NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高816億米ドルと市場予想を上回った。BlackwellやHBM3E需要の拡大に加え、「AIファクトリー」や推論AIを見据えた戦略も鮮明になっている。受注残1兆米ドル超という異例の状況から、AI市場と半導体市場の今後を読み解く。
大山聡（グロスバーグ）()
ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。最先端リソグラフィ装置を提供するほか、人材教育やサプライチェーン開発などでも支援を行う。Tata Electronicsは2027年、完全自動化された商用300mm半導体工場を稼働開始する予定だ。
Yashasvini Razdan()
米中対立や輸出規制の強化によって、DRAMやNANDフラッシュメモリの調達を巡る前提が変わり始めている。HBMなど先端メモリは政策や地域の影響を強く受けるようになり、成熟メモリにも供給継続リスクが広がっている。サプライチェーンの地域化が進む中、機器メーカーには「最安調達」ではなく、継続供給やコンプライアンスを重視した戦略が求められている。
Marco Mezger()
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。
浅井涼()
三井不動産は「くまもとサイエンスパーク イノベーション創発エリア」の整備について、熊本県合志市と「くまもとサイエンスパーク」事業推進パートナー協定を締結した。産官学／日台連携によって、3nmプロセスなどの先端半導体のR&Dから量産までの幅広いエコシステム構築とイノベーション創出を目指す。
浅井涼()
Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。
浅井涼()
ディスコの2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）売上高は前年度比11.1％増の4368億円と過去最高で、4000億円の大台を初めて突破した。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引役となった。営業利益も同10.9％増の1849億円、純利益も同9.4％増の1355億円で過去最高を記録。6期連続で最高益を更新した。
永山準()
2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。
大山聡（グロスバーグ）()
Gartnerによると、2026年の世界半導体売上高は1兆3000億米ドルを超える見込みだ。特にメモリの売上高は価格高騰の影響で前年比約3倍に増加するという。メモリ価格が下がるのは2027年後半以降になるとみられる。
浅井涼()
産業技術総合研究所（産総研）エレクトロニクス・製造領域ハイブリッド機能集積研究部門は、新世代半導体の開発や製造にかかわる技術交流や連携を行うためのコンソーシアムを2026年2月に設立した。現在会員を募集している。
馬本隆綱()
EE Times Japanは「創刊20周年記念アンケート」を実施した。その調査結果をまとめている。調査期間は2025年5月12日〜6月19日で、有効回答数は703件。
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Tower Semiconductor（以下、Tower）とNuvoton Technology（以下、Nuvoton）の完全子会社ヌヴォトン テクノロジージャパン（以下、NTCJ）は2026年3月25日、両社の合弁会社タワーパートナーズ セミコンダクター（以下、TPSCo）の事業運営を戦略的に再編するための基本合意書を締結したと発表した。
永山準()
ソニーグループと本田技研工業および両社の合弁会社ソニー・ホンダモビリティが、開発を進めていた電気自動車「AFEELA 1」および第2弾モデルの開発と発売を中止すると発表した。
永山準()
imecがASMLの高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光装置「TWINSCAN EXE:5200」を受領したと発表した。ベルギー・ルーベンにあるimecの300mmクリーンルームに導入する。
永山準()
現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。
Majeed Ahmad()
今回はNVIDIAの決算分析に加え、同社製GPUがどのようなAIサーバに搭載され、どんな形や規模で大手ITベンダーのデータセンタに収まるのか、一連の流れについて考えてみた。
大山聡（グロスバーグ）()
ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。
浅井涼()
市場調査会社のOmdiaは2026年3月10日（英国時間）、POL-LESS（Polarizer-less）構造有機EL（OLED）の出荷台数予測を発表した。2026〜2032年にかけて年平均成長率（CAGR）22.7％で成長し、2032年には2億4400万台に達する見込みだという。用途も拡大傾向にあり、Samsung Electronics最新スマホでもCOE（Color Filter-on-Encapsulation）技術採用ディスプレイが使われた。
杉山康介()
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年1月の世界半導体売上高が825億米ドルだった。前年同月比で46.1％増、前月比で3.7％増だ。
浅井涼()
Semiconductor Intelligence（以下、SI）は2026年2月26日、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27％と高い成長を果たしている。
杉山康介()
米国政府は2026年1月、中国向けAIチップ輸出の方針を転換し、NVIDIA「H200」など一部製品の輸出を条件付きで認めた。輸出は個別審査の上、25％の関税などの厳格な管理がなされる。中国側も中国企業がこうしたチップを輸入する場合には一定数の国産チップを合わせて購入するよう求めていて、米中の半導体企業は政府の規制の間で板挟みの状況に置かれている。
Pablo Valerio()
AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。
Sally Ward-Foxton()
TechInsightsのアナリストによると、「メモリメーカーは過去の好況と不況のサイクルから学び、AI主導の需要に対応するための増産において、より規律ある姿勢を示している」という。HBM／DRAMの供給不足が予測されているが、これはサプライチェーンの混乱によるものではなく、予想を超えるようなかつてない規模で導入が進んでいることが原因だ。
Gary Hilson()