「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

自作PCを売却して「Mac Studio」へ　ローカルLLMサーバ移行で得られた驚きの“ワッパ”と安心感
クラウドAIの制約を打破する「ローカルLLM」。自作PCからM4 Max搭載Mac Studioへ環境を刷新した筆者が、応答速度や驚異の低消費電力を徹底検証する。（2026/3/9）

知っておきたいGaNパワー半導体：
GaNパワー半導体とは？　SiCとの住み分け／性能比較／設計時の注意点を解説
今回はGaNパワー半導体の基本特性やSi、SiCとの性能比較、用途ごとの住み分け、設計時の注意点について説明します。（2026/3/9）

絶縁膜挿入で漏れ電流抑制：
「世界最高」電力効率74.3％のGaNパワーアンプ、富士通
富士通は、パワーアンプにおいて、8GHzで「世界最高」（同社）の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発したと発表した。窒化ガリウム（GaN） HEMTにおける高品質な絶縁ゲート技術を開発したことで、高効率と高出力の両立を実現したという。8GHzは6Gの候補周波数帯であるFR3（Frequency Range 3）の一部だ。（2026/3/9）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
突然の「スーパーコア」誕生と消えたEコア――Apple M5 Pro／Maxが断行した「CPU大再編」を読み解く
Appleが「M5 Proチップ」「M5 Maxチップ」を発表した。初めてM5チップのバリエーションモデルが出てきた格好だが、実はCPUコアの呼称が遡及的に変わっている。その背景を解説する。（2026/3/6）

組み込み開発ニュース：
チップレットでASIL Dを支援する車載SoC技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。（2026/3/6）

データセンターの省エネに効く：
Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷
Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB（ギガバイト）のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。（2026/3/6）

Micronがサーバ／データセンター用「LPDRAM SOCAMM2」の256GBモデルをサンプル出荷　新しいLPDDR5Xダイで容量アップ＋消費電力削減
Micronが、サーバ／データセンター用の「LPDRAM SOCAMM2」において256GBモデルをサンプル出荷を開始した。省電力性と高速性を両立したLPDDR5Xメモリをより大容量に使えるようにすることで、メモリ回りのTCOを改善する狙いがある。（2026/3/5）

現場で役立つ「AIインフラ」の基礎と運用：【第1章】（1）：
従来サーバと何が違う？　GPU増設では越えられない「AIインフラの壁」の正体
生成AIを自社環境で本格運用する際、最初に直面する可能性があるのが「インフラの壁」です。AIシステムの安定稼働や、性能確保のために押さえておくべきAIインフラの基本的な知識について、GPUサーバや冷却・電力設備、ストレージなどの観点から解説します。（2026/3/5）

2nm GAAプロセス活用：
キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ
キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。（2026/3/4）

Apple、新チップ「M5 Pro／Max」発表　新開発の「Fusionアーキテクチャ」を搭載
Appleは、新しいチップ「M5 Pro」と「M5 Max」を発表した。新開発の「Fusionアーキテクチャ」により2つのダイを統合し、AI演算性能が前世代比で4倍以上に向上している。（2026/3/4）

「iPhone 17e」は何が変わった？　「iPhone 16e」とスペックを比較する
iPhone 17eは最新のチップを搭載し、アプリケーションの処理やデータ通信の速度を向上させている。画面を覆うガラスの強度を高め、カメラには被写体を認識する次世代の人物撮影機能を新たに導入している。外形寸法や画面の基本性能は維持しつつ、最低容量を引き上げて実質的な本体価格の値下げを実現している。（2026/3/3）

Intel 18AプロセスのEコアオンリーCPU「Xeon 6+（Clear Water Forest）」はどんなCPU？　詳細を解説
Intelが2026年前半にリリースする予定のサーバ／データセンター向けCPU「Xeon 6+プロセッサ」（開発コード名：Clearwater Forest）は、Eコアオンリーの製品としては一気に2世代相当の進化を遂げている。その詳細を見ていこう。（2026/3/2）

PR：核融合研究を支えるスパコン「プラズマシミュレータ」を解剖　新チップを日本初導入　“周回遅れ”を巻き返す決断とは
“夢のエネルギー源”とされる「核融合発電」。その研究を支えるスパコン「プラズマシミュレータ」が始動した。日本初導入となるチップを搭載した同スパコンは、フュージョンエネルギーの未来をどう描くのか。（2026/2/27）

10.8GB/sのデータ転送でLLMをもっと「賢く」：
PR：高速ストレージUFS 5.0が導くオンデバイスAIの新時代
10.8GB/sという高速インタフェースを備えるUFS 5.0が間もなく登場する。スマートフォンにUFS 5.0が採用されれば、オンデバイスAIはさらに進化するとみているのがキオクシアだ。高速データ転送が可能な大容量UFSであれば、サイズが大きい大規模言語モデル（LLM）やRAG（検索拡張生成）用データベースを格納できるようになるからだ。（2026/2/25）

カメラにこだわるなら要チェックなスマホ「Xiaomi 15 Ultra」が24％オフの13万6180円に
シャオミのフラッグシップスマホ「Xiaomi 15 Ultra」がAmazonタイムセールに登場。ライカ共同開発の1型センサーと2億画素望遠カメラを備え、最新チップSnapdragon 8 Eliteを搭載した高性能モデルが13万6180円で購入できる。（2026/2/24）

チップレット構成でASIL-Dに対応：
3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。（2026/2/20）

EVやデータセンター用電源を小型化：
SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術
東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。（2026/2/18）

組み込み開発ニュース：
東芝の2つの次世代ゲート駆動技術がSiCデバイスの損失削減に寄与、ISSCCで発表
東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。（2026/2/17）

「NVIDIA依存」からの脱却と「電力の壁」　巨大AIデータセンター競争の勝者は？
急速に進化するAI。その進化に伴ってAI業界の「常識」も変化する。NVIDIA依存を緩和する動きが目立つ。巨大AIデータセンター競争の勝者は？（2026/2/17）

低耐圧GaNもカバーへ：
ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約
ルネサス エレクトロニクスが窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス事業を強化する。同社は米国のGaN専業メーカーEPCと包括的なライセンス契約を締結。EPCの低耐圧GaN技術にアクセス可能となり、「AI向け電源アーキテクチャなど高ボリューム市場での機会を拡大する」としている。（2026/2/13）

26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：
「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始
Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる広帯域メモリ（HBM）の最新世代「HBM4」の量産開始および商用製品の出荷を発表した。競争が激化するAIデータセンター向けHBM市場で先行確保を狙う。（2026/2/12）

Infinidat予測：
データ量の爆発的増加はストレージに何を求めるのか？　2026年の5大潮流
Infinidatは、2026年のエンタープライズストレージのトレンド予測を発表した。（2026/2/10）

ソフトバンク傘下の「SAIMEMORY」とIntelが協業　大容量／広帯域／低消費電力の次世代メモリ「ZAM」の実用化を目指す
ソフトバンク傘下のメモリ技術開発企業「SAIMEMORY」が、IntelとZAM（Z-Angle Memory）の実用化に向けて協業することになった。データセンターにおけるメモリの需要が高まる中、従来のメモリの抱える課題を解決するZAMの開発を加速するという。（2026/2/3）

デスクトップワークステーション向け「Xeon 600プロセッサ」登場　全てPコアで高負荷処理を高効率でこなす
Intelがデスクトップワークステーション向けに「Xeon 600プロセッサ」をリリースする。Pコアオンリーの「Xeon 6プロセッサ（Granite Rapids）」がベースで、CPUコアの重要なAIワークロードに適しているという。（2026/2/3）

AIエージェント時代に求められるインフラ：
新型DPU「NVIDIA BlueField-4」搭載、エージェント型AIの推論を高速化するストレージ
NVIDIAは、DPUの新型モデル「NVIDIA BlueField-4」を搭載した次世代AI向けのストレージインフラ「NVIDIA Inference Context Memory Storage Platform」を発表した。（2026/1/30）

2026年後半にもパートナー企業が製品展開：
推論コストを10分の1に？　NVIDIAが次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表
NVIDIAは、次世代AIコンピューティングプラットフォーム「Rubin」を発表した。前世代のBlackwellと比較して推論トークンの生成コストを最大10分の1に削減し、大規模モデルのトレーニングに必要なGPU数を4分の1に抑えるという。（2026/1/29）

知っておきたい主要MCU：
arm vs RISC-V！主要MCUの特徴と性能を徹底比較
今回は主要なマイクロコンピュータ（MCU）コアと、その機能や特長について説明します。（2026/1/28）

2026年、失敗しないAIインフラ選定の条件
脱クラウドの受け皿か　NVIDIA×国内連合にみる「AIコスト削減」の現実味
円安や地政学リスク、経済安全保障政策を背景に、2026年はAIインフラの「国内回帰」が進む可能性がある。NVIDIAと提携する国内企業の動向から、情シスが取るべきインフラ戦略の最適解を探る。（2026/1/23）

7〜8割は先端プロセスに：
TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル
TSMCの2025年第4四半期（10〜12月）業績は、売上高が1兆460億9000万ニュー台湾ドル（337億3000万米ドル）で、前年同期比20.5％増、前四半期比5.7％増。純利益は5057億4000万ニュー台湾ドル（160億1000万米ドル）で、前年同期比35.0％増、前四半期比11.8％増だった。同社はまた、2026年、520億〜560億米ドルを設備投資に充てる計画も明かした。（2026/1/16）

自動運転技術／ADASの進化を下支え：
10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充
Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。（2026/1/14）

CES 2026：
CESで繰り広げられたHBM4開発競争　Samsungも巻き返しアピール
「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。（2026/1/13）

製造マネジメントニュース：
Armベースの次世代プロセッサで効率的なAI活用環境の構築に向けた検証を開始
富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。（2026/1/13）

CES 2026で発表：
NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表　26年後半から提供予定
NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Rubin」を発表した。新設計のチップ6個で構成され、5個の最新世代技術によって、推論トークンコストを10分の1、MoEトレーニング使用GPUを4分の1に削減できるという。（2026/1/13）

低消費と高精度を両立：
電力効率はUWBの20倍、SPARKの「LE-UWB」存在検知開発キット
SPARK Microsystemsは、同社の「LE-UWB（低消費電力-超広帯域）」技術を用いた存在検知向け開発キットを発表した。従来無線方式に比べて大幅な低消費電力と高効率を実現する。（2026/1/13）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「Dropbox」から「Google ドライブ」のデータ移行ツールが登場／XGIMIが約28.9gのAIグラス「MemoMind」を発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月4日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/1/11）

キオクシア、第8世代BiCS FLASHを採用したPCIe Gen4対応M.2 SSD「KIOXIA BG7」
キオクシアは、最新の第8世代BiCS FLASHを搭載するPCIe Gen4対応M.2 SSD「KIOXIA BG7」シリーズを発表した。（2026/1/9）

CES 2026：
「Core Ultra（シリーズ3）」はワッパ重視の“バッテリー寿命王”――Intelが激推しする背景から見える戦略
Intelが、ついに「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。CES 2026で行われたキーノートの主役も、もちろんこのCPUだった。どんなキーノートだったのか、その模様をお伝えする。（2026/1/8）

GIGABYTEがCES 2026でAIゲーミングノートPC計3モデルを公開　AIエージェント機能を強化
台湾GIGABYTEは、CES 2026にて最新のAIゲーミングノートPC計3モデルの発表を行った。（2026/1/8）

一部顧客に対しサンプル出荷開始：
第8世代BiCS FLASH初搭載のクライアントPC向けSSD、キオクシア
キオクシアは、クライアントPC向けのSSD「KIOXIA BG7シリーズ」を開発し、一部顧客に対しサンプル出荷を始めた。CBA（CMOS Directly Bonded to Array）技術採用の第8世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリを初搭載したクライアントPC向けSSDだ。（2026/1/8）

CES 2026：
Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表
Intelは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」においてIntel 18Aプロセス技術を初採用した「Intel Core Ultraシリーズ3プロセッサ」を正式発表した。（2026/1/7）

CES 2026：
NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」量産開始　推論コストを10分の1へ
NVIDIAは、次世代AIプラットフォーム「Rubin」の量産開始を発表した。GPUやCPUなど6つの新チップを“extreme codesign”で一体化。先代Blackwell比で推論コストを10分の1に低減する。2026年後半に提供開始予定で、OpenAIやxAIなど主要各社がこぞって採用を表明した。（2026/1/6）

CES 2026：
自動運転機能は高級車限定から全モデルへ、TIがCES 2026で見せる最新車載技術
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。（2026/1/6）

計画通り2025年中に：
TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で
TSMCは2025年第4四半期（10〜12月）、計画通り2nmプロセス（N2）の量産を開始した。台湾のFab 20およびFab 22が量産拠点だ。同社のWebサイトで明らかにした。（2026/1/5）

組み込み開発ニュース：
IoT向けのWi-Fi 6およびBluetooth LE対応Armマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。（2026/1/5）

スマートウォッチ ナビ：
充電ストレスからの解放！　「Apple Watch Ultra 3」を選んだ理由と実機を使って分かったこと
Appleのスマートウォッチで最上位モデルとなる「Apple Watch Ultra 3」。実機を試して分かった進化ポイントをまとめた。（2026/1/3）

組み込み開発ニュース：
TDP半減でブースト周波数を28％向上、最大16コアの組み込みプロセッサ
AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。（2025/12/26）

SSDはどのように進化するのか
「HDDは不滅」だが、もはや無視できない“SSDの猛追”　キオクシア幹部が語る
データセンターに導入されるストレージでは依然としてHDDが主流だが、AIモデルの学習や推論などの場面ではSSDが適していると、キオクシアの幹部は語る。需要の高まりを受け、SSDは今後どのように進化するのか。（2025/12/25）

人工知能ニュース：
小型筐体のエッジAI推論システム、「Hailo-8」搭載で処理性能は26TOPS
Advantech（アドバンテック）は、小型筐体でAI推論を実行するエッジAIシステム「AIR-120」を発表した。Hailo-8による最大26TOPSのAI処理と耐環境性能を備え、産業用途で効率的なAI導入を支援する。（2025/12/24）

製造ITニュース：
半導体開発の当事者でもあるAWSは変化の激しい半導体業界にどう貢献しているのか
アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は、報道陣向けのオンライン勉強会を開催し、半導体業界におけるAWSの取り組みについて説明した。（2025/12/22）

頭脳放談：
第307回 打倒NVIDIAを狙う「Google TPU」の衝撃：AIの進化を支えるのは「いにしえの技術」だった
AI（人工知能）の電力消費は爆発的に増大している。打倒NVIDIAを掲げるGoogleの切り札「TPU」は、実はシストリックアレイやデータフローといった「古代技術」の復活によって支えられていた。最先端のAI競争でなぜレガシー技術がよみがえるのか。GoogleのTPUが採用するこれらの技術について見ていく。（2025/12/19）