半導体産業に目覚めるインド スピントロニクスデバイス市場、2045年に10兆円台へ 伝導液冷の強制空冷に対する優位性 半導体開発「日本は本当に人が足りない」 オフショア活用も視野に 2024年は「エッジAIデバイス元年」 主要AI PCを分解 1チップで9軸モーター制御が可能 ルネサスの新ハイエンドMPU 「月に1冊以上」は少数派 いつの間にか本を読まない大人になっていた L/S 500nm目指す imecが挑む2.5D/3D実装技術 高性能サーバを強制空冷から解放する液体冷却技術 Arm対Qualcomm 泥沼化した特許係争はどう着地するのか 次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速 インドは新しい半導体ハブとなるか 初の300mmファブ建設へ FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号 ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現 TSMC一強に死角なし 半導体受託製造業界を分析 「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調 「もう昔のAMDじゃない」 ロードマップの完璧な実行でシェア拡大へ CHIPS法支援金の「駆け込み分配」が進む? トランプ政権移行前に 他国の選挙で半導体への影響を案じる 世界半導体市場規模、24年9月も過去最高を更新 LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成 中国勢の限界見えた? 主要スマホ向けプロセッサの競争環境 デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ 「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる? ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減