「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

脱炭素：
ホンダは次世代燃料電池モジュールの実機サンプルを披露　生産時期は後ろ倒しに
ホンダは、「第25回 SMART ENERGY WEEK【春】」内の「H2 & FC EXPO【春】─ 第25回［国際］ 水素・燃料電池展」において、次世代燃料電池モジュールの実機サンプルを披露した。（2026/3/26）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】国内外の半導体市場が1兆ドルになるのはいつ？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、アプライドマテリアルズジャパンが2026年3月16日に開催したプレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」の記事から出題します。（2026/3/26）

組み込み開発ニュース：
次世代光通信に不可欠な動作速度200GHz級の受光素子を開発、受光感度も世界最高
NTTは、400Gボー級の次世代光通信に不可欠な、動作速度200GHz級の受光素子を開発した。世界最高レベルの受光感度と85℃で50年の長期信頼性を両立し、超高速通信の実用化に貢献する。（2026/3/25）

動画生成AI「Sora」アプリ終了　作成済み動画の保存方法は後日案内
OpenAIは2026年3月25日、動画生成AIであるSoraのアプリ提供を終了すると発表した。2024年12月の正式公開以降、次世代モデルのリリースやウォルト・ディズニー・カンパニーとの提携など、短期間で機能拡張を進めてきた。突然のアプリ終了発表について、これまでの経緯と詳細をまとめる。（2026/3/25）

Arm、初の自社開発チップ「AGI CPU」を発表　Metaと共同開発のエージェンティックAI特化CPU
Armは、自社初となる独自開発CPU「AGI CPU」を発表した。エージェンティックAIの需要拡大に対応し、高い電力効率と並列処理能力を備える。開発ではMetaが中核的な役割りを担っており、将来的に設計をOCPで公開する予定だ。OpenAIやソシオネクストなど50社以上が支持を表明しており、次世代AIインフラの中核を担うことが期待される。（2026/3/25）

メカ設計ニュース：
パラアスリート向け義肢開発、「Autodesk Fusion」で設計を高度化
Autodeskは、パラアスリート向け次世代高性能義肢の開発を加速するため、BioDaptと提携した。長年蓄積した開発データや既存のCADモデルを「Autodesk Fusion」に統合し、クラウド上で一元管理する「Fusion Hub」を構築した。（2026/3/25）

リアルな走行感を自宅で楽しめるハンドルコントローラー「ロジクール G G923d」が31％オフの3万9800円に
Amazonにて、ロジクールのステアリングコントローラー「G923d」がセール中だ。独自の次世代フィードバックシステムや高精度なペダルを搭載し、圧倒的な没入感のレースを楽しめる。通常より31％安く購入できる好機だ。（2026/3/24）

AIイヤフォン「GLIDiC AI +u Buds」登場　録音・要約から課題解決までアシスト
SB C＆Sは、次世代型AIイヤフォン「GLIDiC AI +u Buds」を「Makuake」で先行販売。会議や会話などの音声データを蓄積して「次回に向けた準備」や「伝え方の改善」などをアシストする。（2026/3/24）

タンデム型ペロブスカイト太陽電池を市庁舎に　カネカとさいたま市が実証
カネカとさいたま市が「次世代型太陽電池の実証事業に関する連携協定」を締結。さいたま市本庁舎敷地内に、タンデム型ペロブスカイト太陽電池を設置し、屋外実証実験を実施する。（2026/3/24）

人工知能ニュース：
日立がフィジカルAIへの注力を鮮明に、東京駅直結の協創施設に体験スタジオ開設
日立製作所がJR東京駅直結の協創施設「Lumada Innovation Hub Tokyo」内に開設する「フィジカルAI体験スタジオ」について説明。同社のAIで社会インフラを革新する次世代ソリューション群「HMAX」で重要な役割を果たす、フィジカルAIに関する日立の先行導入事例やソリューションを体験できる。（2026/3/24）

物理ボタン搭載でさらに使いやすく！　ウェアラブルAIボイスレコーダー最新モデル「Plaud NotePin S」が3月23日発売
AIを活用した次世代のボイスレコーダーで注目を集めるPLAUDは、3月23日に最新のウェアラブルAIボイスレコーダー「Plaud NotePin S」を国内で販売を開始する。本記事では、新製品の主な特徴や、日本市場での急成長を背景とした同社の戦略、そして今後の展望について見ていく。（2026/3/23）

マスク氏、次世代半導体工場「Terafab」発表　計算リソースは宇宙空間へ
イーロン・マスク氏は、次世代半導体工場「Terafab」の構想を発表した。テキサス州に建設予定の同施設は、2nmプロセスを採用し、ロジックからパッケージングまでを統合する。製造されたチップは人型ロボットや自動運転、AI衛星に活用され、将来的には計算リソースの大部分を宇宙へ配置する計画だ。（2026/3/23）

FAニュース：
半導体検査装置向け2030年150億円へ、コニカミノルタのロードマップとは
コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。（2026/3/23）

SEMICON Chinaで初公開へ：
ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発
FUJIグループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開する。同製品はボンド精度は3μm、生産性はUPH5500に向上するものだ。（2026/3/23）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地』です。（2026/3/24）

ユーザー視点を武器に、モビリティの常識を塗り替える：
PR：多様なチームで自律的に前進　クルマに興味がないからこそ描ける未来への道筋
「クルマに興味がない」「運転が苦手」。そんなエンジニアの視点が、次世代のモビリティサービスには不可欠だ――多様なバックグラウンドを持つメンバーは、トヨタコネクティッドでどのように大規模プラットフォームのモダナイゼーションに挑んでいるのだろうか。（2026/3/24）

2050年に鉱山運営でネットゼロ！：
日立建機の鉱山DX　フル電動ダンプとAI解析を軸とした「3つのゼロ」戦略
日立建機は、鉱山業界にも波及する脱炭素化の波を受け、採掘プロセスでCO2排出量の約4割を占める「運搬工程」のCO2削減をターゲットに、フル電動とハイブリッドの2段構えで次世代ダンプトラックの開発を進めている。また、建機のハードウェアだけでなく、カナダの企業への出資を通じた稼働状況のAI解析といったソフトウェアによる鉱山運営のCO2削減も構想し、単なる「機械メーカー」から「デジタルソリューションプロバイダー」への業容拡大も視野に入れる。（2026/3/19）

材料技術：
2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種
アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。（2026/3/19）

BIMによるデータ主導型のプロセス変革：
新菱冷熱がRevitとACCで進める「次世代施工DX」　170人のDX推進体制を整備
建設業界が人手不足と生産性停滞という二重の壁に直面する中、新菱冷熱工業は「次世代施工DX」を業務変革の要に掲げ、施工プロセスの抜本的な再設計に踏み出した。その中心となるのが、従来の「現場集中型」から、RevitとBIMの共通データ環境となるACC（Autodesk Construction Cloud）を活用したデータ連携による「組織的施工型」への移行だ。（2026/3/18）

トークンを無駄にしない：
Gitに「なぜ変えたか？」は残らない　元GitHub CEOが「Entire CLI」を開発
元GitHubのCEOが新会社Entireを設立した。AIエージェントと人間が協働する次世代開発プラットフォームの構築を目指すという。（2026/3/18）

3Dプリンタニュース：
3D細胞製品の商業生産に向け　NSKとサイフューズが新型バイオ3Dプリンタを開発
日本精工（NSK）とサイフューズは、再生医療や次世代ヘルスケア業界に向けた3D細胞製品の普及と商業生産の実現を目的に、新型バイオ3Dプリンタを共同開発した。NSKの精密位置決め技術とサイフューズのバイオ3Dプリンティング技術の融合により実現した。（2026/3/18）

GTC 2026：
NVIDIA、推論特化チップ「Groq 3 LPU」発表　「Vera Rubin」と組み合わせてAI性能最大35倍に
米NVIDIAが、エージェンティックAI向け次世代プラットフォーム「Vera Rubin」の全容を公開した。7種の新チップがフル生産体制に入り、今年後半にパートナー各社から提供予定という。新たに推論特化の「Groq 3 LPU」を発表。Vera Rubinと組み合わせることで、Blackwellと比較してスループットが最大35倍向上するとしている。（2026/3/17）

「Mozaic4＋」を紹介：
SeagateのHDD戦略、HAMR採用で2032年に100TB目指す
Seagate Technology（以下、Seagate）の日本法人である日本シーゲイトは記者説明会を開催し、次世代ストレージプラットフォーム「Mozaic4＋」の紹介およびSeagateのロードマップを紹介した。HAMRベースのMozaicで、2032年に1台当たり100TBの容量実現を目指すという。（2026/3/16）

インクジェット印刷を応用：
次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia
セイコーエプソンは、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛けるManz Taiwan（以下、Manz Asia）と提携した。（2026/3/16）

Elgatoが次世代オーディオ環境「Wave Next」を発表　DSP処理内蔵の新型マイクやミキサー、超大型「Stream Deck + XL」などを投入
Corsair傘下のElgatoは、ハードウェアによるDSP処理を強化した次世代オーディオツール群「Wave Next」と、クリエイター向けコントローラーの大型モデル「Stream Deck + XL」などを発表した。その概要をまとめた。（2026/3/13）

実用レベルの高信頼性を両立：
200GHz動作の受光素子、NTTが開発　次世代光通信の基盤に
NTTは、200GHz級の動作速度と実用レベルの高信頼性を両立した次世代光通信向けの受光素子を発表した。今後データセンター内で必要になるとされる3.2テラビット/秒級の光通信実現の基盤となる成果だ。（2026/3/13）

サムスンに聞く「Galaxy S26」シリーズ開発秘話　AI機能はさらに賢く、商用化まで5年を要した「プライバシーディスプレイ」
サムスン電子ジャパンは、最新スマートフォンを日本国内で発売し、これを記念した特別ラウンドテーブルを開催した。開発責任者のチェ氏が来日し、新技術の設計思想やAIの普及に向けた取り組みを語った。また、進化した音声アシスタントや新機能を紹介し、次世代のモバイル体験の魅力を詳しく伝えた。（2026/3/12）

Meta、自社製AIチップ「MTIA」新モデルと次世代データセンター構想発表
Metaは、AI関連タスクに特化した自社製カスタムチップ「MTIA」シリーズの最新4モデルを公開した。推論処理の最適化とコスト削減を狙い、開発サイクルを大幅に短縮。並行して、NVIDIA製GPUを大量投入した巨大クラスタの構築や、将来的な5GW規模の超巨大データセンター「Hyperion」の稼働計画も進めている。（2026/3/12）

「AI-Ready」に必要なこと：
PR：AIエージェントはなぜ「本番で動かない」のか？　AI時代における次世代データ基盤の条件
AIエージェントを導入しようとする企業が増えているが、PoC止まりで本導入に苦戦するケースもある。回答精度やセキュリティーの壁を突破し、RAGの成果を最大化させるデータ基盤の条件とは何か。専門家に聞いた。（2026/3/23）

次世代Xboxの開発機？　マイクロソフトが写真公開
米Microsoftのゲーム開発部門は11日、Xの公式アカウントで、新型Xboxの開発機とみられる3枚の画像を公開した。（2026/3/11）

NVIDIA、ムラティ氏率いるThinking Machines Labに大規模出資　Vera Rubin導入でAI開発加速
ミラ・ムラティ氏率いるThinking Machines Labは、NVIDIAと複数年にわたる戦略的提携を締結した。1GW規模の次世代AIシステム「Vera Rubin」を導入し、最先端モデルの学習とカスタマイズ可能なAIプラットフォーム構築を推進する。NVIDIAは同社へ大規模出資も実施する。（2026/3/11）

Meta、AIエージェント向けSNS「Moltbook」を買収　創設者はMSL入り
MetaがAIエージェント専用SNS「Moltbook」を買収したとAxiosが報じた。開発チームは次世代AI部門に参画する。Metaは当面サービスを継続する方針だが、将来的には技術統合による単独サービスの終了も示唆している。（2026/3/11）

Qualcommのウェアラブル新チップが「Elite」を冠する理由　最新モデム「X105」は衛星通信100Mbpsへ
QualcommはMWC26にてAI対応を強化した最新チップセットやモデムなどの広範な技術展示を行った。ウェアラブル向けでは初となるEliteブランドを投入しオンデバイスAIと低消費電力の両立をアピールした。さらに衛星通信で100Mbpsを実現する新モデムや、AI搭載のヘッドセットなど次世代の活用例を示した。（2026/3/11）

PR：AIに「判断」させ、RPAに「実行」させる――現場が使いこなせるAIエージェントがBPRを加速
AIエージェントが台頭したことで、RPAが再び注目を集めている。AIに「判断」させてRPAに「実行」させる相乗効果は、次世代の自動化戦略とBPRの可能性をどのように変えるのか。（2026/3/9）

「AURIX TC4x」開発に参画：
InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載
Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。（2026/3/10）

組み込み採用事例：
スバルが制御統合ECU向けマイコンにインフィニオンの「AURIX TC4x」を採用
SUBARU（スバル）とInfineon Technologies（インフィニオン）は、次世代SUBARU車向けの制御統合ECUに搭載するマイコンの設計に関する協業を発表した。（2026/3/10）

材料技術：
遮熱機能を備えた熱マネジメント材料、熱暴走時に熱伝導率を10分の1以下に
サカタインクスは、シンガポールのスタートアップ企業であるMatwerkz Technologiesと共同で、次世代の熱マネジメント材料「Thermorphous FX25」を開発した。通常稼働温度では高い熱伝導率を発揮し、熱暴走が発生する温度域では遮熱機能で類焼を防止する。（2026/3/10）

Microsoftが次世代Xboxコンソール「Project Helix」を予告　詳細は「GDC 2026」で明らかに？
MicrosoftのXbox公式Xアカウントが、次世代Xboxコンソール「Project Helix」の投入を予告している。Xbox部門の責任者によると、XboxゲームだけでなくPCゲームも遊べるようなのだが、詳細は「GDC 2026」で明らかとなる見通しだ。（2026/3/9）

第10回 JAPAN BUILD TOKYO：
多拠点を“群管理”する次世代ビルOS「synapsmart」をソフトバンクが披露
ソフトバンクとSynapSparkは、設備データやIoTデータを統合管理するビルOS「synapsmart」を開発した。複数のビルを横断管理する“群管理”にも対応し、多拠点を抱える企業のビル運用を最適化する。（2026/3/9）

組み込み開発ニュース：
補正不要で低ジッタと低スプリアスを両立する新方式PLLを開発
東京大学は、次世代無線通信に向けたPLLの新方式を開発した。157フェムト秒の低ジッタと−73dBcの低スプリアスを同時に達成し、高速無線通信における周波数シンセサイザー技術としての応用が見込まれる。（2026/3/9）

工場ニュース：
JX金属が茨城事業所で高純度CVD／ALD材料の量産ライン立ち上げ完了
JX金属は、茨城県日立市の茨城事業所（日立地区）で次世代半導体向け化学気相成長（CVD）／原子層堆積（ALD）材料の量産ラインの立ち上げが完了し、顧客への出荷を開始した。（2026/3/9）

2027年夏までに実現へ：
目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料
太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。（2026/3/10）

厚さ4.6mm、磁石で合体するTECNOの“モジュール型スマホ”は「Moto Mods」の夢を見るか
TECNOがMWCで発表したモジュール型スマホは、4.6mmの超薄型ボディーに、バッテリーやカメラなど多彩なモジュールを複数連結できる。従来の製品よりも構成の自由度が格段に高い。実用化にはプラットフォーム維持の課題が残るが、独自の薄型化技術を生かした次世代の拡張案として注目される。（2026/3/6）

“次世代Xbox”は「Project Helix」、PCゲームもプレイ可能に
米Microsoftのゲーム部門CEOに就任したアシャ・シャルマ氏は5日、来週米国で開催されるゲーム開発者会議「GDC 2026」を前に、自身のXアカウントで次期Xboxコンソールを「Project Helix」と紹介した。（2026/3/6）

組み込み開発ニュース：
チップレットでASIL Dを支援する車載SoC技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。（2026/3/6）

カメラ体験の最大化からロボット掃除機、ノンフライヤー調理器まで　キヤノンMJが描くファンベース戦略と少数精鋭の高効率運営で挑む次世代ビジョン
キヤノンマーケティングジャパン（キヤノンMJ）は3月4日、「IR Day」を開催し、デジタルカメラやプリンタなどを扱うコンスーマセグメントの事業戦略を説明。新たに策定された「2026-2028中期経営計画」とはどのような内容なのかを解き明かした。（2026/3/6）

まるで愛玩ロボット？　「HONOR Robot Phone」は2億画素ジンバルが“生き物”のように動く次世代AIスマホ
HONORはMWCにて、3軸ジンバルとAIを融合させた新型スマホ「HONOR Robot Phone」を発表した。ARRIと共同開発した2億画素カメラは、精密なモーター駆動により愛玩ロボットのような挙動を見せる。単なるツールを超え、AIとロボティクスでユーザーに寄り添う次世代の「相棒」としての姿を提示した。（2026/3/5）

光電融合デバイスなどに活用：
田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応
田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。（2026/3/5）

新折りたたみ「HONOR Magic V6」発表　厚さ8.75mmで6660mAhバッテリー搭載、IP69防水にも対応　Galaxyのライバルに
HONORは最新折りたたみスマートフォン「Magic V6」をスペインのバルセロナで世界初公開した。驚異のエネルギー密度を誇る次世代バッテリーを搭載し、大容量ながら薄型軽量ボディーを実現している。Apple製品との連携機能も備え、「折りたたみiPhone」と錯覚するほどだった。（2026/3/4）

2nm GAAプロセス活用：
キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ
キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。（2026/3/4）