Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
Majeed Ahmad()
ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。最先端リソグラフィ装置を提供するほか、人材教育やサプライチェーン開発などでも支援を行う。Tata Electronicsは2027年、完全自動化された商用300mm半導体工場を稼働開始する予定だ。
Yashasvini Razdan()
AIチップを手掛ける米Cerebras Systemsが、ナスダック市場への新規株式公開（IPO）を果たし、約55億米ドルを調達した。NVIDIAの対抗馬となる技術を提供する同社への期待値の高さが証明される結果となった。
Sally Ward-Foxton()
米中対立や輸出規制の強化によって、DRAMやNANDフラッシュメモリの調達を巡る前提が変わり始めている。HBMなど先端メモリは政策や地域の影響を強く受けるようになり、成熟メモリにも供給継続リスクが広がっている。サプライチェーンの地域化が進む中、機器メーカーには「最安調達」ではなく、継続供給やコンプライアンスを重視した戦略が求められている。
Marco Mezger()
DRAMの価格が急騰し供給不足が問題となる中、AIシステム設計にも変化が表れている。大規模なAIモデルが無制限に使用されるのではなく、小規模な特化型モデルがより多く用いられるようになってきている。
Avi Baum()
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。
Alan Patterson()
AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。
Majeed Ahmad()
中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Corp）が新工場を建設しているという。米国による厳しい対中規制が続く中、中国はメモリでも猛追している。
Majeed Ahmad()
TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。
Alan Patterson()
データセンター向けGPUにおいてNVIDIAが強みを持つ理由は、GPUの性能の高さのみでなく、むしろ「CUDA」にある。そこに挑むのがAMDだ。AMDはソフトウェアスタック「ROCm」について、どのような戦略を持っているのか。
Sally Ward-Foxton()
AIインフラへの旺盛な需要は、メモリの急騰と深刻なメモリ不足を招いている。そこに追い打ちをかけているのが、米国とイスラエルの共同軍事作戦による、サプライチェーン（特にヘリウム）の危機だ。
Pablo Valerio()
Elon Musk氏（イーロン・マスク氏）が発表した半導体複合施設「TeraFab」の建設プロジェクトが、大きな話題を呼んでいる。Musk氏はTeraFabで、半導体製造の「再定義」を狙っているのだろうか。
Moshe Zalcberg（Veriest Solutions）()
現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。
Majeed Ahmad()
IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。
Alan Patterson()
2025年12月、NVIDIAがGroqを事実上買収することが発表された。この取引は、AI半導体を手掛けるスタートアップ各社に大きな波及効果をもたらしているという。
Sally Ward-Foxton()
米国政府は2026年1月、中国向けAIチップ輸出の方針を転換し、NVIDIA「H200」など一部製品の輸出を条件付きで認めた。輸出は個別審査の上、25％の関税などの厳格な管理がなされる。中国側も中国企業がこうしたチップを輸入する場合には一定数の国産チップを合わせて購入するよう求めていて、米中の半導体企業は政府の規制の間で板挟みの状況に置かれている。
Pablo Valerio()
AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。
Sally Ward-Foxton()
TechInsightsのアナリストによると、「メモリメーカーは過去の好況と不況のサイクルから学び、AI主導の需要に対応するための増産において、より規律ある姿勢を示している」という。HBM／DRAMの供給不足が予測されているが、これはサプライチェーンの混乱によるものではなく、予想を超えるようなかつてない規模で導入が進んでいることが原因だ。
Gary Hilson()
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。
Anton Shilov()
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けていると報じられた。だが、この措置で中国は本当に国内WFE産業を加速できるのか。
Anton Shilov()
2026年1月に欧州で開催された「HiPEAC 2026」カンファレンスでは、AIの進化と半導体の進化に大きなギャップが生まれつつあることに対する懸念が示された。カンファレンスではこうしたギャップを解消するソリューションの他、熟練エンジニア不足にAIで対応する方法についても議論が行われた。
Pablo Valerio()
NANDダイを複数積層して大容量化を図る「高帯域幅フラッシュ（HBF）」は、HBMを置き換えるのではなく補完するAI向けメモリ技術として期待が高まっている。本稿ではその最新動向を紹介する。
Majeed Ahmad()
DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。
Majeed Ahmad()