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月11日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/5/18）

PCIe 5.0対応で電力効率に優れたSSD「WD_BLACK SN8100 NVMe SSD」シリーズ登場！　8TBモデルや新型ヒートシンク付きモデルも　発売は6月中旬予定
サンディスクが、PCI Express 5.0対応の新型SSD「WD_BLACK SN8100」シリーズを発表、発売は6月中旬を予定している。（2025/5/14）

Android 16／Wear OS 6では「Material 3 Expressive」にデザイン刷新　表現力アップで視認性も向上
Googleが5月14日、「The Android Show: I/O Edition」にて、Android 16の新デザインを発表した。「Material You」を「Material 3 Expressive」と呼ぶ形にアップデートし、より自分らしさを表現でき、見やすくする。Material 3 ExpressiveはWear OS 6にも適用される。（2025/5/14）

エージェント機能を強化
「Gemini 2.0」で何が変わる？　Googleの“マルチモーダルAI”の実力
Googleは「Gemini 2.0」において、テキストだけではなく画像や音声を生成できる「マルチモーダル出力」機能を実装し、さまざまな面での性能向上を実現した。この進化はAIアシスタントの利用シーンをどう広げるのか。（2025/5/13）

AI半導体が勢いを増す中：
半導体企業が勃興するインド　狙いはアナログ／パワー
インドで半導体／エレクトロニクス業界の活性化が加速している。2025年4月には、大手のエンジニアリングソリューション企業であるCyientが、ASICの設計開発を専門に手掛ける子会社Cyient Semiconductorsを設立した。（2025/5/7）

AI体験とビジネストレンド機能を網羅した日本HPの「HP EliteBook X G1i 14 AI PC」を試す
HP EliteBook X G1i 14 AI PCは、約1.19kgのボディーに先進機能を搭載した法人向けの14型ノートPCだ。CPUにCore Ultra 7 258Vを搭載する評価機をレビューした。（2025/5/1）

PR：Windows 10の延長サポートが終了目前！　今PCを買い替えるなら、Windows 11のポテンシャルをフルに引き出すこのセットがお勧め！
Windows 10の延長サポートが2025年10月に終了する。このタイミングでPC環境を一新するなら、ぜひ検討してほしい組み合わせがある。それは……。（2025/4/30）

歩留まり向上「予定上回るペース」：
TSMCが1.4nm世代プロセス「A14」を発表、28年に量産開始
TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。（2025/4/24）

Gartner Insights Pickup（396）：
オンデバイス生成AI処理への移行が進展――データセンターの電力制約が背景
生成AIや大規模言語モデル（LLM）の利用拡大により、コンピューティング能力の需要が増大し、データセンターの運営を圧迫している。生成AIの電力要件の増加は、IT部門にとっても重大な制約となりつつある。生成AI関連の製品やアプリケーションを展開する上でネックになる場合があるからだ。（2025/4/25）

Intel再建は一日にして成らず
Intel帝国の復活はあるのか？　TSMCが握る“救済策”の命運
TSMCによるIntelの製造事業立て直しができるのかどうかに関しては、さまざまな意見が出ている。実現すれば業界中に波及すると考えられるその影響を検討する。（2025/4/25）

組み込み開発ニュース：
最大1Tbpsのメモリ帯域幅を備える高集積FPGAを量産開始
Alteraは、高帯域幅メモリを内蔵し、DDR5およびLPDDR5メモリに対応する高集積FPGA「Agilex 7 FPGA M」シリーズの量産を開始した。最大1Tbpsのメモリ帯域幅のインタフェースを搭載する。（2025/4/23）

組み込みイベントレポート：
3回目を迎えたマイコンでAIパビリオン、省電力MPUのエッジ生成AIもあるよ！
「第9回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、AIスタートアップのエイシング、インフィニオン、STマイクロ、NXP、ヌヴォトン テクノロジー、ルネサスが出展し、マイコンをはじめ省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2025/4/23）

PR：日本発の「次世代グリーンデータセンター」を作れ！　鍵を握る「SSD×光技術」開発の最前線
情報化社会といわれ、日々の生活やビジネスの成長はテクノロジー抜きには語れなくなった。社会の進化や課題の解決に不可欠なデータ活用を支えるキオクシアのフラッシュメモリやSSDは、私たちをどう支えていくのか。こうしたテクノロジーを「エッセンシャルテック」と名付けて、その可能性を探る。（2025/4/22）

工場ニュース：
ダイヤモンド半導体の量産化に向け福島県で工場が着工
大熊ダイヤモンドデバイスは、ダイヤモンド半導体の量産化に向け「大熊ダイヤモンドデバイス福島第1工場」（福島県大熊町）が着工したと発表した。（2025/4/16）

IOWNが支える大阪万博「NTTパビリオン」の裏側　ナビアプリやバーチャル万博も展開するNTTグループ
大阪・関西万博のNTTパビリオンの隠れた注目ポイントを紹介。ネットワーク技術IOWNが展示を支える。万博ならではの建築技法も見どころだ。NTTグループはガイドアプリやメタバースも手掛けている。（2025/4/16）

AI性能が向上、投資も拡大　一方で規制も増加：
AI動向をまとめた456ページのレポート「2025 AI Index Report」公開　スタンフォード大研究所
スタンフォード大学のHuman-Centered Artificial Intelligence（人間中心AI研究所）は、AI動向をまとめた456ページのレポート「2025 AI Index Report」を発表した。（2025/4/15）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「Google Chrome」に脆弱性　修正版が公開／Metaが「Llama 4」シリーズを発表　最新のマルチモーダル対応生成AI群
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月6日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/4/13）

新デザインのタワー型ケースにCore Ultra 9 285KとRTX 5080を搭載！　「G TUNE FZ-I9G80」の実力を検証した
本記事で取り上げるタワー型ハイエンドゲーミングデスクトップPC「G TUNE FZ-I9G80」は、リブランド後の第一弾モデルとして発表された製品だ。（2025/4/10）

省電力で実装面積も縮小：
AIシステムの「メモリの障壁」を取り除く　MRAMで挑む米新興
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。（2025/4/10）