5Gやモバイル機器、半導体関連向け:
エッチングの反りを大幅軽減、日本金属のステンレス鋼
日本金属は、エッチング後の反りを大幅に軽減し、結晶粒径の微細化も実現したエッチング用ステンレス鋼「STA仕上」を開発した。5G(第5世代移動通信)システムやモバイル機器、半導体関連などの用途に向ける。(2025/8/8)
研究開発の最前線:
メタンとCO2から化学原料を200℃以下で製造する技術を開発
早稲田大学は、メタンと二酸化炭素を主成分とする発酵ガスから、化学原料を200℃以下の低温で安定的に製造する技術を開発した。炭素析出がほとんど発生せず、安定してエネルギー効率よく化学原料を得られた。(2025/8/8)
Microchipが支えるモーター制御最前線:
PR:地球規模のエネルギー効率向上、鍵を握るのは”モーター制御の最適化”
現代社会では、家電製品から産業用機械まで、あらゆるところでモーターが使われています。世界のエネルギー消費の大半をモーターが占めている事を考えると、モーター制御を最適化して効率を高めることは非常に重要です。本稿では、モーターの構造、VFD(可変周波数ドライブ)の活用、ハードウェアサポートや高度なアルゴリズムを含むモーター制御アプリケーションのソリューションについて詳しく解説します。(2025/8/4)
人工知能ニュース:
複数機器が共同で学習や制御を行う「協調制御AI」に関する特許を取得
エイシングは、複数機器が共同で学習や制御を行う「協調制御AI」に関する特許を取得した。製造業やエネルギー、スマートインフラなど大規模かつ複雑なシステムの効率運用や省エネへの応用が期待できる。(2025/8/4)
メカ設計ニュース:
シーメンスは3つの柱で製造業の複雑性に対応 TeamcenterはAI連携でさらに進化
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、最新トレンドを踏まえた同社の戦略および国内外における採用事例を発表した。(2025/8/4)
週末の「気になるニュース」一気読み!:
「Dropbox Passwords」が10月28日でサービス終了/「Google Chrome」に脆弱性 修正版を公開
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2025/8/3)
材料技術:
エコプロダクトとして高精細エッチング用ステンレス鋼を新規展開
日本金属は、環境配慮製品「エコプロダクト」の第4弾として、高精細エッチングの反り解消と結晶粒径微細化を実現するステンレス鋼「STA(スペシャルテンションアニーリング)仕上」を新規展開すると発表した。(2025/7/31)
求められるインフラ設備の再設計
AIサーバの発熱で見えてきた「データセンターの限界」 電力、冷却を再定義
データセンターインフラにAIサーバを統合するのは容易ではない。熱と負荷が増加するため、高度な冷却システム、構造的調整、電力容量の強化が必要となる。(2025/7/31)
人工知能ニュース:
大容量のMRAMを搭載したエッジAIチップ、エネルギー効率50倍で起動時間30分の1
東北大学とアイシンは、MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS/スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。効果実証では、エネルギー効率が従来比で50倍以上改善し、起動時間は30分の1以下となった。(2025/7/29)
いまさら聞けないギガキャスト入門(1):
「ギガキャスト」が騒がれる理由
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第1回は、ギガキャストがこれほどに騒がれる理由について紹介した後、ギガキャストのメリットやデメリット、ギガキャストとメガキャストの違いなどについて説明する。(2025/7/29)
「Apple 梅田」がグランフロント大阪 南館に誕生 日本初の「Apple Vision Pro」専用ルームを見てきた
Apple Storeの新店舗「Apple 梅田」が7月26日午前10時にオープンした。大坂では心斎橋に続き2店舗目、国内では11店舗目となる店内を訪れた。(2025/7/26)
7月26日にオープンした「Apple梅田」の店内、マニア目線でチェックしてみた
Appleが7月26日にオープンした大阪2店舗目「Apple梅田」の内覧会が開催された。工場で製造したユニットを現場で組み立てるモジュール建築を採用し、アクセシビリティを重視した店舗設計が特徴。Apple Vision Pro専用の「エクスペリエンスルーム」や、米Meyer Soundのスピーカーなど最新設備を導入している。(2025/7/27)
研究開発の最前線:
強相関電子材料は室温で電流方向に依存し抵抗変化 省エネ電子デバイス開発に貢献
理化学研究所は、キラル構造を持つ磁性体Co8Zn9Mn3が、室温で電流方向に依存して変化することを明らかにした。スピンと電子の相関を利用した、省エネルギーな情報制御の基盤技術への発展が期待される。(2025/7/24)
AI PCへの移行と新たな調達モデル【前編】
Windows 10サポート切れ後は「AI PCなど要らない」とは言えなくなる理由
AI技術に対応した「AI PC」が登場し、企業のIT調達にも変化の兆しが見え始めた。AI PCの普及はこれから加速するのか。企業のIT調達における期待と、現実的な課題を整理する。(2025/7/22)
SiC/GaNも活用:
AIサーバラックへの電力供給は1台当たり1MW超に 高効率化で備えるInfineon
AIの需要増加で、ネットワーク上のデータ量は急速に増加している。2010年から2025年の15年間で、データ量は145倍になる見込みだ。チップ性能の向上で、計算量も指数関数的に増加していて、シングルプロセッサの電力需要は3〜4カ月ごとに倍増している。これに伴い、AIデータセンターによる送電網への負担、コスト、堅牢性/信頼性が重要な課題となっている。これに対しInfineon Technologiesは、AIデータセンター向けの電力供給システムの開発を進めている。(2025/7/16)
研究開発の最前線:
ヘリカル型核融合炉の実用発電計画 人工太陽実現の課題はあと2つ
Helical Fusionは、東京都内とオンラインで記者会見を開催し、ヘリカル型核融合炉の実用発電計画「Helix Program(ヘリックス計画)」を発表した。(2025/7/16)
シンクライアントとしてタブレットを使う【後編】
タブレットを「シンクライアント」化するのにお勧めな利用シーンとは?
タブレットを「シンクライアント」化して、仮想デスクトップに接続する使い方は、特定の場面で特に効果を発揮し得る。タブレットの強みを生かせる、具体的な活用場面を取り上げる。(2025/7/11)
データセンター建設ラッシュの裏で「課題山積」:
PR:AI時代の電力需要と環境配慮を両立する、日立のデータセンター事業の全容
AIの急速な浸透を背景に、データセンター需要がかつてない高まりを見せ続けている。だが、今やデータセンターは単なる情報処理基盤ではなく、経済成長、地域経済貢献、環境との調和を満たす社会インフラとしての役割が求められている。それだけに、建設、運用には数々の課題が存在する。日立製作所はこれにどう応えているのか。多様なパートナーと共創する「グリーンデータセンター構想」とは何か。全容に迫る。(2025/7/15)
組み込み開発ニュース:
AIデータセンターは2029年にサーバ1台の電力が1MW超へ、システム構成はどうなる
インフィニオンテクノロジーズ ジャパンは、生成AIの登場により高性能化への要求が大幅に高まっているAIデータセンター向け電力供給システムの市場動向と同社の取り組みについて説明した。(2025/7/11)
変革の旗手たち〜DXが描く未来像〜:
三菱電機「Serendie」の生成AI活用 「DX人材2万人体制」の狙いは?
三菱電機は独自のデジタル基盤「Serendie」(セレンディ)を軸に、2030年度までにDX人材2万人体制を目指している。三菱電機がDX人材とAI活用を強化する狙いは? 同社執行役員で、DXイノベーションセンターの朝日宣雄センター長に聞いた。(2025/7/11)
Rapidusとも協業のRISC-V新興:
データセンター向けAI半導体のEsperantoが事業縮小、技術売却を模索
AIチップのスタートアップ企業であるEsperanto Technologiesが半導体事業を縮小していることが、米国EE Timesの取材で分かった。RISC-Vデータセンターチップを手掛ける同社では既に従業員の大半が退職。技術の売却先またはIP(Intellectual Property)のライセンス供与先を探しているという。(2025/7/10)
MRAM集積の実証チップ:
「CMOS/スピントロニクス融合AI半導体」 エネルギー効率が50倍
東北大学とアイシンは、大容量の磁気抵抗メモリ(MRAM)を集積したエッジAI向け実証チップとして「CMOS/スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。従来チップに比べ、エネルギー効率を50倍以上に、起動時間を30分の1以下に、それぞれ改善できることを確認した。(2025/7/9)
材料技術:
E-Axleの摺動部や機械部品が焼き付かない低粘度E-フルードを実現する添加剤
三洋化成工業は、電気自動車(EV)の駆動ユニット「E-Axle(イーアクスル)」向けの製品として、耐摩耗/耐焼き付きポリマー添加剤「アクルーブ NS-100」を開発した。(2025/7/9)
スタンバイ電流は1μA未満:
3×3mmと小型 6.5〜18V動作の高速ゲートドライバー、リテルヒューズ
リテルヒューズの新製品、高速ゲートドライバーIC『IXD0579Mシリーズ』は、3×3mmパッケージに主要部品を集積。基板設計を簡素化し、省スペース化を実現した。1.5Aのソース電流と2.5Aのシンク電流で、BLDCモーター制御などに適する。(2025/7/7)
90万のAI専用コア搭載:
「お皿サイズ」のAIチップがGPUの限界を超える? 4兆トランジスタを集積
数兆パラメータを備えるAIモデルを、既存のGPUベースのシステムよりも高速かつ高効率で実行できるとして、ウエハースケール技術に期待が高まっている。米国カリフォルニア大学リバーサイド校(UCR)のエンジニアチームは、過熱や過度な電力消費なしで大量のデータ移動が可能な、フリスビーサイズの半導体チップを開発した。(2025/7/4)
人工知能ニュース:
AIプラットフォームのビジョンと、AI向けシリコンやソフトウェアを公開
AMDは、「Advancing AI 2025」イベントにおいて、AIプラットフォームのビジョンを発表した。シリコン、ソフトウェア、システムにわたる戦略を公開している。(2025/7/3)
配線ハーネスを簡素化:
2点以上のインダクターを置き換え 車載PoC向け高性能インダクター、TDK
車載PoC向けの高性能インダクター「ADL8030VA」を発売した。7.8×2.7×2.7mmの小型サイズながら、10〜100μHのインダクタンス値と最大0.82Aの定格電流範囲を備える。(2025/7/1)
電動化:
ラストマイル配送での新事業を展開、配送用電動マイクロモビリティを活用
ホンダは、都市部でのラストマイル配送に向けて、配送用電動マイクロモビリティを活用する新事業「Fastport(ファストポート)」を立ち上げる。(2025/7/1)
A16/A14の開発も進む:
「N2」SRAMの歩留まりは90%以上 技術開発も好調のTSMC
TSMCは同社顧客向けの技術発表会「TSMC 2025 Japan Technology Symposium」を開催。TSMC ジャパン 社長の小野寺誠氏、TSMC Senior Vice President 兼 Deputy Co-COO(副共同最高業務執行責任者)のKevin Zhang氏が同社の先端プロセスに関する取り組み状況などについて語った。(2025/6/24)
AWSを正しく使いこなす指針【前編】
AWSに必須 コストやパフォーマンスを最適化する「6つの柱」とは?
AWSでシステムを設計、運用する際に欠かせないのが 「AWS Well-Architectedフレームワーク」だ。本稿では、AWSのベストプラクティスの6つの柱と設計・運用のポイントを解説(2025/6/25)
製造マネジメントニュース:
日立産機システムがScope1およびScope2の温室効果ガス排出量を実質ゼロ達成
日立産機システムと同社のグループ会社は、2030年度を目標としていたカーボンニュートラル達成を早め、2024年度にScope1およびScope2の温室効果ガス排出量を実質ゼロにした。(2025/6/23)
ERPでサステナビリティーも
AIを使って実現する持続可能なビジネスの革新 SAP担当者が解説
サステナビリティー(持続可能性)への取り組みは重要な課題だが、財務への影響を考えてどう進めればいいかが分からない組織もある。SAPはサステナビリティーをどう支援するのか。(2025/6/23)
FAニュース:
大型同期モーターでエネルギー効率99.13%を達成、従来記録を更新
ABBが新たに設計した大型同期モーターがエネルギー効率99.13%を達成し、世界記録を更新した。インドの製鉄所向けに製造されたもので、出力は56MW。これまでの世界記録は、ABBが2017年に記録した99.05%だった。(2025/6/20)
Gartner Insights Pickup(403):
持続可能なITインフラのビジネス価値を引き出すには
規制圧力の増大やエネルギー価格の高騰に伴い、企業はサステナビリティ(持続可能性)戦略と技術投資を見直す必要がある。持続可能性は企業のあらゆる側面に関わるため、ITインフラにいつ、どのように投資するかは重要なビジネス判断だ。インフラとオペレーション(I&O)のリーダーは持続可能性への取り組みがもたらすビジネス価値を証明しなければならない。(2025/6/20)
第7回 国際 建設・測量展:
ボルボの“GX”ホイールローダー日本上陸 90分充電で9時間稼働
ボルボ・グループ・ジャパンは、フル電動式の大型ホイールローダー「L120 Electric」を発売した。バケット容量は3.6立方メートルで、90分充電で約9時間稼働し、CO2排出量を大幅に低減しながら、ディーゼル駆動機に匹敵するパワーを備える。2025年9月までに国交省のGX建機認定も取得し、アスファルトやコンクリートのプラントなどでの導入を見込む。(2025/6/19)
「省エネ計算の専門家」が解説する建築物省エネ動向(4):
旧耐震物件で環境性能認証の取得は難しい? 図面がない築50年のホテルでもBELS認定
本連載では、環境・省エネルギー計算センター 代表取締役の尾熨斗啓介氏が、省エネ基準適合義務化による影響と対応策、建築物の環境認証などをテーマに執筆。第4回は、既存/築古建築物での環境性能の認証を取得する際の注意点や高い評価を受けるためのポイントなどを解説します。(2025/6/26)
メカ設計ニュース:
ついにAIが設計を主導するように 次世代eバイク開発で本格運用
ENNEは、次世代eバイク開発を加速する独自のAIシステム「ENNE AI LAPLACE ZERO」を発表した。既にフラグシップモデル「T600GR」の開発で採用しており、今後発売される全てのENNE製品の開発プロセスで同システムを全面導入する方針だ。(2025/6/16)
重要度が高まるデータセンター一元管理【前編】
サーバから空調までまとめて管理する「DCIM」がなぜ今こそ必要なのか?
「データセンターインフラ管理(DCIM)」は、サーバや電源、空調などデータセンターの設備を一元的に可視化・管理するための仕組みだ。インフラ全体を効率よく運用する上で、なぜ今DCIMが重要なのかを解説する。(2025/6/16)
AmazonはPrime Dayの膨大なトラフィックをどう捌く? 独自AIチップと最適化戦略を解説
AWSは2025年のAmazon Prime Dayに対応するため、生成AI搭載ショッピングアシスタント「Rufus」の大規模スケーリングを実施した。Amazon Prime Dayを支えるAWS基盤の全貌とは。(2025/6/13)
木造/木質化:
大和ハウスが木造の商業施設や事業施設でBIM設計、建材積算や施工シミュレーションも可能に
大和ハウス工業は、商業施設や事業施設などの木造建築物の設計業務でBIM活用を本格的に開始する。BIMツールの連携で木造建築の短時間で高精度な設計環境を構築し、建材の積算や施工シミュレーション、省エネ効果の試算も可能になる。(2025/6/9)
イマドキのフナデジ!(3):
海上自衛隊が取り組む無人化と自律化 UUVとUSVの開発はどうなっているのか
「船」や「港湾施設」を主役として、それらに採用されているデジタル技術にも焦点を当てて展開する本連載。第3回は、海上自衛隊が開発に取り組むUUV(無人潜航艇)とUSV(無人艇)の関連技術を取り上げる。(2025/6/5)
BUILT主催「建設DXセミナー 2025 春」レポート:
PR:BIM/CIMも点群もストレスゼロ。“サクサク”動く建設DXマシンの実力を徹底検証
建築や土木の設計現場では建設DXの進展に伴い、BIM/CIMや点群などの大容量データとともにAIを扱う機会も日常的になり、最適な設計環境の構築が課題となっている。その最適解として日本HPは、AMDの最新プロセッサを搭載した最新ワークステーション2機種をリリース。BUILT主催の建設DXセミナーで語られた建設業界の課題に対する両製品の有用性について、建設系ソフトウェアでの動作検証を交え、詳しく解説する。(2025/6/4)
高性能なコンピューティングの現状と未来【中編】
「スーパーコンピュータ」と「量子コンピュータ」でできる“問題解決”の違い
いずれスーパーコンピュータの計算能力を大幅に上回る可能性を秘める量子コンピュータ。両者は何が違うのか。用途の観点から解説する。(2025/6/3)
人とくるまのテクノロジー展2025:
スズキの「バッテリーリーン」な軽トラEV、既製品の活用で検証急ぐ
スズキは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、軽トラック「キャリイ」をベースにしたEVを展示した。(2025/5/27)
鉄道技術:
環境に優しい乗り物は製造から脱炭素に、三菱重工のアプローチ
三菱重工業は次世代新交通システムの新ブランド「Prismo(プリズモ)」を開発したと発表し、受注活動を開始した。すでに海外から引き合いがあり、早ければ数年後には提供するとしている。(2025/5/26)
「AIチップで直接電力変換を可能に」:
NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発
Infineon TechnologiesがNVIDIAと協業し、次世代AIデータセンター向けに「業界初」(同社)の800V高電圧直流(HVDC)電力供給アーキテクチャを開発する。Infineonは「将来のAIデータセンターに必要な電力供給アーキテクチャに革命を起こす」などと強調している。(2025/5/21)
インターコネクト技術が鍵に:
「PCIe 6.2+CXL 3.1」でAI性能向上の限界を超える
既存のAI技術を発展させるには、演算能力のみならず、データ転送、メモリ使用量など、さまざまな要素の限界を乗り越える必要がある。そうした解の一つがインターコネクト技術の発展だ。(2025/5/20)
I3C活用が鍵に:
PR:進化するIoTエッジノード開発の「最適解」〜単一プロセッサの組み込みシステムからの脱却〜
IoTデバイスの進化に伴い、エッジセンサーノードには更なる高性能化と省電力化が求められている。この両立にはシステムを速度領域ごとに分割し、高速プロセッサとアナログサブシステムを効率的に接続する設計が求められ、高速チップ間通信の業界標準となりつつあるI3Cの導入がその鍵となる。本稿では、Microchip TechnologyのMCU部門担当副社長を務めるGreg Robinson氏が、デジタル領域での高性能化とアナログ精度の両立を可能にする設計手法と、そのためのMCU選びの重要性を解説する。(2025/5/20)
製造マネジメントニュース:
国内ナノ材料市場規模は2050年に6兆8000億円 AIで新材料発見が加速
矢野経済研究所は、8種類のナノメートル領域材料を対象とした、ナノ材料の国内市場規模予測について発表した。2025年は1兆4117億円で、2050年には6兆8000億円へ拡大すると予測する。(2025/5/16)
木造/木質化:
英ロンドンに木造6階建てオフィス竣工、住友林業 環境配慮型オフィス需要に対応
住友林業が英ロンドンで開発を進めていた木造6階建ての環境配慮型オフィス「Paradiseプロジェクト」が完成した。英国における環境性能の高いオフィスの供給不足という課題に対応する。(2025/5/14)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。