TSMCが語る「N3」ノードの詳細 Appleの2021年Q3売上高が過去最高に 英国、NVIDIAによるArm買収の調査を拡大へ 「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple 「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪 10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編) 半導体不足、2022年クリスマスも「完全には解決しない」Arm CEO Samsungがテキサス州に新工場、2024年後半に稼働開始 東芝の3社分割は「半導体/HDD事業の分社独立」 10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編) 富岳、機械学習処理能力でも世界1位を獲得 誕生から50年を迎えたインテルのマイクロプロセッサ Xilinx、アクセラレーター「Alveo U55C」を発表 東大、万能動作の光量子プロセッサを開発 ウエハースケールの超巨大プロセッサを実現した「InFO」技術 経営層の再編が続くSMIC パワー半導体の市場拡大に向け、投資を積極化する国内企業 チップレットが主流になるための2つの要素 TSMCが語る「N3」ノードの詳細 ―― 電子版2021年11月号 NXP、アプリケーションプロセッサ「i.MX 93」発表 「InFO」構造を積層したミリ波帯域用高性能パッケージ ラティス、新sensAIソリューションスタックを発表 超高速かつ省電力の光リザバー計算チップを開発 「納期55週間」の衝撃 最新のCOM-HPC対応ボードを展示、コンガテック フレキシブルIC製造システムのPragmatICが8000万米ドル調達