「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

第13回「次世代電力系統ワーキンググループ」：
急増する低圧系統用蓄電池、分割設置による規制逃れ対策を強化へ
第13回「次世代電力系統ワーキンググループ」では、系統アクセス手続きが急増している系統用蓄電池について、接続検討料を見直す方針が示された。同時に低圧系統用蓄電池についても、分割設置などによる規制逃れなどへの対策を強化する方針だ。（2026/10/13）

電動化：
ホンダの次世代HEVシステムは「Honda Hybrid」、燃費10％向上しコスト30％削減
ホンダは2027年からグローバルで順次投入する次世代ハイブリッドシステム（HEVシステム）の名称を「Honda Hybrid」に決定したと発表した。現行の2モーターHEVシステム「e:HEV」から移行することになる。（2026/10/9）

資産3000万円以上が対象　MUFG「エムット」最上位サービスと“年会費無料”アメックス・プラチナの魅力とは
三菱UFJフィナンシャル・グループは、預かり資産3000万円以上の富裕層向け会員組織「エムット Excellent Club」を2027年3月に開始する。会員特典として、年会費永年無料で預かり残高に応じて還元率が最大1.6％に高まるアメックスのプラチナカードを提供する。さらに、デジタル相続サービス「エムットそうぞく」を通じ、資産の円滑な次世代継承とグループ内循環を目指す。（2026/10/8）

日本法人設立50周年：
Intel CEOが来日 次世代「EMIB-T」で日本との協業重視
Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。（2026/10/8）

ASUS、次世代AIチップ「RTX Spark N1X」搭載のクリエイター向けノートPC「ProArt P14」を国内展開　価格や時期は未定
ASUS JAPANは、プロクリエイター向けの薄型軽量14型ノートPC「ProArt P14」および16型モデル「ProArt P16」の国内展開を発表した。現時点で詳細は不明だ。（2026/10/8）

Googleが「Gemini 4 Argon」発表　“10カ月の沈黙”を破り、AI開発競争の首位奪還へ
米Googleは次世代AIモデル「Gemini 4 Argon」を発表した。最上位モデルの更新が10カ月ストップしていた同社だが、出力上限を従来比15倍超に拡大し、競合の半額以下の低価格で巻き返しを図る。ベンチマーク18項目中12項目で単独首位を獲得。一般公開に先立ち、まずは審査済みのサイバー防御機関へ先行配布される。AI開発の最前線で米OpenAIや米Anthropicとの競争が再加速する。（2026/10/8）

Autodesk University 2026：
「何を使うか」から「何を解決するか」へ、Autodeskが描くAI時代の設計／製造
AIは設計／製造の仕事をどう変えるのか。Autodeskは「Autodesk University 2026」のキーノートで、Fusionによる反復作業の削減や、部品の供給不足への対応を支援するエージェント型PLMを紹介した。さらに、製品や専門領域を横断して作業をつなぐ次世代Autodesk Assistantを披露。ツールの選択や操作から、解決すべき課題へと人の力を振り向ける将来像を示した。（2026/10/8）

MONOist新着記事PickUp：
川崎重工とNVIDIAの次世代デジタルシップヤード構想／ASMLジャパンが設立25周年
2026年10月6日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/6）

船も「CASE」：
川崎重工とNVIDIAが目指す「次世代デジタルシップヤード構想」とは何か
川崎重工は、NVIDIAのフィジカルAIとデジタルツイン技術を活用し、「次世代デジタルシップヤード」の実現を目指すプロジェクトを開始した。海外で進むデジタルシップヤード構想と比べて、川崎重工とNVIDIAの取り組みにはどのような違いがあるのだろうのか。（2026/10/6）

Snapdragon X2 Eliteの実力は？　次世代AI PC「OmniBook Ultra 14-kg」を試す
日本HPの「OmniBook Ultra 14-kg」は、Qualcommの最新プロセッサ「Snapdragon X2 Elite」を搭載した14型の薄型軽量モバイルノートPCだ。各種ベンチマークによるパフォーマンス検証からArm版Windows特有の互換性まで、次世代AI PCの実力をチェックする。（2026/10/5）

電動化：
ニッケル亜鉛電池の実製品を公開　寿命が鉛蓄電池の4倍で重量エネルギー密度も2倍
エナジーウィズは、安全性と高機能を兼ね備えた次世代電池「ニッケル亜鉛電池（Ni-Zn電池）」の実製品を公開すると発表した。寿命が鉛蓄電池の4倍、水系電解液の採用による不燃性、高エネルギー密度、充電時間の短さなどの特徴を兼ね備えている。（2026/10/2）

Snapdragon Summit 2026：
次世代技術「HBC」からスマートグラスを動かす「1bit AI」の限界と可能性まで――パーソナルデバイスの最新AI事情
Qualcommが開催した「Snapdragon Summit 2026」では、パーソナルデバイスにおけるオンデバイスAIの最前線が語られた。本稿では、スマートグラスなどで注目を集める「1bit AIモデル」の実用性と限界、そして次世代SnapdragonがどのようにAI処理へと最適化されていくのか、Qualcomm担当者の声とともに読み解く。（2026/10/2）

ソフトバンクのモバイル事業20年を振り返る　ボーダフォン買収からiPhone導入、次世代のネットワークまで
10月1日にソフトバンクはモバイル事業20周年の記者説明会を開催した。同社はボーダフォン買収からiPhone導入や5G SA展開までの歩みを振り返った。今後は上り通信の強化やAI-RANの開発を進めてAI時代の通信基盤を構築する。（2026/10/2）

新生「エプソンジャパン」が次世代ホーム戦略を発表　月額1100円からのプリントサブスク「ReadyPrint」やプリンタ新製品も
10月1日に社名変更したエプソンジャパンが、「次世代ホームカテゴリー戦略」に基づく新製品や新サービスを多数発表した。プリンタの新モデルや月額定額制のプリントサービス「ReadyPrint」など、同社の新たな取り組みと注目のサービスや新モデルを紹介する。（2026/10/1）

材料技術：
サケ大量死を防ぐ次世代タイヤ老化防止剤、ランクセスが開発
米国でのサケ大量死への関連が指摘され、環境規制の的となっているタイヤ老化防止剤「6PPD」。この課題を解決する次世代製品「ブルカノックス 4060」をランクセスが開発した。毒性試験をクリアし欧州でのREACH登録も完了した。（2026/10/1）

研究開発の最前線：
MALDI-TOF MSのS/N比1000倍向上を目標に、島津と東北大がタッグ
島津製作所と東北大学は、分析計測技術の限界突破を目指す新研究拠点「CICMI」を設立する。CICMIではMALDI-TOF MSの性能向上を図る。さらに、ノーベル化学賞受賞者の田中耕一氏が国際卓越教授として参画し、自身の知見を次世代へ継承するための特別プログラムを実施する。（2026/10/1）

なぜネットワークの自律化が必要なのか：
PR：自ら動き出すネットワーク　AIが求める次世代インフラとは
AI技術の進展は通信事業者に「決定論的な性能」「AIスケールによる自動化」「持続可能な収益化」の3つの課題を突き付けている。ネットワーク運用の自律化を担うAIエージェントの実装の在り方と、急増するAIトラフィックを支えるトランスポート網の進化とは。2026年8月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2026」の講演から解説する。（2026/9/30）

TechLIVE by ITmedia：
NVIDIA「RTX Spark」から「トークン経済圏」まで　次世代AI PCとAIファクトリーの行方を探る【動画対談】
台湾の台北市で開催されたPCおよびAI関連の見本市「COMPUTEX TAIPEI 2026」。本記事では、COMPUTEXの歩みや、今後のAI関連の動向についてダイジェストでまとめた動画をお届けする（2026/9/30）

米国での製造プロセス確立目指す：
Navitasが1万V級SiC IGBT開発へ　米陸軍が選定
Navitas Semiconductorが、10kV（1万V）級の次世代炭化ケイ素（SiC）IGBTを開発する米陸軍の「ALATTIS」プログラムに選定された。同社は独自の「Trench-Assisted Planar（TAP）」構造を活用し、SiC MOSFETから超高耐圧のSiC IGBTへと技術領域を広げる。（2026/9/29）

横浜R＆Dセンターを活用：
Ericsson、次世代通信で村田製作所／住友電工と協業
Ericssonは次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。横浜に新設したR＆Dセンターを活用し、6GおよびAI時代に向けたネットワーク性能の向上、製品のエネルギー効率向上のための技術開発を行う。（2026/9/29）

電動化：
ロームのSiCパワーデバイスがBMWの次世代EV向け電動パワートレインに採用
ロームのSiCパワーデバイスがBMWの次世代EV向け電動パワートレインに採用された。高効率化や高性能化に貢献する。（2026/9/29）

製造マネジメントニュース：
生産能力2倍へ、リコー厚木新棟はペロブスカイト太陽電池など事業拡大の布石に
リコーはインクジェット事業拡大のため、厚木事業所に新棟を建設する。「人とAIが共創する次世代工場」として2028年度上期に完成し、ヘッド生産能力を2倍以上の引き上げを目指す。ペロブスカイト太陽電池など機能印刷領域も育成し、新たな成長の柱とする。（2026/9/29）

100メートル先まで伝送：
なぜ「光ファイバー」ではなく「無線」なのか？　2Tbpsを実現したNTTの伝送技術
毎秒2テラビット（2Tbps）という、次世代の光通信にも匹敵する通信速度を「無線」で実現する――。NTTが、100mの無線伝送実験で2Tbpsを達成した。なぜ光ファイバーではなく無線を使用したのか。またどのような仕組みを用いたのか。（2026/9/29）

材料技術：
屈折率1.06！　住友化学が次世代光学デバイス向け塗工液を開発
住友化学は、超低屈折率の透明薄膜を形成できる塗工液の開発に成功した。この塗工液は、可視光領域において高い透過率を有するとともに、300℃の優れた耐熱性と、高い耐溶剤性も兼ね備えている。（2026/9/29）

「上りトラフィックは5年で約3倍に」　エリクソンが示すAI時代のネットワーク像と新世代基地局
AIが普及すると、モバイルネットワークに求められるものは何が変わるのか。エリクソン・ジャパンは9月28日の「エリクソン・フォーラム2026」で、上り通信の増加、ばらつきのない遅延、カバレッジの3つを同時に満たす必要があると説明した。基地局側にAIを載せる新世代機も展示した。（2026/9/29）

実装／製造技術の確立へ：
SAIMEMORYと新光電気が協業　ZAM商用化見据え
SAIMEMORYは同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory：ザム）」の研究開発および商用化において、新光電気工業と協業することを発表した。NEDOプロジェクトでのZAM研究開発の先を見据えての協業だという。（2026/9/28）

情報資産管理で実現するAI時代の建設／プラント運営：
情報の分断が建設やプラントの現場を圧迫　「資産ライフサイクル・インテリジェンス」とは何か
建設、エンジニアリング、インフラ、エネルギー業界では、設備が巨大化／複雑化する一方で、人材不足やコストの増加、プロジェクト管理の複雑化、設備の老朽化や運用高度化などのさまざまな課題が顕在化している。そこで注目されているのが、各プロセスでデータと意思決定をつなぐ「資産ライフサイクル・インテリジェンス」の考え方だ。本連載ではOctave日本法人の日本インターグラフが、AI活用が進む時代に、資産ライフサイクル・インテリジェンスが次世代インフラ運営になぜ必要かを4回にわたって解説する。（2026/10/8）

PR：「分かったふり」の海外商談をなくす　双方向の可視化で言語の壁を越えるAI翻訳機
グローバル展開を加速させる日本企業にとって「言語の壁」は依然として高い。通訳コストやスマートフォン翻訳アプリの限界を打破する次世代翻訳機、「iFLYTEK デュアルスクリーン AI翻訳機」の実力に迫る。（2026/9/28）

Vera Rubin NVL72など対応：
三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計
三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Productsが、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発、公開した。AIデータセンター建屋内部にとどまらず、系統接続からGPUなどのチップへの電力供給、ラックから施設全体にわたる冷却までを統合的に設計した。（2026/9/25）

プレイスタイルでスイッチを使い分けられる「ロジクール G512 X 75 ゲーミングキーボード」がセールで16％オフの2万7535円に
Amazon.co.jpのタイムセールにて、ロジクールGのゲーミングキーボードが定価の16％オフとなる2万7535円で販売されている。キータッチの物理的な調整が可能で、次世代の入力体験を提供するという製品だ。（2026/9/25）

Snapdragon Summit 2026：
AndroidとChromeOSが融合した次世代PC「Googlebook」の実機を見てきた ――AI統合で何が変わるのか？
米ハワイ州で開催されたQualcomm主催のイベント「Snapdragon Summit 2026」にて、AndroidとChromeOSの長所を融合させた新機軸のノートPC「Googlebook」の実機が披露された。実機ハンズオンを通じて、分かったこととは？（2026/9/25）

人工知能ニュース：
日本発スタートアップのエッジAIチップがNVIDIA超え、AI処理性能は3.36PFLOPS
AIアクセラレータを手掛ける日本発スタートアップのEdgeCortix（エッジコーティックス）は、最大3.36PFLOPSのAI処理性能を発揮するフィジカルAI向けの次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表した。（2026/9/25）

ITニュースピックアップ：
Microsoft Defender、SIEMとXDR、AIを統合した「ISOC」をプレビュー提供　利用条件は？
Microsoftは、SIEMやXDR、脅威インテリジェンス、AI機能などを統合した「ISOC」のプレビュー提供を開始した。担当者とAIが情報を共有して協働する次世代SOC運用を支援する。（2026/9/25）

性能を左右する光変調器材料：
三菱ケミカル、次世代光通信向け材料新興に出資
三菱ケミカルは、次世代光通信向け有機電気光学（OEO）材料を手掛ける米国NLM Photonicsに出資した。AIデータセンター向け光インターコネクト材料市場における技術優位性を高めていく。（2026/9/25）

大手AI半導体メーカーの基板用に：
エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置
エレファンテックは、次世代AIサーバ基板向けのインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーに初出荷した。高アスペクト比のマイクロビア導電化技術「DeepVia HDI」に対応した装置で、北米大手AI半導体メーカー向け基板の量産に向け、顧客の製造現場で立ち上げを開始する。（2026/9/24）

イノベーションのレシピ：
カメラ×AI活用で歯間のフロスケアが可能　ダイソンの「次世代電動歯ブラシ」とは
Dyson（ダイソン）は、2026年9月1日に発売した新製品「Dyson CameraJet（ダイソン カメラジェット）フロッサー付き電動歯ブラシ」の詳細について説明した。同製品は歯を磨きながら、ヘッド部分に組み込まれた機械学習によって制御される10万ピクセルのマクロレンズカメラが歯間をリアルタイムで捉え、必要な箇所に正確にマウスウォッシュをジェット噴射できる。（2026/9/24）

6速シフター付属の本格ハンコン「Logicool G G923」が35%オフの4万2800円に
Amazon.co.jpで「Logicool G ハンコン G923 + シフター」が35%オフの4万2800円で販売中。次世代フィードバック「TRUEFORCE」やプログラマブルなデュアルクラッチを搭載した本格セットだ。（2026/9/23）

M6チップ／512GBストレージの「Mac mini」がセールで17万6500円に
12.7センチ四方のコンパクトなボディーに、次世代のAI機能をもたらすM6チップを搭載した「Apple 2026 Mac mini」が、Amazonのタイムセールに登場。定価の5％オフとなる17万6500円で販売されている。（2026/9/20）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
SiCの開発と実装が進む 300mm化から次世代EV採用まで
2026年9月14〜18日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/9/19）

エンジニアのための技術記事ガイド：
AIやセンサーフュージョンで進化 次世代センシングを知る
センサーは、デバイスそのものの性能向上に加え、AI／ソフトウェアによる信号処理や、複数のセンサーから得た情報を組み合わせるセンサーフュージョンによっても高度化が進んでいます。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、AIやセンサーフュージョンなど、次世代のセンシング技術について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。（2026/9/18）

材料技術：
AI半導体の「反り」と「熱」を解決、日本特殊陶業の次世代セラミック基板
AI向け半導体の大型化とチップレット化に伴い、従来の樹脂基板では「反り」や「局所発熱」の課題が生じている。日本特殊陶業は「ネプコンジャパン［秋］2026」で、これらの課題を解決する次世代セラミック基板を披露した。（2026/9/18）

第6世代「Neue Klasse」に：
ロームのSiCパワー半導体、BMWがEVに採用
ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと発表した。ロームは、車載インバーター向けを中心に、SiCパワー半導体の展開を強化している。（2026/9/17）

セキュリティパッチは実質「月次」へ　企業が直面する課題：
AI時代に適応する「Java 27」「Oracle JDK 27」　何が変わった？
Oracleはプログラミング言語「Java」の最新版である「Java 27」とJava開発キット「Oracle JDK 27」の一般提供を開始した。パフォーマンスの改善や耐量子暗号（PQC）への対応など、次世代を見据えた重要なアップデートとして位置付けている。（2026/9/16）

京都大学化学研究所ら：
結晶方位を利用した次世代スピントロニクスデバイスへ新成果
京都大学化学研究所は、米国ネブラスカ大学リンカーン校やNECと共同で、交替磁性体として注目される化合物「アンチモン化クロム（CrSb）」において、スピントルクの大きさと方向が、結晶方向に強く依存することを明らかにした。その主な起源が、CrSb／強磁性体界面の結晶・界面対称性にあることも示した。（2026/9/16）

工場ニュース：
拡大するAI需要、東邦チタニウムがハイエンドMLCC向け材料増産
東邦チタニウムが次世代通信やAIを支える重要部材の増産に踏み切る。同社は、ハイエンドMLCC向け超微粉ニッケル（小粒径品）の生産能力を茅ヶ崎工場で2倍に引き上げると発表した。（2026/9/16）

JALが「顔パス搭乗」で挑むCX革命　パスポートもスマホも出さない「立ち止まらない旅」
JALと東京国際空港ターミナルは、国際線の乗り継ぎを含むトランジット領域で、世界初となる顔認証「ウォークスルー体験」の実証に成功した。技術の核心は、顧客の超機微データを自社や巨大ITに集中させず顧客のスマホに保持させる「デジタルアイデンティティ」（データ主権）だ。2037年「旅客2倍」に伴う空港の容量限界と人手不足を打破し、航空券から「旅全体のパス」への進化を目指すJALの次世代CX戦略に迫る。（2026/9/16）

圏外でも高速データ通信や音声通話が可能に　KDDIが「Starlink Mobile V2」契約を締結　アジア初
KDDIはSpaceXと次世代衛星「Starlink Mobile V2」のサービス提供契約を締結した。2027年内に圏外エリアでも高速データ通信と音声通話のサービス提供を目指す。（2026/9/15）

MONOist新着記事PickUp：
テスラのギガキャストに関する考え方を深掘り／AI時代における次世代半導体設計
2026年9月15日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/15）

組み込み開発ニュース：
キーサイトが語るAI時代に必要な「次世代の半導体設計」とは何か
キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。（2026/9/15）

CADニュース：
中核カーネルを刷新、3D CAD／CAMソフトの次世代版「ZW3D WuKong 2027」
ZWSOFT Japanは、3D CAD／CAMソフトウェアの次世代版「ZW3D WuKong 2027」を2026年10月15日に発売する。中核カーネルを進化させてパラメトリックモデリング基盤を刷新し、日々の設計作業の効率化を図る。（2026/9/15）