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「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電力効率」に関する情報が集まったページです。

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PR:14コアCPU×大容量メモリが生産性の向上に直結! 「MSI Modern 15 H C13Mシリーズ」は仕事も学習もはかどるパフォーマンス志向のビジネスノートPCだ
ビデオ会議が定着する中で、仕事や学習用途を問わずPCのパフォーマンスは高い方がいい。MSIの「MSI Modern 15 H C13Mシリーズ」は、広い画面と高性能なシステムを持ち運びやすいボディーにまとめた注目の1台だ。(2024/5/17)

組み込み開発ニュース:
ミックスドシグナル技術を用いて20GbpsのQPSK無線伝送に成功
ザインエレクトロニクスは、情報通信研究機構および広島大学と共同で、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を用いた20GbpsのQPSK無線伝送技術を開発した。(2024/5/14)

小寺信良のIT大作戦:
ソニーは「着るエアコン」を本気でビジネスにしようとしている 新作はどう進化したか、実機をチェックする
ソニーの着るクーラーこと「REON POCKET」。すでに認知度も高まっているので詳しい説明は省くが、背中に装着することで冷気・暖気を感じさせ、涼しさ・暖かさを得るというウェアラブルデバイスだ。4月23日に新作「REON POCKET 5」が登場したので、実機を比較しながら進化点をチェックしてみたい。(2024/5/10)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと
Appleが、新しいiPad Proを発売した。従来モデルと比較すると、プロクリエイター向けであることを一層強調したスペックとなっているが、そこまで振り切れた背景には、新しいiPad Airの存在があるかもしれない。イギリス・ロンドンで開催されたハンズオンを踏まえて、その辺をひもといて行きたい。(2024/5/9)

ターゲットは産業機器:
「STM32」でエッジAIを加速 STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。(2024/5/9)

電子ブックレット(組み込み開発):
NVIDIAの新アーキテクチャ「Blackwell」/ルネサスがエッジAIで130TOPS達成
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ(2024年1〜3月)」をお送りする。(2024/5/9)

M4チップ登場! 初代iPad Proの10倍、前世代比でも最大4倍速くなったApple Silicon
Appleが、スペシャルイベントにて新型Apple SiliconのM4を発表、同時にM4搭載iPad Pro2モデルを5月15日から発売する。(2024/5/8)

有機EL&M4チップ搭載の新型「iPad Pro」発表 フルモデルチェンジで大幅刷新 Apple Pencil Proも登場
米Appleがディスプレイに有機ELを採用した新型「iPad Pro」を発表した。(2024/5/7)

iPadに“史上最大”の変化 「Appleスペシャルイベント」発表内容まとめ
Appleが、スペシャルイベントを開催し、新しいハードウェア製品を発表した。この記事では、新製品の概要記事をまとめていく。(2024/5/7)

レノボ「Legion Go」の“強さ”はどれだけ変わる? 電源モードごとにパフォーマンスをチェック!【レビュー後編】
レノボ・ジャパンのポータブルゲーミングPC「Legion Go」は、省電力重視の電源モードでも十分に高いパフォーマンスを発揮できる……のだが、それ以外の電源モードではどのくらいのパフォーマンスを発揮できるのだろうか。チェックしていこう。(2024/5/3)

エンタープライズ向けAIデータセンター市場への展開を拡大:
Intel、生成AI活用を支援する「Gaudi 3」や「Xeon 6プロセッサー」を発表
Intelは年次イベント「Intel Vision 2024」において、同社のAIアクセラレーター「Gaudi 3」や、データセンター向け「Xeon 6プロセッサー」など生成AIに関連する新製品を発表した。(2024/5/1)

PR:アクティブ派にピッタリ! 1kg切りの超軽量ノートPC「DAIV Z4-I7I01SR-A」を試す
マウスコンピューターのクリエイター向けノートPCに、1kgを切る軽量モデル「DAIV Z4-I7I01SR-A」が登場した。実際のパフォーマンスや使い勝手を実機で試してみた。(2024/4/30)

ハイパースケーラーから自動車業界まで:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC(System on Chip)を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。(2024/4/30)

Micronが232層QLC NAND採用の「Micron 2500 SSD」のサンプル出荷を開始 コスパと性能の両立を重視
Micronが、業界初となる232層QLC NAND採用のM.2 SSDのサンプル出荷を開始した。今後、コンシューマーブランドの「Crutial(クルーシャル)」からも232層QLC NAND採用M.2 SSDがリリースされる予定だ。(2024/4/26)

プロセスノードに加えて新技術も売り込む! Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産(ファウンドリー)事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。(2024/4/26)

ミックスドシグナル技術を活用:
ザインら、毎秒20Gビットの高速情報伝送を実現
ザインエレクトロニクスと情報通信研究機構(NICT)および広島大学は、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を開発、これを搭載した受信用半導体で、20Gビット/秒QPSK変調された電気信号を受信することに成功した。ミックスドシグナル技術を用いることで、ベースバンド復調回路の電力消費を大幅に削減できるという。(2024/4/26)

組み込み開発ニュース:
6Gに向けたサブテラヘルツ帯対応無線デバイス、100Gbpsの超高速伝送を実証
NTTドコモ、日本電信電話、NEC、富士通は共同で、サブテラヘルツ帯に対応した無線デバイスを開発した。100GHz帯と300GHz帯での無線伝送実験を実施し、伝送距離100mにおいて100Gbpsの超高速伝送を実証した。(2024/4/24)

BLE 5.4、Thread、Matterに対応:
消費電流を最大50%削減、ノルディック製SoCを搭載したBLEモジュール
ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。(2024/4/22)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
OpenAIが日本法人を設立 日本語に最適化したGPT-4カスタムで3倍速く/Microsoft Edgeの更新で「Microsoft Copilot」アプリが導入される不具合
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月14日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/4/21)

最新のXperia発表か ソニーが「Xperia SPECIAL EVENT 2024」を5月17日に開催
ソニーは5月17日(19時〜21時30分)に「Xperia SPECIAL EVENT 2024」を都内で開催する。4月17日から4月30日23時59分まで、Xperiaのサイトで参加者を募る。抽選に当選した100人が参加でき、開発者による説明を聞くだけでなく、商品を体験できる。(2024/4/17)

AMDプレジデント Victor Peng氏:
豊富な製品群とオープンソースの活用で「AIの民主化」を進めるAMD
日本AMDは2024年4月に都内で記者説明会を開催。AMDでプレジデントを務めるVictor Peng氏が、エッジAI(人工知能)向けの製品やAMDの強みなどについて語った。(2024/4/17)

AI対応でCore Ultraよりも高いパフォーマンスをアピール! 企業PC向け「Ryzen PRO 8000シリーズ」登場
AMDが、最新世代のAMD PRO対応クライアントPC向けAPUを一挙に発表した。一部モデルを除きNPU(AIプロセッサ)を統合することで、競合と比べてオンデバイスAI処理能力の高さをアピールしている。(2024/4/16)

NTTドコモなど4社:
6G向け「サブテラヘルツ帯無線デバイス」を開発、100Gbpsを実現
NTTドコモとNTT、NECおよび、富士通は、サブテラヘルツ帯(100GHz帯と300GHz帯)に対応した無線デバイスを共同開発した。この無線デバイスを用いて無線伝送実験を行い、見通し内の伝送距離100mで100Gビット/秒(bps)の超高速伝送を実証した。(2024/4/15)

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中:
PR:電力密度10kW/Lを実現! オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)に欠かせないオンボードチャージャー(OBC)。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。(2024/4/15)

ドコモら、100/300GHz帯対応の無線デバイスを共同開発 100Gbpsの超高速伝送を実現
NTTドコモ、NTT、NEC、富士通は、100/300GHz帯のサブテラヘルツ帯に対応した無線デバイスを共同で開発。100/300GHz帯で100Gbpsの超高速伝送を実現したという。(2024/4/11)

組み込み開発ニュース:
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50%以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。(2024/4/11)

embedded world 2024:
エッジAIが至るところに 「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(ドイツ・ニュルンベルク)が2023年4月9日に開幕した。企業/団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。(2024/4/10)

人工知能ニュース:
従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けSoCを発表
Ambiqは、「Apollo5」SoCファミリーの新製品「Apollo510」を発表した。Arm Cortex-M55をベースとする新製品は、前世代品の「Apollo4」と比較して電力効率が30倍、高速性能が10倍向上している。(2024/4/10)

Surfaceライクなビジネス向け12.3型2in1タブレット「VersaPro J タイプVS(VS-L)」を試す
今回はCore i5-1335Uを搭載した5Gモデル「PC-VJT46S4GL」の評価機を入手したのでレビューする。(2024/4/10)

性能は4倍、電力効率は20%向上:
Arm、エッジAIに向けたNPU「Ethos-U85」を発表
Armは、エッジAI(人工知能)に向けたNPU(ニューラルプロセッシングユニット)ファミリーとして、新たに「Arm Ethos-U85」を発表した。前世代品に比べ性能は4倍に、電力効率は20%も向上させた。また、開発期間の短縮を可能にするIoT(モノのインターネット)レファレンスデザインプラットフォーム「Corstone-320」も同時に発表した。(2024/4/10)

AIモデルを「Hugging Face」からワンクリックでデプロイ可能に:
Cloudflare、AI推論のデプロイプラットフォーム「Workers AI」の正式リリースなどを発表
Cloudflareは、AI推論を大規模にデプロイするためのプラットフォームである「Workers AI」の一般提供開始や、Hugging Faceとの提携拡大によって、ワンクリックでAIモデルを「Hugging Face」プラットフォームからグローバルにデプロイできるようになったことなどを発表した。(2024/4/8)

FPGAへの置き換えやEOL対策など:
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。(2024/4/10)

「M3 MacBook Air」は衝撃的なファンレスモバイル Windowsの世界よりも2歩先を進んでいる
M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。(2024/4/5)

ヘテロジニアスマルチコアCPUを採用:
64ビット「Arm Cortex-A35コア」を搭載したマイクロプロセッサ
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代のマイクロプロセッサ「STM32MP2」シリーズを発表した。同社製品では初という、64ビットArm Cortex-A35コアを搭載した汎用マイクロプロセッサだ。(2024/4/1)

ベースは18nm FD-SOI+ePCM技術:
ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI(完全空乏型シリコンオンインシュレーター)と組み込み相変化メモリ(ePCM)技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。(2024/3/29)

「Neoverse」ベースの車載向けIPも:
Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced(AE)」プロセッサIP(Intellectual Property)群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。(2024/3/28)

サステナブル設計:
ThinkPad新製品に見るレノボのサステナビリティ、セルフ部品交換や再生素材の採用拡大など
レノボ・ジャパンは「ThinkPadシリーズ」の新製品として、フラグシップノートPCの最新モデル「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」など全14機種を発表した。本稿では、新製品に採用された同社のサステナビリティに関する取り組みを中心に紹介する。(2024/3/27)

組み込み型相変化メモリ搭載:
STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ(ePCM)を搭載した18nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。(2024/3/21)

SoCからの移行は加速していくか:
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。(2024/3/26)

NVIDIA、2つのGPUダイを採用した新GPUアーキテクチャ「Blackwell」発表 電力効率25倍、AI性能は30倍に
「Blackwell」は2つのGPUダイ(半導体のチップ本体)を10TB/秒の超高速なインタフェース「NV-HBI」で接続し、1つのGPUとして振る舞う仕組みを採用している。トランジスタの数は2080億個に上る。(2024/3/19)

半導体ベンダーAMDのAI戦略【後編】
「AIチップはどう進化するのか」を決めるのはムーアの法則じゃない"あの法則"
AI技術用の半導体製品は、これからどう進化するのか。半導体の進化をけん引してきたムーアの法則は、今後の半導体の進化にも当てはまるのか。AMDのCTOに聞いた。(2024/3/19)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新「M3 MacBook Air」は守備範囲の広さが魅力 MacBook Proとの違いはある? 買い替え検討者に伝えたい注目ポイント
M2 MacBook AirやM3チップを搭載したiMacとのパフォーマンスの違いを考慮しながら、実際の使用感や購入時の参考となる情報についてレポートしていきたい。(2024/3/14)

100V GaNパワーステージなど2製品:
小型、低コスト、高電力密度を実現した電力変換デバイス
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、電力効率を高めた「100V窒化ガリウム(GaN)パワーステージ」と、高い電力密度を達成した「1.5W絶縁型DC-DCモジュール」の2種類の電力変換デバイス製品を発表した。(2024/3/13)

新世代Ryzen×RTX 4060搭載で1.5kg! クリエイティブにも向く14型“映え”ハイスペックノートPC「ROG Zephyrus G14 (2024) 」を試す
今回はRyzen 7 8845HS、NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop GPUを搭載した、もっともお手頃価格なモデル「GA403UV-R7R4060W」をレビューしよう。(2024/3/12)

最新世代の独自アクセラレーターを搭載:
エッジAIをガンガン処理できる! 「熱くならないプロセッサ」をルネサスが開発
ルネサス エレクトロニクスは、AI(人工知能)アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。(2024/3/8)

コスト効率や電力効率を向上:
エッジ向け「Spartan UltraScale+」、AMDが発表
AMDは、コスト効率や電力効率を高めるなど、エッジ向けに最適化したFPGAファミリー「AMD Spartan UltraScale+」を発表した。(2024/3/7)

組み込み開発ニュース:
マイクロ波による無線電力伝送で電力変換効率64.4%と応答時間45.2μsを達成
信州大学大学院と金沢工業大学の研究グループは、5.8GHz帯のマイクロ波を使用した無線電力伝送の受電回路で、64.4%の電力変換効率と45.2μsの応答時間を達成した。(2024/3/6)

厚さ17mm切りでCore Ultra 9 185H×RTX 4070 LPのAI PC「ROG Zephyrus G16 (2024) 」を試す
ASUS JAPANから、ゲーミングブランド「ROG」シリーズのノートPC「ROG Zephyrus G16 (2024) 」が登場した。スリムでパワフルなAI PCでもある本機を細かくチェックした。(2024/3/6)

組み込み開発ニュース:
AMDが8年半ぶりにローエンドFPGAの新製品「Spartan Ultrascale+」を発表
AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA(Spartan Ultrascale+)」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。(2024/3/6)

GEEKOMのミニPC「NUC MINI IT13」でゲームやクリエイター向けアプリは快適に使えるのか? 試してみた結果
GEEKOMの「GEEKOM NUC MINI IT13」は、いわゆるミニPCでありながら、パワフルなCPUを搭載している。ゲームやクリエイター向けアプリも快適に動かせるのか、検証してみよう。(2024/3/5)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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