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業界動向

2025年2月の米国製造業は、購買担当者景気指数(PMI:Purchasing Manager's Index)がわずかに低下したものの、2カ月連続で拡大を遂げた。しかし、関税を巡る不透明感や需要の減少などに企業が対応する中で、新たな逆風が吹いている。

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主要な国内半導体製造装置メーカー(集計対象:8社)の2025年3月期(2024年度)第3四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中7社が増収増益だった。

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TSMCは、米国でのAIチップ生産を開始すべく、1000億米ドルの追加投資を行う予定だという。これによって、ドナルド・トランプ米大統領が台湾企業からの輸入品に課すと脅かしていた最大50%の関税を、辛うじて回避することになる。

Alan Patterson()

米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25%前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。

大山聡(グロスバーグ)()

2024年12月に行われたArmとQualcommのライセンスについての裁判では、Qualcommが勝訴している。この裁判以降、この訴訟に関する大きな進展が数多くみられた。さらに、QualcommはArmに対し、別途新たな関連訴訟を提起している。

Prakash Sangam(Tantra Analyst)()

米国のドナルド・トランプ政権は、米国に入港する中国製船舶に対して高額な入港手数料を課すことを検討している。EU製品についても高額な関税を課す考えだ。

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サウジアラビアは、2030年までに50社の半導体メーカーを誘致することを目標として、人材確保の支援や運用資金の提供を行っている。

Nitin Dahad()

TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。

永山準()

Western Digital(WD)は2025年2月24日(米国時間)、NANDフラッシュメモリ事業をSandiskとして、米国ナスダック市場にスピンオフ上場した。WDは「HDD技術に特化した企業として新たなスタートを切る」としている。

永山準()

TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。

Alan Patterson()

市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20%に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。

Alan Patterson()

TSMCの工場誘致が順調に進んでいる。今後、日本はどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、誘致される側、双方の立場を考えて私見を述べてみたい。

大山聡(グロスバーグ)()

米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。

Alan Patterson()

3M Companyが、レゾナックが中心となって設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画した。同コンソーシアムはシリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造設備を導入して2025年内に稼働する予定だ。

浅井涼()

イリノイ大学アーバナシャンペーン校で化学工学を研究するXiao Su氏のチームは、電界駆動でPFASを除去できるナノろ過技術を発表した。チームは商用化を目指していて、ベンチャーキャピタルや半導体メーカーが関心を寄せているという。

Alan Patterson()

DHL グローバルフォワーディングジャパンと日本貨物航空が、北海道・新千歳空港への半導体露光装置のチャーター輸送に成功したと発表した。オランダのアムステルダム・スキポール空港から新千歳空港まで、全4回にわたるチャーター便で、安全かつ迅速な輸送を実現したという。

永山準()

ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)は2025年1月29日、同年4月1日付で、現副社長の指田慎二氏が社長 CEOに昇格する人事を発表した。現社長 CEOの清水照士氏は同日付で会長となる。

永山準()

米国TECHCETによると、世界の半導体材料市場は2023年〜2028年まで年平均成長率(CAGR)5.6%で成長し、2028年に840億米ドルを超えるという。AI関連デバイスの需要がけん引する。

永山準()

欧州の電気自動車(EV)業界は、中国メーカーとの競争や材料の中国依存という問題に直面している。米国ではドナルド・トランプ政権の発足による政治システムの変革や中国への関税引き上げなどによって、さらに状況が複雑化しそうだ。

Pablo Valerio()

ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。

Alan Patterson()

2025年1月21日未明、台湾南部を震源とするマグニチュード6.4(M6.4)の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、震度4を観測したTSMCやUMCらファウンドリーの台南工場では、従業員が避難し点検のため装置を停止したが、21日朝には操業を再開。大きな被害はなく「地震による生産への影響は制御可能な範囲内にあるようだ」としている。

永山準()

「ムーアの法則」の減速、GPUやチップレット技術の成長、クラウドコンピューティングの台頭など、現在の半導体業界の変化を推進する要素は、偶然ながら多くが2006年にそのきっかけを持つ。2006年に開発された技術や同年の出来事を振り返る。

Michael Kanellos()
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