「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

リアルタイムOS列伝（59）：
次世代TRONの「T-Engine」が死しても今なお息づく「μT-Kernel」と「μITRON」
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第59回は、次世代のTRONプロジェクトで開発された「T-Engine」とカーネルの「T-Kernel」「μT-Kernel」、そしてITRONの派生型RTOSを紹介する。（2025/6/2）

三回対称性の超分子集合体を開発：
「120度回転すると元に戻る」材料 次世代デバイスへの応用に期待
東北大学や信州大学らの研究グループは、溶媒条件で2種類の異なる構造を選択的に作り出すことができる、三回対称性の超分子集合体を開発した。センサーやメモリ素子、環境調和型デバイスなどへの応用が期待される。（2025/5/30）

人工知能ニュース：
「Jetson AGX Thor」が実力をチラ見せ、AI処理性能は従来比7.5倍の2070TFLOPSに
アドバンテックは、「COMPUTEX TAIPEI 2025」において、NVIDIAの次世代組み込みAIボード「NVIDIA Jetson AGX Thor」を搭載する高性能エッジAIプラットフォーム「MIC-743」を披露した。（2025/5/29）

Switch 2は、Switch用「ニコニコ」「Abema」など非対応　任天堂、互換性情報を更新
任天堂は5月27日、次世代機「Nintendo Switch 2」について、初代Nintendo Switchソフトとの互換性情報を更新し、動画アプリ「ニコニコ」「Abema」「Hulu」など6タイトルが「対応していない」と発表した。（2025/5/28）

Broadcomの第3世代CPO技術：
200G/レーンのCPOが光インターコネクトの限界を押し広げる
コパッケージドオプティクス（CPO）は、ハイパースケールデータセンターやAIのワークロードに対応した、次世代インターコネクトの基準を確立する新しいソリューションだ。Broadcomは、レーン当たり200Gの伝送速度を実現すると同時に、熱設計、取り扱い手順、ファイバー配線、全体的な歩留まりも大幅に改善する、第3世代CPO技術を開発したという。（2025/5/28）

日本電気硝子：
レーザー改質・エッチング対応の大型TGVガラスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工用とCO2レーザー加工用の「大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板」を新たに開発した。（2025/5/27）

製造IT導入事例：
荏原製作所がデータベースをクラウド移行、コストを約40％削減
荏原製作所は、200以上のシステムで利用している「Oracle Database」とアプリケーション群を、次世代クラウド「Oracle Cloud Infrastructure」へ移行した。他のクラウドサービスに比べ、データベース基盤のコストを約40％削減できる。（2025/5/27）

ドローン：
GaNパワー半導体デバイスを搭載した小型軽量のドローン用ESC
ニデックは、次世代技術のGaNパワー半導体デバイスを搭載した、小型軽量のドローン用ESCを開発した。重量を従来の3分の1に抑えるだけでなく、モーター効率も向上させている。（2025/5/26）

次世代パワー半導体量産の基盤技術：
独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長
東京農工大学の熊谷義直教授らのグループは、次世代パワー半導体の材料として注目されている「β型酸化ガリウム」結晶を、高速に成長させる技術を開発した。このβ型酸化ガリウム結晶は、独自の減圧ホットウォール有機金属気相成長（MOVPE）法を用いて成長させ、高い精度でn型キャリア密度を制御している。（2025/5/26）

Dellが“モダンデータセンター”向け機能を発表　プライベートクラウドはどう変わる？
Dellはソフトウェア主導の分離型インフラによるデータセンター向けの新機能群を発表した。ストレージの効率化、AIによるランサムウェア検知、エッジ対応の統合管理機能などIT基盤の柔軟性と自動化を強化し、企業の次世代運用を支援する。（2025/5/26）

鉄道技術：
環境に優しい乗り物は製造から脱炭素に、三菱重工のアプローチ
三菱重工業は次世代新交通システムの新ブランド「Prismo（プリズモ）」を開発したと発表し、受注活動を開始した。すでに海外から引き合いがあり、早ければ数年後には提供するとしている。（2025/5/26）

トヨタが新多目的車「RAV4」を世界初公開　6年ぶりに全面刷新、独自ソフトを搭載
運転支援技術などを常に最新の状態に更新する次世代車「SDV（ソフトウエア・デファインド・ビークル」の世界戦略車と位置づけ、2025年度中に日本と北米、欧州で発売を始める。（2025/5/23）

OpenAI、「Stargate UAE」始動　ソフトバンクGも参加
OpenAIは、ソフトバンクG、Oracle、NVIDIAなどと提携し、UAEのアブダビに大規模な次世代AIインフラクラスタ「Stargate UAE」を建設すると発表した。2026年稼働予定のこのプロジェクトは、「OpenAI for Countries」の初の取り組みで、UAEはChatGPTを全国導入する世界初の国となる。（2025/5/23）

材料技術：
レーザー改質／エッチングやCO2レーザー加工対応の大型TGVガラスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質／エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と、CO2▽▽レーザー加工に応じた大型TGVガラスコア基板を開発したと発表した。（2025/5/23）

最新技術の早期導入＆長期利用を実現
エッジAIの制約をなくす新世代プロセッサ登場、産業用コンピュータはこう変わる
産業用コンピュータを活用したエッジAIに対する期待が高まっている。エッジAIには制約も多いが、近年はそれを解消する新世代のプロセッサも登場した。こうしたプロセッサを搭載する産業用コンピュータを、早期に入手する方法とは。（2025/5/23）

電動化：
1口の最大出力が350kWの次世代超急速充電器が完成、最大電圧は1000V
東光高岳はe-Mobility Powerと開発してきたEV向け次世代超急速充電器「SERA-400」を完成させた。1口の最大出力が350kWの急速充電器はCHAdeMO規格としては初めての製品化となる。（2025/5/22）

ホンダ、HV車販売2030年に220万台へ拡大　次世代モデル投入　投資は7兆円に減額
成長が鈍化しているEVの関連投資の先送りに伴い2030年度までに10兆円としていた投資計画を3割減の7兆円に減額する一方、ハイブリッド車（HV）事業を大幅強化する。（2025/5/22）

従来比で35％の削減に成功：
次世代メモリ実用化に道筋、SOT-MRAMの書き込み電力を大幅削減
東北大学は、高速データ書き込み性能など、スピン軌道トルク磁気記憶メモリ（SOT-MRAM）が有する特長を維持しながら、書き込み電力を従来に比べ35％削減することに成功した。（2025/5/22）

セキュリティソリューション：
セブン＆アイ・ネットメディア、特権ID管理など強化に向けてESS AdminONEを採用
セブン＆アイ・ネットメディアはセキュリティガバナンス強化のため、次世代型特権ID管理ツール「ESS AdminONE」および証跡監査ツール「ESS REC」を導入した。採用の決め手はなんだったのか。（2025/5/22）

次世代コンテナエンジン「Podman」「Podman Desktop」入門（3）：
コンテナをGUIで起動、停止できる無料の「Podman Desktop」で、コンテナ管理を始めてみよう
次世代コンテナエンジンの一つ「Podman」と、そのデスクトップツールである「Podman Desktop」でコンテナを管理する方法を解説する本連載。今回は、Podman Desktopを使ってGUIでコンテナを起動、停止させる方法を解説します。（2025/5/22）

今こそ期待の光ディスク【後編】
「1枚で100TB超え」も登場？　知られざる光ディスクの歴史と進化
光ディスク技術は、CDからDVD、Blu-ray Discを経て、1枚で100TB超を目指す次世代メディアへと進化を遂げつつある。その黎明期からの進化と最新動向を紹介する。（2025/5/22）

産業動向：
BIM活用で次世代のマンション販売、設計・施工を体験　長谷工が開設
長谷工コーポレーションは、マンションの未来体験スペース「H／DTL」を開設した。長谷工版BIMをベースとしたデジタル技術を活用し、次世代のマンション販売、商品展示、設計、生産手法を創造／発信していく。（2025/5/21）

COMPUTEX TAIPEI 2025：
Intelが次世代CPU「Panther Lake」を“チラ見せ”　製品は2026年初頭に発売予定
Intelが「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」の次に投入する予定のCPU「Panter Lake」のデモンストレーションを行った。量産は2025年後半から始まる予定で、搭載製品は2025年初頭に発売される見通しだ。（2025/5/21）

「AIチップで直接電力変換を可能に」：
NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発
Infineon TechnologiesがNVIDIAと協業し、次世代AIデータセンター向けに「業界初」（同社）の800V高電圧直流（HVDC）電力供給アーキテクチャを開発する。Infineonは「将来のAIデータセンターに必要な電力供給アーキテクチャに革命を起こす」などと強調している。（2025/5/21）

既に採用例も：
信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD
太陽ホールディングスと、同社の子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業の戦略と新製品である次世代放熱ペースト材料についての説明会を開催した。（2025/5/21）

小型かつ大電流対応：
次世代MOSFET搭載のインバーター回路用パワーモジュール、新電元
新電元工業は、車載および産業機器向けのモーター駆動インバーター回路用パワーモジュール「MG031AD」「MG031MF」「MG031AF」「MG031MH」を発表した。定格電流が従来品比1.35倍に向上し、大電流が必要な機器に対応する。（2025/5/21）

材料技術：
パワー半導体の熱設計問題を解消する次世代TIM材　構造と性能で放熱！
太陽ホールディングスは、高い放熱性と絶縁性を両立したパワー半導体向けの放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」を開発した。（2025/5/21）

AI飛行カメラ「HOVERAir X1 PRO／PROMAX」発売、8K撮影や時速42キロの追従が可能に　「航空法」適用で注意点も
ZERO ZERO ROBOTICSは次世代AI飛行カメラ「HOVERAir X1 PRO」および「HOVERAir X1 PROMAX」を5月20日から先行予約開始する。4K／8K撮影や時速42キロでの追従が可能になったが、100g超の重量となったため航空法の規制対象となる点に注意が必要だ。（2025/5/20）

ドコモと3社、6G時代に向けたロボットを開発　AIを超高速で活用し「10〜20分でブレストが完了する」世界へ
NTTドコモはアスラテック、ピクシーダストテクノロジーズ、ユカイ工学と共同で、2030年代の6G時代を見据えた「AIのためのネットワーク」を具現化する3種のコンセプトロボットを開発した。特に注目は落合陽一氏が手がける「コンポーザーとグルーバー」で、AIによるリアルタイム画像生成と猫型ロボットが創造的思考を支援する次世代インターフェイスだ。（2025/5/19）

量子コンピュータの応用・産業化めざし、茨城つくばに新拠点　石破首相も出席して落成式
次世代計算機として期待される量子コンピュータの実社会での応用や産業化を目指した新拠点「量子・AI融合技術ビジネス開発グローバル研究センター（G-QuAT）」が産業技術総合研究所（茨城県つくば市）に完成し、石破茂首相らが出席した落成式が5月18日に行われた。（2025/5/19）

バリア層も不要に：
配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置
ラムリサーチは、配線工程において、従来のタングステンに代わり、モリブデンを使用する原子層堆積（ALD）装置を発表した。次世代のロジックやメモリの製造に向け、より低抵抗の金属で配線を形成できるようになる。併せて、新たなプラズマ制御機構を用いたエッチング装置も発表した。（2025/5/16）

Apple、次世代車載プラットフォーム「CarPlay Ultra」提供開始　車両情報も統合
Appleは、次世代車載プラットフォーム「CarPlay Ultra」を発表した。車両の速度や燃料などの情報とiPhoneの情報を統合し、運転席の計器盤を含む複数の画面に表示できる。まずはアストンマーティンのモデルに搭載される。（2025/5/16）

第8回「グリーンLPガス推進官民検討会」：
目標は「2050年に100％グリーン化」　LPガスの脱炭素ロードマップ
ガス分野の脱炭素化に向けて、第7次エネルギー基本計画においても次世代燃料の一つとして普及拡大を目指すことが記されている「グリーンLPガス」。その普及策などを検討する「グリーンLPガス推進官民検討会」の第8回会合では、今後の具体的な取り組みの内容が検討された。（2025/5/16）

電子ブックレット（組み込み開発）：
NVIDIAのGPUはRubinへ／Armが次世代エッジAIに回答
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年1〜3月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2025年1〜3月）」をお送りする。（2025/5/15）

ロープロファイル磁気スイッチ搭載、ELECOM GAMINGの「VK720AL」を試す　次世代ゲーミングキーボードはさらに“低く速く”を目指した
「ELECOM GAMING V custom」から、新たなゲーミングキーボード「VK720AL」が登場した。従来モデルと比べたタイピングの感触やボディー設計の違い、カスタマイズ性など、VK720Aとの比較を交えつつ、その実力を詳しく見ていこう。（2025/5/14）

工作機械：
AI活用で切削加工12工程を完全自動化した5軸加工機、量産機を発売
スギノマシンと、AIソフトウェアの開発などを行うアルムは、切削加工の工程を完全自動化した次世代型切削加工機「TTMC」量産機の発売した。（2025/5/14）

SiとAlによるナノ傾斜材料を開発：
レアメタルに依存しない次世代メモリ開発が可能に
福岡大学と慶應義塾大学、物質・材料研究機構（NIMS）、中国科学院大学は、シリコン（Si）とアルミニウム（Al）を原子レベルで交互に堆積し、その組成をナノメートルレベルで変える「ナノ傾斜構造」を開発した。そして、この材料が従来のプラチナと比べ、高い効率で磁気トルクを生み出せることを発見した。（2025/5/14）

セキュリティニュースアラート：
Cursor AIを狙ったサイバー攻撃が横行　3200件以上のダウンロードを確認
人気の次世代AIコードエディター「Cursor AI」を標的とした悪意あるnpmパッケージが見つかった。インストール後に認証情報を窃取し、エディターの内部コードを改ざんするという。3200件以上のダウンロードが確認されているため注意が必要だ。（2025/5/13）

標準化にも注力：
「次のトレンドはSDV」　RISC-Vマイコンでトップ維持狙うInfineon
Infineonは、次世代車載マイコンにRISC-Vコアを採用する。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行を見据え、拡張性や柔軟性の高さに注目していることが理由だ。標準化やソフトウェア開発の支援にも取り組む。（2025/5/12）

製造マネジメントニュース：
JVCケンウッドと佐賀大学、ダイヤモンド半導体の社会実装に向け共同研究を開始
JVCケンウッドと佐賀大学は、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向け、共同研究を開始する。（2025/5/12）

仮想化基盤刷新とコスト最適化の両立：
PR：次世代インフラを手に入れる一手　VMwareからコンテナへの移行戦略で成否を握る鍵は？
VMwareのライセンス変更を契機に、企業のITインフラ戦略は再考を迫られている。単純な移行ではなく、将来を見据えたIT基盤の最適解を模索する中で、注目を集めるのがコンテナ技術だ。「Red Hat OpenShift」などの活用を含め、企業はITインフラの在り方をどう見直すべきか。（2025/5/9）

イマドキのフナデジ！（2）：
新世代フェリー「さんふらわあ かむい」で知るLNG燃料×ISHIN船型×STEPの効果
「船」や「港湾施設」を主役として、それらに採用されているデジタル技術にも焦点を当てて展開する本連載。第2回で取り上げるのは、大型フェリーにおける最新技術導入の事例となる「さんふらわあ かむい」だ。（2025/5/8）

次世代のスマートビル：
スマートビルの実験場が大公大の中百舌鳥キャンパスに誕生！　産学で「ビルOS」開発に注力
大阪公立大学が大阪府堺市中区の「中百舌鳥キャンパス」で建設を進めていたスマートビルの実験棟が2025年4月に供用を開始した。学生や研究者、民間企業などが、産学で次世代スマートビルの社会実装を目指す実験場となる。そのコア技術となるのが、建物内の温度、湿度、CO2濃度などの多様なデータと連動して、建物設備を省エネ制御するビルのOperating Systemとなる「ビルOS」だ。（2025/5/7）

電子ブックレット（EDN）：
新入社員が知っておきたい半導体トレンド「次世代パワー半導体」
「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、新入社員が知っておきたい半導体トレンド「次世代パワー半導体材料」に関するおすすめをまとめました。（2025/5/8）

大阪・関西万博：
「ノモの国」でパナソニックグループが次世代の子どもにアピールした理由　「大阪・関西万博」のパビリオン訪問記
ゴールデンウィークに入ってにぎわいを見せている「大阪・関西万博」。今回はパナソニックパビリオンを訪問した。（2025/5/2）

プレミアムコンテンツ：
NTTの次世代ネットワーク構想「IOWN」で何が変わる？
NTTは次世代ネットワークを実現するための革新的な構想として「IOWN」を掲げている。従来のネットワークとの違いや、期待されるユースケースを解説する。（2025/5/2）

ミリ波帯通信用など視野：
ダイヤモンド半導体の社会実装急ぐ 佐賀大とJVCケンウッド
佐賀大学とJVCケンウッドが、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向けた共同研究を開始する。佐賀大学は、JVCケンウッドから共同研究契約を通じた支援を受け研究を促進するとともに、JVCケンウッドに主にマイクロ波帯、ミリ波帯通信用半導体の技術情報を提供する。（2025/4/30）

年間2万枚の請求書をゼロに　南海電鉄が挑んだ次世代経理改革とは
南海電鉄はクラウドERP「HUE」および請求書電子化サービス「HUE DI」を導入し、経理業務の効率化と法改正対応を推進した。年間2万枚の請求書をゼロにした取り組みとは。（2025/4/29）

宇宙開発：
次世代地球観測衛星7機を打ち上げ、先行して汎用バスシステムなどの性能検証も
アクセルスペースは、地球観測衛星「GRUS-3」7機を2026年に打ち上げる計画を発表した。この打ち上げで同社が運用する衛星コンステレーションは10機以上となり、地球上の広範囲を高頻度で観測できるようになる。（2025/4/28）

攻撃AI vs. 防御AI：
AIとセキュリティの「4つの指針」が導く次世代防御戦略　ガートナーが解説
ガートナージャパンは、企業のセキュリティオペレーションで実施すべきAIへの4つのアプローチを発表した。限られたリソースを有効活用するためにAIは有用だが、自社に適したものを選定するにはチームとして取り組むことが重要だという。（2025/4/28）