「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
高温時のオン抵抗を3割削減、ロームの「第5世代SiC MOSFET」
ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。（2026/5/15）

製造ITニュース：
AIネイティブか、死か――オラクルが描く「次世代SaaS」への生存戦略
日本オラクルは、同社が展開する「基幹系AI」の最新動向を説明した。AIのコモディティ化が進む中、SaaS事業者は技術の固定化を避け、柔軟なアーキテクチャ構成が求められる。ウイングアーク1st、NSW、ソフトマックスの3社も登壇し、「SaaSの死」を回避するAIを核とした生存戦略を紹介した。（2026/5/15）

製造マネジメントニュース：
パナソニック エナジーが次世代の蓄電池産業を担う学生の奨学金の第3期募集を開始
パナソニック エナジーは、次世代の蓄電池産業を担う学生を支援する「MIRAI奨学金」の第3期募集を開始した。年間50万円を最長2年間給付するほか、技術者との交流やアルムナイ活動を通じてキャリア形成を支援する。（2026/5/15）

「Chromebookは継続」　Googleが10年間のアップデートを改めて約束　「Googlebook」発表を受け
米Googleは5月14日（現地時間）、Chromebookに対する継続的な取り組みと今後の展望を公開した。既存のChromebookに対し、今後10年間にわたる自動アップデートを継続して提供することを強調。あわせて、AI 機能を核とした次世代機「Googlebook」への移行を見据えつつ、組織における安定したデバイス運用を支える方針を示した。（2026/5/14）

建築教育：
金城学院大デザイン工学部が新施設を公開　実践重視の建設DX人材を育成
金城学院大学が2026年4月に新設した「デザイン工学部（建築デザイン学科／情報デザイン学科）」の新施設「ファブスタジオ」と「HARAPPA」が供用を開始した。建築設計のゲンバで使われている3Dプリンタなど最新のデジタル工作機械を備え、実践的なスキル習得を支援。産学連携の拠点として、次世代の建設IT人材の育成を標ぼうする。（2026/5/14）

スマホ“最大規模の値上げ”はいつまで続く？　「1円スマホ」が存続危機、一方で影響を免れる中国メーカーも
AI産業の需要爆発に伴うメモリ価格の高騰と円安の進行がスマートフォンの販売価格を押し上げている。中韓メーカーを中心に発売後の異例な値上げが相次ぎ日本国内でもハイエンド機の高価格化が顕著だ。次世代チップの製造コスト上昇も控える中、大容量モデルを求めるなら、今早めに購入することが推奨される。（2026/5/14）

MIT Technology Reviewが発表
LLMの次は何が来る？　中国AIは浸透する？　情シス必読のAIトレンド10選
MIT Technology Reviewは、2026年に注目すべきAI分野の重要トピック10選を公開した。AIエージェントの進化や次世代LLMが挙がった一方、AIの進化に対して規制や安全対策が追い付いていない現状に警鐘を鳴らした。（2026/5/14）

Google、AI特化の次世代ノートPC「Googlebook」発表　26年後半に投入へ
米Googleは5月12日（現地時間）、生成AI「Gemini」の利用を前提に設計した新型ノートパソコン「Googlebook」を発表した。ChromeOSとAndroidの技術を統合し、AIによるサポート機能「Gemini Intelligence」を核に据える。（2026/5/13）

Google Cloudが学生開発者のAI活用動向を調査：
AI依存が招く「認知的負債」をどう防ぐ？　次世代の開発者は「あえて使わない」
Google Cloudは、カリフォルニア大学バークレー校の学生を対象としたAI活用調査の結果を公開した。学生はAIを近道として使うのではなく、学習パートナーとして戦略的に使い分けており、過度な依存を防ぐための自律的な行動も見られたという。（2026/5/13）

AIでギターやボーカルを消去！　JBLの楽器練習向け次世代スピーカー「BandBox」が公開　クラファン価格は3万5200円から
ハーマンインターナショナルは、JBLブランドから、独自のAI機能によって楽曲のボーカルや楽器パートを自在に分離できる次世代ポータブルアンプ＆Bluetoothワイヤレススピーカー「JBL BandBox Solo」と「JBL BandBox Trio」を公開した。（2026/5/13）

ソフトバンクがバッテリー製造事業を開始　2028年度にGWh規模の量産体制へ
ソフトバンクは2026年5月11日、AI（人工知能）の普及に伴い急拡大する電力需要を賄う次世代電力インフラの構築に向けて、国産バッテリー事業を開始したと発表した。（2026/5/13）

NVIDIA“一強”を突き崩すか　AMDのAIソフトウェア「ROCm」と次世代GPU「Instinct MI400」がもたらす新たな選択肢
AMDが、同社の主要拠点の1つであるシンガポールにおいて報道関係者向けイベントを開催した。この記事では、GPUアクセラレーター「Instinct」シリーズと、同シリーズを含むAMD製プロセッサを機軸とするAIエコシステム「ROCm」に関する説明会の模様をお伝えする。（2026/5/12）

ソニー過去最高益の裏で進む半導体リスク　十時CEOが語る「TSMC提携」とフィジカルAIへの布石
AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。（2026/5/12）

製造マネジメントニュース：
日米12社による次世代半導体パッケージ開発のコンソーシアムが稼働開始
レゾナックら日米の12社が参画する、次世代半導体パッケージ分野の技術開発を目的としたコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始した。共同開発を通じて、パッケージの最新コンセプト検証期間の短縮を目指す。（2026/5/12）

Tech TIPS：
【Claude in Chrome】ブラウザのClaude（クロード）拡張で仕事はどう変わるのか？
Webブラウザ上での業務が主流となった現代、生成AIをいかに効率良く活用するかが生産性の鍵を握る。本Tech TIPSでは、Google ChromeやMicrosoft EdgeにAnthropicの生成AIを統合する拡張機能「Claude in Chrome」を解説する。複数タブを跨いだ情報分析から、ユーザーに代わってボタンをクリックする自動操作まで、従来の「コピペ」作業を劇的に変える次世代のブラウザ活用術を紹介する。（2026/5/11）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Microsoftが4月度のWindows非セキュリティプレビューパッチを公開／PCI-SIGが次世代規格「PCI Express 8.0」のドラフト版を公開
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月3日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/5/10）

ソニーセミコンとTSMC、次世代イメージセンサーで提携　フィジカルAI分野に照準
ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。（2026/5/9）

「ファブライト戦略」の第一歩に：
「画素の製造もパートナーと」十時氏が語る、ソニー×TSMC合弁の狙いと期待
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。（2026/5/8）

製造マネジメントニュース：
ソニーとTSMCが新たな合弁検討、半導体のファブライト化とフィジカルAI見据え
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。（2026/5/8）

次世代イメージセンサー開発／製造で提携：
ソニーセミコンとTSMCが合弁会社設立を検討
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。（2026/5/8）

次世代半導体パッケージ向け：
独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比（AR）のガラス基板貫通ビア（TGV）における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。（2026/5/8）

プロジェクト：
中之島再開発の総仕上げ　河川水を用いた空調とCLT耐震壁の木質オフィス着工、関電不
関電不動産開発は、「中之島三丁目共同開発」の総仕上げとなるIV期計画のオフィスビルに着工した。CLT耐震壁の木質デザインと、河川水を活用する高効率な空調システムを採用。設計は日建設計、施工は大林組が担当し、環境配慮の次世代オフィスが2028年11月に誕生する。（2026/5/7）

自発的に広がる濡れインクを開発：
AR3以上のマイクロビアを導電化、AIサーバ基板向け
エレファンテックは、銅ナノ粒子インクとインクジェット印刷装置を用いて、高アスペクト比のマイクロビアを導電化する手法「DeepVia HDI」を開発した。アスペクト比（AR）が3.0以上というBVH（ブラインドビアホール）の試作に成功していて、次世代のAIサーバ用基板などを製造する企業に提案していく。（2026/5/7）

次世代通信IOWN、今秋に中国、九州でも開始　NTT西社長、万博跡地開発参入に意欲
NTT西日本の北村亮太社長は産経新聞社のインタビューに応じ、大阪・関西万博の通信インフラとして提供した次世代通信基盤「IOWN（アイオン）」を活用した法人向けサービスを、現在の関西と中部に加えて今秋には中国、九州地方の大都市エリアでも開始すると明らかにした。また万博の跡地開発への参入を目指す方針を重ねて示し、インフラ整備に加えサイネージ（電子掲示板）などのサービス提供に意欲を示した。（2026/5/1）

2025年比で95.7％増に：
パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え　酸化ガリウムも一定規模に
富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。（2026/5/1）

製造IT導入事例：
NECとIFSがホシザキに次世代基幹システム導入、AI活用基盤の構築を支援
NECとIFSは、ホシザキがレガシーERPシステム刷新に向け、次世代基幹システム「IFS Cloud」を導入すると発表した。NECは製造業のIT変革を支援してきた実績を基に、ホシザキのデータ基盤構築を支援する。（2026/5/1）

モトローラが「razr 70」シリーズ3機種を発表　「ultra」は7型ディスプレイや次世代のLOFICセンサーカメラを搭載
モトローラは、折りたたみスマートフォンの最新ラインアップとして「motorola razr ultra」など計3機種を発表した。新機種は高度なAI機能や高性能なカメラシステムを備え、洗練されたデザインと耐久性を両立している。2026年5月21日から米国を皮切りに順次発売し、ユーザーの利便性を高める。（2026/4/30）

省エネ情報処理デバイス開発に応用：
DRAMセルの熱とエントロピー、「電子1個単位」で同時測定
NTTは、半導体メモリ素子（DRAMセル）における熱とエントロピーを、電子1個単位で同時測定することに世界で初めて成功した。省エネルギー情報処理デバイスや次世代メモリ技術への応用が期待される。（2026/4/30）

EE Exclusive：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。（2026/4/30）

パッケージング戦略も提示：
TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。（2026/4/28）

IoT機器の通信断リスクを防ぐ
遠隔SIM管理を強化　Eseye、IoT向け次世代eSIM規格「SGP.32」対応機能を発表
IoT接続サービスを手掛けるEseyeは、GSMA策定の次世代eSIM規格「SGP.32」に対応した製品を発表した。一方同社のCTOは、「製品を導入するだけでは不十分」だと指摘する。（2026/4/28）

人工知能ニュース：
日立と日立ハイテクが独自エッジAI半導体を開発、先端GPU比で処理効率10倍以上
日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。（2026/4/27）

大規模AIモデルの学習から推論処理までを高速化：
推論用「LPU」も搭載　NVIDIAの「Vera Rubin」、エージェント型AI向けの“7種チップ”で構成
NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Vera Rubin」は、7種類の新チップを搭載。大規模な事前学習からリアルタイムの推論までを支えるAIファクトリー向けのインフラを提供する。（2026/4/27）

VRニュース：
「Hey VIVE、これ覚えといて」　49gのAIグラスはスマホの次を担えるか？
HTC NIPPONは、ハンズフリーでAIと対話できる49gのAIグラス「VIVE Eagle」を発売した。音声メモや画像翻訳機能を備え、スマホに代わる次世代デバイスとして日常における実用性を追求する。（2026/4/27）

メカ設計ニュース：
次世代人材育成に向け、PTCが東京大学の長期インターンシッププログラムに参画
PTCジャパンは、東京大学で2027年に開設される教育課程「UTokyo College of Design」の長期インターンシッププログラムに参画する。約半年間の実務経験の機会を提供し、実社会の課題に対応できる次世代人材の育成を支援する。（2026/4/27）

MetaとAWSが提携　エージェント型AI強化に最新のArmベースチップ「Graviton5」を大量採用
Metaは、エージェント型AI強化のためAWSと提携し、数千万個の「AWS Graviton」コアを導入する。最新の「Graviton5」を採用し、推論やコード生成、自律タスクの調整などCPU負荷の高い処理を効率化。AIインフラの多様化とエネルギー効率向上を図り、次世代AI開発の基盤を強化する方針だ。（2026/4/25）

組み込み開発ニュース：
大容量X線画像データを8600分の1に即時圧縮するFPGAデータ処理基板を共同開発
東京エレクトロン デバイスは、理化学研究所と共同で、次世代X線画像検出器「CITIUS」向けのFPGAデータ処理基板を開発した。実験データを約8600分の1に即時圧縮し、測定結果をその場で確認できる。（2026/4/24）

第21回「脱炭素燃料政策小委員会」：
「クリーン燃料証書」の創設　e-ガソリン/SAF/HVO/合成メタン・バイオガスを優先検討へ
車両や船舶、航空分野で使用される液体燃料の脱炭素化に向けて、バイオ燃料など次世代燃料の環境価値を明確にする「クリーン燃料証書」の創設が検討されている。「脱炭素燃料政策小委員会」の第21回会合では、その具体的な制度案が示された。（2026/4/24）

福田昭のデバイス通信（516） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（13）：
シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合が描く未来
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回からは、次世代の先進パッケージ技術に関する内容を解説する。（2026/4/24）

トヨタ、独自の「ウーブンAI」初公開　世界最高水準の動画理解性能で事象の変化を先読み
トヨタ自動車は22日、カメラ映像から人や車の動きなど実際の街・空間の中で起きている事象を言語化して高精度で理解できる独自の人工知能（AI）を発表した。子会社のウーブン・バイ・トヨタ（ウーブン社）が開発し、次世代技術の実証都市「ウーブン・シティ」（静岡県裾野市）で社会実装を試行している技術で、視覚と言語を統合的に扱う動画理解AIとして世界最高水準の性能を実現しているという。（2026/4/23）

Google、第8世代TPU「8t」と「8i」を発表──学習と推論の分離で効率を最大化
Googleは、独自開発のAIチップ「TPU」の第8世代となる、学習特化型「8t」と推論特化型「8i」を発表した。用途に合わせてチップを使い分ける新アプローチを採用し、前世代比で処理能力や電力効率が大幅に向上。NVIDIAの次世代GPU等とともに、最先端のAI研究や業務を支える強力なインフラとして今年後半から提供していく計画だ。（2026/4/23）

Appleを襲う「容赦ない頭脳流出」の怪　1500億円契約の裏で進むOpenAIの“下克上”
米Appleが次世代AIの基盤として、米OpenAIではなく、米Googleの基盤モデル「Gemini」を選んだ。スマートフォン時代のライバルであるAppleとGoogleが、AI時代には共同戦線を組んだわけだ。もはやOpenAIに勝ち目はないのか。（2026/4/23）

明日から使えるITトリビア：
話題の「Claude Mythos」、なんて読む？　「ミトス」か「ミソス」か、はたまた「ミュトス」か
米Anthropicが4月7日に発表し、そのセキュリティ性能などから世間をにぎわす次世代大規模言語モデル「Claude Mythos」。日本では「（クロード）ミトス」「ミソス」「ミュトス」などと書かれ、日本政府や大手報道機関でも読みや表記が揺れている。正しい読み方はどれか。（2026/4/22）

民間4社からも資金調達：
SAIMEMORYの垂直ビルド構造メモリ開発がNEDO採択
SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。（2026/4/22）

AIニュースピックアップ：
OpenAI「ChatGPT Images 2.0」発表　日本語の高度なタイポグラフィが可能に
OpenAIは、日本語を含む高度なテキスト描写能力を備えた次世代画像生成モデル「ChatGPT Images 2.0」を発表した。レイアウト再現や柔軟な編集機能を備え、実用性が向上した。（2026/4/22）

組み込み開発ニュース：
声やスマホでの操作も不要、次世代スマートホームは「ビルトイン型」へ
シリコンバレー発のHOMMAは、設計段階からテクノロジーを組み込む建築統合型スマートホームの日本展開を本格化する。2028年に年間1000世帯の導入を目指す。（2026/4/22）

総務のための「オフィス」再考：
なぜ今、メタバースなのか？　清水建設がバーチャルオフィス導入に踏み切った理由
大手ゼネコンである清水建設は2023年9月、次世代の人財育成とイノベーションの拠点として「温故創新の森 NOVARE」（ノヴァーレ以下、NOVARE）をオープンしました。同施設では、メタバース空間の提供を開始しています。どのような意図とモチベーションでメタバース空間を活用しているのか。清水建設が手掛けるリアル空間とメタバース空間についてレポートします。（2026/4/22）

実機環境で冷却性能を評価：
半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す
アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。（2026/4/23）

「OPPO Find X9 Ultra」海外発表、別売りの望遠カメラで一眼レフ化　日本でも発売へ
OPPOは2026年4月21日、中国の成都で開催したイベントで次世代フラグシップスマートフォンFind X9 Ultraを発表した。ハッセルブラッドと共同開発したカメラシステムを搭載し、写真撮影の限界を押し広げる。2026年夏には日本市場での発売も決定しており、幅広い層から期待を集めている。（2026/4/21）

製造IT導入事例：
トヨタの岩手工場が日立のEMS「EMilia」を採用、インバランス率1％を実現
日立製作所は、トヨタ自動車東日本の岩手工場に次世代ソリューション群「HMAX Industry」のEMSである「EMilia」を納入したと発表した。試運転調整時においてインバランス率1％前後という極めて高精度な運用を達成したという。（2026/4/21）