半導体後工程の専門展「SEMISOL」初開催へ 来場1万人見込む：「上半期の情報収集に」（1/2 ページ）

半導体後工程に関わる技術やソリューションの専門展「SEMISOL 2025」が、2025年6月18〜20日に開催される。SEMISOLは今回が初開催。SEMISOL開催の経緯や見どころについて聞いた。

[浅井涼，EE Times Japan]

　半導体後工程に関わる技術やソリューションの専門展「SEMISOL 2025」が、2025年6月18〜20日に初開催される。2017年から続くセンサー関連技術の専門展「Smart Sensing 2025」との同時開催で、1万人の来場を見込む。

　SEMISOL開催の経緯や見どころについて、同展示会を主催するJTBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局長の長谷川裕久氏に聞いた。

TBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局長の長谷川裕久氏［クリックで拡大］

――SEMISOL初開催の経緯について教えてください。

長谷川裕久氏（以下、長谷川氏）　もともとセンシング技術にフォーカスしたSmart Sensingを開催してきたが、センサーに限らないエレクトロニクス関連の情報発信の場が必要だと考えていた。出展企業とのやりとりの中で後工程の重要さを感じたことや、後工程で重要な製造装置や素材は日本企業が強みを持つ領域でもあることから、後工程にフォーカスした展示会としてSEMISOLの立ち上げに至った。

　出展者は、後工程に関心の高い企業が幅広く集まっている。チップレットやTSV（Trough Silicon Via）、RDL（Re Distribution Layer）といった注目技術に加えて、位置決めといった計測／検査技術、製造装置の部品など、ニッチだが重要な領域からも出展がある。

――半導体／エレクトロニクス関係の展示会は多くありますが、その中でSEMISOLの特徴はどういった部分ですか。

長谷川氏　Smart Sensingとの同時開催は大きな特徴だ。Smart SensingにはAI／データ活用に関するエリアも設けている。後工程技術からセンサーなどのデバイス、さらにはAI／データ活用によるビジネス応用に至るまで、流れを体感してもらえるのではないか。例えば後工程技術を研究している人が来場すれば、その技術が後工程の先でどのように活用されていくのかといったところもイメージしてもらえる。2026年以降も規模を拡大しながら開催していく予定だが、センシングやAI／データ活用についても知ってもらえるという特徴は残したいと考えている。

　開催時期を6月にしたことにも理由がある。現在、半導体関係の大型展示会は下半期に集中しているが、半導体関連技術はどんどん新しいものが出てくるうえ、市況の変化も激しいので、下半期だけでは間に合わない。SEMISOLで入手した情報について下半期に他の展示会でチェックするというように、業界を定点観測する機会にしてもらいたい。