「AIの必要性を誰もが過小評価している」 OpenAIのAltman氏が強調 半導体業界 2024年の注目技術 ルネサス歴代トップインタビューまとめ NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く “半導体狂騒曲”に飲み込まれず、地域産業も大切にしてほしい TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調 極低温下で動作可能な量子ビット制御回路を開発 IBMが「AIスパコン」をアップグレード 「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策 Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である シリコンウエハーの出荷面積、2023年は14.3%減少 Raspberry Pi 5の国内販売が開始 『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場 ルネサスの10年間を振り返る〜「親離れ」で次なる成長段階へ〜 ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ 「Intel 18A」でArm Neoverseベース 64コアプロセッサ製造へ、Faraday トッパンフォトマスクとIBM、2nm向けEUVフォトマスクを共同開発へ ルネサス、AHL向けの4ch対応デコーダーICを開発 TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ 線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業 2023年の世界半導体市場は8.2%減、4Qは11.6%増と回復基調 「はんだ付け体験」に人だかり 自動化の時代に残るものを思う 先進パッケージング技術にまい進する米国 「アジアへの依存度を下げる」 民生機器向け低迷で23年度3Qは減収減益、ソシオネクスト Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと