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ロームは、80Vあるいは40Vの入力電圧に対応した高精度の「電流センスアンプIC」を開発、量産を始めたと発表した。新製品は車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。

馬本隆綱()

産業技術総合研究所(産総研)は、明電舎と共同でSiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュールを用い、モーターを駆動させることに成功した。高速スイッチング動作時に発生するノイズを抑え、エネルギー損失を従来に比べ約10分の1に低減した。

馬本隆綱()

ヌヴォトン テクノロジージャパンは、産業用48V向け17セル対応のバッテリー監視ICとして新たに2製品を開発、量産を始める。蓄電システムの安全性向上とシステムコストの削減が可能となる。

馬本隆綱()

Sagence AIによると、アナログインメモリコンピューティングチップは、高性能CPUおよびGPUベースのシステムと比較してエネルギー効率とコスト削減を促進することで、AI推論アプリケーションが直面する電力と性能の難題を解決できるという。

Majeed Ahmad()

onsemiのCEOであるHassane El-Khoury氏は、欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」(2024年11月12〜15日)においてEE Times Japanなどの取材に応じ、市場の展望や戦略について語った。

永山準()

大阪大学や立命館大学、京都大学らの研究グループは、従来とは異なる超小型の微小共振器デバイスを開発し、波長変換によって波長199nmの真空深紫外(VUV)光を発生させることに成功した。

馬本隆綱()

NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorは2024年12月4日(シンガポール時間)、シンガポールにおいて300mmウエハー新工場の起工式を行ったと発表した。2027年に初期生産を開始する予定。2029年には生産能力が月産5万5000枚に達する見込みだ。

永山準()

産業技術総合研究所(産総研)と東京大学、九州大学、兵庫県立大学、名古屋工業大学らによる研究グループは、生体神経組織の動作を模倣できるMOSトランジスタの動作実証に成功した。従来のCMOSトランジスタに比べ100万倍以上もゆっくり動作し、消費電力は500pWと極めて小さい。

馬本隆綱()

スマートフォンの高機能化に伴い、搭載するリチウムイオン電池の大容量化も加速。金属外装電池の採用が増加傾向にあるが、そこでは電池の発火等のリスクへの対策強化などがますます重要になっている。エイブリックは、金属外装電池採用に際して高まる要望に対応する、新たな保護ICを開発したという。今回、同社の開発担当者に話を聞いた。

永山準()

大阪大学は、青色波長帯で初めて波長可変半導体レーザーを開発した。新たな構造の波長変換デバイスと組み合わせれば、小型で実用的な遠紫外光源を実現できるという。

馬本隆綱()

NTTは、300GHz帯の半導体回路を用いた小型無線フロントエンド(FE)を開発し、160Gビット/秒のデータ伝送に成功した。6G(第6世代移動通信)で超高速通信を実現するための重要なデバイスとなる。

馬本隆綱()

VESA(Video Electronics Standards Association)は2024年10月21日、記者説明会を開催し、DisplayPort関連規格の最新情報を紹介した。

村尾麻悠子()

日清紡マイクロデバイスと沖電気工業(OKI)が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。

村尾麻悠子()

ロームとデンソーが、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意した。高信頼性製品の安定供給や高品質/高効率な半導体開発などに関するさまざまな取り組みに向けたものだという。

永山準()

AIの普及によりデータセンターの消費電力の増大が課題になっている。“省エネのAI”を実現する上で鍵になりそうなのがアナログチップの活用だ。

Simran Khokha()

サンケン電気は、定格電圧600V/定格電流20Aの高圧3相モーター用ドライバー「SIM2-202B」を開発、量産を始めた。エアコンなどインバーター制御を行う白物家電製品の小型化や高効率化、高品質化が可能となる。

馬本隆綱()
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