現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。
Majeed Ahmad()
IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。
Alan Patterson()
2025年12月、NVIDIAがGroqを事実上買収することが発表された。この取引は、AI半導体を手掛けるスタートアップ各社に大きな波及効果をもたらしているという。
Sally Ward-Foxton()
米国政府は2026年1月、中国向けAIチップ輸出の方針を転換し、NVIDIA「H200」など一部製品の輸出を条件付きで認めた。輸出は個別審査の上、25％の関税などの厳格な管理がなされる。中国側も中国企業がこうしたチップを輸入する場合には一定数の国産チップを合わせて購入するよう求めていて、米中の半導体企業は政府の規制の間で板挟みの状況に置かれている。
Pablo Valerio()
AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。
Sally Ward-Foxton()
TechInsightsのアナリストによると、「メモリメーカーは過去の好況と不況のサイクルから学び、AI主導の需要に対応するための増産において、より規律ある姿勢を示している」という。HBM／DRAMの供給不足が予測されているが、これはサプライチェーンの混乱によるものではなく、予想を超えるようなかつてない規模で導入が進んでいることが原因だ。
Gary Hilson()
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。
Anton Shilov()
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けていると報じられた。だが、この措置で中国は本当に国内WFE産業を加速できるのか。
Anton Shilov()
2026年1月に欧州で開催された「HiPEAC 2026」カンファレンスでは、AIの進化と半導体の進化に大きなギャップが生まれつつあることに対する懸念が示された。カンファレンスではこうしたギャップを解消するソリューションの他、熟練エンジニア不足にAIで対応する方法についても議論が行われた。
Pablo Valerio()
NANDダイを複数積層して大容量化を図る「高帯域幅フラッシュ（HBF）」は、HBMを置き換えるのではなく補完するAI向けメモリ技術として期待が高まっている。本稿ではその最新動向を紹介する。
Majeed Ahmad()
DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。
Majeed Ahmad()
アカデミアで生まれたRISC-Vは現在、AIや高性能コンピューティング（HPC）、自動車をターゲットにする産業用命令セットアーキテクチャへと進化している。特に中国やインドが技術主権の確立に向けた政府支援を背景に導入を加速している一方、欧州では投資の分散と技術者不足によってビジネス化が課題に直面している。
Pablo Valerio()
世界各国で自国内への半導体製造回帰への動きが強まり、地政学的緊張から「今が最後のチャンス」とも目される中、欧州に不足しているのはメモリ製造だ。独自技術を有するドイツの新興企業に注目が集まっている。
Peter Pochmuller，Marco Mezger()
Gartnerの予測によると、2028年までに製造やサプライチェーンでヒューマノイドロボットを大規模に活用する企業は世界で20社に満たないという。同調査は、ヒューマノイドロボット技術は有望ではあるものの、過酷な物流作業をこなす能力に対して期待や興奮が先行していることを示している。
Pablo Valerio()
Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
Majeed Ahmad()
2025年12月に光インターコネクト技術を手掛ける新興企業Celestial AIの買収を発表したばかりのMarvell Technologyが、今度はXConn Technologiesを買収する契約を締結した。これらの買収は、AIデータセンターにおける、次世代インターコネクト技術を巡る戦いの幕開けを告げるものだ。
Majeed Ahmad()
米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。
Alan Patterson()
TSMCは2026年、生産能力拡大に向けて520億〜560億米ドル規模という記録的な設備投資を予定しているが、それでもAIチップ需要への対応には不十分とみられている。アナリストは、TSMCの競合企業が参入機会を得る可能性を指摘している。
Alan Patterson()
2026年1月14日（米国時間）、GlobalFoundriesがSynopsysのARCプロセッサのIP（Intellectual Property）ソリューション事業の買収を進めていることを発表した。GFは2025年にMIPSも買収しているので、これによって「MIPS」と「ARC」という2つの主要なプロセッサアーキテクチャが同じ企業のもとに収まることになる。
Nitin Dahad()
米政府がNVIDIAのAIプロセッサ「H200」の対中輸出を容認する方針を表明した。一方で中国では、先端半導体も含めて自給自足しようとする動きが継続している。地政学的な“綱引き”が続く中、NVIDIAは中国市場というチャンスを生かせるのか。
Pablo Valerio()
「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。
Majeed Ahmad()
2025年にはAIが技術分野において大きな注目を集めたが、新年を迎え、本質的にAIブームとの関係が深い業界もその存在感を示しつつある。AIデータセンターで普及している広帯域メモリ（HBM）デバイスを手掛けるDRAMメーカーは、ファブの生産能力獲得に奔走していて、それが地政学的な緊張によってさらに困難な問題になってきている。
Majeed Ahmad()
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。
村尾麻悠子()