NVIDIAが、韓国のスタートアップで推論用NPU（Neural Processing Unit）に強みを持つRebellionsと協議を行っているという。技術提携のみならず、出資や買収も視野に入れているとされる。
Majeed Ahmad()
SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。
Alan Patterson()
GoogleがMarvell Technologyと、カスタムシリコン関連の契約を締結した。そこから読み取れるのは、AIアーキテクチャの変化だ。
Pat Brans()
米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。
Alan Patterson()
中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTCが、中国・上海証券取引所（STAR市場）でのIPO（新規株式公開）に向け準備を進めている。AI市場の急成長で、エンタープライズ向けSSDの需要が高まる中、YMTCは戦略の変更も迫られている。
Majeed Ahmad()
半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。
Majeed Ahmad()
Metaは、運用を終えたサーバから回収したDDR4メモリをCXL経由で再利用し、サーバ台数を25％削減できるとしている。DDR5の価格上昇を背景に、こうしたメモリ再利用の経済的メリットは高まっている。一方、Metaのようにハードウェアからソフトウェアまで自社で制御できない企業では、DIMMとCXLコントローラーの組み合わせや相互運用性が導入の壁になる。
Yashasvini Razdan()
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発／製造を担う合弁会社（JV）を設立する確定契約を締結した。米国のアナリストはこの動きをどう見ているのか。
Alan Patterson()
AMDがAI推論チップスタートアップTaalasを買収する。Taalasは、特定AIモデルに特化し、「重み」を直接焼き付けることで高速な推論を実現するチップを開発している。AMDは同社の技術を「Instinct GPU」を用いたシステムレベルのソリューションに統合する計画だ。
Sally Ward-Foxton()
Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。
Pat Brans()
NXP Semiconductorsが、画像処理用AIチップを手掛けるAmbarellaの買収に向けて協議していると報じられた。両社の組み合わせは、ADASや自動運転向け製品の強化だけでなく、セキュリティカメラやロボット、産業オートメーションなど、幅広いエッジAI市場への展開にもつながる可能性がある。
Majeed Ahmad()
中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。
Majeed Ahmad()
AIの急速な普及は、シリコンフォトニクスの世界にも影響を及ぼしている。より高速なデータ通信への要求が高まるにつれ、シリコンフォトニクスの需要が増え、300mmウエハーへの移行が急がれているのだ。
Pat Brans()
ASMLは、2026年第2四半期の業績が当初の予想を上回ったことを受け、通期売上高見通しを430億〜450億ユーロ（約494億5000万〜517億5000万米ドル）に引き上げた。AIインフラや広帯域メモリ（HBM）、先端ロジック向けの需要拡大に対応し、2027年には極端紫外線（EUV）露光装置および深紫外線（DUV）液浸露光装置の生産能力を30％増強する。
Pablo Valerio()
SK hynixは2026年7月、米NASDAQ市場に米預託証券（ADR）を上場した。SK hynixをはじめとするメモリメーカー大手3社は、生産能力拡大に向け、次々と大規模投資を発表している。市場には、AIインフラ投資のバブルを警戒する声もあるが、SK Group会長は、そうした懸念を一蹴する。
Pablo Valerio()
TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。
Alan Patterson()
カナダには、AI分野をリードするための人材と研究基盤が備わっている。ただし、国内で自律的なコンピューティング、データセンター、エッジAIインフラを構築するには、戦略的パートナーと連携しつつ、迅速に動き出さなければならない。
Gary Hilson()
米国EE Timesが取材したアナリストによると、Appleが2026年7月に発表したBroadcomとの300億米ドル規模の契約は、Appleのデータセンター事業における成長とともに、米国のサプライチェーンの強化やIntelの新たなビジネスチャンスを意味しているという。
Alan Patterson()
onsemiが約70億米ドル相当の全株式交換による取引でSynapticsを買収すると発表した。同社にとって過去最大の買収となるこの取引での狙いは、エッジAI／フィジカルAIにある。
Majeed Ahmad()
キオクシアが、AIデータセンター向けSSD市場で攻勢を強めている。AIの用途が学習から推論へ広がる中、大容量NANDへの需要は急拡大していて、同社は第10世代「BiCS FLASH」を武器に、メモリ市場での存在感を高めている。
Majeed Ahmad()
SK hynixが韓国での生産能力拡大に向け、1100兆韓国ウォン（約118兆円）を投資する。併せて2026年7月10日には、米NASDAQ市場に米国預託証券（ADR）として上場する見込みだ。
Pablo Valerio()
Tenstorrentは2026年4月に、同社のチップを搭載したサーバの性能を披露するイベントを開催した。Tenstorrent CEOのJim Keller氏は米国EE Timesのインタビューに答え、同社のサーバ「Galaxy」の性能や、競争環境について語った。
Sally Ward-Foxton()
GlobalFoundries（GF）が、AIインフラ向けの光インターコネクトのオープン規格である「Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）」をサポートするシリコンを投入する。早ければ2027年になる予定だ。
Alan Patterson()
GlobalFoundries（GF）とQualinxは、GNSS（全球測位衛星システム） SoC（System on Chip）を欧州内の製造フローで完成させた。機密性の高い設計データやマスク、ウエハーを欧州の管理下に置く取り組みで、半導体主権の具体的な一歩といえる。しかし、EDAや材料などには課題が残る。
Pat Brans()