「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

HP Imagine 2024：
なぜPCに「AI」が必要なのか？　HPのキーマン2人に聞く
「AI PC」がマーケティング上の流行語になって1年少々。AIの処理を効率良く行えるNPUを搭載するCPUもバリエーションがそろってきた。AI PCを選ぶメリットはどこにあるのか、HPのエグゼクティブ2人に話を聞いた。（2024/10/4）

Gartner Insights Pickup（371）：
世界的なメガトレンドが促すデータセンター戦略の変革
AI（人工知能）、持続可能性、自動化、サイバーセキュリティなどの世界的なメガトレンドが、データセンターを根本的に変えつつある。これらのトレンドの長期にわたる大きなうねりにより、ITオペレーションに重要な変化が生じている。インフラストラクチャとオペレーション（I&O）のリーダーにとって、これらのトレンドに対処することは、データセンターの競争力と存在意義を維持するために不可欠だ。（2024/10/4）

SiPの試験やデバックも容易に：
「UCIe 2.0」の登場で3Dチップレットは加速するか
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）が、「UCIe 2.0」をリリースした。新たに3Dパッケージングもサポートされる。コンセプト自体は古くから存在するチップレットだが、ここ数年で、標準規格やツールなどが整ってきた。（2024/10/3）

容積6L以下の「MEGAMINI G1」！　水冷でセクシーなビジュアルも魅力な小型ゲーミングデスクトップPCを試す
NUCスタイルの小型PCなどをリリースしているGEEKOMから、新たにパワフルなデスクトップPCが登場した。現在、クラウドファンディングで受付が始まっている本機をチェックした。（2024/10/1）

Core UltraとGeForce RTX 4060搭載ノートPCで27万円切り！　マウスの「DAIV S4-I7G60SR-C」を試す
マウスコンピューターのクリエイター向けノートPC「DAIV S4-I7G60SR-C」は、可搬性を維持しつつ、Core Ultra（シリーズ1）とGeForce RTX 4060 Laptop GPUを備えたパワフルな1台だ。実機を細かくチェックした。（2024/9/30）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが第4世代SiC-MOSFETを発表、第5世代以降のロードマップも
STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。（2024/9/30）

AI戦略を見直し：
「再起」を加速するImagination、エッジAI強化に向け1億ドル調達
英国のIP（Intellectual Property）プロバイダーであるImagination Technologiesは、1億米ドルの資金を調達した。グラフィックス／コンピュート／エッジAI向けの技術開発支援や、野心的な成長目標の実現に向けて投入する予定だという。（2024/9/30）

電力料金も上昇が続き、運用コストがかなり膨らむ：
「効率化よりも太陽光発電と風力発電への投資を優先すべき」なデータセンターの総電力消費量急増、その要因は？　IDC予測
IDCは、データセンターの電力コストとテクノロジープロバイダーやデータセンター事業者への影響などについて考察したレポートを発表した。（2024/9/30）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Windows 10／11の9月度非セキュリティプレビュー更新プログラム／「PlayStation 30周年アニバーサリー コレクション」登場
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/9/29）

エントリーレベルのADAS向け：
ルネサス、車載用R-Car V4Mシリーズを提供開始
ルネサス エレクトロニクスは、エントリーレベルのADAS（先進運転支援システム）に向けた車載用R-CarファミリSoC「R-Car V4Mシリーズ」のサンプル出荷を始めた。上位モデルの「V4Hシリーズ」も製品群を拡充した。自動運転レベル1からレベル2対応のADASソリューション用途に向ける。（2024/9/27）

750Vおよび1200V品を予定：
STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化
STMicroelectronicsが、最新世代となる第4世代SiC MOSFET技術を開発した。定格電圧750Vおよび1200Vの製品を提供予定。電力効率や電力密度、堅牢性を向上し、特に次世代のEV（電気自動車）トラクションインバーター向けに最適化されているという。（2024/9/26）

福田昭のデバイス通信（472） AIサーバの放熱技術（5）：
GPUの台頭と進化がサーバの消費電力を急増させる
AI（人工知能）対応でCPUとGPUの消費電力は増大している。そのため、既存のデータセンターの冷却に大きな負担がかかっている。（2024/9/25）

試して分かった「Core Ultra 200V」の実力！　Intelの新型CPUはゲームチェンジャーだと思ったワケ　現行ノートPCとの決定的な違いは？
Intelのモバイル向け最新SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を搭載するノートPCが、いよいよ発売される。今までのIntel製CPUにはない特徴を多く備えた本製品の実像はいかほどのものか、「ASUS Zenbook S 14（UX5406）」のCore Ultra 258Vモデルを通してチェックしていく。（2024/9/24）

情シス目線のビジネスPC選び：
私たちの“仕事”に適したビジネスPCをどう選ぶ？　〜CPU編〜
従業員に支給するビジネスPCの機種選定は意外と大変な作業だ。どのようなポイントをチェックすればいいのか。情シス目線で役立つ各パーツの解説を連載でお届けする。（2024/9/23）

水がいらない液冷や固体冷却も：
AI需要で盛り上がるデータセンター冷却の新技術
AI（人工知能）ワークロードの需要に対応するためにデータセンターが増加する中、冷却システムの重要性も増している。今回、水がいらない液冷や固体冷却など、近年登場してきた革新的新技術をまとめた。（2024/9/13）

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
なぜ“まだ使えない”Apple Intelligenceを推すのか？　新製品から見えるAppleの狙い
Appleが、毎年恒例の9月のスペシャルイベントを開催した。順当に発表された新型iPhoneでは、生成AIを生かした「Apple Intelligence」が推されてるのだが、当のApple Intelligenceは発売時に使うことはできない。なぜ、発売当初に使えない機能を推すのだろうか。新製品の狙いを見ていこう。（2024/9/11）

Qualcommの新型SoCはどうだ？　Snapdragon X Plus搭載で「Copilot+ PC」準拠の2in1タブレットPC「ASUS ProArt PZ13」（HT5306）を試す
ASUS JAPANから、Qualcommの新型SoCを採用したクリエイター向けの2in1タブレットPC「ASUS ProArt PZ13」（HT5306）が発売された。ペンやキーボードなどが標準で付属した製品をいろいろ試してみた。（2024/9/11）

「iPhone 16／16 Pro」は何が進化した？　iPhone 15シリーズとスペックを比較する
Appleが9月10日、最新スマートフォン「iPhone 16」シリーズを発表した。「iPhone 16」「iPhone 16 Plus」「iPhone 16 Pro」「iPhone 16 Pro Max」の4機種が15シリーズからどう進化したのかをまとめる。16／16 Plusは2つの新ボタンを搭載し、16 Pro／16 Pro Maxは画面サイズが大きくなった。（2024/9/10）

AppleがハイエンドデスクトップPCの性能に迫るという「A18」とスマホ最速をうたう「A18 Pro」を発表
「Apple Intelligence」を実現するSoCとして「A18」と「A18 Pro」が発表された。iPhone 16および16 Pro氏リースに採用されるSoCに関する情報をまとめた。（2024/9/10）

「iPhone 16／16 Plus」発表、カメラボタンでAIを操作　新チップ「A18」搭載
Appleは9月10日、iPhone 16シリーズを発表した。Proモデルと同じ世代のA18チップを搭載し、カメラとAI制御のためのボタンが追加された。（2024/9/10）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム　Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」
IntelがモバイルPC向けの新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。本SoCは、Appleが自社製品のために開発している「Apple Silicon」との類似点が多く見られる一方で、決定的に異なるポイントがある。（2024/9/9）

PR：快適なキー入力と圧倒的なパワーを装備！　「G-Tune E5-I9G60BK-A」はゲームも普段使いも快適で持ち運び可能なノートPCだ
マウスコンピューターのゲーミングノートPC「G-Tune E5-I9G60BK-A」は、性能だけでなく使いやすさにもこだわった1台だ。実機を入手したので、そのお勧めポイントをチェックした。（2024/9/6）

電力効率も性能も追及：
PR：インテルの最新第6世代Xeonプロセッサーは何が違う？　AI時代に獲得した新たな進化とは
さまざまな企業がAI技術の活用に前向きとなっている中で、その土台となるプロセッサにも注目が集まっている。近年では処理性能だけでなく、消費電力についても関心が高まっている。（2024/9/3）

レノボの14.5型Copilot+ PC「Yoga Slim 7x Gen 9」を試す　静音／長時間駆動にワンランク上のビジュアルとサウンドが魅力！
レノボ・ジャパンの「Lenovo Yoga Slim 7x Gen 9」は、Snapdragon X Eliteを搭載するCopilot+ PC準拠ノートPCだ。クリエイターの利用を意識したきれいな有機ELディスプレイや、高音質なスピーカーを搭載する本機の使い勝手を試していこう。（2024/9/5）

IFA 2024：
「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」は驚きの内蔵GPU性能に　メモリ帯域が当初発表から“倍増”
IntelがLuna Lakeこと「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデルという位置付けだが、どのような特徴があるのだろうか。ドイツ・ベルリンで開催された発表会で得られた情報をもとにまとめた。（2024/9/5）

2nmチップのサイズを17％縮小：
Samsung幹部が裏面電源供給技術ロードマップの詳細を語る
Samsung Electronicsが、裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）のロードマップに関する詳細を明かした。2027年の量産開始時には、2nmプロセスノードがこの新技術向けに最適化される予定だという。（2024/9/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
電力とテクノロジーの悩ましい関係
最近はあちこちの取材で「GPUは消費電力がねえ……」という声を聞くことが多くなりました。（2024/9/2）

「MLPerf」の最新スコアを公開：
推論性能でNVIDIAに挑む　AIチップは「省エネ」が競争の軸に
推論ベンチマーク「MLPerf」の最新ラウンドのスコアが公開された。その結果からは、AI用プロセッサの新たな競争の軸が、性能そのものよりも「電力効率」に移りつつあることが読み取れる。（2024/9/2）

最大100億円規模の出資も：
SBIグループとPFN、次世代AI半導体開発などで提携
SBIホールディングスとPreferred Networks（PFN）は、次世代AI半導体の開発および製品化に向け、資本業務提携を行うことで基本合意した。この合意に基づき、SBIホールディングスはPFNに対し、2024年9月末にも最大100億円規模の出資を行う予定。（2024/9/2）

Ryzen 7 8840Uを搭載してアンダー1kg！　ビジネス向けの13.3型AI PC「HP EliteBook 635 Aero G11」を試して分かったこと
日本HPの軽量モバイルPC「HP EliteBook 635 Aero G11」は、AMD製CPUを中心に性能と長時間駆動を両立させた注目の1台だ。実機を入手したので細かくチェックした。（2024/8/30）

IOWNの正体に迫る【前編】
NTTが掲げるIOWN　今までのネットワークと何が違う？
NTTは新たなITインフラとしてIOWN構想を掲げている。データ消費量が世界各国で増加する中で、既存のネットワークの限界を超えるインフラを実現しようとしている。（2024/8/30）

AIプロジェクトのPoC止まりを防ぐには？：
IBM、メインフレームでLLM／生成AIワークロードを加速するプロセッサ「Telum II」、アクセラレータ「Spyre」などを発表
IBMは、メインフレームシステム「IBM Z」の次世代製品などに搭載される「IBM Telum II」プロセッサ、同プロセッサ上のI/Oアクセラレーションユニット、同プロセッサを補完する「IBM Spyre」アクセラレータのアーキテクチャの詳細を発表した。（2024/8/29）

白色ボディーに外部GPUを搭載！　マウスコンピューターの「DAIV R4-I7G50WT-B」を試して分かった設定の妙
マウスコンピューターの「DAIV R4-I7G50WT-B」は、ホワイトカラーを採用したクリエイター向けの14型ノートPCだ。（2024/8/28）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

洗練された外観と卓越した静音性＆ロングバッテリーが魅力　HPのCopilot+ PC「HP OmniBook X AI PC」を試す
SoCにSnapdragon X Elite（X1E-78-100）を搭載する薄型軽量の14型ノートPC「HP OmniBook X AI PC」のレビューをお届け。気になるパフォーマンスはいかに？（2024/8/22）

2025年内に完了予定：
AMDがZT Systemsを買収　AI分野への攻勢を加速
AMDは2024年8月、サーバ機器などを手掛ける米ZT Systemsを49億米ドルで買収すると発表した。（2024/8/20）

「Snapdragon X Elite」って結局どうなのよ？　ASUS JAPANの「Vivobook S 15」（S5507QA）を試して分かったこと
ASUS JAPANから、Qualcommの新SoC「Snapdragon X Elite」搭載ノートPC「Vivobook S 15」（S5507QA）が発売された。今回は本機の性能を中心に、新SoCの魅力を考えてみた。（2024/8/15）

PR：税込み6万円台の「mouse B4-I1U01PG-B」はどこまで使える？　ファンレスでIntel N100搭載の14型ノートPCを試して分かったこと
マウスコンピューターの「mouse B4-I1U01PG-B」は、実に5万円台から購入できるIntel プロセッサー N100搭載の14型ノートPCだ。その破壊力はいかほどのものか、実機を試してみた。（2024/8/16）

約2.5Lのボディーで快適なパワーを獲得！　今度のNUCはひと味違う「ROG NUC 760」を試す
IntelからNUC事業を継承したASUSTek ComputerのゲーミングNUCが「ROG NUC」シリーズだ。ASUS JAPANから発売された国内モデルの実機を試してみた。（2024/8/9）

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【後編】
Intel、AMD、NVIDIAの半導体3社が描く「AI半導体の次なる戦場」とは？
半導体ベンダーの競争は、「AI PC」だけではなくデータセンターの分野でも激化してくる可能性がある。IntelやAMD、NVIDIAなど半導体ベンダーのトップが「COMPUTEX TAIPEI 2024」で語った注力分野とは。（2024/8/4）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

AMDの新CPUアーキテクチャ「Zen 5」の採用でRyzen 9000／Ryzen AI 300は強くなった？　特徴や変更点を解説
AMDのデスクトップ向けCPU「Ryzen 9000シリーズ」とモバイル向けAPU「Ryzen AI 300シリーズ」では、新しい「Zen 5アーキテクチャ」のCPUコアが採用されている。同アーキテクチャの特徴をかいつまんで紹介していこう。（2024/7/30）

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【中編】
Qualcomm、AMD、Intel　「AI PC半導体」の“王者なき戦い”が始まる
Microsoftの「Copilot+ PC」を巡り、半導体ベンダーの競争が激しくなる見込みだ。QualcommやIntel、AMDなど半導体ベンダーのトップは、「COMPUTEX TAIPEI 2024」で何を語ったのか。（2024/7/28）

モジュール式プラットフォーム：
チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案
チップレットへの注目度が高まるにつれて、チップレット設計における課題も出てきた。米国のスタートアップBaya Systemsは、そうした課題に応えるソリューションを明らかにした。（2024/7/23）

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【前編】
AIプロセッサ“覇権争い”を激化させる「NPU」とは何なのか？
半導体ベンダー各社が相次いでAI技術の利用を想定したプロセッサ新製品を発表している。AI PC向けとしては、各社はNPUの重要性を強調している。NPUはどのような役割を持っているのか。（2024/7/14）

「HBM4」を2025年に発表へ：
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。（2024/7/16）

プロセッサから「AIの民主化」を支援
AIに最適化した「Xeonシリーズ」に、「Gaudi 3」　Intelのデータセンター戦略を解説
プロセッサの開発競争が激化している。IntelはAIに注力する方針を打ち出しており、データセンター向け製品についてもAI用に機能の強化や追加が図られている。（2024/7/16）

PR：MSIのCore Ultra搭載ポータブルゲーミングPC「Claw A1Mシリーズ」はひと味違う！　ゲームはもちろん超小型Windows 11マシンとして仕事でも使えるぞ
エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）が、待望のポータブルゲーミングPC「Claw A1Mシリーズ」を発売した。ゲームはもちろん、普段使いからビジネス用途まで対応可能なパワフルモデルの詳細を見ていこう。（2024/7/11）

PR：ファンレスで頑丈！　Intel N100搭載の教育向け2in1ノートPC「MousePro T1-DAU01BK-A」を試す
マウスコンピューターの「MousePro T1-DAU01BK-A」は、Intel N100搭載の2in1ノートPCだ。教育向けに、頑丈かつファンレス仕様に仕上げたモデルをチェックした。（2024/7/10）