EUV露光機用CNTペリクルのトレードオフに突破口、透過率維持しつつ耐久性は最大66倍へ ヒートシンクアタッチ向けの銅焼結材料を開発、三井金属 先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルム、旭化成 「閃光で一瞬!」磁気トンネル接合を1.7秒で完了、大阪大ら レゾナック26年1Qは126.4%増益 後工程材料が絶好調 住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け 独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック 2026年Q1のウエハー出荷面積、前年同期比13.1%増 ナフサ危機で迫る「レジスト供給途絶」――世界の半導体工場を停止させる、もう一つの臨界点 「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム 半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携 エレクトロニクス先端材料市場、35年に14兆円超に タングステンの製造能力1.5倍に、住友電工グループ 先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学 高い性能を維持し光にも強い有機半導体材料を開発 ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成 次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック 半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成 「超酸」中で発光し続ける蛍光色素を開発、北海道大 量子コンピュータ開発で天然シリコンが利用可能に、東京科学大 目指すは500nm RDL 太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料 二次元半導体の折り畳み手法を開発、東京大学ら 100℃前後でも透過性能が高いPd水素透過膜を開発、田中貴金属 150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル JX金属、株式交換で東邦チタニウムを完全子会社化 東京応化がEUV向けフォトレジスト開発強化、英IMに出資 レゾナック、半導体に重点投資 「30年までに売上比率50%超へ」 JX金属がインジウムリン基板増産、30年に3倍に レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47%増益 シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化