実装面積69.56平方ミリ、60V耐圧の300mA 降圧DC-DCコンバーター プラグアンドプレイmSiCゲートドライバーを開発 パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー サンケン電気、石川3工場の全てで3月中に全面生産再開へ 大熊ダイヤモンドデバイス、新たに3.3億円調達 新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機 パワーデバイスは対象になる? ならない? ―― 米国の対中規制のこれまでと今後 PWM型スイッチング電源用のパワーICを開発 開発中のβ型酸化ガリウムSBDなどを展示、ノベルクリスタルテクノロジー サンケン電気が23年度通期の業績予想を取り下げ、能登地震受け サンケン電気、志賀工場で2月中旬から一部生産再開へ 欧中日30車種で採用されたSiCパワー半導体、基本半導体 xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機 Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業