「画像処理」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

FOOMA JAPAN 2025：
タブレットの“パシャ”使いパレタイジング実行へ、キユーピーと実証実験中
TechMagic（テックマジック）は食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」において、開発中のパレタイジングロボット「T-Robo」を初公開した。（2025/6/11）

医療機器ニュース：
手術支援ロボット「ダビンチ」が10年ぶりの新製品、データ処理能力は1万倍に
手術支援ロボット「da Vinci（ダビンチ）」を展開するインテュイティブサージカルが、現行モデルで第4世代に当たる「ダビンチXi」から約10年ぶりの新製品となる第5世代の「ダビンチ 5」について説明。2025年7月から国内販売を開始し、同月内に数台の納品を予定している。（2025/6/10）

「AI定義型自動車」向け：
車載SoCの開発期間を最大1年短縮　Armの新IP群「Zena CSS」
Armは、自動車向けの新しいCSS（Compute Subsystems）「Zena CSS」を発表した。AI定義型自動車の時代に向けたものだ。エンジニアリングリソースを20％削減し、SoCの開発期間を最大12カ月短縮できるという。（2025/6/9）

人工知能ニュース：
ごみ処理施設の火災を防ぐリチウムイオン電池検知システム　AIが位置を見える化
PFUは「2025NEW環境展／2025地球温暖化防止展」でIHI検査計測と共同で開発中の「LiB検知システム」を初披露した。（2025/6/9）

組み込み開発ニュース：
多彩な映像処理エンジンと2.5D GFXを搭載した車載向けHMI表示LSI
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。（2025/6/6）

人間への影響は
人工超知能（ASI）はAIと何が違う？　AGIとの関係は
人工知能（AI）に加えて、ASIというキーワードが登場した。ASIは何か。AIやAGIとはどう違うのか。（2025/5/31）

「目の付け所がシャープでしょ」は復活するのか――新型「AQUOS」TVを見て感じた兆し
シャープが2027年度までの中期経営計画を発表した。その説明会の中で、沖津雅浩社長兼CEOがかつての企業スローガン「目の付け所がシャープでしょ」に言及した。本発表の後に発表した新型AQUOS TVには、その息吹を感じる面白い機能が搭載されている。（2025/5/30）

「AQUOS R10」はAIで半歩先の体験を、「AQUOS wish5」は幅広い世代に訴求　“深化”したシャープのスマホ戦略
シャープは5月29日に「AQUOS R10」「AQUOS wish5」を発表。自社スマートフォンのフラグシップモデルとエントリーモデルだ。それぞれのコンセプトや特にアピールされた機能は何か。（2025/5/29）

ソフトバンクとY!mobile、「AQUOS R10」「AQUOS wish5」を6月下旬〜7月上旬に発売
ソフトバンクは、7月上旬以降に高輝度Pro IGZO OLEDのディスプレイを搭載した「AQUOS R10」を発売。Y!mobileは6月下旬以降にMIL-STD-810Hに準拠する耐久性を備えた「AQUOS wish5」を発売する。（2025/5/29）

約10万円〜の新フラグシップ「AQUOS R10」発表　ピーク輝度3000ニトの明るいディスプレイ搭載、スピーカーも強化
シャープが新型スマートフォン「AQUOS R10」を発表。AQUOS R9から約1.5倍明るい、ピーク輝度3000ニトのPro IGZO OLEDを搭載している。大型のスピーカーBOXを本体上下に搭載しており、上部のスピーカーBOXをフルメタルにすることで、音圧が増した。（2025/5/29）

ドローン：
ドローンでインフラ点検効率化、リベラウェアと九電ドローンサービスが提携
Liberawareと九電ドローンサービスは、老朽化が進む下水道などのインフラ設備に対する効率的な点検／維持管理を目指し、業務提携に関する覚書を締結した。（2025/5/22）

リコー「GR IV」開発発表、待望の新型コンパクトデジカメ　25年秋発売へ
リコーイメージングは5月22日、ハイエンドコンパクトデジタルカメラ「GR」シリーズの最新モデル「RICOH GR IV」の開発を発表した。2025年秋の発売を予定している。価格は未定。（2025/5/22）

量子コンピュータの応用・産業化めざし、茨城つくばに新拠点　石破首相も出席して落成式
次世代計算機として期待される量子コンピュータの実社会での応用や産業化を目指した新拠点「量子・AI融合技術ビジネス開発グローバル研究センター（G-QuAT）」が産業技術総合研究所（茨城県つくば市）に完成し、石破茂首相らが出席した落成式が5月18日に行われた。（2025/5/19）

組み込み開発ニュース：
RGB／ToFセンサーを単一レンズに統合したセンサーフュージョンカメラの実証へ
JVCケンウッドは、測距システムの新規導入や置き換えを検討している企業、団体向けに、RGBセンサーとToFセンサーを単一レンズに統合したセンサーフュージョンカメラの実証実験プログラムを提供する。（2025/5/15）

第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：
「Dragonwing」搭載　Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール
サイレックス・テクノロジーは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」にて、Qualcommのプロセッサ「Dragonwing QCS6490」を搭載した産業用エッジAI向けのシステムオンモジュール（SoM）「EP-200Q」を展示した。バッテリー駆動の産業／医療機器に向ける。（2025/5/9）

廉価モデル「Pixel 9a」と「iPhone 16e」はどう違う？　スペックを比較した
Googleの新スマートフォン「Pixel 9a」が4月16日に発売されました。廉価版とはいえ、プロセッサにはPixel 9やPixel 9 Proと同じTensor G4を搭載しており、性能的には十分。廉価版というポジション的には、一足早く発売された「iPhone 16e」に近いので、両機種のスペックを比較しました。（2025/5/8）

医療機器ニュース：
装置開口部70cmの完全ゼロヘリウムMRIシステムを発売
富士フイルムは、装置開口部70cmの大口径で、液体ヘリウムを全く使用しない完全ゼロヘリウムのワイドボア1.5テスラ超電導MRIシステム「ECHELON Synergy ZeroHelium」を発売する。（2025/4/28）

ある日のペン・ボード・ガジェット：
「フラッグシップスマホ」に疲れて「iPhone 16e」を買った話
プロイラストレーターのrefeiaさんが新しいスマホを購入したそうです。その驚きの理由とは？（2025/4/28）

就職も進学もしなかった3割の新卒　氷河期世代支援は間に合うか
バブル崩壊後に就職難となり、約2000万人いるとされる「就職氷河期世代」への支援を巡り政府は25日、関係閣僚会議を開いて支援策の検討に着手した。（2025/4/25）

武者良太の我武者羅ガジェット道：
1年で大幅進化した「Insta360 X5」先行レビュー　センサー大型化と新映像エンジンの実力を“X4”と比較した
「Insta360 X5」が登場！　大型センサーと新エンジンで画質向上、8K30fps、5.7K60fps HDRに対応。レンズ交換も可能に。（2025/4/22）

医療機器ニュース：
迅速で確実な診断を支援する超音波画像診断装置を発売
フィリップス・ジャパンは、超音波画像診断装置「EPIQ Elite Elevate」「EPIQ Affiniti Elevate」シリーズを発売した。新しい自動化機能と高度なアルゴリズムを搭載し、診断プロセスの効率化に寄与する。（2025/4/22）

スマートメンテナンス：
国交省が道路点検支援カタログ拡充　AIやドローンなど60技術追加、計375技術に
国土交通省は、道路構造物の点検に活用できる技術をまとめた「点検支援技術性能カタログ」に、新たに60技術を追加した。橋梁分野ではドローンに搭載した赤外線カメラ画像からうきを検知する非破壊検査技術やGNSS測位技術を用いて遮間の変化を測定する計測モニタリングする技術などが加わった。（2025/4/21）

変更点のハイライトを紹介：
GIMP 3.0公開　非破壊フィルターやレイヤー拡張など、何ができるようになった？
GIMPの開発チームはGIMP 3.0のリリースを発表した。フィルターの非破壊編集機能やレイヤーの自動拡張などが実装された。（2025/4/12）

新幹線トンネル劣化「ひび割れ」AI診断で自動検出、JR東初導入　夜間作業2割カットも
JR東日本は8日、新幹線トンネルのひび割れをこれまでより高い精度で自動検出できる技術を実用化したと発表した。AI（人工知能）による画像解析を活用し、経年劣化の進展度合いを比較する技術を組み合わせた日本初の検査手法になる。今年度から全面導入する。（2025/4/9）

分散システムの真価を引き出す
「セルベースアーキテクチャ」と「マイクロサービスアーキテクチャ」の違いは？
コンポーネントを独立させることでスケーラビリティと可用性を確保する「セルベースアーキテクチャ」と「マイクロサービスアーキテクチャ」は、似ているが異なるアプローチだ。特徴や使い分けの違いを解説する。（2025/4/8）

ニコン、新世代のフルサイズ入門機「Z5II」登場　「EXPEED 7」搭載、RAW動画の内部記録も
ニコンイメージングジャパンから、「Zマウント」を採用したフルサイズミラーレスカメラ「ニコン Z5II」を発表した。同社オンラインストアの価格は25万8500円。Z5IIは、Zシリーズのエントリーフルサイズ機で2450万画素の裏面照射型CMOSセンサー、上位機種「Z9」や「Z8」と同じ画像処理エンジン「EXPEED 7」を採用する。（2025/4/4）

FAニュース：
新型高感度センサーと独自アルゴリズムの食品向けX線検査機、AIも搭載予定
アンリツは、食品業界向けの新型X線検査機「XR76」シリーズを発売する。新型の高感度センサーと独自の画像処理アルゴリズムを搭載し、前シリーズの「XR75」と比べて異物検出精度が最高約40％向上している。（2025/4/3）

Sam Rogan氏：
元ザイリンクスのアルテラジャパン社長　「次は古巣を抜く」
2024年1月、AlteraはIntelの独立子会社となった。日本法人アルテラの社長に就任したSam Rogan氏は「Intelから独立したことで、特に組み込み向けの製品開発に、より集中できるようになる」と述べる。同氏に日本での今後の戦略を聞いた。（2025/4/1）

医療機器ニュース：
AIを活用したノイズ低減処理を搭載するマンモグラフィ装置を発売
キヤノンメディカルシステムズは、AIを用いて開発したノイズ低減処理ソフトウェアを搭載するマンモグラフィ装置「Pe・ru・ru DIGITAL」の販売を開始した。従来と比較して最大約50％ノイズを低減する。（2025/3/31）

荻窪圭のデジカメレビュープラス：
「OM-3」は予想以上に“OM”だった？　半世紀前のカメラにそっくりなレトロボディ+最新機能という魅力
OM SYSTEMの「OM-3」。めっちゃトラディショナルなフィルム一眼レフのスタイルで登場である。（2025/3/29）

LINEヤフー、写真誤表示で「開発者の理解が不十分」と謝罪　「信頼が大きく損なわれた」と総務省
「これはひどい」「チェックが甘い」――。コミュニケーションアプリ「LINE」に対する不満がXで散見される。総務省は3月28日、LINEヤフーに対して行政指導を行ったと発表した。（2025/3/28）

LINEヤフーに行政指導　LINEアルバムの“写真誤表示”トラブルで　総務省
総務省は、LINEヤフーに行政指導を行った。LINEヤフーでは、写真共有サービス「LINE アルバム」で他人の写真のサムネイルが誤表示される不具合が発生していた。これを受け、総務省はLINEヤフーに対し、通信の秘密の保護の観点から再発防止の徹底などを求めた。（2025/3/28）

これまでにない高精度測定が実現：
「第2の量子革命」　商用化が近づく量子センサー
量子現象を利用することで従来のセンサーと比べて感度を飛躍的に向上する量子センサーは、電気自動車（EV）やGPS非対応のナビゲーション、医療用画像処理、通信など、さまざまな新しい用途を切り開いている。業界の専門家は、これを「第2の量子革命」と呼んでいる。（2025/3/25）

メタバース×生成AIの光と影【前編】
「生成AI」の流行でメタバースが“大逆転”する理由
ChatGPTをはじめとする生成AIの台頭によって、メタバースへの関心は薄れたという見方がある。しかし必ずしもそうとは言い切れない。その理由は何か。（2025/3/24）

GFX初の“コンデジ”「GFX100RF」登場　1億200万画素ラージセンサー、シリーズ最軽量の約735g
富士フイルムは3月20日、ラージフォーマットセンサーを搭載した「GFXシリーズ」初のレンズ一体型デジタルカメラ「FUJIFILM GFX100RF」を4月10日に発売すると発表した。GFXシリーズでは最軽量となる約735gを実現している。価格はオープンだが、公式オンラインストアの価格は83万500円。（2025/3/21）

ドローン配送も計画
「発送ミス」が許されないAmazonの倉庫で働く“ロボット軍団”の正体
Amazon.comのフルフィルメントセンター「BRS2」では、ロボットやAI技術を活用し、倉庫作業の自動化が進んでいる。具体的にどのような技術を活用しているのか。（2025/3/22）

HP Amplify Conference 2025：
いよいよPCやプリンタに浸透する“AI活用”　HPが年次イベントで80種類以上の新製品を一挙に発表
HPがグローバルパートナー向けの年次イベント「HP Amplify Conference 2025」を開催し、PCやプリンタなど新製品を一挙に発表した。発表会で展示された主な新製品を紹介する。（2025/3/20）

「Google Pixel 9a」発表　上位モデルと同様のAI体験を、499ドルからで提供
米Googleは3月19日（現地時間）、スマートフォン「Pixel 9」シリーズのミッドレンジモデルとして、「Google Pixel 9a」を発表した。価格は499ドル（約7万4100円）から。4月からGoogle ストアおよび小売パートナーで販売する。（2025/3/20）

NVIDIAフアンCEO、自社イベントを「AIのスーパーボウル」と表現　何を語った？
米半導体大手NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は3月18日、AI業界の変革において同社が優れた適応力を持っていると述べた。「AIのスーパーボウルだ」と表現した自社イベントで、何を語ったのか？（2025/3/20）

NEC「世界10位からの挑戦」　CTOが「AIに勝機あり」と言い切った理由
NECは、米中の巨大企業群に、技術開発でどう立ち向かうのか。西原基夫CTOに聞いた。（2025/3/18）

クローサー、低価格ロボットを開発　箱詰め・箱積みなど、中小工場の自動化を支援
資金力に乏しいことを考慮し、3分の1程度に値段を抑えた箱詰めロボットと段ボール積み上げロボットの2機種を独自に開発。人工知能（AI）を取り入れて最適化を容易にし、生産や出荷作業の負担軽減につなげている。（2025/3/17）

性能と『熱くならなさ』を実演：
「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開
ルネサス エレクトロニクスが、同社独自のAIアクセラレーター技術「DRP-AI」を搭載するビジョンAI用MPUの新製品でメインストリーム製品となる「RZ/V2」を発表し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」で初公開した。（2025/3/17）

「ありとあらゆるところにAI」の時代：
embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望
組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（ドイツ・ニュルンベルク）初日の基調講演でAlteraのCEO、Sandra Rivera氏が登壇。拡大を続けるエッジAIの展望などについて語った。（2025/3/12）

製造現場向けAI技術：
半導体製造時に機械学習活用で10nm以下の欠陥を検出、日立が開発
日立製作所は、半導体の製造において10nm以下の欠陥を検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用し、検出感度を回路レイアウトに応じて調整することで、微小欠陥を効率的に検査できる。（2025/3/12）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
M4チップが載った新型「MacBook Air」に見る、AI時代に向けた進化とAppleの戦略　光の加減で色調が変化する新色スカイブルーにも注目
随所にAppleが示す戦略的なメッセージが感じられる。改めて製品仕様を振り返った上で、実機による評価を進めよう。（2025/3/11）

人工知能ニュース：
ルネサスが独自AIアクセラレータ搭載MPUにミッドレンジ品を追加、処理性能15TOPS
ルネサス エレクトロニクスは、同社独自のAIアクセラレータ「DRP-AI」を内蔵するMPU「RZ/Vシリーズ」に「RZ/V2N」を追加すると発表した。AI処理性能が最大15TOPSのRZ/V2Nは、同最大80TOPSでハイエンドの「RZ/V2H」、最大1TOPSでローエンドの「RZ/V2MA」「RZ/V2M」「RZ/V2L」の中間に当たるミッドレンジに位置付けられる。（2025/3/11）

人工知能ニュース：
小規模言語モデルを活用したエッジAIソリューションについて共同検証を実施
ヘッドウォータースは、東京エレクトロン デバイスと共同で「Phiモデルを中心としたSLM×Microsoft IoT Edge×ファインチューニング」を活用したエッジAIについて検証した。（2025/3/10）

「Mac Studio」新型登場　「M3 Ultra」「M4 Max」搭載、メモリは最大512GB　32万8800円から
米Appleは3月5日、新型「Mac Studio」を発表した。（2025/3/5）

宇宙開発：
ADRAS-Jが切り開くデブリ除去への道、フルレンジ非協力RPO技術を実証
JAXAとアストロスケールが商業デブリ除去実証（CRD2）プロジェクトのフェーズI「ADRAS-Jミッション」の成果を発表。同ミッションの目標である「フルレンジ非協力RPO（ランデブー、近傍運用）技術の実証」を達成しており、今後は2027年度の衛星打ち上げを予定しているデブリ除去を行うフェーズIIの準備を進めていくという。（2025/2/28）

機械学習を活用し過検出を大幅抑制：
半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。（2025/2/27）