「性能」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

在宅ワークやエンタメ鑑賞に適した27型ディスプレイ「Dell S2725HSM-A」がセールで23％オフの1万9980円に
Amazon.co.jpのタイムセールにて、Dellの27型ディスプレイ「Dell S2725HSM-A」が参考価格の2万5980円から23％オフの1万9980円で登場。高い表示性能とサウンド性能を備えた注目の1台だ。（2026/10/2）

がっかりしないDX 小売業の新時代：
「ベテランの○○さんに聞いて」を放置していないか？　店舗がAI導入でつまずく“本当の壁”
店舗のAI導入を阻む壁は、AIモデルの性能よりも「ベテランに聞かないと分からない」という状態を長年放置していること。今回は先行事例を踏まえつつ、AI導入前に整えるべき業務知識、最初に取り組むべき手順を解説する。（2026/10/2）

武者良太の我武者羅ガジェット道：
空も飛べる2in1ジンバルカメラ「HOVERAir VERSA」の画質と使い勝手をOsmo Pocket 4Pと比較してみた
ジンバルカメラとドローンの2in1「HOVERAir VERSA」のカメラ性能を検証。15mm相当の広角レンズによる自撮りや4K画質、暗所性能を人気機「DJI Osmo Pocket 4P」と比較レビューします。（2026/10/2）

エッジコンピューティング：
「TOUGHBOOK」がCopilot+ PCに初対応、耐落下性能も向上
パナソニック コネクトグループは、粉塵や温度変化に強く、180cmからの耐落下性能を備えた12.4型の堅牢2in1PC「TOUGHBOOK FZ-34」を発売する。IP65規格の防塵防滴性能を備える。（2026/10/1）

実装面積を従来比で約64％削減：
「世界最小」3端子MLCC 高周波領域での安定動作に貢献
村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。（2026/10/1）

古田拓也「今更聞けないお金とビジネス」：
「FDE」は常駐SEのすげ替えなのか　“人月商売の死”を打破したい国内SIer、打開策は意外なところに？
高性能AIの登場によって“人月商売の死”が叫ばれる中、大手SIerが「FDE」の実装に力を入れている。一部では「常駐SEの言い換えに過ぎない」という指摘がある中、SIerは勝機をどこに見いだせば良いのか。（2026/10/1）

研究開発の最前線：
MALDI-TOF MSのS/N比1000倍向上を目標に、島津と東北大がタッグ
島津製作所と東北大学は、分析計測技術の限界突破を目指す新研究拠点「CICMI」を設立する。CICMIではMALDI-TOF MSの性能向上を図る。さらに、ノーベル化学賞受賞者の田中耕一氏が国際卓越教授として参画し、自身の知見を次世代へ継承するための特別プログラムを実施する。（2026/10/1）

中小企業（SMB）市場への提案課題を解決：
PR：【Q&Aで解説】HPE Networking Comware 2050/2150スイッチがIT販売店に選ばれる理由とは
IT販売店が中堅・中小企業（SMB）の顧客にネットワーク機器を提案する際、限られた予算で必要な性能と信頼性を確保することは大きな課題です。一般的なSMB向け製品は機能に制約がある一方、エンタープライズ向け製品はコストが導入の壁になっていました。コストと機能のジレンマを解消するスイッチ選びをQ&A形式で解説します。（2026/10/1）

なぜネットワークの自律化が必要なのか：
PR：自ら動き出すネットワーク　AIが求める次世代インフラとは
AI技術の進展は通信事業者に「決定論的な性能」「AIスケールによる自動化」「持続可能な収益化」の3つの課題を突き付けている。ネットワーク運用の自律化を担うAIエージェントの実装の在り方と、急増するAIトラフィックを支えるトランスポート網の進化とは。2026年8月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2026」の講演から解説する。（2026/9/30）

理論値以上のゲーミング性能を発揮できる秘密は？　MSI Claw 8 EX AI+で知る「Intel Arc G3 Extreme」の実力
IntelがポータブルゲーミングPCに特化したSoC「Intel Arc G3」シリーズをリリースした。このSoC、理論性能だけを見るとライバルに劣るのだが、実際にゲームを遊ぶと性能面で“逆転”することがある。その秘密に、「MSI Claw 8 EX AI+」を通して迫る。（2026/9/30）

安全システム：
オモビオ、小型で高性能な分散型ブレーキシステムを開発
AUMOVIO（オモビオ）は、小型化と高性能化を両立した新型の分散型ブレーキシステムを開発した。中国大手自動車メーカーから量産受注を獲得し、2027年末の量産開始を予定している。（2026/9/30）

製造マネジメントニュース：
リニアモーター式立体ロボット倉庫の実証実験を開始、矢崎総業とCuebus、山善が
矢崎総業とCuebus、山善は、リニアモーター式立体ロボット倉庫を活用した実証実験を開始する。ロボット倉庫の高密度保管や高速搬送の性能、自律型ヒューマノイドロボットとAIとの相互連携について検証する。（2026/9/30）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
AIがもたらした「半導体」の進化　光電融合、HBM、新トランジスタ――果てなき性能向上、どうかなえる？
生成AIの登場によって、半導体の進化が加速している。「ムーアの法則」に限界が見える中、半導体メーカーは新たな技術を次々に生み出している。果てなき性能向上、どうかなえるのか。（2026/9/30）

PR：【Q&Aで解説】「壊れてもシステムを止めない」という設計思想が生んだ、信頼できるストレージとは？
ミッションクリティカルなシステムを支えるITインフラは、高い処理性能だけでなく「壊れても止まらない」設計が求められます。耐障害性、セキュリティ、運用性を支えるストレージのアーキテクチャについて、Q&A形式で解説します。（2026/9/30）

現場の業務改善とともに、AIが理解できるデータを育てるには：
PR：AI Readyデータの本質は「日々の業務の中」にある
生成AIの導入が進む一方、「自社業務で使えない」「PoC止まり」と悩む企業は多い。その壁はAIの性能ではなく、“データの質”にあるとドリーム・アーツは指摘する。どのようなデータを用意すれば、AI導入の壁を乗り越えられるのか。（2026/9/28）

横浜R＆Dセンターを活用：
Ericsson、次世代通信で村田製作所／住友電工と協業
Ericssonは次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。横浜に新設したR＆Dセンターを活用し、6GおよびAI時代に向けたネットワーク性能の向上、製品のエネルギー効率向上のための技術開発を行う。（2026/9/29）

電動化：
ロームのSiCパワーデバイスがBMWの次世代EV向け電動パワートレインに採用
ロームのSiCパワーデバイスがBMWの次世代EV向け電動パワートレインに採用された。高効率化や高性能化に貢献する。（2026/9/29）

FAニュース：
SiCウエハーを水のみで加工、ノリタケがスラリー要らずの研磨パッド開発
ノリタケは、SiCウエハーなどの研磨工程で使用するダイヤモンド砥粒内包型研磨パッド「LumiDia」を開発した。独自構造で効率よく作用し、水のみで高い研磨性能を発揮する。（2026/9/29）

“解決率”によるLLM評価の限界：
ClaudeとGemini「AIコーディング解決率はほぼ同じ」　でも“解き方”に表れた正反対の「性格」
JetBrainsは、コーディングエージェントに組み込むLLMの性能を評価する独自のパイプラインを公式ブログで紹介した。同社のAIコーディングエージェント「Junie」に「Claude Opus 4.7」と「Gemini 3.5 Flash」を組み込んで評価した結果を例に挙げて解説している。（2026/9/29）

Nothingが新フラグシップ「Headphone (1) Pro」を発売、トリプルドライバー搭載で6万4800円
Nothingは、オーディオ製品の新たなフラグシップモデル「Headphone (1) Pro」を6万4800円で9月29日に発売する。強化ガラスやチタンなどの先進素材を採用し、40mmダイナミックドライバーやxMEMSツイーターなどで構成されるトリプルドライバーアーキテクチャを搭載している。最大-46dBのアクティブノイズキャンセリング性能や原音再生を実現する「Flat EQ」ボタン、最長68時間の連続再生時間を備え、高音質な音響体験を提供する。（2026/9/29）

ITmedia Virtual EXPO 2026 夏 講演レポート：
限界性能はどこか？　パナソニックの「設計AI」が導く勘と経験を超えた設計解
パナソニック ホールディングスは、シミュレーションとAIを融合し、デバイス設計の自動化と高度化を目指す「設計AI」を開発している。「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」の基調講演では、メンズシェーバー用リニアモーターの設計で直面した課題を出発点に、「設計AI」の仕組みや活用成果、今後の展開を紹介した。（2026/9/29）

トラフィックの質が変わるAI時代：
PR：ノキアが語るAIネイティブなネットワークと6Gが目指す3つの姿とは
AI技術の進展は、通信ネットワークにも構造転換を迫りつつある。AI特有の新たな通信形態が急速に広がり、ネットワークの性能基準や設計思想そのものの見直しが求められている。2026年8月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2026」で、ノキアはこうした変化への対応策とその先にある6Gの姿について解説した。（2026/9/25）

メカ設計インタビュー：
「解けなかった解析」を量子で突破できるか　三菱電機が挑む「量子CAE」
製品の高性能化／高機能化に伴い、CAEで扱うシミュレーションは大規模化、複雑化している。こうした中、三菱電機はQunaSysと共同で、CAEへの量子コンピュータ活用に向けた2つの基盤アルゴリズムを開発した。量子CAEは現在どこまで進んでいるのか。従来のCAEとはどのように使い分けられ、将来の設計／解析環境をどう変える可能性があるのか。三菱電機の研究者に話を聞いた。（2026/9/17）

「ハーネスエンジニアリングの取り組みはほぼ皆無」　現在地とこれから：
AIエージェントに頼るだけでは失敗する　「あと5年」で打つべき次の一手
AIモデルの性能議論が一巡し、AIエージェントを自律的に動かすための環境整備「ハーネスエンジニアリング」へと潮流が移る一方、日本企業の取り組みは「ほぼ皆無」だという。ITRのプリンシパル・アナリスト甲元宏明氏に、現在地と、勝ち残るための「現実解」を聞いた。（2026/9/29）

iPhone 18 Pro用タフネスケース「ZEROSAFE シリーズ」　MagSafe対応＋360度回転リング搭載
ラスタバナナは、iPhone 18 Pro／Pro Maxに対応したハイブリッドケース「ZEROSAFE シリーズ」を発売。MagSafe対応アクセサリーを利用できるマグネットを搭載し、米軍MIL規格準拠の耐衝撃性能を備える。（2026/9/25）

人工知能ニュース：
日本発スタートアップのエッジAIチップがNVIDIA超え、AI処理性能は3.36PFLOPS
AIアクセラレータを手掛ける日本発スタートアップのEdgeCortix（エッジコーティックス）は、最大3.36PFLOPSのAI処理性能を発揮するフィジカルAI向けの次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表した。（2026/9/25）

名大の山本教授が主導：
日本の技術力を結集！ Teslaより70％軽いインバーター
2026年9月9〜11日にかけて開催された「第5回 ネプコンジャパン 秋」（幕張メッセ）で、名古屋大学の山本真義教授が主導する産学連携プロジェクト「フェザーインバーター」の実機が世界初公開された。日本企業の技術力を結集し、Tesla「Cybertruck」用インバーターと同等の性能を有しつつ、70％の小型軽量化を実現している。（2026/9/25）

日清紡マイクロデバイス NT1741：
小型ウェアラブル向け 小型／超低電力BLE Rxブースター
日清紡マイクロデバイスは2026年9月、Bluetooth Low Energyなどの2.4GHz帯無線通信向けに、超低消費電流のRxブースター「NT1741」を発表した。高いRF性能を維持しつつ、LNAモード時に1.5mA、バイパスモード時に1μAの低消費電流を達成している。（2026/9/25）

Snapdragon Summit 2026：
「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」は何が進化した？　もはやスマホは主役ではない“AIエージェント時代”のモバイル体験
QualcommはハワイでSnapdragon Summit 2026を開催し、AIエージェント時代へのシフトを強調した。AIエージェントの処理向上やGoogleとの協業、安全性に優れる決済機能などの最新技術を提示した。新SoCのSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6を発表し、放熱性の向上などで高性能維持を実現した。（2026/9/24）

どちらを選ぶ？　「iPhone 18 Pro」と「iPhone Duo」のスペックを比較、14.5万円の価格差をどう捉えるか
2026年の新型iPhoneとして登場した「iPhone 18 Pro」と、初の折りたたみ端末「iPhone Duo」の違いを比較整理した。基礎性能は共通だが、14万5000円の価格差があり、ディスプレイやカメラ構成などの仕様が大きく異なる。望遠カメラ重視ならProモデル、大画面やマルチタスク作業を重視するならDuoが適した選択肢となる。（2026/9/24）

新ヘッドフォン「Beats 360」5万9800円で発売　NC強化、交換式クッション採用
Beatsは付け替え可能なクッションを採用したフラグシップヘッドフォン「Beats 360」を発表した。高精度な音響システムと従来比最大1.75倍のノイズキャンセリング性能を搭載する。直販サイトで予約を受け付けており9月24日に5万9800円で発売する。（2026/9/22）

SpigenのiPhone 18 Pro向けクリアケースが15％オフ　高い耐黄変性＆着脱しやすいTPU素材を採用
SpigenのiPhone 18 Pro用クリアケースがAmazonで販売されている。米国軍事規格準拠の耐衝撃性能を備え、黄ばみを抑制するTPU素材「デュラクリア」を採用している。価格は通常1980円のところ、現在は15％オフの1683円で販売中だ。（2026/9/22）

iPhone 18 Proのカメラユニット全体を守るTORRASの保護ガラスが34％オフの3470円に
Amazon.co.jpのタイムセールにて、iPhone 18 Proのカメラ部分をしっかり保護するTORRASのカメラフィルムが34％オフの3470円で販売中だ。米軍規格の耐衝撃性能と高い透明度を備え、大切なレンズを傷から守ってくれるアイテムである。（2026/9/20）

頭のいい人がやっている「じぶんAI」構築術：
「もっと分かりやすくして」ではAIは動かない　仕事で使える指示の出し方
AIに仕事を任せても「なんか違う」と感じるのは、AIの性能だけが原因ではない。実は、指示のあいまいさが回答の質を左右している。AIから欲しい答えを引き出すために必要な「言語化」のポイントを解説する。（2026/9/19）

エンジニアのための技術記事ガイド：
AIやセンサーフュージョンで進化 次世代センシングを知る
センサーは、デバイスそのものの性能向上に加え、AI／ソフトウェアによる信号処理や、複数のセンサーから得た情報を組み合わせるセンサーフュージョンによっても高度化が進んでいます。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、AIやセンサーフュージョンなど、次世代のセンシング技術について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。（2026/9/18）

数十万人規模のゲームサービスを支えるインフラ：
グリー、ゲーム基盤のコスト効率パフォーマンスを“25％以上”向上　「CPU」をどう見直した？
数十万人規模のユーザーが利用するスマートフォン向けゲームでは、アクセス数の変動に対応できる性能と、インフラコストの両立が求められる。グリーはゲーム基盤を支えるCPUをどう見直したのか。（2026/9/18）

動画視聴に便利なスタンド搭載の「ESR iPhone 18 Pro／17 Pro兼用ケース」がセールで3699円に
Amazon.co.jpのタイムセールにて、ESRのiPhone 18 Proおよび17 Pro兼用ケースが定価から8％オフの3699円で販売されている。米軍MIL規格を取得した高い耐衝撃性能や、収納可能なスタンドを備えているのが特徴だ。（2026/9/17）

推論、データ、統制で再設計する「AI 2.0時代」のアーキテクチャ：
AI時代のインフラ再設計　モデルとデータを統合制御する「コントロールプレーン」の条件
AI活用の競争軸はモデル性能から運用能力へ移りつつあります。多様な環境に分散するモデルやデータを安全かつ柔軟に一元管理するコントロールプレーンの役割と、持続可能性や主権、統制を両立するAI基盤の条件を解説します。（2026/9/17）

実機に触れて「iPhone Duo」を買うと決めた理由　“コンテンツに没頭できる”創意工夫は試す価値あり
Apple Parkの発表会で新CEO就任とともに折りたたみスマホ「iPhone Duo」が発表された。白銀比を採用した画面や画期的なUIを備える一方、Proモデルより抑えられたカメラ性能などの懸念もある。完成度の高い本機は、洗練されたデザインと技術革新が詰まったAppleの新たな意欲作だ。（2026/9/16）

アイオーデータ、映像制作プロ向けの高性能ポータブルSSD
アイオーデータは、映像制作／放送業務向けのプロフェッショナル用途を想定したSSDブランド「floworks」を発表、第一弾製品の販売を開始する。（2026/9/16）

HPCや車載、ロボティクスに商機：
半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出
AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内／チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング（HPC）や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。（2026/9/16）

冷媒使用量を削減：
伝熱性能3倍のプレート熱交換器を開発、三菱電機
三菱電機は、ヒートポンプ式冷熱機器に向けたプレート熱交換器を開発した。従来に比べ伝熱性能を3倍に高めた。これによってプレートの数を削減でき、熱交換機内部の冷媒使用量を従来のおよそ3分の1に削減できるという。（2026/9/16）

第2章（3）継続可能なAI運用への進化：
「作って終わりのAI」だから失敗する　「本番で性能が出ない」「PoC止まり」、どう防ぐ？
AIシステムを本番稼働させても、モデルの精度低下や処理負荷の増大、再学習の遅れによって、期待した性能を維持できなくなる可能性があります。AIを「作って終わり」にせず、継続的に改善しながら動かし続けるために何が必要なのでしょうか。（2026/9/17）

いまさら聞けない 半導体後工程（2）：
「ダイシング」を知らずに後工程は語れない〜ウエハーがチップへ変わる出発点〜
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。（2026/9/16）

折りたたみスマホの弱点を克服？　Samsung「Galaxy Z Fold8」に見る携帯性、8世代にわたる構造改革
Samsungは「Galaxy Z Fold8」でわずか201gの世界最軽量を実現した。従来モデルから52g軽量化しながらも、バッテリー容量やカメラ性能を大幅に進化させている。0.001g単位に及ぶ部品の再設計と新素材の採用が、この妥協のない変化を支えている。（2026/9/15）

富士通が“世界トップレベル”の演算性能を実現した国産CPU「FUJITSU-MONAKA」を発表　同CPU採用の国産サーバも販売開始
富士通は、高スループットの実現をうたった国産CPU「FUJITSU-MONAKA」およびサーバ「Fujitsu MONAKA Server」の販売開始を発表した。（2026/9/15）

折りたたみ「iPhone Duo」に、iPhone Proシリーズから乗り換えたら“失う”5つのこと
Apple初の折りたたみスマホ「iPhone Duo」が登場。7.6型大画面が魅力の一方で、Proシリーズからの乗り換えではカメラ性能やFace ID廃止など失うものも。購入前に確認すべき5つの注意点を解説する。（2026/9/15）

Core Ultra（シリーズ3）搭載で性能アップ！　パナソニック コネクトが過酷な環境に耐える2in1タブレットPCタフブック「FZ-34」を発表
パナソニック コネクトが、頑丈設計の12.4型2in1タブレットPCの新モデル「FZ-34」を発表した。（2026/9/15）

FAニュース：
トルク性能を最大17％向上、山洋電気の多軸一体型ステッピングドライバ
山洋電気は、ステッピングモーター用ドライバの「SANMOTION F」シリーズにおいて、トルク性能を従来品から最大17％向上した多軸一体型ステッピングドライバの受注を開始した。（2026/9/15）

材料技術：
パワー半導体の熱問題に解、高熱伝導と低熱膨張を両立させた複合放熱素材
アドバンスコンポジットは、熱伝導率580W/m・Kという高い放熱性能と、低い熱膨張率を両立したグラファイトアルミ複合素材「ACM-H6」を開発した。（2026/9/15）