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「製造コスト」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「製造コスト」に関する情報が集まったページです。

ロボットイベントレポート:
コロナ禍がサービスロボットの追い風に!?「関西ロボットワールド2021」レポート
サービスロボットや産業用ロボットの開発・導入を促進する専門技術展「関西ロボットワールド2021」がインテックス大阪で開催された。コロナ禍により出展社数も来場者数も従来に比べて少なかったものの、複数のブースで「コロナ禍が、サービスロボットの追い風になっている側面もある」という声があった。(2021/9/21)

1ステップメニスカス塗布法を開発:
ペロブスカイト太陽電池で変換効率15.1%を実現
東芝は、エネルギー変換効率が15.1%という、世界最高レベルのフィルム型ペロブスカイト太陽電池を開発した。「1ステップメニスカス塗布法」と呼ぶ新たな成膜法を開発することで実現した。(2021/9/14)

「褐炭」由来の水素でドローン飛行 Jパワーが実証試験
電源開発(Jパワー)が、オーストラリアで採掘した「褐炭」と呼ばれる安価で低品位の石炭から作った水素を利用し、ドローンの飛行試験を行った。褐炭由来の水素を使った燃料電池による試験の公開は、国内初という。(2021/9/9)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。(2021/8/17)

燃料電池車:
中部圏での輸入水素受け入れへ、トヨタなど5社が実現可能性を調査
住友商事、千代田化工建設、トヨタ自動車、日本総合研究所、三井住友銀行は2021年8月6日、新エネルギー・産業技術総合開発機構から「中部圏における海外輸入水素の受入配送事業に関する実現可能性調査」を受託したと発表した。事業期間は2021〜2022年度を予定している。(2021/8/10)

ウェアラブルニュース:
体温と外気温との温度差で、安定して発電できる装置を開発
芝浦工業大学は、体温と外気温とのわずかな温度差で、安定した発電が可能な装置とその製造方法を開発した。断熱性のあるメラミンスポンジを封止材としたモジュール構造により、体温と外気温との温度差を保つことができる。(2021/8/5)

組み込みプロセッサとして期待:
「Cortex-M0」ベースのフレキシブルSoC「PlasticArm」
Arm Researchと英国のケンブリッジに拠点を置くPragmatICは2021年7月、英科学誌「Nature」に掲載された論文の中で、フレキシブル基板上でTFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)を使って製造した、「Arm Cortex-M0」ベースのフレキシブルなSoC「PlasticArm」について詳細を明らかにした。(2021/8/2)

製造ITニュース:
オフィス家具メーカーがクラウド型の購買時見積もり支援システムを導入
A1Aのクラウド型SaaSシステム「RFQクラウド」を、イトーキが採用した。購買時の見積もり業務を支援するシステムで、サプライヤーからの見積明細のフォーマットを統一し、適正価格を判断する下地を整える。(2021/7/27)

断熱にメラミンスポンジを採用:
芝浦工大、ウェアラブル体温発電素子を安価に製造
芝浦工業大学は、わずかな温度差でも安定して発電できる「ウェアラブル体温発電素子」を開発した。これを低コストで製造する方法も同時に開発した。(2021/7/21)

キャシャーンがやらねば誰がやる:
「新造人間キャシャーン」を2021年のテクノロジーで解説しよう
スピルバーグが、手塚治虫が、そして全世界の子どもたちがあのころ夢見たテクノロジーは、2021年現在どこまで実現できているのだろうか?――映画や漫画、小説、テレビドラマに登場したコンピュータやロボットを、現代のテクノロジーで徹底解説する「テクノロジー名作劇場」、第7回は「新造人間キャシャーン」だ。(2021/7/19)

福田昭のデバイス通信(310) imecが語る3nm以降のCMOS技術(13):
次々世代のトランジスタ技術「コンプリメンタリFET」の構造と種類
今回はCFETのトランジスタ構造と、CFETは製造方法の違いによって2種類に分けられることを説明する。(2021/7/16)

自動車業界の1週間を振り返る:
FCAとPSAのステランティスも電動化加速、フレーム車もEV化
さて、今週も自動車業界は電動化に関するニュースが目立ちました。FCAとグループPSAが合併して発足したStellantis(ステランティス)が、電動化戦略と中期的な目標を発表しました。(2021/7/10)

産業動向:
廃食用油などが原料のバイオディーゼル燃料の共同研究を開始、西松建設ら
西松建設と佐賀市は、同社が佐賀市に保有する清掃工場に設置した「次世代型バイオディーゼル燃料製造プラント」で生産される高品質バイオディーゼル燃料の実用化を目指し、共同研究を進めている。西松建設では、2021年度末までに、プラントでの製造安定性や品質の安定性を確認する。その後、建設機械、市営バス、ごみ収集車への高品質バイオディーゼル燃料の導入を推進し、廃食用油などを高品質バイオディーゼル燃料へ精製する新たな技術の実用化を図る。(2021/7/6)

小型・薄型のウェアラブル機器向け:
NDK、1008サイズで厚み0.25mmの水晶振動子を開発
日本電波工業は、小型で低背設計の水晶振動子「NX1008AB」を開発、サンプル出荷を始めた。2022年7月より量産を行う。ウォッチやワイヤレスイヤホンなどウェアラブル機器の用途に向ける。(2021/6/18)

耐火:
仕上げ木材の樹種を自由に選べ低コストな耐火木造部材、大成建設
大成建設は、大規模・中高層建築物に適用可能で、仕上げ木材の樹種を自由に選べる木造部材を開発し、2020年10月に木仕上げ2時間耐火構造柱の国土交通大臣認定を取得した。今後、同社は、開発した木造部材の技術活用を目的に、梁(はり)への適用や使用状況に応じて適切な耐火時間を設定した条件での大臣認定取得を進めていく。(2021/6/11)

オートモーティブメルマガ 編集後記:
使い勝手や過ごしやすさを無視して設計しても、都心の家は引く手あまた?
広い家に引っ越したいけど、今よりいい家が見つかるのかどうか。(2021/6/9)

福田昭のデバイス通信(298) imecが語る3nm以降のCMOS技術(1):
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。(2021/5/28)

福田昭のストレージ通信(200) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(25):
埋め込みDRAMが大容量キャッシュの製造コスト低減に貢献
今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。(2021/5/21)

浦上早苗「中国式ニューエコノミー」:
大ブームから大凋落の“シェア自転車”伏兵が米上場〜日本進出のモバイク、ofoは消える
数年前に日本に上陸した中国発のシェア自転車。中国の道路を短期間で埋め尽くしたが、崩れ落ちるのもあっという間で、日本からもいつの間にか撤退していた。4月下旬、当時は伏兵扱いだったハローバイク(哈囉出行)が、米ナスダックに上場申請し、話題になっている。そこで、中国シェア自転車の歴史と現状を紹介する。(2021/5/13)

いまさら聞けない自動車業界用語(13):
2020年度の業績発表がスタート、自動車メーカーの決算のみどころは
今回は自動車メーカーの決算の注目ポイントについて説明します。決算の数字を把握しておくことは、自動車業界で働く上で非常に重要です。(2021/5/7)

あの会社のこの商品:
1年間で4万台以上! ネットワークカメラ「ATOM Cam」が売れている秘密
2019年に創業したアトムテックは、ネットワークカメラ「ATOM Cam」を1年間で4万台以上販売した。高性能でありながら圧倒的な低価格を実現したことがヒットの理由だが、なぜ低価格で販売できたのか? 誕生の経緯から追ってみた。(2021/4/30)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(3):
減ることのない半導体/電子部品偽造 ―― リスク承知の購入は危険
昨今の半導体/電子部品不足に伴い、通常と異なる購入ルートでの部品調達を検討する機会は多いかもしれない。しかし偽造品の報告例は減らず、以前として少なくない。今回はいくつかの偽造品の報告例も紹介しながら、非正規ルートで購入する際のリスクについて考察する。(2021/4/26)

福田昭のストレージ通信(192) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(19):
10年後の3D NANDフラッシュはワンチップに4Tビットを記憶へ
今回は3D NANDフラッシュの高層化(ワード線の積層数の増加)と大容量化に関する2033年までの将来予測を報告する。(2021/4/16)

組み込み開発ニュース:
液晶ベースのスマートアンテナ、物理的な調整不要で電子的にビームを向けられる
メルク(Merck)は、液晶ベースのビームステアリング式スマートアンテナ用ソリューション「licriOn」の商用提供を開始した。同ソリューションを用いることで、物理的にアンテナを調整することなく、電子的に求める方向へビームを向けられる。(2021/4/15)

福田昭のストレージ通信(191) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(18):
1Gビット当たりのコストが1.0米セントに近づく最新3D NANDフラッシュ
今回は、3D NANDフラッシュ各社の製造コスト(記憶容量当たり)を比較する。コストは、ワード線の積層数と記憶容量によって大きく変動する。(2021/4/13)

ホリエモンが仕掛ける「宇宙ビジネス」【前編】:
堀江貴文に聞く インターステラテクノロジズと民間宇宙ビジネスの現在地
日本でいち早く民間による宇宙ビジネスに取り組んできたのが、実業家のホリエモンこと堀江貴文氏だ。堀江氏が創業したインターステラテクノロジズは観測ロケット「宇宙品質にシフト MOMO3号機」」で、国内の民間ロケットで初めて宇宙空間に到達した。ITmedia ビジネスオンラインは堀江氏に単独インタビューを実施。「世界一低価格で、便利なロケット」の実現を目指すISTの現状や、ゼロからのロケット開発を可能にした背景について聞いた。(2021/4/2)

ホンダ初の量産型EV、“走る実験室”の実力
ホンダ初の量産電気自動車「ホンダe」に試乗した。ホンダeの走りは想像以上によかった。スタートの鋭さはガソリン車にも負けないレベル。変速ショックのない滑らかな加速も独特だ。充電以外にストレスを感じることはなかった。(2021/3/30)

福田昭のストレージ通信(187) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(14):
周辺回路とセルアレイを積層して3D NANDの密度をさらに高める
今回は、周辺回路とメモリセルアレイを積層することによって3D NANDフラッシュの記憶密度をさらに高める技術を説明する。(2021/3/26)

3Dプリンタニュース:
世界の金属3Dプリンティング市場、2027年まで32.5%超の成長率と予想
Report Oceanは、金属3Dプリンティング市場に関する調査レポートを公開した。世界の金属3Dプリンティング市場は、2020〜2027年の予測期間にわたって32.5%超の成長率で成長すると予想している。(2021/3/26)

製造業IoT:
電力線だけじゃないHD-PLCの可能性、新規格発行でIoT向けに浸透するか
パナソニックは、電力線通信であるPLCの最新国際標準規格であるIEEE 1901-2020に準拠した技術や機能を搭載したICの設計に用いる「HD-PLC4 IPコア」のライセンス供与を開始した。高速化や長距離化を実現するとともに、電力線にとどまらない制御線や同軸線などの既設のさまざまなメタル線も活用できることなどを特徴としている。(2021/3/18)

IVI公開シンポジウム2021春(1):
製造業はGAFAの下請けとなるのか、とり得る選択肢
「つながる工場」実現に向け、製造業、製造機械メーカー、ITベンダーなどが参加するIndustrial Value Chain Initiative(IVI)は2021年3月11〜12日、オンラインで「IVI公開シンポジウム2021-Spring-」を開催した。今回はその中から、IVI 理事長の西岡靖之氏による講演「日本の製造業はGAFAの下請けになってしまうのか?〜ソフトウェアの力と組織知能〜」の内容を紹介する。(2021/3/12)

いまさら聞けない自動車業界用語(11):
輸出か現地調達か、「どこで生産するか」は自動車業界の永遠の悩み
今回のテーマは日本の自動車業界を語る上で欠かすことのできないテーマ「輸出と現地調達」です。世界各地で生産され、海外での売り上げも多い自動車。どこでどのように部品を調達して生産するかという判断は経営においても重要です。日本から輸出する場合と現地調達化(現調化)する場合、それぞれの利点と問題点について整理しましょう。(2021/3/15)

福田昭のストレージ通信(182) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(9):
3D NANDフラッシュのGバイト単価は2025年に2米セント未満へ
今回は3D NANDフラッシュの製造コスト(記憶容量当たり)が低下する様子を2025年までHDDと比較しながら予測するとともに、事業環境の動向をまとめて示す。(2021/3/8)

2000℃の高温で「歪みを出し切る」:
SiCウエハー欠陥の無害化技術を開発、関学大と豊田通商
関西学院大学と豊田通商は2021年3月1日、SiC(炭化ケイ素)ウエハー基板における基底面転位と呼ばれる欠陥を無害化する表面ナノ制御プロセス技術を開発したと発表した。(2021/3/2)

長浜淳之介のトレンドアンテナ:
1000円に手を出す「ダイソー」と100円にこだわる「セリア」 コロナ禍でも好調な業界に変化
コロナ禍でも100円ショップ業界が好調だ。「2強」のダイソーとセリアでは戦略が大きく異なる。キャンドゥとワッツの独自戦略にも迫る。(2021/3/1)

福田昭のストレージ通信(181) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(8):
3D NANDフラッシュの製造コストを2022年まで予測
今回は3D NANDフラッシュのシリコンダイ製造コストが2020年〜2022年にどのように変化するかを解説する。(2021/3/1)

福田昭のストレージ通信(180) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(7):
3D NANDフラッシュのコスト削減モデル
今回は3D NANDフラッシュのウエハー当たり製造コスト(ウエハーコスト)が世代交代でどのように変わるかを解説する。(2021/2/24)

福田昭のストレージ通信(179) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(6):
次世代NANDフラッシュは176層とQLCでコストを大幅に削減
今回は、次世代の3D NANDフラッシュについて解説する。次世代3D NANDフラッシュでは、176層の高層化と、QLC(quadruple level cell)方式の多値化が主流になる。(2021/2/18)

3Dプリンタニュース:
複合材料3Dプリンティングの製造コスト分析などが可能になった「Digimat」新版
e-Xstream engineeringは、複合材マルチスケール材料モデリングソフトウェア「Digimat2021.1」を発表した。トータル製造コストの計算や、CTスキャン画像を利用した複合材料のミクロ構造の解析機能などを追加している。(2021/2/18)

アイデアを「製品化」する方法、ズバリ教えます!(4):
製品の「設計」工程ですべきこと、そして「設計審査」との向き合い方
自分のアイデアを具現化し、それを製品として世に送り出すために必要なことは何か。素晴らしいアイデアや技術力だけではなし得ない、「製品化」を実現するための知識やスキル、視点について詳しく解説する。第4回のテーマは、「設計」プロセスで設計者がすべきこと、そして重要な「設計審査」との向き合い方について詳しく解説する。(2021/2/18)

65nmCMOSプロセスで試作:
THz帯で動作するフェーズドアレイ無線機を開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、CMOSフェーズドアレイICを用いたテラヘルツ帯アクティブフェーズドアレイ無線機を開発、通信に成功した。スマートフォンなどへの搭載が可能になる。(2021/2/16)

福田昭のストレージ通信(178) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(5):
中国の3D NANDフラッシュメーカー「YMTC」の現状
今回は、中国の3D NANDフラッシュベンチャーであるYMTC(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.)の現状に関する講演部分を紹介する。(2021/2/15)

移動中にスマホやEVを充電:
東京都市大、青色LED利用の光無線給電技術を開発
東京都市大学は東京工業大学と共同で、青色LEDを用いた光無線給電技術を開発した。移動体追尾装置と組み合わせることで、移動中にスマートフォンや電気自動車(EV)への光無線給電が可能になる。(2021/2/16)

福田昭のストレージ通信(177) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(4):
高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ
今回からは、半導体メモリのアナリストであるMark Webb氏の「Flash Memory Technologies and Costs Through 2025(フラッシュメモリの技術とコストを2025年まで展望する)」と題する講演の概要をご紹介する。(2021/2/9)

THzトランジスタの商用化を可能に:
製造コストを削減できるグラフェン製造法を開発
東北大学は、グラフェンを用い低環境負荷で超高速のデバイスを製造する方法を開発した。テラヘルツ(THz)帯で動作する高品質のグラフェントランジスタを、これまでに比べ100分の1以下という安価な製造コストで実現できるという。(2021/2/8)

材料技術:
世界が挑む「バイオものづくり」、日本は高機能化学品にチャンス
NEDOが短信レポート「環境・エネルギー分野へ貢献するバイオ産業 ―バイオものづくりの課題と可能性―」について説明。日本政府の「バイオ戦略」や「グリーン成長戦略」の達成に求められる「バイオものづくり」を、日本国内でどう進めるべきかについての分析を報告した。(2021/2/4)

通期営業利益は過去最高に:
村田製作所、通期の業績予想を再び上方修正
村田製作所は、2020年度通期(2020年4月〜2021年3月)の連結業績見通しを上方修正した。前回予想に対し、売上高は800億円増額の1兆5700億円、営業利益は400億円増額の2900億円を、それぞれ見込む。営業利益は過去最高を更新するという。(2021/2/1)

福田昭のストレージ通信(174) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(3):
赤字続きでもIntelが開発を止めない3D XPointメモリ
今回は3D XPointメモリ(Intelの製品ブランド名は「Optane」)の講演部分を説明する。(2021/1/29)

Fusion 360:
PR:今こそ設計とエンジニアリングにクラウドを採用すべき理由とは
モノづくりを取り巻く環境が劇的に変化する今、製品開発プロセスに変革をもたらすとともに、イノベーション創出を促し、未来へ向けた成長につなげられる設計開発環境が求められている。本稿では、製品開発と製造の未来に向けたプラットフォーム「Fusion 360」がもたらす可能性について、ユーザーの声を交えながら詳しく紹介する。(2021/1/28)

組み込み開発ニュース:
「世界最小」のBLEモジュール、SASP技術の採用でサイズは4×10mm
東芝は、同社独自のSASP技術を搭載した小型のBluetooth Low Energyモジュールを開発し、サンプル出荷を開始した。ウェアラブルデバイス向けに、2022年の量産開始を計画している。(2021/1/27)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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