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「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「次世代」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

AI:
発電設備向け「AI異常検知システム」を共同開発、アズビルと関西電力
現在、発電設備を対象にした設備異常検知システムの活用では、AIと設備の専門知識をともに有した高度人財が大量に必要とされ、加えて未知の異常は検出が難しいという課題を抱えている。そこで、アズビルと関西電力は、次世代システムとして、AIモデルを自動で構築可能な発電設備向けの異常検知システムを協同開発することに乗り出した。2021年度内にも開発を完了させ、2022年度から国内外でシステムの販売を開始するという。(2021/10/22)

車載情報機器:
BlackBerry、Google、クアルコムが自動車コックピット、開発効率化とアップデートを容易に
BlackBerryは2021年10月20日、Google(グーグル)やクアルコムと自動車の次世代コックピットで提携すると発表し、QNXハイパーバイザー/VIRTIOベースのレファレンスデザインを公開した。自動車メーカーやサプライヤーにおけるコックピットの開発期間を短縮する。(2021/10/21)

生産能力も2026年までに3.2倍へ:
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。(2021/10/19)

スマートファクトリー:
PR:「生産技術のインテリジェント化」を目指しIoTネットワークを構築した日産自動車
最先端の技術で「クルマの未来」を提案し続ける日産自動車。同社は、新型クロスオーバーEV「日産アリア」の新開発パワートレイン生産ラインにおいて、IoTを活用した生産技術の革新に取り組んでいる。このIoTを制御するネットワークに採用されているのがシスコシステムズの製品だ。IT(情報技術)とOT(運用技術)を融合させた新たなネットワークは、次世代のクルマづくりのコンセプト「ニッサン インテリジェント ファクトリー」を実現する上で欠かせないインフラとなっている。(2021/10/11)

Facebook、次世代AI「Ego4D」開発用一人称視点動画を世界で2200時間分収集
Facebookは次世代AI研究プロジェクト「Ego4D」を発表した。世界9カ国の855人が撮影した一人称視点の動画データセットを使い、「人間と同じ様に一人称視点で世界を理解し、世界と関わるAI」を開発する。(2021/10/15)

協働ロボット:
無軌道型AGVと人協働ロボットを組み合わせた次世代搬送システム発売
DMG森精機は、無軌道型AGVと人協働ロボットを組み合わせた、次世代搬送システム「WH-AGV 5」を発売した。高さ35mmのケーブルダクトを乗り越える走破性を備え、±1mm以下の位置決め精度により、ワークダイレクト着脱に対応する。(2021/10/13)

データ連携を極める
次世代に生き残る企業が「データ完全性」にこだわるべき理由
ビジネスを勝ち抜くにはデータが不可欠だ。経営層が自信を持って意思決定をするには、基にするデータの信頼性が重要になる。どうすればビジネスに貢献するデータを用意できるのか。(2021/10/13)

電気自動車:
電動車100%へ330億円を投資した日産・栃木工場、開発中の燃料電池は定置用で活躍
日産自動車は2021年10月8日、330億円を投資して栃木工場(栃木県上三川町)に導入した次世代の自動車生産の取り組み「ニッサンインテリジェントファクトリー」を公開した。日産自動車 執行役副社長の坂本秀行氏は「複雑かつ高度なクルマをつくるための、変動に強い生産現場と生産技術は明日の日産の飛躍の要になる」と生産領域に投資する重要性を語る。(2021/10/12)

ウェアラブルニュース:
「JINS MEME」次世代モデルはセンサーを集約して小型化、着用感とデザイン改善
ジンズは2021年10月6日、まばたきや視線移動などの検知機能を搭載した眼鏡型ウェアラブルデバイス「JINS MEME」の新モデルを同月14日から発売すると発表した。(2021/10/11)

無人で種まき 熱視線集める北海道のスマート農業
北海道でスマート農業の実証事業が盛んだ。労働力不足が課題となる中、自動ロボットやドローンなどを活用した省力化技術の社会実装研究が進む。すでに導入している地域もあり、次世代型の営農技術に熱視線が注がれている。(2021/10/8)

革新的技術がもたらすパラダイムシフト:
PR:800Gネットワーク実現へ、驚異の進化を遂げるプラガブル光トランシーバー動向
データ需要の急速な増加に合わせ、高速通信技術の採用が加速。同時に、帯域幅に対する需要が高まり、ネットワーク事業者はネットワークインフラの急速な拡張と変革を推進していますが、より迅速かつ効率的な拡張をするのに苦労しています。本稿では、変革の重要な鍵である次世代のプラガブルコヒーレント光トランシーバーについて、その可能性や必要となるテストアプローチなどを解説します。(2021/10/6)

互換製品を両社で開発、生産へ:
フジクラ、MMC/MDC光コネクターで米社と協業
フジクラと米国US Conecは、次世代型の超小型フォームファクター(VSFF)「MMC多心光コネクター」と「MDCデュプレックス光コネクター」に関する協業について合意したと発表した。互換性ある製品の開発や生産、供給を両社で行っていく。(2021/10/1)

光伝送技術を知る(18) 光トランシーバー徹底解説(12):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(7) 〜CPOの最新動向
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics (CPO)について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum(OIF)に舞台を移し議論されている。(2021/10/1)

特選プレミアムコンテンツガイド
「Visual Studio Code」大人気の訳 新世代のEmacsか
Microsoftが無料で提供するソースコードエディタ「Visual Studio Code」の利用が、なぜ急速に広がっているのか。「新しい世代の『Emacs』だ」との声もある、Visual Studio Codeの本当の実力を探る。(2021/9/30)

人工知能ニュース:
想像力を備えたAIの実現へ、産学協同「世界モデル・シミュレータ寄付講座」開設
東京大学大学院 工学系研究科、スクウェア・エニックス・AI&アーツ・アルケミー、ソニーグループ、NECの4者は2021年9月28日、オンラインで会見を開き、「世界モデル・シミュレータ寄付講座」において、AI(人工知能)に携わる次世代人材の育成と、4者の知見を合わせた新しいAIの研究開発を産学協同で推進していくと発表した。(2021/9/29)

東芝、双日、ブラジルCBMM:
次世代リチウムイオン電池の商業化に向け共同開発へ
東芝と双日、ブラジルCBMMは2021年9月24日、ニオブチタン系酸化物(以下、NTO)を用いた次世代リチウムイオン電池の電池の商業化に向けた共同開発契約を締結したと発表した。(2021/9/28)

ゲート式、ノマドワーカー向け時間課金型セルフカフェがオープン 遊休店舗の活性化
 TOUCH TO GO(東京都港区)は9月27日、「ベックスステーションラウンジ東中野店」に、ゲート連動式次世代無人オーダー決済端末「TTGーGATEWAY」を提供すると発表した。(2021/9/27)

導入事例:
手ぶらで現場に来ても次世代の施工管理が実現する分電盤デバイス、清水建設が“未来のヒルズ”新築工事に導入
清水建設は、2023年3月の竣工時に日本一の高さとなる虎ノ門・麻布台プロジェクトのA街区新築工事で、施工管理を効率化する分電盤タイプのデジタルデバイスを計127台導入し、施工管理の効率化をはじめ、超・超高層エリアでのWi-Fi網構築による自動搬送ロボットの自律運行や現場動画の送受信などに役立てている。(2021/9/27)

組み込み開発ニュース:
容量密度は黒鉛の2倍、NTO採用のEV向けリチウムイオン電池が2023年度に商業化へ
東芝と双日、ブラジルのCBMMの3社は、ニオブチタン系酸化物(Niobium Titanium Oxide:NTO)を用いた次世代リチウムイオン電池の商業化に向けた共同開発契約を締結したと発表した。EV向けに、高エネルギー密度かつ急速充電が可能な次世代リチウムイオン電池として2023年度の商業化を目指す。(2021/9/27)

プロジェクト:
千葉県流山市で延べ15.5万m2の次世代物流施設が竣工、日本GLP
日本GLPは、千葉県流山市で計画を進めていた物流施設「GLP ALFALINK 流山8」が竣工したことを公表した。(2021/9/27)

ソフトウェアが自動車の中心に
開発責任者に聞くボルボの「ソフトウェア定義自動車」の取り組み
将来の自動車はソフトウェアで評価されると考えるVolvoは今、ソフトウェアの内製化を推し進めている。これによって同社の次世代モデルは大きく変わるという。(2021/9/27)

現場管理:
杭施工管理の次世代施工管理システム「Pile-ViMSys」、専用タブレットで遠隔から杭施工の管理が実現
日本ヒュームは、工事を一時中断することなく、現場から離れた場所でも杭施工をPCやタブレット上で管理できる次世代型施工管理システム「Pile-ViMSys」を開発した。(2021/9/25)

Microsoftが「Surface Pro 8」「Surface Go 3」発表 Windows 11をプリインストール
Windows 11のリリースに合わせて、Surface ProとSurface Goの新世代製品が登場する。特にSurface Proは設計を刷新し、Thunderbolt 4ポートを備えたことが特徴だ。【更新】(2021/9/23)

Amazon、新世代「Kindle Paperwhite」を発表 シリーズ初のワイヤレス充電対応タイプも
9月21日よりAmazon.co.jpで予約受付開始。(2021/9/22)

新世代スタンダードモデル「iPhone 13」実機を細かくチェック
サイズ、カメラスペック、アプリの変更点など、お宝恒例の詳細チェック。(2021/9/22)

製造マネジメントニュース:
JSRが米国のEUV用メタルレジストメーカーを買収、EUVフォトレジストを強化
JSRは2021年9月17日、米国の次世代EUV用メタルレジストメーカーであるInpria(インプリア)の79%分の株式を追加取得し、従来取得済みの21%と合わせて完全子会社化することを発表した。(2021/9/21)

古田雄介の週末アキバ速報:
ASUSの水冷キットに「LGA1700」のロゴ
今週登場したASUS JAPANの水冷キット「ROG RYUJIN II」には、Intelの次世代Core iシリーズの対応を思わせるロゴが貼られていた。次世代の影がひたひたとアキバに迫る。(2021/9/11)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

製造マネジメントニュース:
次世代CT装置開発を目指す、キヤノンが半導体検出器モジュールメーカーを買収
キヤノンは2021年9月9日、テルル化亜鉛カドミウム(CZT)半導体検出器モジュールの製造、開発に強みを持つカナダのレドレン・テクノロジーズの株式を取得し、完全子会社化すると発表した。(2021/9/10)

120兆個のパラメータの学習を実現:
Cerebras、人間の脳に匹敵するAIシステムを発表
Cerebrasは、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」で、自社の次世代AI(人工知能)アクセラレーター「CS-2」に向けた新たなメモリ拡張技術やソフトウェア実行アーキテクチャを発表した。それにより、単一のウエハースケールチップで120兆個のパラメータモデルをトレーニングできるようになるという。(2021/9/9)

これがハイブリッドワークPCの新条件!:
PR:4種の新製品に見た、ASUS法人向けPCへの熱量 時代のニーズにぴったりのビジネスPC“絶対条件”とは?
今までビジネスPCは、持ち運ぶことが多い営業であればバッテリー駆動時間、基本的に据え置きで使う総務であれば画面サイズや接続端子の種類の多さ(拡張性)――など、メインで使う場所に適したスペックを重視する傾向にあった。しかし働き方が大きく変わった今、その常識も変わりつつある。次世代のビジネスPCに求められる条件を、満を持して法人向けPC市場に進出したASUSに聞いた。(2021/9/14)

福田昭のデバイス通信(319) imecが語る3nm以降のCMOS技術(22):
高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現
前回から「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介している。今回は、銅(Cu)以外の配線技術を導入する際の候補となる高融点金属について解説する。(2021/9/6)

十数年ぶりに刷新!:
PR:進化し続ける“強い”汎用パワーMOSFET、価格性能比を徹底追及した新世代の「StrongIRFET」が登場
パワーMOSFETを十数年手掛けるインフィニオン テクノロジーズ。汎用パワーMOSFET「StrongIRFET」と、より用途に特化したパワーMOSFET「OptiMOS」を合わせると、耐圧20〜300Vの製品だけで2000種を超える。2021年3月には第2世代となるStrongIRFETが登場した。汎用パワーMOSFETとしての使い勝手の良さはそのままに、価格性能比を徹底的に追及。第1世代のStrongIRFETと高性能のOptiMOSのギャップを埋める、強力な汎用パワーMOSFETが、インフィニオンの製品群に加わった。(2021/9/6)

IntelとAMDのサーバ向けプロセッサの動向【後編】
AMDのIntelとは違うサーバ向けプロセッサ戦略 新世代「Zen」とは?
Intelに劣らずAMDによるサーバ向けプロセッサの話題も豊富だ。AMDはコアアーキテクチャ「Zen」の新世代を発表した。どう進化するのか。(2021/9/3)

超低損失の窒化ケイ素導波路を利用:
XanaduとImec、フォトニック量子プロセッサを共同開発へ
フォトニック量子コンピューティングを専門とするXanaduは、超低損失の窒化ケイ素導波路をベースとした次世代フォトニック量子ビットの開発に向けて、ベルギーの研究開発センターであるImecと提携すると発表した。(2021/9/2)

産業制御システムのセキュリティ:
Moxaは「ネットワーク防御」で現場を守る、次世代産業用ファイアウォールを発表
Moxa Japanが次世代産業用ファイアウォール「EtherFire IEF-G9010シリーズ」を発表。工場など現場のサイバーセキュリティ対策で最適な「ネットワーク防御」に求められる最新の機能を搭載していることが特徴。新製品などの投入と併せて、日本国内の産業ネットワーク市場における事業展開も拡大していく方針だ。(2021/9/2)

福田昭のデバイス通信(318) imecが語る3nm以降のCMOS技術(21):
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介していく。(2021/9/1)

製造IT導入事例:
業務用冷凍冷蔵庫メーカーがクラウド型ERPを採用
フクシマガリレイは、グループ会社との連携強化および業務効率向上を目的に、SAPの次世代ERP「SAP S/4HANA」と分析クラウド「SAP Analytics Cloud」の導入を決定した。(2021/8/30)

光通信の速度100倍へ 官民で次世代半導体の開発強化
光通信の高速化と省電力化に向け、総務省とNTTなど各社が官民で次世代半導体の研究開発に乗り出すことが分かった。2025年度末までに現行の100倍となる毎秒1テラビットの速度と10分の1の省電力化の両立を目指す。「安全保障上も中国の技術は使えない」(政府幹部)ため、政府は予算を倍増させて国産技術の育成を支援するという。(2021/8/30)

アカウント管理、デバイス保護などを実現 次世代のテレワーク基盤とは何か?
ドコモ・システムズらは、日立のゼロトラストネットワーク技術やMicrosoft製品、シスコ製品を組み合わせた「次世代テレワーク基盤」を構築した。同社の管理部門やシステム開発部門など約700人が同基盤の利用を開始した。(2021/8/27)

IntelとAMDのサーバ向けプロセッサの動向【前編】
サーバ向けプロセッサはさらに進化 Intelの第3世代、第4世代「Xeon」とは?
IntelとAMDのサーバ向けプロセッサは企業向けの製品に幅広く使われている。Intelが発表した新世代「Xeon」を詳しく見てみよう。(2021/8/27)

セキュリティ対策「次の一手」とは:
PR:ハイブリッドな働き方が広がる時代に 次世代CASBで実現するクラウドセキュリティ
テレワークの普及に伴ってセキュリティの課題も変化している。従来のセキュリティ対策でこれらに対応するのは難しく、企業ITの守り方にもアップデートが必要だ。(2021/8/27)

次期iPadにはPVDコーティングのアルミ合金筐体か?
9月に発売されると予想われている次世代iPadは大幅なデザイン変更はないという。(2021/8/26)

新工法:
次世代道路構想「ダイバーストリート」実現へ、鋼矢板利用の施工法
大林組は、トヨタ自動車、豊田中央研究所と共同で、次世代道路構想「ダイバーストリート」を構築、同構想の地下空間のために、鋼矢板を本設利用し、短工期かつローコストを実現する新たな施工法を開発した。(2021/8/25)

組み込み開発ニュース:
光通信用の次世代大容量集積デバイスを共同開発へ
古河電気工業と富士通オプティカルコンポーネンツは、光通信用の次世代大容量集積デバイスの製品開発で連携する。また、アジア地域において、両社の製品を組み合わせたトランシーバーソリューションを提供する。(2021/8/23)

2種類のコアで「省電力」と「高パフォーマンス」を両立――Intelが「Alder Lake」の概要を公開 「Sapphire Rapids」にも新情報
Intelが報道関係者に技術動向を説明するイベント「Intel Architecture Day 2021」を開催。このイベントでは、次世代のCoreプロセッサとして2021年秋に登場する予定の「Alder Lake」の概要が公開された。(2021/8/19)

BIM:
大林組のBIMと連携した次世代の施工管理「プロミエ」、出来高算出などで2割の時間削減
大林組は、次世代の施工管理プラットフォームと位置付けるBIMと連携したビジュアル工程管理システム「プロミエ」を開発した。(2021/8/17)

大きさは? 補助電源は? 新世代ミドルレンジGPU「Radeon RX 6600 XT」搭載グラボをチェック!
AMDの新世代ミドルレンジGPU「Radeon RX 6600 XT」を搭載するグラフィックスカードが間もなく登場する。今回、BIOSTAR製のグラフィックスカードを試す機会を得たので、まずは外観からチェックしていこうと思う。(2021/8/6)

Seagate製次世代SSDを搭載した「G-GEAR Powered by FireCuda Gaming」の新モデルを発売
ヤマダ電機はキはTSUKUMO(ツクモ)ブランドで独自に展開するゲーミングPC「G-GEAR」において、Seagate FireCuda 530 SSDを搭載したゲーミングPC「Powered by FireCuda Gaming」の新モデルを発売した。(2021/8/6)

Linux Foundationの取り組み:
オープンソースのソフトウェアが次世代の電力網に貢献
Linux Foundationの取り組みが成功すれば、次世代の電力網は、コモディティソフトウェアとコモディティハードウェアを使用したオープンソースツールをベースとしたものになるだろう。このソフトウェア定義のアプローチは、今日の電力網を明らかに閉鎖的で過度の負荷がかかるものにしているブラックボックスをこじ開けるのに役立つとして、共同開発や投資が促進されている。(2021/8/6)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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