ロジック／LSI 記事一覧（2024年6月）

「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場

Ka帯衛星通信に対応、GaN MMIC電力増幅器を開発

半導体工場の生産能力、2025年に月産3370万枚へ

「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに

CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板

チップレット戦略　Armはどう攻めるのか

マレーシアに「半導体の時代」が到来か

消費電力0.9pW、電源電圧0.1Vのデジタル変換半導体集積回路

米国の対中「GAA／HBM」規制、実施なら韓国勢に打撃

ザイン、次世代PCI Express向け光半導体事業に進出

国産AI SBC「Kaki Pi（カキパイ）」の名前が「Kakip（カキピー）」になってた件

エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号

組み込み機器でも生成AIが使える　日本発のアクセラレーター

火花を散らす二大巨頭　AI用プロセッサの競争は激化

2024年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ

2Mピクセルの低価格カメラでも車間距離を測定可能に、日本TI

「書籍製造の課題」から、半導体製造の課題に思いをはせる

従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く

世界半導体市場、24年4月は前年から15.8％増の464億ドルに

TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか

Intel、アイルランド「Fab 34」合弁事業の持ち分49％を売却へ

2024年世界半導体市場は前年比16％増、AI需要がけん引

Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで

「NVIDIAの時代」の到来　売上高1000億ドル企業の誕生か

RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術で協業へ