TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件：米国投資の総額1650億ドルに

[永山準，EE Times Japan]

　TSMCは2025年3月4日、米国における先端半導体製造事業への投資を1000億米ドル追加すると発表した。追加投資には3つの新半導体製造工場および2つの先進パッケージング施設、研究開発チームセンター1つが含まれる。アリゾナ州フェニックスでの総投資額650億米ドルの計画と合わせ、同社の米国への総投資額は1650億米ドルとなる見込みだ。

　TSMCは「この拡張は、高度な半導体技術の米国内生産を増加し、米国の半導体エコシステムを強化する上で重要な役割を果たす。また、TSMC初の米国での先端パッケージング投資によって、米国内のAIサプライチェーンが完成することになる」と述べている。

数千億米ドルの半導体価値を創出

　TSMCは米国アリゾナ州フェニックスにおいて投資総額650億米ドルで、計3つの半導体工場を建設する計画を進めている。既に2024年第4四半期には4nmプロセスを導入する第1工場での量産を開始しているほか、3nmプロセスや次世代ナノシートトランジスタを用いた2nmプロセスを導入する予定の第2工場および、2nmまたはそれ以降の先端プロセスを使用したチップを生産する予定の第3工場の計画についても「計画は順調」（2025年1月の決算発表時点）だという。

TSMCのアリゾナ拠点［クリックで拡大］ 出所：TSMC

　今回の発表は、この計画とは別にさらに1000億米ドルを投じるというもので、3つの新製造工場と2つの先進パッケージング施設および、1つの研究開発チームセンターを計画。TSMCは「この拡張を通じて、当社はAIやその他の最先端アプリケーション向けに数千億米ドルの半導体価値を創出することを期待している」と述べている。なお、この投資拡大によって今後4年間で4万人の建設雇用および、先端チップ製造と研究開発において数万人の高賃金ハイテク雇用が創出される見込みだ。また、今後10年間でアリゾナ州および米国全体で2000億米ドル以上の間接的な経済効果が期待されるという。TSMCは「この取り組みは、AppleやNVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommなど、米国を代表するAIおよび技術革新企業を含む顧客をサポートするTSMCの献身を強調するものだ」などと述べている。

トランプ政権への感謝を強調

　TSMCの会長兼CEOであるC.C. Wei氏は「2020年に、われわれはトランプ大統領のビジョンと支援のおかげで米国で先進的なチップ製造を確立するという道を歩み始めた。そのビジョンは今、現実のものとなっている。AIはわれわれの日常生活を再構築し、半導体技術は新たな機能やアプリケーションの基盤となっている。アリゾナでの最初の工場の成功に加え、必要とされる政府の支援と強力な顧客とのパートナーシップによって、当社は米国での半導体製造への投資をさらに1000億米ドル拡大し、計画投資総額を1650億ドルにする予定だ」とコメントしている。

　TSMCは米国ではフェニックスの拠点のほか、ワシントン州キャマスに工場を、テキサス州オースティンとカリフォルニア州サンノゼに設計サービスセンターを置いている。