インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC（System on Chipd9JcATMa）設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。
Yashasvini Razdan()
Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。
馬本隆綱()
シャープは、映像データ処理用AI半導体デバイス設計に向け、PythonコードからRTLコードを短時間で生成できる「高位合成ツール」を開発、オープンソースソフトウェア（OSS）として公開した。
馬本隆綱()
今回は、任天堂が2025年6月に発売した「Nintendo Switch 2（ニンテンドースイッチ 2）」を分解した。Switchには初代からNVIDIA製プロセッサが搭載されている。Switch 2では、このプロセッサはどう変わったのだろうか。
清水洋治（テカナリエ）()
米国を拠点にディープテックへの投資を行うベンチャーキャピタルのPlayground Globalは、メディア向けの事業説明会を開催した。説明会にはPlayground ゼネラルパートナー兼共同創業者のPeter Barrett氏、Intelの前CEOで現在Playgroundのゼネラルパートナーを務めるPat Gelsinger氏らが登壇した。
浅井涼()
TSMCは同社顧客向けの技術発表会「TSMC 2025 Japan Technology Symposium」を開催。TSMC ジャパン 社長の小野寺誠氏、TSMC Senior Vice President 兼 Deputy Co-COO（副共同最高業務執行責任者）のKevin Zhang氏が同社の先端プロセスに関する取り組み状況などについて語った。
浅井涼()
京都大学らの研究グループは、量子科学技術研究開発機構や東京大学、兵庫県立大学、東京科学大学および、トヨタ自動車らと共同で、全固体フッ化物イオン二次電池用の高容量インターカレーション正極材料を新たに開発した。ペロブスカイト酸フッ化物が、既存のリチウムイオン二次電池正極材料に比べ2倍を超える可逆容量を示すことが分かった。
馬本隆綱()
マクセルは、硫化物系全固体電池の容量劣化について、そのメカニズムを解明した。今回の成果を活用し、150℃耐熱の全固体電池開発を継続するとともに、次世代モビリティやインフラ監視用IoTセンサー電源などに向けた全固体電池の開発に取り組む。
馬本隆綱()
TDKは2025年6月19日、米国に拠点を置くシステムソリューション企業であるSoftEyeを買収したと発表した。スマートグラスへのAI導入やAIエコシステムの強化を目指す。
浅井涼()
ロームは、「LogiCoA」電源ソリューションの第2弾として、PFC（力率改善）とフライバックという2種類のコンバーターを1個のマイコンで制御できる電源のレファレンスデザイン「REF67004」を開発した。
馬本隆綱()
NXP SemiconductorsのAI戦略／技術部門担当グローバルディレクターを務めるAli Ors氏は「Embedded Vision Summit 2025」において、エッジデバイス上で大規模言語モデル（LLM）推論を実現するという同社の戦略の詳細を説明した。
Sally Ward-Foxton()
三菱電機は、エッジデバイス上で動作する製造業向け言語モデルを発表した。三菱電機の事業に関するデータの事前学習によって製造業に特化させているので、製造業におけるさまざまなユースケースに適用できるという。さらに、学習データ拡張技術によってユーザーの用途に最適化した回答生成が実現する。
浅井涼()
富士経済は、全固体電池や半固体電池・疑似固体電池に用いられる「固体電解質」の世界市場を調査し、2045年までの予測を発表した。これによると、2045年の世界市場は硫化物系固体電解質が7553億円、酸化物系固体電解質が4022億円の規模に達すると予測した。
馬本隆綱()
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、高温環境下での動作が求められる電気自動車（EV）や再生可能エネルギーなどの電力変換用途に向け、信頼性と効率の向上を可能にする「炭化ケイ素（SiC）トレンチMOSFET」と「SiCスーパージャンクションショットキーバリアダイオード（SJ-SBD）」を開発した。
馬本隆綱()
ジャパンディスプレイ（JDI）は「JPCA Show 2025」に台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛けるPanelSemiと共同で出展し、セラミック基板上に高精細RDL（再配線層）配線を形成したサンプルを展示した。
浅井涼()
東京大学と奈良先端科学技術大学院大学の共同研究グループは、新たに開発した結晶化酸化物半導体の形成技術を用い、「ゲートオールアラウンド（GAA）型酸化物半導体トランジスタ」を開発した。酸化物半導体デバイスのさらなる高集積化と高機能化を実現できる可能性が高まった。
馬本隆綱()