「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

OpenAI、Thrive Holdingsと株式取得で提携　企業向けAI導入を加速
OpenAIは、主要投資家であるThrive Capitalが設立したThrive Holdingsの株式を取得したと発表した。企業によるAI導入を加速するための提携だと説明する。同日、コンサル企業のAccentureとも提携し、次世代AI活用サービスの主要パートナーとなることを明らかにした。（2025/12/2）

人工知能ニュース：
NECが次世代ベクトル処理ユニットを開発へ、RISC-VやAIエンジンと融合
NECがHPC（高性能コンピューティング）技術のイベント「NEC HPC Forum」を開催。同社がスペインのOpenchipと共同で開発を進めている次世代ベクトル処理ユニットについて紹介した。（2025/12/2）

第5回「次世代電力系統WG」：
系統用蓄電池による「空押さえ」対策　契約申請の「土地取得」を要件化へ
系統用蓄電池の系統アクセス手続きが急増する中で課題となっている「空押さえ」の問題。資源エネルギー庁の「次世代電力系統ワーキンググループ」の第5回会合では土地取得を申請条件に加えるなど、その新たな対応策が議論された。（2025/11/28）

材料技術：
コニカミノルタのフィルムがペロブスカイト太陽電池の「弱点」を克服
「日本発」の次世代エネルギーとして期待されるペロブスカイト太陽電池。その実用化へのラストワンマイルを埋めるのは、コニカミノルタの「フィルム技術」かもしれない。（2025/11/28）

PCでも使えるロジクールの本格ハンコン「G923d」が5.7万円→3.9万にセール中
Amazonブラックフライデーセールにて、ロジクールのハンドルコントローラーがお買い得となっている。次世代技術「TRUEFORCE」によるリアルなフィードバックが特徴で、PS5やPCでのレースゲーム体験を向上させる。人気タイトルにも対応した本格モデルである。（2025/11/27）

名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：
「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る
高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。（2025/11/27）

EUV用やNILレジストなど：
富士フイルム、先端半導体向け材料開発の新棟が稼働開始
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。（2025/11/27）

モノづくりの常識を変える「HP Z Captis」：
PR：目の前の素材がそのままデジタルに　次世代マテリアルスキャナーが試作レスを加速
試作レスやリードタイム短縮への要求が高まる中、高品質なマテリアルデータ活用の重要性が増している。こうしたニーズに応えるべく、日本HPは次世代マテリアルスキャナー「HP Z Captis」を市場投入した。多様な素材の質感や凹凸、光沢までも手軽にデジタル化できるHP Z Captisの真価に迫る。（2025/11/27）

車載ソフトウェア：
次世代アイサイト向けSoCの半導体IPをSUBARUが独自開発、ASIL-Cの認証を取得
SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。（2025/11/26）

Amazon ブラックフライデー：
議事録作成だけではもったいない！　AIボイスレコーダー「Plaud」の製品が20%オフで買える
Plaud.aiが、AI搭載次世代ボイスレコーダーデバイスを自社ECサイトの「BLACK FRIDAY」セールとアマゾンジャパンの「Amazonブラックフライデー」で20%オフで販売している。「Plaud Note」の新色「ネイビー」も対象だ。（2025/11/26）

静岡大学と分子科学研究所：
「隠れた化学反応」をAIが可視化する新アルゴリズム 次世代材料開発に
静岡大学と分子科学研究所は、実験で観測できない「隠れた反応経路」を再現／予測できるアルゴリズムを開発した。AIによって導かれた「潜在変数」が、化学反応の本質的理解や有機分子材料の設計に役立つことを示した。（2025/11/26）

組み込み開発ニュース：
損失を半減する次世代縦型GaNパワー半導体、AIやEVの効率化を推進
onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。（2025/11/25）

AIニュースピックアップ：
この先5年でインフラ運用担当者が知るべき技術は　Gartnerが提言
Gartnerは次世代型スマート社会を見据えたテクノロジーハイプサイクルを発表した。インフラの構築・運用を担うエンジニアがこの先5年で把握すべき技術トレンドの範囲は想像以上に広大になるようだ。（2025/11/25）

製造マネジメントニュース：
次世代モビリティの先進素材開発に向け、東レとHyundaiが共同開発契約
東レとHyundai Motor Groupは、次世代モビリティ向けの先進素材を開発するため、「戦略的共同開発契約」を締結した。高性能車両や月面探査ローバー、ロボットなどの特殊用途を含む、先進モビリティ技術の開発を推進する。（2025/11/25）

6GやWi-Fi 7／8の進化を支える：
PR：不可能を越えた解析へ、次世代通信技術の開発を加速する新世代スペアナ
6G（第6世代移動通信）やWi-Fi 7／8といった無線やレーダー技術など最先端の研究開発現場において、エンジニアは現在、従来の計測器では解決できない課題に直面している。そうしたエンジニアが直面する「不可能」を解消する新世代のシグナルスペクトルアナライザーをローデ・シュワルツ（Rohde & Schwarz）が新たに開発した。（2025/11/25）

第5回「次世代電力系統WG」：
「電圧」の問題による不安定化が課題に──電力系統運用の現状と対策
再エネ電源の増加や需要家側設備の影響により、「電圧」に起因した系統の不安定化リスクが指摘されている。そこで資源エネルギー庁の「次世代電力系統ワーキンググループ」では、適正な電圧維持を通じた系統の安定運用に向けた対策について検討が行われた。（2025/11/20）

電動化：
次世代電動レース車GEN4を公開
フォーミュラEと国際自動車連盟（FIA）は、次世代フォーミュラEマシン「GEN4」を公開した。（2025/11/18）

imecとの共同研究：
300mmウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功、太陽HD
太陽ホールディングス（太陽HD）は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ（300mm）のウエハー上でCD（クリティカルディメンション）1.6μmの3層RDL（再配線層）を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」で発表した。（2025/11/17）

リサイクルニュース：
廃棄物を次世代燃料とするケミカルリサイクル炉完成
JFEエンジニアリングとJ&T環境が、廃棄物ケミカルリサイクルプロセス「C-PhoeniX Process」の小型炉実証設備を完成させた。（2025/11/17）

Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）の「Xe3 GPU」の全体像を解説　完全な新世代ではないものの用途に合わせた最適化がポイント
Intelが2025年末に一部を出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、「Xe3 GPU」なる新しいGPUコアを搭載する。この記事では、Xe3 GPUの概要をお伝えする。（2025/11/14）

高速高電圧で高いCMRR特性を持ちながら導入しやすさを両立：
PR：差動プローブでSiC／GaNデバイスの正確な波形測定が可能に
半導体として優れた特性を持ち、採用拡大が進んでいる炭化ケイ素（SiC）／窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス。横河計測は、次世代パワーデバイスの高速な電気信号を正確に測定できる高電圧差動プローブを開発した。（2025/11/14）

NVIDIAの800V直流電源アーキテクチャに対応：
「スマホ大の12kW電力供給ボード」を目指す　STの次世代AI DC向け技術
STMicroelectronicsは、次世代AIデータセンター向け電源供給システムの試作品を発表した。NVIDIAが開発する800V直流電源アーキテクチャをサポートする新しい設計だ。（2025/11/12）

武田薬品、無菌室での作業をAI解析、品質管理の高度化へ　大阪工場110年で公開
同工場ではAIなどのデジタル技術を相次ぎ導入し、「次世代型工場」としての整備を推進。生産現場の安全性向上と、品質管理の高度化を他拠点に先駆けて実施している。（2025/11/12）

電力密度が30％以上向上：
次世代パッケージ採用のSiCパワーモジュール、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、同社のパッケージ「EasyPACK」の次世代ファミリー「EasyPACK C」を発表した。最初の製品として、SiCパワーモジュールの提供を開始している。（2025/11/12）

「管理職＝罰ゲーム」とならないために　次世代リーダー育成に必要な「逆転の発想」とは？
近年、管理職への昇進を望まず、専門職としてのキャリアを志向する優秀な若手社員が増加している。彼ら・彼女らが管理職を敬遠する理由は「管理職が『罰ゲーム』と見なされているからだ」と社員教育や採用支援を手掛けるジェイックの近藤浩充氏は指摘する。罰ゲーム化する管理職の現状と原因を分析し、これからの管理職育成に必要な考え方を解説する。（2025/11/12）

IIFES 2025特別企画：
PR：データとAIが拓く新時代のモノづくり、三菱電機が示す次世代スマートファクトリー
深刻化する人手不足、変種変量生産や脱炭素への対応など、製造業を取り巻く課題は一層複雑化している。今求められているのは変化に強く、持続可能な生産体制への進化だ。三菱電機は、長年培ってきたコンポーネント技術とデジタルソリューションを融合させることで、こうした課題の解決に挑んでいる。「IIFES 2025」では、新製品の「MELSEC MXコントローラ」を搭載したGPUユニット組み立てデモを中核に、最先端のFAソリューションおよび機器群を出展する。同社の次なる一手を象徴する、意欲的な展示構成の見どころを紹介する。（2025/11/12）

韓国で27年以降に量産開始：
サムスン電機と住友化学グループ、ガラスコア製造の合弁会社設立へ
Samsung Electronics子会社Samsung Electro-Mechanicsと住友化学グループが、次世代パッケージ基板の鍵となる素材「ガラスコア」を製造する合弁会社（JV）設立に向けた覚書（MOU）を締結した。合弁会社は韓国に設置され、量産は2027年以降に開始される予定だ。（2025/11/11）

AIニュースピックアップ：
ChatGPTのAIインフラが大幅強化　OpenAI、AWSと380億ドル契約締結で計算資源を確保
OpenAIはAWSと7年にわたる380億ドルの提携を結んだ。数十万規模GPUを含むAWSの計算基盤を利用し、生成AIの学習と推論を大規模に運用可能とする。UltraServer由来の低遅延クラスターで次世代モデル訓練も視野に、研究開発と性能向上を促進させる。（2025/11/11）

宇宙開発：
将来宇宙輸送システムが「次世代宇宙港」構想を発表、想定投資額は2.5兆円
将来宇宙輸送システムが18社1大学と「次世代宇宙港」構想を発表。陸上拠点と洋上発射拠点を組み合わせた「多機能複合拠点」構想で、総投資額は2.5兆円と試算。2040年代の実現を目指す。（2025/11/10）

Japan Mobility Show 2025：
アイシンは移動の価値を創造する、「知能化」コンセプトカーで体現
アイシンはジャパンモビリティショー2025で、「心を動かす移動の未来」を掲げ、電動化と知能化を両輪に据えたコンセプトカーや機能統合電動ユニット（Xin1）など次世代技術を披露した。（2025/11/7）

AIニュースピックアップ：
Win10サポート終了後も3割が残存　AI PCの「魅力ポイント」は"慎重派"の心を揺さぶるか？【調査】
Windows 10サポート終了後も3割超の企業で同OSが残存している。この移行遅延層が、単なるOSのバージョンアップにとどまらず、次世代PCに求めているものとは。（2025/11/7）

製造マネジメントニュース：
次世代モビリティの国内新車販売台数は35年には最大10万台超に拡大
矢野経済研究所は、次世代モビリティ市場を調査し、2035年までの国内新車販売台数予測を公開した。2035年には最大成長ケースで10万2100台に達すると予測する。（2025/11/6）

インテルが国内でPanther Lakeの概要を改めて発表　Intel 18Aプロセスの量産開始をアピール
インテルが、国内の報道陣向けに次世代プロセッサ「Panther Lake」（開発コード名）の概要や、AI PCに関する発表会を開催した。（2025/11/4）

産業動向：
日立建機が2027年4月から「LANDCROS（ランドクロス）」に　次世代建機の開発や総合サポート提供へ
日立建機は2027年4月1日付で、「LANDCROS」に社名を変更する。建設や鉱山の重機メーカーとして新たなブランドに刷新し、建機中心の事業構造から脱却し、AIやロボティクス、センシング、通信技術を融合した次世代建機の開発や「ソリューションプロバイダー」への進化を目指す。（2025/10/31）

人工知能ニュース：
800VDCに対応する次世代AIファクトリーの構築を推進、NVIDIA「Vera Rubin」向け
NVIDIAは「OCP Global Summit」において、ギガワット規模のAIファクトリー構想を示した。参画するパートナー各社も、高効率な800VDCへの移行に向けたさまざまなシステムや製品サポートを発表している。（2025/10/31）

Japan Mobility Show 2025：
ダイハツが軽自動車用ストロングハイブリッドを開発、軽EVへの横展開も
ダイハツ工業は、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」において、新開発の軽自動車用「e-SMART HYBRID」を披露した。ワールドプレミアとして世界初公開した次世代軽自動車のコンセプトカー「K-VISION」に搭載するパワートレインとなっている。（2025/10/30）

これが次世代のカローラ　トヨタ、「カローラ コンセプト」世界初公開　純ガソリンからEVまで幅広く対応
トヨタ自動車は10月29日、車の総合展示会「Japan Mobility Show 2025」のプレスデーにおいて、複数の新型車を発表した。中でも、国内外のメディアから注目を集めていたのが、「COROLLA CONCEPT」だ。（2025/10/29）

MicrosoftとSASは次の50年をどう読むか　テクノロジーリーダーが語るデータとAIの未来像
MicrosoftとSASは、長年のパートナーシップを通じてデータ活用とAIの進化を共に見つめてきた。さらに、量子コンピューティングとAIの融合による次世代の可能性にも取り組み、企業の意思決定やイノベーションの速度を大きく向上させようとしている。（2025/10/29）

Broadcomが半導体部品を初公開
「Wi-Fi 8」実用化始動　“不安定な無線”は過去のものに？
ビデオ会議が途切れる、複数の機器接続で通信が不安定になるといった課題の解決策として、次世代規格「IEEE 802.11bn」（Wi-Fi 8）が本格始動した。実用化を目指し、Broadcomなど複数のベンダーが動き出している。（2025/10/29）

工作機械：
削り出し加工の生産性が最大10倍に、スギノマシンの次世代マシニングシステム
スギノマシンは、削り出し加工の生産性を従来比10倍に高めるスマート次世代マシニングシステム「X10」を開発した。多品種少量生産の自動化を可能にし、深刻化する製造現場の人手不足に対応する。（2025/10/28）

キヤノン、高画質＆高速出力を両立したビジネス向けA3プリンタ「Satera 971Ci」など9製品を発表
キヤノンは、次世代露光デバイス「D2 Exposure」を採用するビジネス向けA3複合機「Satera 971Ci」など計9モデルを発表した。（2025/10/24）

Google CloudとAnthropicが提携拡大　AnthropicはTPUを最大100万個利用へ
Google CloudとAnthropicが提携拡大を発表した。AnthropicはClaudeの次世代モデルのトレーニングのため、GoogleのTPUチップ利用を大幅に増やし、最大100万個にアクセス可能になる。数十億ドル規模の取引で、2026年には1GW超の容量を利用する予定だ。（2025/10/24）

光ファイバー接合すらノウハウに：
データセンター省エネの要、光電気集積モジュールを京セラが披露
京セラは、キオクシア、アイオーコアとともに「CEATEC 2025」で、次世代グリーンデータセンター向けの光電気集積モジュール「OPTINITY」を展示した。（2025/10/24）

PR：日立ハイテクとGlobalLogic、文化の壁を越えた挑戦の裏側と「固定観念」からの脱却
半導体製造・検査装置をグローバルに展開する日立ハイテク。同社は産業構造の変化を前に、GlobalLogicをパートナーに迎えて製造プロセス全体をデータで改善する次世代プラットフォームの構築を決断した。キーパーソン3人が、その挑戦の裏側を語り合った。（2025/10/24）

「世界初」PSAレベル4認証取得：
MatterやBLE対応の次世代コネクティビティ向けSoC、シリコン・ラボ
シリコン・ラボラトリーズは、次世代コネクティビティ向けSoC「シリーズ3」として、マルチプロトコル対応の「SiMG301」とBluetooth向けの「SiBG301」の販売を開始した。（2025/10/23）

HubSpot「INBOUND」レポートVol.3：
AIエージェント時代に、新たに生まれる職種とは？　HubSpotが描く次世代組織の姿
生成AIの次は、AIエージェントだ──そんなことをよく耳にする。米HubSpotでAI系製品のディレクターを務めるディラン・セルバーグ氏は、AIエージェント時代に、新たに生まれる職種があるのではないかと語る。（2025/10/23）

素材／化学インタビュー：
次世代半導体基板向けの“柱”の開発順調、太陽HDが新施設で絶縁材料を進化
太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。（2025/10/24）

セキュリティはID管理の時代へ【後編】
そのAIエージェントは“本人”か？　「AIのためのID」が必要になる未来
人に代わってタスクをこなす「AIエージェント」が普及すると、人やデバイスだけではなくAIエージェントにもIDが必要になるという見方がある。AI技術を安全に使うための、次世代セキュリティの考え方とは。（2025/10/23）

AI搭載デバイスや5Gの普及がもたらす変化：
PR：AIが切り開く次世代モバイルネットワークインフラ――超効率化・高性能化を目指す6Gで何が変わるのか
AI搭載デバイスの普及などにより、モバイルネットワークへのニーズは劇的に変化し、従来の設計思想では対応し切れない状況が生まれつつある。こうした変化に対応するために、通信インフラベンダー各社は次世代技術の開発を加速させている。ノキアのフェロー／特別研究員を務めるハリー・ホルマ（Harri Holma）氏が、2025年10月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2025」でAI時代のネットワークの進化と6Gへの展望について語った。（2025/11/6）

ロボット開発ニュース：
ロボットとAIで細胞医療の「死の谷」を克服、アステラスと安川出資の新会社が始動
アステラス製薬と安川電機が共同出資するセラファ・バイオサイエンスが、ロボットとAIを活用して細胞医療製品の研究開発からGMP製造までを可能にする次世代細胞製造プラットフォームの事業展開について説明した。（2025/10/22）