「ファウンドリー2.0」市場、25年は3200億ドル規模 AI需要で ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す 新世代半導体の開発や製造で共同体、産総研が設立 パワー半導体再編の行方は 2026年3月の記事ランキング Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49%買い戻し シャープ新社長は海外事業出身 鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」 浮体式データセンター共同開発、商船三井と日立 「CES 2026」 フィジカルAI黎明期 創薬での量子コンピュータ使用が現実的に 富士通/阪大 EE Times Japan 創刊20周年記念アンケート(2025年実施)結果レポート 原子1層の半導体から生じる光信号を40倍以上に増強、京大ら 完全自動運転車は「ちょうど良いホームシアター」になるかも 魚津はTower、砺波はNuvotonに TPSCo事業の再編を発表 AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託 独自の熱対策や実装技術で もはや半導体メーカーの域を超えた NVIDIA最新エッジ機器を分解 Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表 次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号 NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42%占める 検出感度340倍の超小型光回路モニター、早稲田大 「友だち登録で割引」、どうする? 面倒くささの値段を考える 2026年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計(前編) イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響 IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業 高NA EUV導入加速へ NVIDIA製GPU搭載サーバのコスト/スペックを分析してみた 「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消 EMASSのエッジAI SoC 量子化学用量子回路シミュレーションで限界突破、大阪大ら 日本政府支援もフィジカルAIに軸足へ 「アナログ/レガシーも重要」 AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に 「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果