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「エネルギー効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「エネルギー効率」に関する情報が集まったページです。

材料技術:
4インチ窒化アルミニウム単結晶基板のサンプル提供を2024年度下期に開始
旭化成は、子会社のCrystal ISが製造する4インチ窒化アルミニウム単結晶基板について、国内外の半導体デバイスメーカーへのサンプル基板提供を2024年度下期から開始する。(2024/6/17)

発電の熱 レトルト食品に活用
レトルトカレーやルウなどを製造するハウス食品の静岡工場に、都市ガスを使って発電する大規模な「ガスコージェネレーションシステム」が整備された。(2024/6/13)

「エネルギー基本計画」の改定が始動、エネルギー安全保障とGX実現へ――再エネ・原発の行方は?
エネルギー政策の中長期的な方向性を示す「エネルギー基本計画」が見直される。緊迫化した国際情勢に対応し、脱炭素を経済成長につなげる有効なビジョンを策定することができるか。素案は2024年中にもまとめられ、年度内に閣議決定される。(2024/6/10)

工場ニュース:
調味料事業の生産体制を再構築、キッコーマンが千葉に新工場を建設
キッコーマンが千葉県野田市に建設していた新工場「キッコーマンフードテック 本社工場食品棟」が完成した。国内調味料事業における生産体制の再構築を目指し、しょうゆ関連調味料などの生産を強化する。(2024/6/7)

船も「CASE」:
排出削減の経済合理性や効果を見極める、日本郵船グループの取り組み
日本郵船グループで技術開発を担うMTIでもGHG削減への取り組みにおける優先度は高い。国際海運におけるGHG排出削減の動向と、その動向が海運事業に及ぼすインパクト、そして、GHG削減を進める開発で重要となる「GHG排出量のシミュレーション」と「排出削減効果の推定技術」について紹介する。(2024/6/6)

開発者体験や生産性を向上させるテクノロジーとは:
Gartner、ソフトウェアエンジニアリングのテクノロジートレンドトップ5を発表
Gartnerは2024年以降のソフトウェアエンジニアリングにおける戦略的テクノロジートレンドのトップ5を発表した。(2024/6/5)

50億ユーロを投資:
ST、イタリアに完全統合型の200mmウエハー対応SiC製造施設を建設へ
STMicroelectronicsは、イタリアのカターニアに200mmウエハー対応SiC(炭化ケイ素)デバイス製造施設を建設すると発表した。研究開発や製品設計からパワーデバイス/モジュールの製造、テスト、パッケージングまでを一貫して行う。投資総額は50億ユーロ(約8500億円)を予定し、うち20億ユーロ(約3400億円)は欧州半導体法の枠組みでイタリア政府が支援する。(2024/6/4)

FAニュース:
シュナイダーが国内で産業用データ基盤の提供開始、設計から保守までの受け皿に
Schneider Electric(シュナイダーエレクトリック)は2024年5月29日から、日本においてクラウドベースのインダストリアルインテリジェントプラットフォーム「CONNECT(コネクト)」の提供を開始する。(2024/5/31)

脱炭素:
三菱電機、製造業のエネルギー効率化をワンストップ支援 コスト削減と脱炭素へ
三菱電機は、製造業や熱供給事業者など向けのエネルギー効率化ワンストップサービス「熱関連トータルソリューション」の提供を開始する。電力と熱のエネルギーコスト削減、脱炭素化の推進に貢献する。(2024/5/30)

FM:
施設管理業務の人材育成強化と業務のDX推進へ、NECファシリティーズが千葉に新拠点
NECファシリティーズは、工場インフラ設備の管理や運用を担う人材の育成や、事業のDX推進を目的とした研修/研究開発センターを新設した。(2024/5/28)

ストレージ価格に何が起きている?【後編】
SSDとHDD、コスパ最強はどちらか
SSDとHDDの価格の変化を調査した結果を基に、今後SSDとHDDを選定する際に考慮すべき点をまとめる。考慮すべき点は、SSDとHDDの価格そのものだけではない。(2024/5/25)

生成AIの普及でHBMの需要が増す中:
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も
JEDEC Solid State Technology Associationは2024年3月に、次世代グラフィックス製品向けのメモリ規格「GDDR7」の仕様策定を完了したと発表した。生成AI(人工知能)の急速な普及に伴い、HBM(広帯域幅メモリ)の需要が大幅に増加する中、GDDR7がHBMの“代用品”になる可能性があると関係者は語る。(2024/5/23)

CIO Dive:
「“爆食”AIが電気を食い尽くす」説に異論も AWSらによるデータセンター建設ラッシュ続く
AWS、Microsoft、Google Cloudら大手テック企業によるデータセンター建設ラッシュが続いている。電力不足が懸念されている。企業のクラウド利用が拡大する中、AIブームは電力消費を増大させるのか、それとも……。(2024/5/24)

ネット・ゼロ達成の鍵:
ビルのデジタル化を加速する 「シングルペアイーサネット」の役割とは?
温室効果ガスの排出量を実質ゼロに抑える「ネット・ゼロ」を世界レベルで達成するためには、通信用インフラのデジタル化が必要不可欠です。本稿では、シングルペアイーサネットを導入することにより、ビルのデジタル化を図る方法について説明します。(2024/5/20)

省電力のチップ開発/製造を目指す:
Rapidusが新たな協業へ データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結
Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発/製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書(MOC)を締結したと発表した。(2024/5/16)

製造業IoT:
熱電モジュールを用いた電池レスIoTモジュールを実証実験
i Smart Technologiesは、熱電モジュール「ProVo」を使用した電池レスIoT通信モジュールの実証実験を行った。エネルギーの効率向上と、IoT機器の電池交換の工数低減を目的とする。(2024/5/16)

レーザーを“優しく速く”照射する新手法:
PR:今まで見えなかったSiCの不良を「見える化」! パワー半導体の開発を加速させる不純物解析
次世代パワー半導体の研究・技術開発に欠かせないSiC/GaNウエハーの不良解析が大きく進展しようとしている。サーモフィッシャーサイエンティフィック製のICP-MSとガルバノ光学系搭載フェムト秒レーザーアブレーションシステムを組み合わせた新しい元素分析装置「ガルバノ光学系搭載フェムト秒LA-ICP-MS」は、ウエハーに含まれる微量の不純物元素を高精度かつ高感度で解析する装置だ。既存の分析手法では得られなかったデータを活用できるようになり、次世代パワー半導体の開発や製造に大きく貢献する可能性がある。(2024/5/17)

従来パッケージよりも50.8%小型化:
性能指数3.1Ω×nCの600V耐圧 小型パワーMOSFET
ビシェイ・インターテクノロジーは、PowerPAK 8×8LRパッケージの第4世代600V EシリーズパワーMOSFET「SiHR080N60E」を発表した。従来のD2PAKパッケージよりも小さいフットプリントで、より高い電流を提供する。(2024/5/15)

「5G-Advanced」が来る【前編】
“6G予告版”「5.5G」は「5G」と何が違うのか?
5Gの進化版「5G-Advanced」(5.5G)は、早ければ2024年中に商用サービスが開始する。5G-Advancedは5Gとは何が違い、なぜ必要なのか。(2024/5/15)

ストレージシステムの所有、管理がよりシンプルで効率的に:
IBM、サブスクでフラッシュストレージ環境を提供する新プログラム「IBM Storage Assurance」を発表
IBMは新たなストレージサービスプログラムとなる「IBM Storage Assurance」を発表した。定期的なハードウェアとソフトウェアのアップグレードに加え、プレミアムレベルのエキスパートケアサポートをサブスクリプションで提供する。(2024/5/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。(2024/5/13)

ハイパースケーラーから自動車業界まで:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC(System on Chip)を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。(2024/4/30)

BIMを軸とした建設業の未来像 Vol.1:
建設業がBIMで目指すべき“サステナビリティ”への道 世界最古の規格協会BSIが提言
国内でもBIMの国際規格「ISO 19650」を取得する企業が増え、BIM=情報マネジメントの概念が浸透してきている。ISO規格の策定や認証サポートを国内外で展開するBSI(英国規格協会)は、BIMが作業効率化や建設生産プロセスの全体最適化だけでなく、環境負荷の軽減やエネルギー効率の向上など、サステナビリティ推進の基盤にも成り得ると提案する。(2024/4/25)

Innovative Tech:
“サイボーグゴキブリの群れ”をコンピュータで操作 阪大らがナビシステム提案
大阪大学とシンガポールの南洋理工大学に所属する研究者らは、生きている昆虫(マダガスカルオオゴキブリ)に小型の電子制御装置を付けてサイボーグ化し、未知の複雑な地形を移動させるナビゲーションシステムを提案した研究報告を発表した。(2024/4/23)

脱炭素:
アップルが温室効果ガス排出量を2015年比で55%以上削減、コバルトの再利用なども
アップルは、2024年の事業に関係して排出する温室効果ガスの排出量を2015年比で55%以上削減したことを発表した。(2024/4/22)

台湾TSMC、AIへの需要好調で純利益9%増 CEOが語る今後の見通し
世界最大の半導体メーカーであり、AppleおよびNvidiaの主要サプライヤーでもある台湾積体電路製造(TSMC)は、人工知能(AI)アプリケーションに使用される半導体需要の波に乗り、第2四半期売り上げが30%も増加する可能性があると予想した。AIへの需要は引き続き好調だ。CEOが語る今後の見通しは?(2024/4/19)

脱炭素事例:
PR:世界で選ばれる企業であるためにアンリツが導入した太陽光発電と大容量蓄電池
世界的な「脱炭素」の機運の高まりとともに、太陽光発電を導入する企業が増えている。アンリツは、エネルギー効率を最大化するために、オムロン フィールドエンジニアリングの太陽光発電と大容量蓄電池を組み合わせたシステムを導入した。蓄電池設置までいたらない企業も多い中、アンリツはなぜ導入に踏み切ったのか。決断の背景などを聞いた。(2024/4/18)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
Googleが生成AI向け独自CPU「Google Axion」プロセッサを発表/Intel N100を採用した超小型コンピューティングモジュール「LattePanda Mu」
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月7日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/4/14)

AI:
AIの需要予測で街区全体の熱を融通、清水建設がイノベーション拠点に導入
清水建設は、街区内の各棟に分散配置した熱源群を1つの熱源システムとして統合制御することで、搬送動力も含めエネルギー利用を最適化する街区熱融通システムを開発した。(2024/4/15)

半導体回路+スピントロニクス素子で:
東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発
東北大学と米国カリフォルニア大学サンタバーバラ校らの研究チームは、確率的なアルゴリズムを効率よく実行でき、製造も比較的容易な「近未来版の確率論的コンピュータ」を開発、その動作を検証した。「最終形態の確率論的コンピュータ」では、現行の半導体コンピュータに比べ、面積を約4桁、エネルギー消費を3桁、それぞれ削減できることを確認した。(2024/4/12)

FAニュース:
電気、水、エアなど工場インフラ設備の最適運転効率を算出する診断サービス
NECファシリティーズは、「工場インフラ設備最適運転診断サービス」の受け付けを開始する。工場インフラ設備の最適な運転効率を算出し、効率の期待値と実態値の乖離を可視化して設備の最適運転を提案する。(2024/4/11)

NVIDIA GPUの利用も強化:
Google CloudがArmベースの独自CPU「Axion」を発表、「Cloud TPU v5p」は正式リリース
Google Cloudが年次イベントで、Armをベースとした独自開発のCPU「Axion」や、TPUの「Cloud TPU v5p」、NVIDIA GPUの活用強化など、さまざまな発表を行った。(2024/4/10)

製造マネジメントニュース:
日立産機が三菱電機 名古屋製作所の配電用変圧器事業を譲受、2026年4月に統合完了
日立産機システムと三菱電機は、三菱電機が名古屋製作所で製造する配電用変圧器の事業を日立産機システムに譲渡することで合意したと発表した。(2024/4/8)

PR:ヒロイン 「このコードが書けたら、一緒に海に行ってもいいよ」 ──異色の“初恋×プログラミング”ゲームを体験してみた
ドキドキの高校生活を楽しみながら、プログラミングについて学べます。(2024/4/2)

複数の22nm CMOSチップで構成:
拡張可能な全結合型イジングプロセッサを開発
東京理科大学は、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。(2024/3/29)

サステナブル設計:
ThinkPad新製品に見るレノボのサステナビリティ、セルフ部品交換や再生素材の採用拡大など
レノボ・ジャパンは「ThinkPadシリーズ」の新製品として、フラグシップノートPCの最新モデル「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」など全14機種を発表した。本稿では、新製品に採用された同社のサステナビリティに関する取り組みを中心に紹介する。(2024/3/27)

脱炭素社会の実現に向け:
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望 「エネルギー効率99%以上を目指す」
Si(シリコン)に代わる新しい材料として、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などのWBG(ワイドバンドギャップ)半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板/デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。(2024/3/26)

アジア太平洋地域では前年同期比4%減:
セキュリティアプライアンスの総市場収益は2023年で176億ドルに、前年比約9億ドル増加 IDC
IDCは世界のセキュリティアプライアンス市場に関する調査結果を発表した。総市場収益は2023年通年で176億ドルに達し、前年比8億6800万ドル増加した。(2024/3/25)

「Tensilica IP」を拡張:
積和演算性能が最大6倍に、車載向けDSP IPコア
ケイデンス・デザイン・システムズは、車載向けのDSP(デジタルシグナルプロセッサ) IPコア「Vision 341 DSP」「Vision 331 DSP」を発表した。4Dイメージングレーダー用途向けの「Cadence Tensilica Vision 4DR Accelerator」との併用で、3倍以上の性能向上が可能になる。(2024/3/21)

サステナブル設計とデジタルモノづくり(7):
【総まとめ】サステナブル設計に取り組むために必要なこと
地球環境に配慮したモノづくりの実践はあらゆる企業に課せられた重要なテーマの1つだ。本連載では、サステナブル設計の実現に欠かせないデジタルモノづくりにフォーカスし、活用の方向性や必要な考え方などについて伝授する。最終回となる連載第7回では、これまでお届けしてきた内容の重要ポイントをおさらいする。(2024/3/21)

SoCからの移行は加速していくか:
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。(2024/3/26)

あの大手も続々採用
AMD「NVIDIAに勝つ」は大げさではない? 攻めに出るGPU“永遠の二番手”
NVIDIAの競合となる半導体ベンダーAMDが、GPU製品を拡充するなど攻めに出ている。AI技術を活用するための半導体製品として、AMD製品を採用する動きも活発だ。AMD製品に対する評価とは。(2024/3/21)

半導体ベンダーAMDのAI戦略【後編】
「AIチップはどう進化するのか」を決めるのはムーアの法則じゃない"あの法則"
AI技術用の半導体製品は、これからどう進化するのか。半導体の進化をけん引してきたムーアの法則は、今後の半導体の進化にも当てはまるのか。AMDのCTOに聞いた。(2024/3/19)

材料技術:
多様なトレッドパターンで耐久性や排水性を高めたオールシーズンタイヤ
コンチネンタルタイヤ・ジャパンは、東京都内で記者会見を開き、同年2月15日に発売したオールシーズンタイヤ「AllSeasonContact 2(オールシーズン・コンタクト・ツー)」の製品特徴について発表した。(2024/3/18)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新「M3 MacBook Air」は守備範囲の広さが魅力 MacBook Proとの違いはある? 買い替え検討者に伝えたい注目ポイント
M2 MacBook AirやM3チップを搭載したiMacとのパフォーマンスの違いを考慮しながら、実際の使用感や購入時の参考となる情報についてレポートしていきたい。(2024/3/14)

半導体で70年の経験:
PR:ヌヴォトンが最先端バッテリ監視チップセットソリューションでEV市場を牽引
急速に普及するEV(電気自動車)では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム(BMS)が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。(2024/3/14)

M3搭載新型「MacBook Air」は“1世代分以上”の価値をもたらす 実機を試して分かったこと
「MacBook Air」が最新のM3チップ搭載モデルに生まれ変わった。パッと見では分からない新旧モデルで違いはあるのだろうか。林信行氏が実機を試した。(2024/3/13)

FAニュース:
新事業ブランドと技術開発拠点で従来の枠組みを超えた“その手があったか”発見へ
RYODENはコア技術や新技術の開発、応用実証などを行う「RYODEN-Lab.」の開設および新たに事業ブランド「RYODEN Tii!」を策定したことを発表した。(2024/2/28)

LIBリサイクルの水熱有機酸浸出プロセス開発の取り組み(1):
リチウムイオン電池の基礎知識とリサイクルが必要なワケ
本連載では東北大学大学院 工学研究科附属 超臨界溶媒工学研究センターに属する研究グループが開発を進める「リチウムイオン電池リサイクル技術の水熱有機酸浸出プロセス」を紹介する。第1回ではリチウムイオン電池の基礎知識やリサイクルが必要な背景、当研究グループの取り組みの一部を取り上げる。(2024/2/22)

環境負荷の削減など課題は山積:
「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策
米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。(2024/2/19)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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