「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

材料技術：
曲げ強度1.4倍の次世代インダクター用磁性封止材、独自技術で開発期間は3分の1
レゾナックが、独自の技術を駆使することで、開発期間を大幅に短縮しながら、従来品と比べ1.4倍の曲げ強度を持つ磁性封止材を開発した。（2025/10/17）

産業動向：
BIMを基盤とする次世代の工業化建築へ　大和ハウスとAutodeskが第4弾の戦略的連携
大和ハウス工業と米Autodeskは、第4弾となる戦略的連携に関する覚書を取り交わした。両社は今回の連携に基づき、大和ハウス工業が目標とするBIM基盤を活用した工業化建築の進化に加え、AI活用の検討、設備業界でのBIM普及、海外先進企業とのコラボレーションなどで協業する。（2025/10/15）

Samsung、次世代MRヘッドセット「Project Moohan」を10月21日に発表へ
Samsungは、10月21日にGalaxyイベントを開催すると発表した。次世代MRヘッドセット「Project Moohan」の詳細を発表する計画だ。Google、Qualcommと共同開発した「Android XR」を搭載し、AIを中心とした没入型体験を目指す。（2025/10/15）

CAEニュース：
SynopsysとAnsysが統合　“Silicon to Systems”で描くエンジニアリングの未来
アンシス・ジャパンは「Ansys Simulation World 2025」の開催に併せ、記者説明会を実施。SynopsysとAnsysの統合によって実現する“Silicon to Systems”の包括的なエンジニアリング環境や、AIを活用した次世代設計支援の取り組みについて説明した。（2025/10/15）

HP Future of Work AI Conference 2025：
HPが描く次世代AIワークステーション　「Z Boost」と「ZGX Nano」による革新の姿
日本HPは「HP Future of Work AI Conference 2025」を開催した。本稿では、「次世代AIワークステーション（Zシリーズ） 〜ZGX NanoとZ Boostによるイノベーション〜」をテーマに登壇した、HPのマイケル・メシエイ氏の講演内容を紹介する。（2025/10/15）

NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？：
TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ
半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。（2025/10/14）

材料技術：
NTT-ATが開発したPFASフリーの次世代撥水材料、透明度もアップ
長年産業界で広く利用されてきたフッ素化合物（PFAS）は、その環境残留性が国際的な問題となり、規制の議論が加速している。そうした中、NTTアドバンステクノロジは、撥水性能を維持したまま、フッ素化合物を一切含まない撥水材料「HIREC（ハイレック）」を開発した。（2025/10/14）

柔軟で多様なメモリ拡張が可能に：
PR：HBMとSSDの共存が拓くAIストレージの新時代――キオクシアの戦略に迫る
生成AIの普及でデータ量が爆発的に増える中、AIデータセンターではストレージの重要性が増している。キオクシアは次世代「BiCS FLASH」をベースに、大容量や広帯域光SSD、1億IOPSのSSDなど、新しいAIストレージ基盤を見据えた革新技術を次々に提案している。（2025/10/14）

「PQC」移行のこつ【後編】
量子コンピューティングもお手上げ？　NISTが選んだ「次世代暗号」3選
非常に高度なデータ処理が可能な量子コンピューティングの登場に備え、企業はデータの暗号化を強化する必要がある。現在実装できる「PQC」アルゴリズムを3つ紹介する。（2025/10/13）

メタバース：
AIと現場拡張メタバースでリスク危険予知を支援　日立が現場向け新システム
日立製作所と日立プラントコンストラクションは、次世代AIエージェント「Naivy」と現場拡張メタバース技術を活用したリスク危険予知支援システムを開発した。（2025/10/10）

AIニュースピックアップ：
OpenAIとAMD、次世代AIインフラ構築で戦略提携　6ギガワットGPUを段階的に導入
OpenAIは、AMDとの戦略的提携を通じて、6GW（ギガワット）規模のGPUを段階的に導入し、次世代AIインフラの構築を推進する。第1弾としてMI450シリーズを2026年に導入し、MI300XやMI350Xへと協力を拡大する。（2025/10/10）

Intel、次世代AI PC向けプロセッサ「Panther Lake」発表　2025年末に製品投入へ
Intelは、次世代プロセッサ「Panther Lake」を発表した。同社の18Aプロセスで製造される初のチップで、AI PC向けに位置づけられる。2025年中に本格生産を開始し、年末に最初の製品を投入する予定だ。（2025/10/10）

CEATEC 2025：
メタバースで安全な現場を　日立はCEATECで次世代AIソリューションを披露
日立製作所は「CEATEC 2025」において、日立プラントサービスと共同開発した次世代AIエージェント「Frontline Coordinator - Naivy」を活用したソリューションを出展する。（2025/10/10）

表計算ソフトから脱却、データドリブン経営への挑戦：
PR：塩野義製薬が構築した次世代データ活用基盤の全貌　kintoneが果たす重要な役割
塩野義製薬が挑む、全社的なデータ基盤の構築。かつて表計算ソフトでサイロ化していた情報を集約して、データドリブン経営を実現するために「kintone」を選んだ理由とは。HaaS（Healthcare as a Service）企業への進化を支える挑戦の舞台裏に迫る。（2025/10/17）

CAEニュース：
40年の系譜を継ぐ次世代樹脂流動CAEソフト「XTIMON」発表
東レエンジニアリングDソリューションズは、プラスチック製品の設計／生産時に用いる樹脂流動CAEソフトウェアの新製品「XTIMON（クロスタイモン）」を発表した。“次の10年”を見据えた次世代バージョンとして位置付け、3つのコンセプトを基に開発したという。（2025/10/9）

Japan Mobility Show 2025：
スズキが軽乗用EVコンセプトを初披露、次世代四脚モビリティも進化
スズキは、「Japan Mobility Show 2025」の出展概要を発表した。ワールドプレミアとして、軽乗用EV「Vision e-Sky」、EVファンバイク「e-VanVan」、次世代四脚モビリティ「MOQBA2」、電動パーソナルモビリティ「SUZU-RIDE 2」の4つを出展する。（2025/10/9）

PLCの現在 過去 未来（3）：
これからのPLC〜「PLC Anywhere」の時代へ〜
本連載では、34年間PLCと共に歩んできた筆者の視点から、全3回にわたって今、PLCが迎えている重要な転換期を読み解きます。最終回となる今回は、次世代のPLC像を「PLC Anywhere」というコンセプトで描き出し、その実現に向けた道筋を探ります。（2025/10/9）

発光ピーク波長447nmで半値幅20nm：
乾電池1本分の電圧で発光する深青色有機ELを開発、東京科学大
東京科学大学総合研究院フロンティア材料研究所の研究チームは、乾電池1本分の電圧（1.5V）で光る深青色有機ELの開発に成功した。次世代ディスプレイ規格に近い青色発光を低電圧で行うことが可能となる。（2025/10/8）

ノーベル物理学賞は”量子コンピュータの礎”に　超電導回路の量子効果実証で米国研究者3人が受賞
2025年のノーベル物理学賞に、「超電導回路での巨視的トンネル効果とエネルギー量子化」を発見したとして米国の研究者3人が選出された。今年は量子力学が誕生して100年。この研究は量子暗号や量子コンピュータ、量子センサーといった次世代技術の開発につながったという。（2025/10/7）

NTTのIOWNを支える「光電融合技術」とは？　超低消費電力の通信実現に向けたロードマップ
NTTは10月6日、IOWNの展望について説明会を開いた。AI時代の爆発的な電力消費増という社会課題を解決する鍵として、「光電融合技術」を挙げた。光電融合技術は、次世代通信基盤構想「IOWN」を支える基盤技術の1つだが、なぜ今必要とされているのか。（2025/10/7）

自動運転技術：
AIを搭載した次世代運転支援技術を公開、27年度に発売予定
日産自動車は、次世代運転支援技術を使った電気自動車の「アリア」をベースとした試作車によるデモンストレーションを東京の銀座で実施した。2027年度に日本市場への投入が予定されている。（2025/10/7）

Amazonプライム感謝祭：
AIを使って文字起こし／要約／マインドマップを作成してくれる時短ツール「Plaud Note」と「Plaud NotePin」がお得に
Plaud.aiが、AI搭載次世代ボイスレコーダーデバイスを「Amazonプライム感謝祭」先行セールに出品している。対象製品は20％オフで購入できる上、月間300分の文字起こし機能が永年無料で付属する。（2025/10/5）

第3回「次世代型地熱推進官民協議会」：
次世代型地熱発電を2050年までに7.7GWを導入──官民協議会が中間取りまとめ案
資源エネルギー庁が主催する「次世代型地熱官民協議会」の第3回会合において、次世代型地熱の早期実用化及び導入拡大に向けた長期目標の中間取りまとめ案が公表された。（2025/10/3）

従来比で体積60％減、重さは半減：
山手線車両に次世代VVVFインバーター装置、最新SiC搭載
東日本旅客鉄道（JR東日本）は、三菱電機が開発中の次世代車両駆動用インバーター装置（次世代VVVFインバーター装置）を山手線E235系電車に試験搭載し、制御状態やメンテナンス性などについて確認を行う。2026年2月ごろまで試験搭載し、得られた知見を次世代の車両設計・開発に活用していく。（2025/10/3）

OpenAI、「Stargate」でSamsungとSK Hynixから次世代メモリチップ調達へ
OpenAIは「Stargate」計画の一環として、韓国SamsungおよびSK Hynixとの戦略的提携を発表した。次世代AI向けメモリチップの供給を拡大し、韓国国内にデータセンターを増設する。韓国の「AI大国トップ3」という国家目標を支援するとも。（2025/10/2）

Beats「Powerbeats Fit」、3万2800円で発売　耳にフィットする新ワイヤレスイヤフォン
Beatsは10月2日、新型ワイヤレスイヤフォン「Powerbeats Fit」を発売する。従来のBeats Fit Proを進化させた次世代モデルで、価格は3万2800円となる。Apple Store直営店やauオンラインショップなどの正規販売店で販売する。（2025/10/1）

Amazon、次世代AIアシスタント「Alexa+」搭載のEcho端末4モデル発表
Amazonは、ハードウェア発表イベントを開催し、次世代AIアシスタント「Alexa+」を搭載した新しいEcho端末4モデルを発表した。新モデルは「AZ3」チップと「Omnisense」センサーを搭載し、パーソナライズされた体験を提供する。（2025/10/1）

電動化：
マルチな使い方ができる次世代モビリティを販売開始
トヨタ自動車は、マルチな使い方ができるバッテリーEV「e-Palette」を9月15日より販売開始した。この一台でさまざまなモビリティサービスに対応するよう設計された。（2025/10/1）

第4回「次世代電力系統WG」：
急増するデータセンター・蓄電池の系統接続　連系の迅速化に向け制度変更を検討
経済産業省が主催する「次世代電力系統ワーキンググループ」で、データセンターや系統用蓄電池の接続検討が急増していることを受け、迅速な接続に向けた規律の強化や、系統接続ルールの見直し案などが検討された。（2025/9/30）

グリッドフォーミングは実証段階から実装フェーズへ：
PR：ファーウェイの次世代蓄電ソリューション、再エネ大量導入を支える「グリッドフォーミングESS」とは？
再生可能エネルギーの導入拡大において大きな課題となっている電力系統の安定化の問題。その解決策として注目されているのがグリッドフォーミングと呼ばれる技術の活用だ。同技術の商用化にいち早く取り組み、既にグローバルな実績をあげているファーウェイに、その詳細と展望を聞いた。（2025/9/30）

京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏：
SiCの20年　ウエハーは「中国が世界一」に、日本の強みは何か
次世代パワー半導体材料として注目度が高まる炭化ケイ素（SiC）。SiCパワーデバイスの研究開発は2000年代以降、飛躍的に進展してきた。SiCのこれまでの研究開発やパワーデバイス実用化の道のり、さらなる活用に向けた今後の課題について、京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏に聞いた。（2025/9/29）

EMOハノーバー2025：
ニデックが自動化対応高めた横型MC、次世代EV向けで需要急増の内歯車研削盤も
ニデックグループは欧州最大級の工作機械展示会「EMO Hannover 2025」において、ニデックオーケーケーが新たに発売した5軸横型マシニングセンタ「HX-500」などを披露した。（2025/9/29）

JR東、小型軽量化した「次世代インバータ装置」を山手線に試験搭載　取り付け場所フレキシブルに
山手線「E235系」電車1編成に、省エネ化・小型軽量化した「次世代車両駆動用インバータ装置」を試験搭載。（2025/9/26）

「高周波、高精度、低ジッタ」を実現：
次世代光通信向けの差動出力発振器用IC、セイコーNPC
セイコーNPCは、差動出力発振器用IC「7070」シリーズの販売を開始した。バリキャップと温度補償回路の搭載により、高周波化や高精度化を達成。これにより、低ノイズで100〜500MHzの周波数範囲をカバーした。（2025/9/26）

AIニュースピックアップ：
NVIDIA フアンCEO「この投資は始まりに過ぎない」　OpenAIへの1000億ドル投資の狙い
NVIDIAとOpenAIは、2025年9月にAIインフラ分野で史上最大規模の提携を発表した。10ギガワット超のGPU基盤構築により、次世代AIの訓練・推論需要に対応する。提携には数千億ドル規模の投資が見込まれている。（2025/9/26）

次世代コンテナエンジン「Podman」「Podman Desktop」入門（終）：
Podmanでコンテナをサービス化、自動起動させる方法　「systemd」と「Quadlet」で解説
次世代コンテナエンジンの一つ「Podman」と、そのデスクトップツールである「Podman Desktop」でコンテナを管理する方法を解説する本連載。最終回は、Podmanで動作するコンテナをサービス化させる、より実用的な運用方法を紹介します。（2025/9/30）

直径10cmの小型ボードでモーター制御が可能：
PR：タイヤを電気信号で操る時代へ――「ステアバイワイヤ」の新たな冗長設計を可能にするインフィニオン
自動車のステアリングホイール（ハンドル）と、タイヤを動かす転舵ユニットを電気信号で結ぶステアバイワイヤ。ステアリングシャフトがなくなる次世代の機構は、エンジンルームの設計やハンドルの操舵感などに多くのメリットをもたらす一方で、安全性確保のための冗長設計には新たな要求を突きつける。半導体デバイスの豊富なラインアップと製品拡充によって、この要求に応えようとしているのがインフィニオン テクノロジーズだ。（2025/9/26）

工場ニュース：
日立製作所の米国次世代鉄道車両工場が本格稼働、デジタル技術に40億円超投資
日立レールは、メリーランド州ヘイガーズタウンで最先端の鉄道車両製造工場の本格稼働を開始した。月に20両の鉄道車両を製造し、ワシントンD.C.地域やボルチモア、フィラデルフィアなど北米の顧客向けに供給する。（2025/9/25）

AIニュースピックアップ：
NVIDIA、Intelへの50億ドル投資を発表　戦略的提携により次世代AIプラットフォームを共創
NVIDIAとIntelは、AIおよびアクセラレーテッドコンピューティングにおける共同開発を発表した。両社はデータセンターおよびPC分野で複数世代の製品を共同開発する。NVIDIAはIntelに50億ドル投資すること発表した。（2025/9/25）

DCグリッドの安全性を担う：
PR：DC遮断を次世代へ導く――インフィニオンが「CoolSiC」ブランド初のJFETを投入
エネルギー損失が少ない送電／配電網として、注目度が高まっている直流（DC）グリッド。この次世代のグリッドではDC電流をいかに高速に遮断できるかが重要になる。そこで脚光を浴び始めているのが炭化ケイ素（SiC）JFETだ。なぜSiC JFETがDC電流遮断に向くのか。SiCデバイスを長年手掛けるインフィニオン テクノロジーズが解説する。（2025/9/25）

NVIDIAとArmの今後にも言及：
NVIDIAとIntelがAIスーパーチップを共同開発へ、両CEOが語った狙い
NVIDIAが2025年9月18日（米国時間）、Intelに50億米ドルを出資し、NVIDIAのNVLinkを使って両社のアーキテクチャを接続したスーパーチップを共同開発すると発表したことから、業界はそのニュースでもちきりとなった。こうした動きにより両社は、データセンターとPCの両分野において、次世代AIコンピューティングを支配していきたい考えのようだ。（2025/9/25）

サステナブル設計：
片足3分で靴が完成！　スプレー製法で実現する次世代シューズ
スイス発「On」が画期的なシューズ製造技術「LightSpray」をアジア初公開した。植物由来のフィラメントをスプレーし、縫製不要のシームレスアッパーを3分で成形。片足170gの軽量ランニングシューズを作り上げる。（2025/9/24）

住信SBIネット銀行が全面クラウド移行へ　「3000万口座規模」の次世代システムとは
住信SBIネット銀行が、基幹システムをクラウドへ全面移行すると発表した。2028年初頭の稼働を目指し、将来的な3000万口座規模に対応できる次世代システムを構築する。（2025/9/23）

工作機械：
変種変量生産を効率化する自動化システム、ワークとパレットのハンドリング自在
DMG森精機は、柔軟な生産を実現する次世代の自動化システム「MATRIS WPH」を開発した。（2025/9/22）

次世代海洋IoTの実現目指す：
京セラが実海域で750Mbpsの水中光無線通信に成功、GaNレーザー用い
京セラは、京セラSLDレーザー製のGaNレーザーを搭載した水中光無線通信システムを試作し、実海域における実証実験で750Mビット/秒（bps）という世界最速レベルの高速通信に成功した。水中ドローンとの通信など次世代海洋IoTの実現に向け、通信速度をギガレベルまで高めながら、2027年までに同システムの実用化を目指す。（2025/9/22）

パナソニックHD、世界初「125度対応の全固体電池」　どんな市場を狙う？
パナソニックホールディングスは18日、次世代電池の本命と期待される「全固体電池」で、高耐熱に特化したボタン形の製品の生産に乗り出すことを明らかにした。（2025/9/19）

NVIDIA、Intelの株式50億ドル取得で合意 AIインフラやPC製品の共同開発へ
NVIDIAがIntel株50億ドル分を取得し、筆頭株主となることで合意した。IntelはNVIDIA向けにカスタムx86 CPUやGPU統合SoCを製造し、両社のAIとCPU技術を連携する。次世代コンピューティングの基盤構築を目指す。（2025/9/19）

産業動向：
コマツ、思考／学習／進化する次世代鉱山機械開発へ　米Applied Intuitionと協業
コマツは米Applied Intuitionと、次世代鉱山機械向けのSDVアーキテクチャと自動化車両プラットフォームの共同開発を開始した。（2025/9/18）

フランスで26年Q3に稼働へ：
STがパネルレベルパッケージの試作ライン新設へ 6000万ドル投じ
STMicroelectronicsは、フランス・トゥール工場において次世代パネルレベルパッケージング（PLP）技術のパイロットラインを新設する。6000万米ドルを投じる計画で、2026年第3四半期に稼働開始予定だ。（2025/9/18）

CAEニュース：
ニュートンワークス、次世代車両の開発加速に向けて新会社を設立
ニュートンワークスは、次世代車両の開発加速に向けて新会社「ニュートンダイナミクス」を設立した。同時に、ドイツのMdynamiXとの業務提携を発表。ニュートンワークスのCAE技術を基盤に、MdynamiXの車両運動制御アルゴリズムや感性評価技術を統合する。（2025/9/18）