半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。
Kai Beckmann（Merck）()
インドのTata Electronicsと台湾のPSMCは2024年9月、インドでの半導体工場建設を発表した。国内初となる300mmウエハー工場の建設を目指している。これは、世界の半導体業界の主要プレイヤーになるというインドの計画が実現しつつあることを示している。
Alan Patterson()
Knowles Corporationは2024年9月、民生機器向けMEMSマイクロフォン事業をSyntiantに1億5000万米ドルで売却すると発表した。「産業技術メーカー」を目指す上での決定だという。
Nitin Dahad()
2024年10月に年次イベント「Advancing AI 2024」を開催したAMD。イベントでは、エンタープライズAIをターゲットに、ロードマップに沿った新製品開発を着実に実行するAMDの姿が垣間見えた。
Jim McGregor（Tirias Research）()
米国では、2025年1月のトランプ政権への移行を前に、バイデン政権がCHIPS法支援金の分配を急ぐ可能性がある。
Alan Patterson()
Analog Devices（ADI）が、組み込みFPGAおよびAI（人工知能）技術のIP（Intellectual Property）を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。
Sally Ward-Foxton()
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】
Don Scansen()
米CHIPS法による助成金を最初に獲得した企業で、サンケン電気の米国子会社でもあるPolar Semiconductorは、より幅広い顧客向けにパワー半導体を製造する商業ファンドリーへと転換しようとしている。半導体製造の自国回帰を進める米国にとって、Polarの戦略が成功するか否かは重要な指標になりそうだ。
Alan Patterson()
Texas Instrumentsが日本の会津工場（福島県会津若松市）でGaNパワー半導体の生産を開始した。米国テキサス州ダラスの既存GaNパワー半導体工場と合わせると、自社製造能力は4倍になるという。
Nitin Dahad()
米国が半導体／エレクトロニクス業界の人材確保に向けた取り組みを強化している。米国立科学財団（NSF）と米商務省（DoC）は、CHIPS法の一環として、半導体業界の人材育成に向け3000万米ドルを投じて組織を立ち上げると発表した。
Nitin Dahad()
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。
Jeorge Hurtarte（Teradyne）()
シリコンフォトニクス技術を手掛ける米スタートアップのLightmatterが、シリーズD投資ラウンドで4億米ドルを調達した。AI（人工知能）の演算量が増加する中、コンピュートチップ間では高速、広帯域幅の通信が求められている。Lightmatterは、この要求に応えるのが光インターコネクトだと強調する。
Sally Ward-Foxton()
エッジAI（人工知能）用チップの開発を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXが、取り組みを活発化させている。将来的には、LLM（大規模言語モデル）を動作できるようにすることを目指すという。
Sally Ward-Foxton()
SEMIが、半導体業界向けのサイバーセキュリティ戦略を強化する。米NIST（国立標準技術研究所）と協力し、「NIST サイバーセキュリティフレームワーク 2.0」の半導体製造業界プロファイルを作成するという。
Gary Hilson()
イメージプロセッサを手掛ける米Ambarellaによれば、マルチモーダル基盤モデルは、より“人間に近いAI”を実現し、より高度な自動運転や、ロボットの自動化の加速に貢献するという。
Sally Ward-Foxton()
Tenstorrentは、同社の「LoudBox」ワークステーションのデモを披露した。Llama3.1-70B（BF8精度）を、32の同時ユーザー数で15トークン／秒／ユーザー（token/s/user）の速度で実行した。
Sally Ward-Foxton()
米国で発生したハリケーン「Helene」によって、石英鉱山および高純度石英の精製工場が稼働を停止している。サプライヤーは十分な在庫を確保していて、サプライチェーンへの深刻な打撃は抑えられるとしているものの、生産停止が長期化すれば半導体チップの価格が上昇する可能性もあるとアナリストは指摘する。
Alan Patterson()
インドとシンガポールの両首相は、インドの半導体エコシステムを共同で拡大／支援していくための協定に調印した。これはインドの半導体産業が急激に勢いを増している兆候だといえる。インドでは、国内の半導体エコシステム構築に向けた取り組みが活発化し、特にインドの半導体業界関係者が積極的に行動を起こしている。
Nitin Dahad()
米xMEMSが開発した冷却用半導体チップにより、スマートフォンなどの小型、薄型デバイスでアクティブ冷却機能を実現できるかもしれない。同社は、MEMSスピーカー向けで培った技術を活用して、冷却用半導体チップを開発した。
Gary Hilson()
データセンター用の巨大なAI（人工知能）チップを手掛ける米Cerebras SystemsがIPO（新規株式公開）を申請した。ただし懸念もある。その一つが、売上高のほとんどをアラブ首長国連邦アブダビの技術メーカーG42を占めていることだ。
Sally Ward-Foxton()
Alteraは2024年9月、Intelから分離後、初となる自社イベント「Altera Innovator’s Day」を開催した。「Agilex 3 FPGA ＆ SoC FPGA」の詳細や、「Agilex 5 FPGA ＆ SoC FPGA」ベースの新しい開発キットなどが発表された。
Nitin Dahad()
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）が、「UCIe 2.0」をリリースした。新たに3Dパッケージングもサポートされる。コンセプト自体は古くから存在するチップレットだが、ここ数年で、標準規格やツールなどが整ってきた。
Gary Hilson()
IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。
Alan Patterson()
米Axus Technologyが提供するCMP（化学機械研磨）装置は、SiCウエハーのコストを大幅に下げる可能性がある。
Maurizio Di Paolo Emilio()