「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
UFS 4.1対応の車載向けフラッシュメモリをサンプル出荷、最大1TBまで展開
キオクシアは、車載機器向けのJEDEC UFS Version 4.1に準拠した、組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。最大1TBの容量に対応し、従来製品比で最大約3.7倍の書き込み性能を有する。（2025/8/15）

本田雅一のクロスーバーデジタル：
「GPT-5」の光と影――革新と混乱の「新世代ChatGPT」　AGIへの大きな一歩だが未成熟な面も
OpenAIが、新しいAIモデル「GPT-5」をリリースし、早速「ChatGPT」に実装した……のだが、そのことが一部で物議を醸している。どういうことなのだろうか。（2025/8/13）

デルが6年ぶりに「親子パソコン組立教室 2025」を開催　全国から8組の親子が参加
宮崎市にサポート拠点を構えるデル・テクノロジーズが、同地において6年ぶりの「親子パソコン組立教室」を開催した。この記事では、その模様を画像を交えて紹介する。（2025/8/8）

iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か　Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化？
Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。（2025/8/8）

25年Q1決算は増収増益：
「AppleがSamsungから半導体調達」報道、ソニーの反応は
ソニーグループ（以下、ソニー）が2025年度第1四半期（2025年4月〜6月）業績を発表した。会見では、「AppleがSamsung Electronicsからイメージセンサーを調達する予定」という一部報道に関連する質問が上がった。（2025/8/7）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感
中国のシェアは19％に。（2025/8/7）

サンディスク、電力効率を向上した“UltraQLC”を採用するエンタープライズ向け大容量SSDを発表
サンディスクは、エンタープライズ向け大容量SSD「SANDISK UltraQLC 256TB NVMe SSD」を発表した。（2025/8/6）

人工知能ニュース：
マイクロンのSSDはAIデータパイプラインをフルカバー、世界初PCIe Gen6対応品も
マイクロンは、世界初となるPCIe Gen6対応の「Micron 9650」をはじめ第9世代NAND技術を採用したAIデータセンター向けSSDの新製品について説明した。（2025/8/6）

25年度中に量産開始予定：
第9世代BiCS FLASH適用512Gb TLC製品、キオクシアがサンプル出荷
キオクシアは、第9世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリ技術を適用した「512GビットTLC製品」を開発、サンプル出荷を始めた。2025年度中に量産を始める。（2025/7/28）

上面放熱パッケージで性能を引き出す：
PR：使いやすいSiCの到来――放熱設計と高速駆動の課題に応えるCoolSiC G2×Q-DPAK
自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。（2025/7/28）

設計者向けワークステーション：
PR：設計の手が止まったら……それは“ワークステーション見直し”の合図です
大規模アセンブリや解析、レンダリングといった高負荷作業が当たり前の設計現場では、安定して高いパフォーマンスを発揮できるハードウェア環境が不可欠だ。デスクトップからモバイルまで幅広いワークステーションを展開する日本HPの2025年最新モデルの中から、設計業務に適した注目機種を紹介する。（2025/7/28）

「OPPO Reno13 A」レビュー：4万円台で充実の機能を完備　ハイエンド級AI機能も魅力
4万円台のスマホでもAI機能は妥協しない。OPPO Reno 13 Aは写真の人物消去や音声文字起こしなど、クラウド型AI機能を無料で利用可能。「AIが一部の人だけのものであってはならない」という同社の方針通り、エントリー層にもAI体験を提供する意欲作だ。（2025/7/20）

電力効率／性能／ビット密度を向上：
AIスマホなど次世代機器向け　UFS 4.1対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、オンデバイスAI機能を搭載したハイエンドスマートフォンなどの次世代モバイル機器向けに、UFS4.1対応の組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。（2025/7/17）

データセンター建設ラッシュの裏で「課題山積」：
PR：AI時代の電力需要と環境配慮を両立する、日立のデータセンター事業の全容
AIの急速な浸透を背景に、データセンター需要がかつてない高まりを見せ続けている。だが、今やデータセンターは単なる情報処理基盤ではなく、経済成長、地域経済貢献、環境との調和を満たす社会インフラとしての役割が求められている。それだけに、建設、運用には数々の課題が存在する。日立製作所はこれにどう応えているのか。多様なパートナーと共創する「グリーンデータセンター構想」とは何か。全容に迫る。（2025/7/15）

組み込み開発ニュース：
AIデータセンターは2029年にサーバ1台の電力が1MW超へ、システム構成はどうなる
インフィニオンテクノロジーズ ジャパンは、生成AIの登場により高性能化への要求が大幅に高まっているAIデータセンター向け電力供給システムの市場動向と同社の取り組みについて説明した。（2025/7/11）

ダイサイズを14％縮小：
ルネサス、Transphorm買収後初のGaN新製品を発売　AIデータセンター向け
ルネサス エレクトロニクスは、650V耐圧の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の新製品を発表した。2024年6月にTransphormを買収して以来初めての新製品だ。（2025/7/11）

新折りたたみ「Galaxy Z Fold7」発表、歴代最薄ボディーに2億画素カメラ搭載　Z Fold6からの進化点を総ざらい
Samsung Electronics（サムスン電子）は7月9日、折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Fold7」を発表した。歴代最薄ボディーに2億画素カメラなどを搭載した。何が「Ultra級」なのかを実機で比較する。（2025/7/9）

DXを成功させるカギはコストと性能のバランス：
PR：「AIと言えばGPU」一択ではない　CPUでAIが動く時代のサーバインフラ
AI活用が広がり、「AIと言えばGPU」という認識も生まれる中で、これからのサーバインフラの在り方はどう変わるのか。インテルが新世代プロセッサとともに提供する新たな選択肢とは。（2025/7/4）

開発速度と費用削減を両立
300人超のデータサイエンティストが活用　大手銀行がGoogle Cloudを選んだ理由
英国のLloyds Banking GroupはAI技術活用のためのシステムを「Google Cloud」に移行し、全社的な活用を加速させている。同行が考える、全社的なAI技術活用の「成功の鍵」とは。（2025/7/4）

データレートは128GT/s：
「AI時代」反映したPCIe 7.0、光接続も視野に
PCI Express 7.0が正式リリースされた。AIの普及に伴う高速データ通信への要求を反映した仕様となった。（2025/6/30）

Japan Drone 2025：
自動車からドローンへ、試作メーカーの「トピア」が大型実機を5カ月で開発
自動車の試作開発やカーレース用の高性能カーボン部品を製造してきたトピアは、「Japan Drone 2025」に初出展し、5カ月で開発した大型実機を披露してドローン分野への本格進出を表明した。「自動車からドローンへ」トピアはどのような戦略で異なる領域に参入しようとしているのか。（2025/6/27）

物流企業よ、熱中症を「経営課題」に格上げせよ　空調服だけではない！最新対策グッズ
空調の効きづらい巨大空間の庫内作業や、炎天下での配送業務など、物流現場は、熱中症のリスクと隣り合わせであることは、厚生労働省のデータでも明らかになっている。熱中症対策として、企業は何ができるだろうか。（2025/6/27）

電力効率はGPU搭載PCの40倍：
映像処理用RTLコードを5分で生成、シャープ開発の高位合成ツール
シャープは、映像データ処理用AI半導体デバイス設計に向け、PythonコードからRTLコードを短時間で生成できる「高位合成ツール」を開発、オープンソースソフトウェア（OSS）として公開した。（2025/6/26）

COMPUTEX TAIPEI 2025：
なぜASUSはユニークなモデルを出し続けるのか？　「今後も果敢なチャレンジは続けていく」と語る同社幹部に聞く
「COMPUTEX TAIPEI 2025」の期間中、台湾ASUSTeK Computer（ASUS）の幹部が日本のメディア向けにグループインタビューを行った。同社の気になる動きをウォッチした。（2025/6/19）

反射を抑えたタブレット「OPPO Pad 3 Matte Display Edition」6月26日発売　「OPPO AI」搭載で7万9800円
OPPO（オウガ・ジャパン）は6月19日、タブレット「OPPO Pad 3 Matte Display Edition」を発表した。同日13時から予約を受け付け、26日に発売する。約11.6型の液晶ディスプレイやスピーカー（4つ）を搭載し、OPPO AIに対応したタブレット。（2025/6/19）

ソフトを書き換えてあらゆる要件に応える：
PR：車載USB PDポート設計の「最適解」　マイコン搭載コントローラーがもたらす柔軟性
大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。（2025/6/19）

技術／製品は買収せず：
AMDがAI新興Untether AIのエンジニアチーム「だけ」買収
AMDは2025年6月、カナダのトロントに拠点を置くAIチップのスタートアップ企業であるUntether AIのエンジニアリングチームを買収した。技術は買収していないので、Untether AIのプロセッサ「SpeedAI」およびソフトウェア開発キット（SDK）「ImAIgine」は今後供給もサポートもされないという。（2025/6/18）

小型モジュールで設置性も向上：
5G-Advanced基地局用GaN増幅器モジュールを開発、三菱電機
三菱電機、5G-Advanced基地局用の7GHz帯GaN（窒化ガリウム）増幅器モジュールを開発、通信信号を用いて性能実証にも成功した。（2025/6/17）

福田昭のデバイス通信（499） 2024年度版実装技術ロードマップ（19）：
自動運転のキーデバイスとなる車載SoC
電子情報技術産業協会（JEITA）の「2024年度版　実装技術ロードマップ」（PDF形式電子書籍）を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2　自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2　要素技術」について説明する。（2025/6/17）

Alphawave Semiを買収：
次はデータセンター　「スマホ以外」にも手を広げるQualcomm
Alphawave Semiを24億米ドルで買収することに合意したQualcomm。スマートフォンのアプリケーションプロセッサで確固たる地位を築いている同社の次の狙いは、データセンターだ。（2025/6/16）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
OpenAIがシリーズ最上位版の「OpenAI o3-pro」を提供開始／Googleが例年より早めに最新の「Andorid 16」をリリース
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/6/15）

AMDが「Instinct MI350シリーズ」を2025年第3四半期に出荷開始　275台以上のラックシステムを2030年までに“1台”にまとめる計画も
AMDが、新しいGPUアクセラレーター「Instinct MI350シリーズ」の出荷を2025年第3四半期に開始する。今後のGPUアクセラレーターに関するロードマップもチラ見せされた。（2025/6/13）

量産は2026年開始予定：
Micronが12層HBM4をサンプル出荷　前世代品比で性能を60％向上
Micron Technologyは2025年6月、12層HBM4のサンプル出荷を一部の顧客向けに開始した。容量は36Gバイト。メモリスタック当たりの帯域幅は2TB/s（テラバイト/秒）だという。（2025/6/12）

サンディスク2025年本命となるSSDが登場！　PCIe 5.0対応の「WD_BLACK SN8100」を試してみた
サンディスク（Sandisk）が、PCIe 5.0対応の爆速SSD「WD_BLACK SN8100」を発表した。発売を前に実機をチェックしたのでレポートしよう。（2025/6/12）

組み込み開発ニュース：
22nmプロセスノードで構築された次世代IoT用ワイヤレスSoCファミリー
Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。（2025/6/12）

「HP OmniBook X Flip 14 AI PC（AMD）」を実際に試して分かったこと　Ryzen AI 7 350搭載で高いレベルで実用的な2in1 PC
日本HPが、Copilot+ PCに準拠する2in1 AI PC「HP OmniBook X Flip 14 AI PC」をリリースした。本製品は複数メーカーのSoC／APUを選択できることが特徴だが、今回はAMDのRyzen AI 300シリーズを搭載する「OmniBook X Flip 14-fk」の上位モデルを試してみる。（2025/6/11）

高性能なコンピューティングの現状と未来【後編】
あえて問題点から考える「スーパーコンピュータ」と「量子コンピュータ」の違い
高性能計算を支えるスーパーコンピュータも、将来的な活躍が期待される量子コンピュータも、万能ではない。両者の問題点を整理しながら、コンピューティングの未来を考える。（2025/6/10）

HCF技術にも言及：
キオクシアのNAND戦略　「BiCS FLASH」はどう進化するのか
キオクシアホールディングスの副社長執行役員である太田裕雄氏が、同社の主力製品である「BiCS FLASH」のロードマップやキーテクノロジー、開発中の新メモリソリューションなどについて語った。（2025/6/6）

Gartner Insights Pickup（401）：
データセンターの持続可能性向上に向けた重要指標
デジタル需要が増加しデータセンターの拡大が進む中、持続可能性が課題となっている。電力消費、環境対策、厳格な規制など、データセンター運用における徹底的な見直しが求められている。本稿では、インフラとオペレーション（I&O）のリーダーが活用すべき指標について解説する。（2025/6/6）

持続可能なインフラに必要な要素
次世代サーバはどこまで到達した？　集約率・電力消費・耐量子暗号の現在地
サイバー攻撃の高度化により、企業の安全が脅かされている。IAサーバには強固なセキュリティはもちろん、高処理能力や電力効率向上が求められている。耐量子暗号の導入も必要になるだろう。このような要望を満たすIAサーバとは。（2025/7/9）

処理能力は最大2倍：
レベル2+〜4の自動運転向けイメージングレーダープロセッサ、NXP
NXPセミコンダクターズは、運転支援レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」ファミリーを発表した。前世代品の最大2倍の処理能力を誇る。（2025/6/3）

ゲーミングノートPC ナビ：
2kg切りの洗練された薄型ボディーにRTX 5090 LPを搭載した「ROG Zephyrus G16（2025）」の実力を検証する
「ROG Zephyrus G16（2025）GU605」は、16型ディスプレイを搭載したハイスペックなゲーミングノートPCだ。今回はCore Ultra 9 285HとNVIDIA GeForce RTX 4070 Laptop GPUを搭載したモデルを評価機としてレビューする（2025/6/3）

Broadcomの第3世代CPO技術：
200G/レーンのCPOが光インターコネクトの限界を押し広げる
コパッケージドオプティクス（CPO）は、ハイパースケールデータセンターやAIのワークロードに対応した、次世代インターコネクトの基準を確立する新しいソリューションだ。Broadcomは、レーン当たり200Gの伝送速度を実現すると同時に、熱設計、取り扱い手順、ファイバー配線、全体的な歩留まりも大幅に改善する、第3世代CPO技術を開発したという。（2025/5/28）

高SOA耐量と低オン抵抗を両立：
AIサーバ向け100V耐圧パワーMOSFET、ロームが発売
ロームは、48V系電源のAIサーバ向けホットスワップ回路やバッテリー保護が必要な産業機器電源などの用途に向けた100V耐圧パワーMOSFET「RY7P250BM」を開発、販売を始めた。新製品は高いSOA（Safe Operating Area）耐量と低オン抵抗を両立させた。（2025/5/28）

Arm CPU10コア、GPU16コア搭載：
Xiaomiが独自開発の3nmチップを正式発表、トランジスタ190億個を集積
Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。（2025/5/23）

従来比で35％の削減に成功：
次世代メモリ実用化に道筋、SOT-MRAMの書き込み電力を大幅削減
東北大学は、高速データ書き込み性能など、スピン軌道トルク磁気記憶メモリ（SOT-MRAM）が有する特長を維持しながら、書き込み電力を従来に比べ35％削減することに成功した。（2025/5/22）

COMPUTEX TAIPEI 2025：
Intelが次世代CPU「Panther Lake」を“チラ見せ”　製品は2026年初頭に発売予定
Intelが「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」の次に投入する予定のCPU「Panter Lake」のデモンストレーションを行った。量産は2025年後半から始まる予定で、搭載製品は2025年初頭に発売される見通しだ。（2025/5/21）

PR：ゲームもクリエイティブも生成AIも本格的に楽しめる、スリムなオールラウンドCopilot+ PC「Stealth A16 AI+ A3XW」の魅力
多彩なPCを手掛けているエムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の中で、最も手が届きやすいベーシックモデル「Stealth-A16-AI+A3HWHG-6459JP Copilot+ PC」の実機を試す機会を得た。ハードウェア周辺やパフォーマンスについて検証してみよう。（2025/5/20）

I3C活用が鍵に：
PR：進化するIoTエッジノード開発の「最適解」〜単一プロセッサの組み込みシステムからの脱却〜
IoTデバイスの進化に伴い、エッジセンサーノードには更なる高性能化と省電力化が求められている。この両立にはシステムを速度領域ごとに分割し、高速プロセッサとアナログサブシステムを効率的に接続する設計が求められ、高速チップ間通信の業界標準となりつつあるI3Cの導入がその鍵となる。本稿では、Microchip TechnologyのMCU部門担当副社長を務めるGreg Robinson氏が、デジタル領域での高性能化とアナログ精度の両立を可能にする設計手法と、そのためのMCU選びの重要性を解説する。（2025/5/20）

サプライチェーン改革：
古い仕組みで勝てないのは当たり前、最新SCMで新風を起こす米国3PL企業の挑戦
設備もシステムも古く、変革が進まない――。日系企業では古い設備やシステムを使い続けることが美徳とされているが、米国では最初から“理想の業務”を前提に設計された物流企業が急成長を遂げている。創業わずか数年で全米10位に躍進したArcadia Cold Storage & Logisticsは、サプライチェーンを統合するデジタル基盤など最新技術を用いることで、業界の常識を破る急成長を遂げている。同社CIOに話を聞いた。（2025/5/19）