理化学研究所（理研）などの共同研究グループは、強誘電性を示す鉛フリーペロブスカイト薄膜で観測されるシフト電流応答が、可視光域で従来に比べ1桁以上も上回ることを確認した。鉛（Pb）を含まない環境調和型光電変換材料として太陽電池などへの応用が期待される。
馬本隆綱()
東北大学や総合科学研究機構、京都大学、慶應義塾大学の研究グループは、らせん磁性体を用いた新型磁気メモリ開発に需要となる基盤技術を確立した。今回の研究では、らせん磁性の巻き方を直接観測し、試料体積の90％以上という精度で巻き方を制御できることが分かった。
馬本隆綱()
東芝は、AIエージェントによる「AIリコメンドサービス」の提供を始めると発表した。このサービスを活用すれば、特定の熟練者に頼ることなく表面実装技術（SMT）による製造ラインの工程改善を行うことができる。
馬本隆綱()
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とベルギーの半導体研究機関imecが、次世代の3D集積を可能にする高密度裏面インターコネクト技術を共同開発した。
永山準()
村田製作所は、Synopsys製の電磁界／熱解析ツールで利用可能な受動部品のシミュレーションモデルを作成し提供を始めた。顧客はシミュレーションツールから村田製作所のウェブサイトに直接アクセスし、最新のモデルを容易にダウンロードできる。
馬本隆綱()
三菱電機は、第8世代IGBT採用のIGBTモジュールを搭載したPCS（電力変換システム）用3レベルインバーターを試作、この試作機に関する部品リストや設計および性能検証データを無償で提供するサービスを2026年6月25日から始める。
馬本隆綱()
シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催し、既存事業の展望についても説明した。ディスプレイデバイス事業は車載やモバイル／産業向けで黒字化を目指しつつ、先端パネルレベルパッケージプロセスの開発など、ディスプレイの技術を活用した新規事業の創出を行う計画だという。
杉山康介()
マクセルは、宇宙航空研究開発機構（JAXA）と全固体電池の共同研究を始める。温度管理設備を最小限に抑えた小型衛星における「機体の軽量化」や「設計自由度の向上」を目指す。
馬本隆綱()
パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX」で培った微細配線技術を半導体パッケージ向けに展開する。線幅2〜10μmの高精度な配線を形成できるだけでなく、既存のPCB製造技術やサプライチェーンを活用できることが特徴だ。
浅井涼()
宇部マクセルは、車載用リチウムイオン電池に向けたセパレーターの生産設備を増強する。2026年度中にも堺事業所（大阪府堺市）内で第1期工事を始める。2029年度には第2期工事も着工する予定。これにより、同社のセパレーター原膜製造能力は、現在の約1.5倍となる。
馬本隆綱()
大阪大学は、可視光照射下で水と酸素から過酸化水素を生成するための直鎖高分子光触媒「poly23DHN」を開発したと発表した。太陽光エネルギーを利用し低コストで大規模に過酸化水素を製造することが可能となる。
馬本隆綱()
Rapidusは2026年6月5日、経済産業省所管の情報処理推進機構（IPA）を通じて、政府から約1500億円の追加出資を受けたことを発表した。今回の追加出資を受けて、Rapidusの資本金／資本準備金は総額約4249億5000万円になる。
杉山康介()
京都大学は、宅内および屋外の無線ネットワークに向けた2つの国際無線通信規格に対応できる共通ファームウェアを開発した。この共通ファームウェアはWi-SUNに対応した無線モジュールに搭載できる。
馬本隆綱()
今回のMATSim（マルチエージェントシミュレーション）実践編では、MATSimを使うためのPC環境について説明し、事前準備や起動の手順を紹介します。その上で、私が自作した「ドラッグ＆ドロップで簡単にエージェントを動かすツール」を実際に使ってみたいと思います。
江端智一()
東京大学と米メリーランド大学の研究グループは、金属二次電池では電解液中に存在するイオンの「硬さ」や「柔らかさ」によって、電池反応の起こりやすさが大きく変わることを発見した。水系亜鉛二次電池を用いた実証実験では、99.9％を超える極めて高い電池効率を達成した。
馬本隆綱()
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC） MOSFETにおいて、「短絡耐量の向上」と「低損失」を両立する技術を開発した。研究成果の一部を用いて1200V耐圧トレンチゲート型SiC MOSFET「TW007D120E」を開発、サンプル出荷を始めた。
馬本隆綱()
AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
Alan Patterson()