「エネルギー効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

配線ハーネスを簡素化：
2点以上のインダクターを置き換え　車載PoC向け高性能インダクター、TDK
車載PoC向けの高性能インダクター「ADL8030VA」を発売した。7.8×2.7×2.7mmの小型サイズながら、10〜100μHのインダクタンス値と最大0.82Aの定格電流範囲を備える。（2025/7/1）

電動化：
ラストマイル配送での新事業を展開、配送用電動マイクロモビリティを活用
ホンダは、都市部でのラストマイル配送に向けて、配送用電動マイクロモビリティを活用する新事業「Fastport（ファストポート）」を立ち上げる。（2025/7/1）

A16／A14の開発も進む：
「N2」SRAMの歩留まりは90％以上　技術開発も好調のTSMC
TSMCは同社顧客向けの技術発表会「TSMC 2025 Japan Technology Symposium」を開催。TSMC ジャパン 社長の小野寺誠氏、TSMC Senior Vice President 兼 Deputy Co-COO（副共同最高業務執行責任者）のKevin Zhang氏が同社の先端プロセスに関する取り組み状況などについて語った。（2025/6/24）

AWSを正しく使いこなす指針【前編】
AWSに必須　コストやパフォーマンスを最適化する「6つの柱」とは？
AWSでシステムを設計、運用する際に欠かせないのが 「AWS Well-Architectedフレームワーク」だ。本稿では、AWSのベストプラクティスの6つの柱と設計・運用のポイントを解説（2025/6/25）

製造マネジメントニュース：
日立産機システムがScope1およびScope2の温室効果ガス排出量を実質ゼロ達成
日立産機システムと同社のグループ会社は、2030年度を目標としていたカーボンニュートラル達成を早め、2024年度にScope1およびScope2の温室効果ガス排出量を実質ゼロにした。（2025/6/23）

ERPでサステナビリティーも
AIを使って実現する持続可能なビジネスの革新　SAP担当者が解説
サステナビリティー（持続可能性）への取り組みは重要な課題だが、財務への影響を考えてどう進めればいいかが分からない組織もある。SAPはサステナビリティーをどう支援するのか。（2025/6/23）

FAニュース：
大型同期モーターでエネルギー効率99.13％を達成、従来記録を更新
ABBが新たに設計した大型同期モーターがエネルギー効率99.13％を達成し、世界記録を更新した。インドの製鉄所向けに製造されたもので、出力は56MW。これまでの世界記録は、ABBが2017年に記録した99.05％だった。（2025/6/20）

Gartner Insights Pickup（403）：
持続可能なITインフラのビジネス価値を引き出すには
規制圧力の増大やエネルギー価格の高騰に伴い、企業はサステナビリティ（持続可能性）戦略と技術投資を見直す必要がある。持続可能性は企業のあらゆる側面に関わるため、ITインフラにいつ、どのように投資するかは重要なビジネス判断だ。インフラとオペレーション（I＆O）のリーダーは持続可能性への取り組みがもたらすビジネス価値を証明しなければならない。（2025/6/20）

第7回 国際 建設・測量展：
ボルボの“GX”ホイールローダー日本上陸　90分充電で9時間稼働
ボルボ・グループ・ジャパンは、フル電動式の大型ホイールローダー「L120 Electric」を発売した。バケット容量は3.6立方メートルで、90分充電で約9時間稼働し、CO2排出量を大幅に低減しながら、ディーゼル駆動機に匹敵するパワーを備える。2025年9月までに国交省のGX建機認定も取得し、アスファルトやコンクリートのプラントなどでの導入を見込む。（2025/6/19）

「省エネ計算の専門家」が解説する建築物省エネ動向（4）：
旧耐震物件で環境性能認証の取得は難しい？　図面がない築50年のホテルでもBELS認定
本連載では、環境・省エネルギー計算センター 代表取締役の尾熨斗啓介氏が、省エネ基準適合義務化による影響と対応策、建築物の環境認証などをテーマに執筆。第4回は、既存／築古建築物での環境性能の認証を取得する際の注意点や高い評価を受けるためのポイントなどを解説します。（2025/6/26）

メカ設計ニュース：
ついにAIが設計を主導するように　次世代eバイク開発で本格運用
ENNEは、次世代eバイク開発を加速する独自のAIシステム「ENNE AI LAPLACE ZERO」を発表した。既にフラグシップモデル「T600GR」の開発で採用しており、今後発売される全てのENNE製品の開発プロセスで同システムを全面導入する方針だ。（2025/6/16）

重要度が高まるデータセンター一元管理【前編】
サーバから空調までまとめて管理する「DCIM」がなぜ今こそ必要なのか？
「データセンターインフラ管理（DCIM）」は、サーバや電源、空調などデータセンターの設備を一元的に可視化・管理するための仕組みだ。インフラ全体を効率よく運用する上で、なぜ今DCIMが重要なのかを解説する。（2025/6/16）

AmazonはPrime Dayの膨大なトラフィックをどう捌く？　独自AIチップと最適化戦略を解説
AWSは2025年のAmazon Prime Dayに対応するため、生成AI搭載ショッピングアシスタント「Rufus」の大規模スケーリングを実施した。Amazon Prime Dayを支えるAWS基盤の全貌とは。（2025/6/13）

木造／木質化：
大和ハウスが木造の商業施設や事業施設でBIM設計、建材積算や施工シミュレーションも可能に
大和ハウス工業は、商業施設や事業施設などの木造建築物の設計業務でBIM活用を本格的に開始する。BIMツールの連携で木造建築の短時間で高精度な設計環境を構築し、建材の積算や施工シミュレーション、省エネ効果の試算も可能になる。（2025/6/9）

イマドキのフナデジ！（3）：
海上自衛隊が取り組む無人化と自律化　UUVとUSVの開発はどうなっているのか
「船」や「港湾施設」を主役として、それらに採用されているデジタル技術にも焦点を当てて展開する本連載。第3回は、海上自衛隊が開発に取り組むUUV（無人潜航艇）とUSV（無人艇）の関連技術を取り上げる。（2025/6/5）

BUILT主催「建設DXセミナー 2025 春」レポート：
PR：BIM／CIMも点群もストレスゼロ。“サクサク”動く建設DXマシンの実力を徹底検証
建築や土木の設計現場では建設DXの進展に伴い、BIM／CIMや点群などの大容量データとともにAIを扱う機会も日常的になり、最適な設計環境の構築が課題となっている。その最適解として日本HPは、AMDの最新プロセッサを搭載した最新ワークステーション2機種をリリース。BUILT主催の建設DXセミナーで語られた建設業界の課題に対する両製品の有用性について、建設系ソフトウェアでの動作検証を交え、詳しく解説する。（2025/6/4）

高性能なコンピューティングの現状と未来【中編】
「スーパーコンピュータ」と「量子コンピュータ」でできる“問題解決”の違い
いずれスーパーコンピュータの計算能力を大幅に上回る可能性を秘める量子コンピュータ。両者は何が違うのか。用途の観点から解説する。（2025/6/3）

人とくるまのテクノロジー展2025：
スズキの「バッテリーリーン」な軽トラEV、既製品の活用で検証急ぐ
スズキは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、軽トラック「キャリイ」をベースにしたEVを展示した。（2025/5/27）

鉄道技術：
環境に優しい乗り物は製造から脱炭素に、三菱重工のアプローチ
三菱重工業は次世代新交通システムの新ブランド「Prismo（プリズモ）」を開発したと発表し、受注活動を開始した。すでに海外から引き合いがあり、早ければ数年後には提供するとしている。（2025/5/26）

「AIチップで直接電力変換を可能に」：
NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発
Infineon TechnologiesがNVIDIAと協業し、次世代AIデータセンター向けに「業界初」（同社）の800V高電圧直流（HVDC）電力供給アーキテクチャを開発する。Infineonは「将来のAIデータセンターに必要な電力供給アーキテクチャに革命を起こす」などと強調している。（2025/5/21）

インターコネクト技術が鍵に：
「PCIe 6.2＋CXL 3.1」でAI性能向上の限界を超える
既存のAI技術を発展させるには、演算能力のみならず、データ転送、メモリ使用量など、さまざまな要素の限界を乗り越える必要がある。そうした解の一つがインターコネクト技術の発展だ。（2025/5/20）

I3C活用が鍵に：
PR：進化するIoTエッジノード開発の「最適解」〜単一プロセッサの組み込みシステムからの脱却〜
IoTデバイスの進化に伴い、エッジセンサーノードには更なる高性能化と省電力化が求められている。この両立にはシステムを速度領域ごとに分割し、高速プロセッサとアナログサブシステムを効率的に接続する設計が求められ、高速チップ間通信の業界標準となりつつあるI3Cの導入がその鍵となる。本稿では、Microchip TechnologyのMCU部門担当副社長を務めるGreg Robinson氏が、デジタル領域での高性能化とアナログ精度の両立を可能にする設計手法と、そのためのMCU選びの重要性を解説する。（2025/5/20）

製造マネジメントニュース：
国内ナノ材料市場規模は2050年に6兆8000億円　AIで新材料発見が加速
矢野経済研究所は、8種類のナノメートル領域材料を対象とした、ナノ材料の国内市場規模予測について発表した。2025年は1兆4117億円で、2050年には6兆8000億円へ拡大すると予測する。（2025/5/16）

木造／木質化：
英ロンドンに木造6階建てオフィス竣工、住友林業　環境配慮型オフィス需要に対応
住友林業が英ロンドンで開発を進めていた木造6階建ての環境配慮型オフィス「Paradiseプロジェクト」が完成した。英国における環境性能の高いオフィスの供給不足という課題に対応する。（2025/5/14）

脱炭素：
ボッシュが注力する水素エンジン、「10年以内の大幅成長は期待薄だが重要」
ボッシュグループの2024年の売上高は前年比1.4％減の903億ユーロ、支払金利前税引前利益は35.4％減の31億ユーロだった。支払金利前税引前利益率は3.5％だった。（2025/5/13）

輝度は従来比20％向上：
「砂粒サイズ」のインイヤー型デバイス向けチップLED、ams OSRAM
ams OSRAMは、インイヤー型デバイスやスマートリング向けのチップLED「CT ELLN51.14」を発表した。従来品より高輝度な光を照射できるため、指先や耳たぶなど、血流の豊富な部位に装着するデバイスでの測定精度が向上する。（2025/5/12）

ソニー銀行が勘定系システムをクラウドネイティブ基盤に刷新　顧客対応はどう変わる
ソニー銀行は勘定系システムをAWSへ全面移行し、マイクロサービス化やCI/CD導入により開発効率と柔軟性を高めた。富士通のxBankを採用し、災害対策や環境負荷軽減も実現する。銀行業界のクラウド活用を先導する取り組みとは。（2025/5/9）

AI競争は「Googleの圧勝」で終わるのか？　Gemini 2.5 Proの衝撃
米国のテック系人気ユーチューバーの何人かが、こぞって「AI開発競争はGoogleが勝利した」という見出しの動画をアップしている。これでGoogleの勝利が決定したのかどうか分からないが、少なくともOpenAIの首位独走の時代は終わったのかもしれない。（2025/5/8）

東北大学の挑戦：
AI時代の電力危機に挑む　東北大の半導体技術と人材育成
セミコン・ジャパンにおける東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎教授・センター長の講演を基に、東北大学が進める半導体技術の研究と人材育成の取り組みに焦点を当て、その最前線を紹介する。（2025/5/7）

情シス目線で見る、社用スマホとしての「iPhone 16e」　調達コストは約59%増加だが……
社用スマホの調達を今後どうするか悩んでいる情シスの方や、決裁権者の方の参考になれば幸いだ。（2025/4/28）

164TOPS/Wを達成：
超低電圧動作でエネルギー効率を大幅向上、PIM型アクセラレーター
東京科学大学は、推論時のエネルギー効率を飛躍的に高めるプロセッシングインメモリ（PIM）型のニューラルネットワークアクセラレーターマクロを開発した。EMP動作が可能なSRAMを採用し、推論時のエネルギー効率を164TOPS/Wにまで高めた。（2025/4/24）

船も「CASE」：
船舶脱炭素の現実解に「今度こそ帆走がクルー！」とヨット乗りのCEOは考える
OCEANWINGSのCEOを務めるEmmanuel SCHALIT氏が来日し、同社が開発した風力補助推進装置の技術的特徴と、日本市場における展開戦略について紹介した。（2025/4/24）

電動化：
ヤマ発とLolaがフォーミュラE技術提携契約の延長に合意
ヤマハ発動機とLola Carsは、ABB FIA フォーミュラE世界選手権参戦に際して高性能電動パワートレインの開発、供給に関するテクニカルパートナーシップ契約を2027年以降も延長する。（2025/4/21）

DigiKeyとMolexが語る電動化トレンド：
エンジンルーム内部品の電動化も進む　車両設計はより自由に
MolexとDigiKeyが、自動車の電動化について語った。具体的には、エンジンルーム内のコンポーネントの電動化や、48Vシステムで求められるコンポーネントの要件などについて議論した。（2025/4/17）

変革の旗手たち〜DXが描く未来像〜：
寡占市場の電力業界　TOSHIBA SPINEX for Energyの「ITベンダーにはない強み」とは？
TOSHIBA SPINEX for Energyでは主要顧客を電力事業者から、再生可能エネルギー事業者や発電設備を持つ工場などへと拡大しようとする動きがある。電力業界特有の課題について前編に引き続き、東芝エネルギーシステムズでデジタリゼーション技師長を務める武田保さんに聞いた。（2025/4/11）

省電力で実装面積も縮小：
AIシステムの「メモリの障壁」を取り除く　MRAMで挑む米新興
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。（2025/4/10）

Google、初の推論専用TPU「Ironwood」を今年後半Cloud顧客に提供開始へ
Googleは「Cloud Next 2025」で、第7世代となるTPU「Ironwood」を発表した。推論処理に特化した初のTPUだ。最大で4614TFLOPSの計算能力を提供する。（2025/4/10）

AIとの融合で進化するスパコンの現在地（5）：
産総研の最新スパコン「ABCI 3.0」が生成AIの研究開発と社会実装を加速する
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第5回は、2025年1月に一般提供を開始した産総研の「ABCI 3.0」を取り上げる。（2025/4/10）

脱炭素：
カーボンニュートラルの実現へ、ニデックはCO2排出量の定量化を開始
ニデックは脱炭素に向けた取り組みを強化する。サステナビリティの推進を担う社長直轄の会議を新たに設置した他、CO2排出量の可視化を取引先とともに推進する。（2025/4/8）

CAEニュース：
解析処理を最大50倍高速化　大手CAEベンダー各社が「NVIDIA Blackwell」採用
NVIDIAのプラットフォーム「NVIDIA Blackwell」を、Ansysなど大手CAEソフトウェアベンダーが採用した。シミュレーションツールを最大50倍高速化し、CAEソフトウェアの性能をさらに最適化する。（2025/4/7）

製造ITニュース：
日立×住友化学、AIによる“省エネ生産計画”の自動化に向け実工場で検証開始
日立製作所と住友化学は、AIを活用してエネルギー消費を最適化する生産計画自動立案システムの実用化に向けた検証を開始した。（2025/4/3）

2025年内にも生産開始：
TSMCが2nm量産へ前進　競合引き離す
TSMCは、2024年12月に開催された「IEDM 2024」で、2nm世代のプロセス技術「N2」に関する論文を発表した。同社はN2プロセスでの量産を2025年内にも開始する予定だ。（2025/4/2）

AI：
生成AIで住宅間取りを自動設計　「生成AI住宅」プロジェクトをLib Workがカナダのベンチャーと開始
Lib Workは、生成AIで日本市場に適合した住宅の間取りや3Dパースを自動生成するAIプラットフォームの開発に乗り出した。生成AIのベースには北米の住宅自動設計で実績のあるMaket TechnologiesのAIモデルを応用し、日本固有の建築基準法や地域ごとの規制にも対応させる。（2025/4/2）

p型ダイヤモンドMOSFETを試作：
ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証
産業技術総合研究所（産総研）は、本田技術研究所との共同研究において、p型ダイヤモンドMOSFETを試作し、アンペア級の高速スイッチング動作を初めて実証した。今後は次世代モビリティのパワーユニットに搭載し、社会実装に向けた動作検証などを行っていく。（2025/3/26）

「Armの設計力を補完」：
ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ
ソフトバンクグループが同社子会社であるSilver Bands 6を通じ、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsを買収する。買収総額は総額65億米ドル（約9730億円）で、2025年後半の買収完了を見込む。（2025/3/21）

製造マネジメントニュース：
ソフトバンクグループが米国半導体設計会社のAmpereを買収、Armの設計力強化
ソフトバンクグループはArmベースのAIコンピューティングに特化した半導体設計企業である米国のAmpereを買収する。（2025/3/21）

総システムコストの低減が可能に：
SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現
オンセミは、定格電圧1200VのSiC（炭化ケイ素）MOSFETをベースとしたインテリジェントパワーモジュール（IPM）「EliteSiC SPM31」を発表した。IGBT技術を用いた従来品に比べ、小型で高いエネルギー効率と電力密度を達成した。（2025/3/24）

抵抗レベル数を増やすアルゴリズム：
スマホに高度なAIモデルを実装できる？　アナログメモリスタの抵抗制御技術
大阪大学の研究グループは、アナログメモリスタの抵抗レベル数を大幅に増やすことができる新たなアルゴリズムを開発した。スマートフォンやIoT機器などにおいて高度なAIモデルの実装が期待される。（2025/3/18）

Ambiq Apollo330 Plus：
前世代比で16倍高速に　エッジAI向けSoC
Ambiqは、SoC（System on Chip）の新製品「Apollo330 Plus」シリーズを発表した。デバイス上での常時接続やリアルタイムのAI推論向けで、3製品を提供する。BLEやIEEE 802.15.4、Matter、Threadに対応する。（2025/3/17）

必要なのはGPGPU？　AIアクセラレーター？：
PR：NVIDIAが語るAIチップ業界の“真実”　適切な投資判断に求められる考え方
生成AIブーム真っただ中の今、AIでビジネス課題を解決したいと考えている企業も多いだろう。サステナビリティーの考慮も求められる現代において、AIをビジネスに生かすために必要なチップ選びについて、NVIDIAに聞いた。（2025/3/14）