「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

第2回「次世代電力系統WG」：
拡大する日本の最大電力需要　系統容量確保の実態と見直しの方向性
データセンター投資や半導体工場の新設などの影響により、今後さらに拡大する見通しの最大電力需要。これに対処するための効率的な電力系統運用の確立に向け、「次世代電力系統ワーキンググループ」の第2回会合では、需要家側の系統接続に関する課題が議論された。（2025/3/21）

電子ブックレット（BUILT）：
“建築×生成AI”に抱く「驚異」と「脅威」／次世代設計者を育成するアカデミズム最前線【Archi Future 2023 Vol.1】
ウェブサイトに掲載した記事を印刷しても読みやすいPDF形式の「電子ブックレット」にまとめました。無料のBUILT読者会員に登録することで、ダウンロードすることができます。今回のブックレットは、Archi Future 2023のセミナーレポートをVol.1としてまとめて紹介します。（2025/3/21）

独自チップを開発する背景は
なぜMetaは「脱GPU依存」を目指すのか？　Armを選んだ狙いとは
MetaがGPU依存からの脱却を目指す背景には何があるのか。Armとの協力を通じてどのような次世代AIインフラの実現を目指しているのか。（2025/3/21）

組み込み開発ニュース：
RISC-Vベースの車載マイコンを開発へ、次世代SDVに求められる多様な要件に対応
Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。（2025/3/19）

ICT建機：
2025年度のICT施工原則化で、コマツが3D施工の標準モデルと位置付ける次世代ICT建機
2025年度から国交省の直轄土木工事のうち、「土工」と「河川浚渫」で小規模でも発注者指定を基本としてICT施工が原則化される。建機メーカーのコマツはこうしたICT施工の拡大に対応すべく、運転席のモニターに設計図データと自機位置などを表示する施工サポート機能「3Dマシンガイダンス」を標準搭載した次世代3D施工の標準機を提案する。（2025/3/18）

マツダ、次世代EVと新型HVで脱炭素化加速　投資負担を抑えた新手法を採用
マツダは18日、脱炭素に向けた新たな商品戦略を発表した。（2025/3/18）

ラピダスとTSMCが地価上昇を加速　次世代半導体工場が地域に与える影響
2025年公示地価では、次世代半導体の国産化を目指すラピダスが工場建設を進める北海道千歳市の3地点が、上昇率で全国上位3位を占めた。（2025/3/18）

マツダ、「マルチ電池」対応の次世代EVを2027年投入　商品拡充と投資抑制を両立へ
マツダは18日、脱炭素に向けた新たな商品戦略を発表した。形状や素材特性が異なるさまざまな車載電池の搭載が可能な「マルチ電池対応」の次世代電気自動車（EV）と、世界最高水準の環境性能を実現する新開発エンジン搭載の独自ハイブリッド車（HV）を2027年に投入する。（2025/3/18）

「Snapdragon Gシリーズ」でどこでもゲーム！　ポータブルゲーム機にもQualcomm製新SoCが続々登場
Qualcommが、Androidベースのポータブルゲーム機向けSoCの新世代を発表した。いずれも先代よりもパフォーマンスを改善しており、より快適にゲームを楽しめるという。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリ
Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。（2025/3/15）

ソニー、バックライトもRGBで光る“次世代ディスプレイ”発表　年内にテレビやモニターへ展開
ソニーは14日、高い密度で配置したLEDバックライトをRGB（赤、緑、青）で光らせる“RGB独立駆動パネル”を採用した次世代ディスプレイ技術を発表した。（2025/3/14）

製造マネジメントニュース：
住友ゴムの長期経営戦略　路面にタイヤが適応し変化する次世代スイッチを開発
住友ゴム工業は2025〜2035年を対象とした長期経営戦略「R.I.S.E. 2035」を策定した。（2025/3/14）

製造マネジメントニュース：
ソシオネクストとGoogle Quantum AIが協業、量子コンピューティング用SoC共同開発
ソシオネクストは、Google Quantum AIと戦略的パートナーシップを締結した。Google Quantum AIの次世代量子コンピューティングシステム用コントローラーSoCを共同開発する。（2025/3/14）

既設線を利用し低コストで高速IPネットワーク化：
PR：「IoT 最後の隙間」を埋める　Nessumが切り開く次世代有線通信
既設線を利用したネットワークの高速化や長距離化、IP化を可能にするパナソニック ホールディングスの有線通信技術「Nessum（ネッサム）」。前身である「HD-PLC」からリブランドされたNessumは、既存の有線／無線通信技術を補完し、低コストでIoT化を実現するネットワークとして、活用の場を広げようとしている。国産OS「TRON（トロン）」の開発者で、「IoTの父」とも呼ばれる、東京大学名誉教授および東洋大学情報連携学 学術実業連携機構（INIAD cHUB） 機構長の坂村健氏と、パナソニック ホールディングスでNessumプロジェクト プロジェクト長を務める古賀久雄氏が、Nessumの可能性について語った。（2025/3/14）

材料技術：
第5世代シグナルリレー向け極小クロスバー接点を開発　テープ幅0.2mm
田中貴金属工業は第5世代シグナルリレー向け次世代接点「極小クロスバー接点」を開発した。（2025/3/13）

医療機器ニュース：
AIを活用した新世代の心臓モデルを試験運用、患者のバーチャルツインが作成可能に
Dassault Syst?mesは、AIを活用した新世代の心臓モデル「リビング・ハート・モデル」を評価するベータ試験の実施を発表した。個々や集団の患者に合わせて高度にカスタマイズできる。（2025/3/13）

“3つの移行手法”と代替策
「S/4HANA」に移行すべきか？　“2027年問題”の対処法を徹底解説
SAPの旧世代ERP製品が2027年にサポート切れを迎え、ユーザー企業は次世代ERP「S/4 HANA」への移行を迫られている。本稿は「なぜ移行すべきか」「移行すべきかどうか」「どのように移行すべきか」という問いに答える。（2025/3/13）

データセンター／エッジでも：
富岳を継承　富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く
富士通は、次世代データセンター向けの省電力プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の開発に取り組んでいる。その特徴やターゲットアプリケーションについて、富士通 富士通研究所 先端技術開発本部 エグゼクティブディレクターの吉田利雄氏に聞いた。（2025/3/12）

Computer Weekly日本語版＋セレクション
NTTの次世代ネットワーク構想「IOWN」で何が変わる？
NTTは次世代ネットワークを実現するための革新的な構想として「IOWN」を掲げている。従来のネットワークとの違いや、期待されるユースケースを解説する。（2025/3/12）

LLMの台頭は「全ての開発者ワークフロー」を再考する機会に：
生成AI時代は「Visual Studio Code」一択ではない？　注目の次世代コードエディタとは　RedMonk
「開発者体験の最前線を走るMicrosoftだが、AI技術の進化は新たな波を生み出している」――調査会社のRedMonkは、LLMの台頭がコードエディタに及ぼしているトレンドの変化や、開発者が注目する次世代コードエディタに関する見解を発表した。（2025/3/11）

船も「CASE」：
次世代モビリティで海を変える──ASVやAUV、ROV活用の最前線
国土交通省が『令和6年度「海の次世代モビリティ」の利活用に関する実証事業の成果報告会』を開催し、ASV、AUV、ROVといった海の次世代モビリティを活用した最先端の海洋技術の実証結果を紹介。今回の実証では、有害赤潮の早期発見、海洋インフラの点検、沿岸漁場の環境モニタリング、ドローンを活用したカモ食害対策などが実施された。（2025/3/10）

Z世代の若手社員の離職を防ぐマネジメント：
入社5〜7年目の若手が辞める「3つの症例」　次世代を担う人材を育てるには？
筆者は、入社5〜7年目を「ギアチェンジ期」と定義している。ギアチェンジ期の若手社員の離職防止を図るためには、ギアチェンジを妨げる3つの「不安」の正体を認識しておく必要がある。（2025/3/7）

福田昭のデバイス通信（490） 2024年度版実装技術ロードマップ（10）：
バイオとデジタルの融合が未来のバイオセンサを創る
今回からは「2.2.2 バイオテクノロジーとデジタルテクノロジーの融合」の概要を紹介する。この項目は、「2.2.2.1　次世代シーケンサと血糖値センサ」「2.2.2.2　バイオセンサ」の2つのパートで構成される。（2025/3/5）

FAニュース：
真空蒸着で金属箔上にリチウムを成膜、次世代バッテリーの開発などに活用
アルバックは、金属箔上にリチウムを成膜する巻取式真空蒸着装置「EWK-030」を開発した。真空蒸着は不純物の混入や酸化を抑えられるため、従来の大気環境下でのロールプレス技術より良好な膜表面が得られる。（2025/3/4）

次世代電池技術、機微情報が中国に流出か　潜水艦搭載を検討中　経産相「調査したい」
次世代潜水艦などへの搭載が検討されている全樹脂電池技術の機微情報が中国企業に流出した恐れがあることが分かった。（2025/3/3）

電子ブックレット（FA）：
ロックウェルが描く次世代の自動化／北米AMRの実力／AI外観検査
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「Automation Fair 2024 現地レポートまとめ」をお送りします。（2025/3/3）

「無印良品」リノベで続々再生　団地×若者のアイデアで生まれる、次世代の住まい
団地は築年数が経過すると住民の高齢化や地域の人口減少が課題となるが、大学生のアイデアを全面的に取り入れるなど工夫を凝らした再生が各地で進められている。（2025/3/2）

セキュリティソリューション：
Fortinet、次世代ファイアウォール「FortiGate Gシリーズ」を発表
Fortinetは高性能な次世代ファイアウォール「FortiGate Gシリーズ」を発表した。分散型エンタープライズ環境において高水準のセキュリティを提供する。（2025/3/1）

研究開発の最前線：
水素とアンモニアの製造用触媒を希少金属の代わりにパン酵母で作製
大阪公立大学は、次世代エネルギーとして注目される水素やアンモニアの製造に用いる触媒を、パン酵母で作製することに成功した。低コストで安全な代替触媒の作製方法として期待される。（2025/2/28）

人工知能ニュース：
Armが次世代エッジAIに回答、新プロセッサ「Cortex-A320」に「Ethos-U85」を融合
Armは、エッジ機器での生成AIやトランスフォーマーモデルの推論処理に対応する新たなエッジAIプラットフォームを発表した。Armv9アーキテクチャに基づく省フットプリントの新たなプロセッサコア「Cortex-A320」に、NPUの「Ethos-U85」を組み合わせている。（2025/2/27）

ガートナーがオンプレミスに関して提言：
「日本企業の半数が、従来型の仮想化基盤の近代化に失敗する」「コストが減るどころか増える可能性もある」その理由は？
ガートナーは、オンプレミスに関する最新の展望を発表した。企業のレガシーインフラに関する課題をどう解消し、次世代のインフラへと進化させていくかが喫緊の課題となっており、「ITインフラの近代化にどう取り組んでいくかは企業の存続に関わる」という。（2025/2/27）

パナの高画素ミラーレスに新型「S1RII」　小型軽量化、LUMIX初の8K動画、ProRes RAWの内部記録も
パナソニックは2月26日、フルサイズミラーレス一眼カメラ LUMIX「DC-S1RM2」を3月下旬より発売すると発表した。新開発の約4430万画素フルサイズ裏面照射型CMOSイメージセンサーと新世代ヴィーナスエンジンを搭載し、同社初となる8K/30p動画記録に対応した。（2025/2/26）

オートモーティブ ワールド2025：
SDV、800V化……　次世代自動車トレンドに対応するST製品
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。（2025/2/26）

半導体再興のカギは「人づくり」にあった━━全国8大学が明かす次世代育成の切り札
東京大学をはじめとする国内8大学の教授陣が「産学共創で拓く未来―最先端研究と次世代人材育成」をテーマに産業界とアカデミアの連携強化の重要性について語った。議論を基に、日本の半導体再興への道のりを探る。（2025/2/26）

第23回 SMART ENERGY WEEK【春】：
ホンダの次世代燃料電池モジュールはどうやって容積出力密度3倍を実現したのか
ホンダは、「H2＆FC EXPO【春】〜第23回 水素・燃料電池展〜」において、2027年度に量産開始予定の次世代燃料電池モジュールを披露した。現行モデルと比べて製造コスト半減、耐久性2倍以上、容積出力密度3倍以上となるなど、大幅な性能向上を果たしている。（2025/2/25）

次世代コンテナエンジン「Podman」「Podman Desktop」入門（2）：
「Podman」で始めるコンテナ管理　コンテナイメージを取得し、コンテナを実行してみよう
次世代コンテナエンジンの一つ「Podman」と、そのデスクトップツールである「Podman Desktop」でコンテナ管理を進める方法を解説する本連載。今回は、Podmanでコンテナイメージを取得し、コンテナイメージからコンテナを起動したり、停止したりする方法を解説します。（2025/2/25）

Wi-Fi 6よりも長距離で省電力
無線LAN「Wi-Fi HaLow」に新展開　IoTは次世代規格でどう変わる？
無線LAN規格の「Wi-Fi HaLow」に準拠した製品の提供に向けて、IoT機器ベンダーと半導体ベンダーが新たに提携した。両社はどのようにWi-Fi HaLowを活用しようとしているのか。（2025/2/25）

260℃でも強固な接合強度を発揮：
PR：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」　次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。（2025/3/4）

IDセキュリティで注力すべき分野【後編】
次世代IDセキュリティのトレンドが分かる「3つのキーワード」とは
企業が扱うIDは、従業員と顧客に関するもの、クラウドサービスとオンプレミスシステムの両方に存在するものなど多岐にわたる。IDを安全に管理するために、企業が着目すべき3つの技術分野とは。（2025/2/25）

「Open-Channel SSD」がある意味を考える【後編】
SSDのパフォーマンスを上げるには？　“次世代技術”は普及するのか
SSDの読み書きパフォーマンスを最適化して高速にする次世代のアーキテクチャがある。まだ広く使われているわけではないが、これからの普及が期待される仕組みだ。（2025/2/22）

「任天堂VS.株主」見ている未来は違う？　「スイッチ2」に市場が冷めた理由
任天堂は1月、次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」の発売を明らかにしました。発表後、同社の株価は急落したのですが、その背景になにがあったのでしょうか？　任天堂の成長を支えるポイントは……。（2025/2/21）

電気自動車：
ホンダが次世代燃料電池を公開　水素を活用した定置型蓄電システムも
ホンダが次世代燃料電池モジュールのスペックを世界初公開。さらに燃料電池を活用した定置用蓄電池システムの構想も披露した。（2025/2/20）

CIO Dive：
業績低迷中の小売店、AI活用で効率化とコスト削減を狙う
業績低迷に苦しむWayfairがGoogle Cloudとの連携を拡大し、AI活用による効率化とコスト削減を順調に進めている。商品タグ付けの自動化やカタログの拡充などにより、次世代小売体験の構築を目指す。（2025/2/20）

AI：
IoTの五感と映像の目、「マルチモーダルAI」の頭脳を持つ次世代の現場監視　MODEがキヤノンMJ、セーフィーと提携
建設現場の遠隔監視が生成AIへの話し言葉で可能になるMODEの「BizStack Assistant」。現場向け映像カメラサービスに強みがあるキヤノンマーケティングジャパンとセーフィーとの技術提携により、両社のカメラで取得した映像も、異なる種類のデータを扱える“マルチモーダルAI”で、発話での呼び出しや画像解析が可能になる。（2025/2/19）

ファイル、画像のアップロードにも対応：
無料で使える「o3-mini」は、ユースケースごとに最適化できる推論モデル　「開発者にも親しみやすい」理由とは
OpenAIは、次世代推論AIモデル「o3」の軽量版となる「o3-mini」の一般提供を開始した。（2025/2/17）

2024年Z世代SNS利用率調査：
Z世代と上の世代で利用率の差が大きいSNSトップ3　1位「TikTok」、2位「Instagram」、3位は？
サイバーエージェント次世代生活研究所が実施した「2024年Z世代SNS利用率調査」の結果が浮き彫りにした新たな傾向とは？（2025/2/15）

メカ設計ニュース：
AIやデジタルモノづくりの実践活用に向けた次世代人材育成センター開設
オートデスクと片柳学園は2024年春に締結した覚書（MOU）に基づき、日本工学院八王子専門学校内に「オートデスクイノベーションセンター」を開設した。最新の設計手法とAI教育を連携／推進する施設として位置付けられ、次世代のモノづくり人材の育成に向けた理想的な環境を提供する。（2025/2/14）

材料技術：
シミュレーションで「反り」を抑えた低熱膨張銅張積層板を開発　次世代半導体向け
レゾナックは、半導体パッケージの大型化に伴い生じる課題の1つである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発した。（2025/2/14）

産業動向：
大成建設グループの新研究施設開設　次世代舗装技術開発へ909ｍの「舗装評価路」整備
大成建設と大成ロテックは、次世代舗装技術の開発や環境課題解決に資する取り組みの実証評価を目的に、グループの新研究施設を開設した。（2025/2/13）

2026年から量産開始：
大型パッケージ基板の「反り」抑える銅張積層板、レゾナック
レゾナックは、次世代半導体パッケージ基板向けに熱膨張係数が小さい「銅張積層板」を開発した。温度サイクル試験により従来製品に比べ4倍の寿命を確認、100mm角を超えるサイズの半導体パッケージにも対応できるという。2026年から量産を始める。（2025/2/14）