金沢大学の研究グループは、産業技術総合研究所（産総研）と共同で、トレンチ型反転層チャネルダイヤモンドMOSFETを開発、動作実証に成功した。反転層チャネルを備えた縦型ダイヤモンドMOSFETの動作を実証したのは「世界初」だという。
馬本隆綱()
2026年9月18日に発売された、Apple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」を分解する。TSMC 2nmプロセス製造のプロセッサを採用する同製品、改めて2007年発売の初代機「iPhone 2G」と見比べると、驚愕するような進化の歴史を歩んできていることが分かる。
清水洋治（テカナリエ）()
imecは2026年9月21日（ベルギー時間）、100GHzの帯域幅や5Vの低電圧動作、Oバンド／Cバンド両帯域にわたる1.8A/Wの応答性を同時に実現したゲルマニウムインシリコン（Ge/Si）アバランシェフォトダイオード（APD）を発表した。同デバイスによって「APD受信機を採用した光リンクとして世界で初めて正味400Gbpsのデータ受信を実証した」（imec）という。
杉山康介()
三菱電機は、量子コンピュータの大規模化に向けた研究開発を始める。新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に採択された2件のプロジェクトを通じ、量子コンピュータの産業応用に向けた研究を加速させる。
馬本隆綱()
米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。
Alan Patterson()
三菱電機は、東京大学発スタートアップの「OptQC」に出資した。OptQCは光方式の量子コンピュータハードウェアを開発／供給していて、両社は量子技術の産業応用に向けた取り組みを加速させる。
馬本隆綱()
旭化成は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、同社が開発中のポリマー光導波路素材を紹介した。耐熱性と加工性を両立するとともに、独自の設計やプロセス最適化により、従来のシリコーン系材料で課題とされる低分子シロキサンガスの排出を抑えている。
杉山康介()
日本特殊陶業は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、光電融合向けセラミック基板の紹介などを行った。産業技術総合研究所（産総研）と共同開発を進めているもので、セラミックの高耐熱／高剛性が光学アライメントのズレ抑制に貢献するという。
杉山康介()
Armは2026年9月8日（中国時間）のイベント「Arm Everywhere China」で、最新のAIコンピューティングプラットフォームとしてエッジ向けの「CSS for Mobile 2」やクラウド向けの「Neoverse CSS N4」、フィジカルAI向け開発エコシステム「Total Design for Physical AI」を発表した。
杉山康介()
富士通とYaqumoは、中性原子型量子コンピュータを用いて、量子計算アーキテクチャや基本ソフトウェアの実機検証を始めた。量子コンピューティングの社会実装について早期実現を目指す。
馬本隆綱()
富士通はPalantir Technologiesとの戦略的パートナーシップを拡大し、AIの業務実装に向けたFDE（Forward Deployed Engineering）体制を強化する。Palantirの事業を巡ってはプライバシーや人権の観点から議論もある中、富士通は個人追跡などを目的とする案件は「アウト」とし、AI倫理に関する社内基準を満たした案件のみを進める考えを示した。
浅井涼()
富士通は、ダイヤモンドスピン方式量子コンピュータのプロトタイプを開発した。従来一般的な窒素-空孔（NV）センターではなく、発光効率に優れるスズ-空孔（SnV）センターを採用し、光接続による量子モジュールの大規模化を見据えた構成とした。将来的には、超伝導量子コンピュータ同士を接続する技術としての活用も目指す。
浅井涼()
今回のMATSim（マルチエージェントシミュレーション）実践編では、1万人のエージェントを通勤させた際に発生した「深夜のラッシュ」の要因を探ってみます。
江端智一()
北陸先端科学技術大学院大学の研究グループは、リチウムイオン電池のグラファイト負極を保護し、耐久性を大幅に向上させる新しい電解液添加剤（FPTI）を開発した。
馬本隆綱()
電力中央研究所は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの特性を予測できるシミュレーション技術を開発した。この技術を活用すれば、耐電圧10kV超級SiC-IGBTの特性予測精度を向上でき、開発期間短縮にもつながる。
馬本隆綱()