「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

データセキュリティに悩む人必見：
RBACもままならないのに「もう古い」　AIエージェント時代に迫られる権限管理の再設計
AIエージェント時代、企業は「次世代のセキュリティ」を考える前に、現状の権限管理を問い直す必要がある。RBACの先にある権限管理とはどのようなものか。Gartnerの提言を深掘りしよう。（2026/8/17）

量子耐性でも安全ではない？
Claudeが耐量子暗号を攻略　迫られる暗号移行計画の見直し
耐量子暗号の有力候補「HAWK」の欠陥をAIが瞬時に露呈させた。次世代標準の盲点を突いた今回の事態は、暗号移行を進める企業に何を迫るのか。（2026/8/17）

ドコモとStarlink Japanが「Starlink Mobile V2」の利用で合意　「docomo Starlink Direct」の機能を強化
NTTドコモは衛星／スマートフォンの直接通信サービス「docomo Starlink Direct」の機能拡充に向け、Starlink Japanと次世代衛星「Starlink Mobile V2」の契約に合意した。Starlink Mobile V2によって拡充した機能は、2028年度中の提供開始を予定する。（2026/8/14）

車両デザイン：
ホンダの次期「RDX」は「ファントムライティング」採用、デザインコンセプト公開
ホンダの米国法人であるアメリカン・ホンダモーターは、Acuraブランドの次世代デザインの方向性を示すコンセプトモデル「Acura NEXERA Vision（アキュラ・ネクセラ・ビジョン）」を世界初公開した。（2026/8/14）

世界を読み解くニュース・サロン：
日本発の「夢の電池」はどうなったのか　動き出した再生計画
次世代リチウムイオン電池として注目された「全樹脂電池」。開発していた企業は、混乱の末に破産したが、実はプロジェクトはまだ途絶えていない。日本の開発者たちの熱意で、「夢の電池」の量産化は実現できるのか。（2026/8/14）

高信頼性と小型化、設計自由度が鍵：
次世代設計で変わるコネクター／ケーブルの要件
車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。（2026/8/14）

特選プレミアムコンテンツガイド
「WSUS」終了の時限爆弾　“本命”移行先ツールとMicrosoft提唱の新管理手法
MicrosoftによるWSUS開発終了の事実を、約4割の担当者が知らない。放置すれば重大なセキュリティ事故を招く。情シス担当者を“再起動クレーム”から解放する、現実的な移行先と次世代の更新管理とは。（2026/8/14）

AWS、Azure、Google Cloud接続を一元化
ANAが専用回線から移行した「NaaS」の全貌　ネットワーク準備が数カ月から数週間に
全日本空輸（ANA）は、次世代の旅客サービスを支えるネットワーク基盤にエクイニクスの「Equinix Fabric」を採用したと発表した。基盤移行の経緯を紹介する。（2026/8/13）

産業動向：
雨水を循環利用する「ゼロウオータービル」　大成建設グループが福島で新研究施設本格運用
大成建設と大成ロテックは、福島県田村市に整備した大成建設グループ次世代技術実証センター／田村「T-FIELD／TAMURA（たむラボ）」の本格運用を開始した。ゼロウオータービルを中核に、自然共生と次世代舗装技術技術の検証／評価を行う実証フィールドとして活用する。（2026/8/12）

合志市の新工場を移管：
ソニーとTSMC、イメージセンサー合弁会社に7470億円　熊本で29年量産
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発／製造を担う合弁会社（JV）「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」の設立に関する確定契約を締結した。熊本県合志市を拠点とし、スマートフォン向けの新イメージセンサーの量産における開発および製造を担う。SSSが約4650億円、TSMCが約2820億円を拠出し、2029年に量産を開始する予定だ。（2026/8/12）

製造マネジメントニュース：
ソニーセミコンとTSMCの合弁、熊本で次世代イメージセンサーを2029年量産
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは合弁会社を設立し、熊本県でスマートフォン向けイメージセンサーを生産する。2029年の量産開始を予定している。（2026/8/12）

組み込み開発ニュース：
48V電源に直接対応する車載検出スイッチを発売
アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。（2026/8/7）

研究開発の最前線：
AIと量子化学計算の連携で色純度の高い青色発光材料を開発
名古屋大学は、AIと量子化学計算を連携させ、ホウ素を含まない青色発光材料を探索するデータ駆動型手法を開発した。次世代有機ELディスプレイに必要な色純度の高い青色発光と高い発光効率を両立した、安価で合成しやすい材料の開発に成功した。（2026/8/7）

医療技術ニュース：
手術不要で音を届けるレーザー照射技術を開発、次世代の難聴治療に
同志社大学は、外耳からのレーザー照射で蝸牛を刺激して聴覚を誘発する、非接触型刺激技術を開発した。外科手術や遺伝子改変を必要とせず、レーザー刺激を実際の音として知覚していることを実証した。（2026/8/6）

産業動向：
建機用フィルター技術を体調管理デバイスに応用、ヤマシンフィルタとミツフジが提携
建機用油圧フィルター大手のヤマシンフィルタとウェアラブルIoT製品を販売するミツフジは、戦略的アライアンスによる新製品の開発と社会実装を目的に、資本業務提携を締結した。ヤマシンフィルタが油圧フィルターのろ材開発で培ったナノファイバー技術と、ミツフジのウェアラブル技術を組み合わせ、着るヘルスケアデバイスや次世代電磁波シールドフィルターの製品化と社会実装を目指す。（2026/8/6）

バックオフィス業務の効率化と税務リスク低減の両立は
マンガで解説：KSK2稼働で何が変わる？　税務調査の高度化に備えるデータ管理
2026年9月に国税庁の次世代基幹システム「KSK2」が稼働し、AIを活用した高度な調査やオンライン税務調査の本格化が迫っている。経理の業務プロセスを見直し、今から備えておきたいポイントを、マンガを交えて解説する。（2026/8/6）

研究開発の最前線：
リンテック、200億円投じ福岡に次世代半導体材料の研究拠点を開設
リンテックは、福岡県糸島市に約200億円を投じ、新研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設する。同施設は、2028年10月に竣工予定で、導体／電子部品製造工程用材料の研究／開発を行う見込みだ。（2026/8/5）

製造マネジメントニュース：
トヨタが2026年度通期業績を上方修正、好調なHEVは次世代電池で競争力を強化へ
トヨタ自動車は2026年度第1四半期の連結業績を発表した。（2026/8/5）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（11）：
半導体製品の信頼性とサプライチェーンにおけるトレーサビリティの重要性（後編）
半導体トレーサビリティの現状と課題、サプライチェーンのレジリエンス向上への影響を議論するシリーズ。今回は、COVID-19が示した教訓や、次世代のトレーサビリティ技術を紹介する。（2026/8/4）

「見えないIT」の衝撃
IT投資を「費用」から「戦略」へ　サウジ巨大金融街が示す次世代情シスの理想像
サウジアラビアの巨大金融街KAFD。10万超の資産をAIで統合管理し、通信を「電気や水」と同等の公共インフラと定義する。CITOが明かす、技術を「見えない存在」へと昇華させる戦略の神髄とは。（2026/8/5）

材料技術：
薄さは毛の3分の1、次世代「Galaxy」向けチタン新技術
Samsungは、次世代の「Samsung Galaxy」折りたたみ製品向けの技術「Flex Titanium」を発表した。2つのチタン部品を組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度のバランスを高次元で達成している。（2026/8/5）

スマートハウス：
“高除湿力”で猛暑でも快適　積水ハウスとパナソニックが次世代空調を発売
近年、夏の暑さは深刻化し、最高気温35度を超える猛暑日の日数は年を追うごとに増加傾向にある。熱中症の患者数も増えており、その発生場所は意外にも「住空間」が多いという。住まいを快適に冷やして酷暑を乗り切りたいニーズに対し、積水ハウスとパナソニックは除湿熱交換型システムを共同開発し、2026年8月3日に発売した。（2026/8/4）

スマートシティー：
加賀市から始まる次世代インフラDX　360度ドローンで“AIが理解できる”都市の3DGS化
ロボットが自律的に動く未来の都市基盤が、加賀市で動き出した。デジタルカレッジKAGAは360度カメラ搭載ドローンと3D空間を描画する最新技術「3DGS」を活用し、市内の観光名所などを3Dモデル化する。3DGSデータは、単に“見る”だけでなく、AIやロボットが“読める”基礎データとしての利活用も見据える。（2026/8/4）

安全システム：
Stellantis次世代モデルの一部にMobileyeのクラウド連携型先進運転支援技術が採用
Mobileyeのクラウドで更新する道路情報を活用した先進運転支援技術が2027年投入予定のStellantisの次世代車に採用される。車線維持支援やハンズフリー運転機能の高度化につなげる。（2026/8/4）

最大16000MT/sの高速データ転送：
第3世代MRDIMM用メモリI/Fチップセット、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、次世代AIや高性能コンピューティング（HPC）に向けた第3世代MRDIMM用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を25％改善し、最大16000Mトランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。（2026/8/4）

動画配信サービス事例：
「AI時代、開発スピード／規模は認知限界超え」　障害対応の初期調査15分をどう「実質ゼロ」にした？
PLAYが「AWS DevOpsエージェント」と「New Relic MCP Server」を連携させ、次世代のインシデント対応体制を構築した。（2026/8/3）

大面積を非破壊で高速に観察：
酸化ガリウムの結晶内欠陥を3次元的に可視化
ノベルクリスタルテクノロジーはファインセラミックセンター（JFCC）と共同で、次世代パワー半導体材料の「酸化ガリウム」について、結晶中の欠陥を3次元的に可視化する技術を開発した。非破壊で高速に大面積の欠陥分布を評価でき、検出精度も高い。（2026/8/4）

AIで変わり始めた間接材調達の在り方
大手メーカーが評価した、間接材の特性に寄り添うシステム設計と伴走支援
インフレや法改正が進み、属人化しがちな間接材の調達は企業利益をひそかに圧迫している。従来システムの定着に苦しむ大手製造業が移行を決めた間接材調達プラットフォームがある。調達部門を事務作業から解放する次世代の調達DXとは。（2026/8/12）

組み込み開発ニュース：
基本波で625MHzまでの高周波に対応する次世代水晶デバイスを本格量産を開始
大真空は、次世代水晶デバイス「Arkh」シリーズの本格的な量産を開始した。高周波に対応する水晶発振器「Arkh.2G」を供給することで、光トランシーバー市場への本格的な参入とシェア拡大を目指す。（2026/7/31）

脱炭素：
燃料費を年800万円削減　発電機と蓄電池の次世代仮設電源が建設現場に正式採用
アクティオは、やまびこが開発した「マルチハイブリッドシステム」をレンタルで提供している。発電機と蓄電池を組み合わせた電力を最適に制御する次世代電源システムで、従来の仮設電源と比較し、燃料使用量を最大9割削減できるという。（2026/7/31）

従来品から容易に置き換え可能：
48V対応の次世代EV向け検出スイッチ、アルプスアルパイン
アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EV向けの車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを販売開始した。最大定格52Vに対応していて、48V電源環境に直接対応できる。（2026/7/31）

協働ロボット：
DMPがフィジカルAI実装向け新拠点を開所、次世代SoCやAMRデモを披露
DMPは「DMP 東京ロボティクス・イノベーションセンター ショールーム」を開所した。最大200台を統合制御できる搬送ロボットや、中核頭脳となるエッジAIチップ「DI1」を展開し、現場の課題解決とフィジカルAIの社会実装を加速する。（2026/7/31）

約970gのCopilot+ PC「HP OmniBook7 Aero 13-bg」がセールで18％オフの13万9800円に
日本HPの超軽量モバイルノートPCがAmazonのタイムセールに登場した。次世代AIプロセッサを搭載しながら重量約970gを実現した本モデルが、通常価格から18％オフの13万9800円で購入できる。（2026/7/30）

録音から議事録作成までAIにお任せの「Plaud Note Pro AIボイスレコーダー」が10％オフの2万7720円に
高性能な録音機能とAIによる高精度な文字起こし、さらに多次元要約機能を備えた次世代のボイスレコーダーが、Amazonのタイムセールでお得に購入できる。（2026/7/30）

組み込み開発ニュース：
富士通からC／C++およびJava対応のソースコード解析ツールの資産を取得
DTSインサイトは、富士通が提供してきたソースコード解析ツール「Agile+Relief」の関連資産を取得し、サポートサービスを承継した。今後、後継製品「CodeRelief」として次世代の品質向上ソリューションを展開する。（2026/7/30）

ワークマン「次世代ファン付きウエア」が登場　2900円商品で狙う「日常使い」の新需要
ワークマンが、日常使いを意識した次世代のファン付きウエアを投入。2900円の商品などを展開し、作業現場向けから一般消費者市場への拡大を狙う。（2026/7/30）

フィジカルAI：
フィジカルAIを現場の「当たり前」に　燈が社会実装を加速へ
燈は建設業や製造業の現場で培ったAI開発の知見と独自開発のシミュレーション基盤「Melchior」を軸に、現場の課題を解決するフィジカルAIの社会実装を加速する。フィジカルAIが現場で当たり前に浸透してる状態を実現し、日本の生産力を次世代へ引き継ぐことを目指す。（2026/7/30）

改札に「かざす」歴史が終わる──東武「顔認証」とJR東「スマホ無線」の覇権争い
東武鉄道と日立は、生体認証サービス「SAKULaLa」を用いた顔認証改札を池袋駅で実用化し、移動から買い物・宿泊まで手ぶらでつながる「顔ID生活圏」を始動させた。既存改札への後付け対応や高いセキュリティ技術が強み。一方で、個人情報の心理的ハードルやラッシュ時の処理速度に課題も残る。対するJR東日本はスマホアプリを活用した無線（UWB）方式で対抗。次世代改札とデジタルIDの標準化を巡る主導権争いが本格化している。（2026/7/30）

組み込み開発 インタビュー：
“3つの頭脳”で80TOPSの処理性能を実現　AMDが語る「次世代AIチップ」戦略
近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。（2026/7/30）

モバイルバッテリーの発火不安や劣化の「見えないリスク」を解消　オウルテックが提案する新世代バッテリーの強み
オウルテックは7月28日に新製品発表会を開催し安全性を高めたモバイルバッテリーの新製品を発表した。燃えにくい準固体電池の採用やTFT液晶パネルによる状態表示など独自の技術を詰め込んでいる。8月中旬からドン・キホーテや全国の家電量販店などで順次発売する見通しだ。（2026/7/28）

医療機器ニュース：
医療文書の作成時間を30分から5分へ、生成AIで現場の業務効率化
日本アイ・ビー・エムと関西医科大学は、次世代の医療DX基盤となる「医療AI共通ICTプラットフォーム」を共同開発し、第1弾として生成AIを活用した文書作成支援の実運用を導入した。（2026/7/28）

AMD AI Advancing 2026：
「AIハイパースケール」でNVIDIAに真っ向勝負を仕掛けるAMD　2030年に向けたロードマップを公開
AMDが自社イベントで、データセンター／サーバ向けの新世代CPU／GPUと、それを搭載するラックマウントシステムを発表した。発表内容を見ていると、ライバルであるNVIDIAに対する“真っ向勝負”感が伝わってくる。（2026/7/28）

小型モジュールはロボでも活躍：
次世代EV向け800-48V降圧ユニットを小サイズで　Vicor展示
Vicorは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、車載向け48V出力DC-DCユニット「Paladin」などを紹介した。同社が得意とする小型電源モジュールの採用により、800Vアーキテクチャや48Vシステムに対応した車載電源ユニットを省スペースに構成できる。（2026/7/28）

材料技術：
ペロブスカイト太陽電池の量産に有効なインク、従来比で1.5倍の性能向上
次世代電池として期待される「ペロブスカイト太陽電池」。その量産化を後押しする新技術が発表された。三菱マテリアルは、高い発電効率を実現する電子輸送層向けインクのサンプル提供を開始した。（2026/7/28）

イオンゲージの協同的再配列が支配：
固体電解質中でリチウムイオンが動く仕組み、分子レベルで解明
西江大学校と自然科学研究機構分子科学研究所／総合研究大学院大学の研究グループは、次世代電池用の固体電解質中で、リチウムイオンが動く仕組みを分子レベルで解明した。これにより、リチウムイオンの移動は周囲の陰イオンがつくるイオンゲージの協同的な再配列によって起こることが判明した。（2026/7/28）

大阪・関西万博：
万博「大屋根リング」のデジタルアーカイブ「Record-RING」始動
東畑・梓設計共同企業体と梓総研は、2025年大阪・関西万博のシンボル「大屋根リング」を次世代に継承するデジタルアーカイブプロジェクト「Record-RING」を始動した。（2026/7/27）

なぜ元Appleエンジニアは熱意を失い起業したのか？　スマートグラス「Even G2」イベントで語られた、次世代機「G3」へのロードマップ
香港のスマートグラスメーカー、Even Realitiesが都内で開催した初のユーザー・開発者向けイベント「EVEN DAY Japan 2026」。カメラ非搭載で日常に溶け込む超軽量スマートグラス「EVEN G2」が注目を集める中、来日したCEOのウィル・ワン氏が語ったスマートグラスの未来と、熱気あふれる日本の開発者コミュニティの最前線をレポートする。（2026/7/27）

高島屋・村田善郎社長　挑戦続けるアバンギャルドな百貨店　ベトナムや新型SCに重点投資　My Vision
高島屋の村田善郎社長は24日までに産経新聞のインタビューに応じた。創業200周年を迎える2032年2月期に事業利益を750億〜800億円（26年2月期は596億円）へ引き上げる目標に向け、次世代型SC（ショッピングセンター）、金融事業、ベトナム事業の3分野に重点投資すると表明した。ベトナムに小型店出店の意欲を見せ、村田氏は「アバンギャルド（前衛的）な百貨店」として挑戦を続けるとも述べた。主な一問一答は次の通り。（柳原一哉）（2026/7/27）

材料技術：
剛性と耐衝撃性を両立した次世代CFRPプリプレグを開発
三菱ケミカルは、炭素繊維プリプレグ「Xlinktech」の新シリーズとして、「Xlinktech-HT（＃375）」と「Xlinktech-HS（＃372）」を開発し、サンプル提供を開始した。独自の樹脂設計技術により、高弾性CFRPの課題だった剛性と耐衝撃性の両立に成功している。（2026/7/27）

ITニュースピックアップ：
「フロンティアAI」の脅威にどう立ち向かう？　Gartnerが次世代セキュリティを提言
GartnerはフロンティアAI時代に向けたセキュリティ戦略の再構築を提言した。シャドーAIの利用実態把握やCTEMへの発展、実行時のリアルタイム監視など能動的な防御姿勢を求め、攻撃を予測、阻止する先制的セキュリティへの転換を提言した。（2026/7/27）