「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2in1モジュールも開発：
RC-IGBTとSiC、ダイでもモジュールでも 東芝の車載パワー半導体
東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」で、逆導通IGBT（RC-IGBT）搭載の2in1両面冷却モジュールや2in1のSiCモジュールのサンプルおよび、それぞれのベアダイなどの電動車（xEV）インバーター向け製品を公開。この市場をフルラインアップで攻める姿勢を示していた。（2025/8/7）

研究開発の最前線：
手戻り大幅削減　材料開発期間を短縮するレゾナックパワーモジュールR＆D拠点の共創
レゾナックは、小山事業所（栃木県小山市）内のパワーモジュール研究開発拠点「パワーモジュールインテグレーションセンター（PMiC）」で同拠点の説明会と見学会を行った。（2025/8/7）

「世界最小パッケージ」1200V SBDで攻める：
タイワン・セミコンダクターがSiCパワー半導体市場に参入、その狙いは
Taiwan Semiconductorが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体事業に参入。1200V耐圧品としては「世界最小パッケージ」（同社）となるSiCショットキーバリアダイオード（SBD）製品群を販売開始した。TSCのプロダクトマーケティング担当バイスプレジデントを務めるSam Wang氏に話を聞いた。（2025/8/6）

電動化：
コンバージョンEVから「ネイティブEV」へ、建機の電動化の進み方
建設機械も脱炭素化が求められている。建設や不動産におけるカーボンニュートラルの達成に向けて、施工時のCO2排出削減が注目されているためだ。経済産業省は「日本の建設機械は国際的に高い産業競争力を有する」としつつも、パワートレインの多様化を急いでいる。（2025/8/6）

GaN搭載6.6kW OBC試作品を公開：
「GaNのコストは5年以内にSi並みに」　ロームの勝ち筋は
「窒化ガリウム（GaN）は、遅くとも5年以内にシリコン（Si）のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。（2025/8/5）

Microchipが支えるモーター制御最前線：
PR：地球規模のエネルギー効率向上、鍵を握るのは”モーター制御の最適化”
現代社会では、家電製品から産業用機械まで、あらゆるところでモーターが使われています。世界のエネルギー消費の大半をモーターが占めている事を考えると、モーター制御を最適化して効率を高めることは非常に重要です。本稿では、モーターの構造、VFD(可変周波数ドライブ)の活用、ハードウェアサポートや高度なアルゴリズムを含むモーター制御アプリケーションのソリューションについて詳しく解説します。（2025/8/4）

従来比で効率向上、ノイズ低減：
保護機能充実　白物家電向けの高圧3相モーター用ドライバー、サンケン電気
サンケン電気は、白物家電向けの高圧3相モーター用ドライバー「SCM127xMB」シリーズを発表した。出力素子、プリドライバー、制限抵抗付きのブートストラップダイオードを1パッケージに統合している。（2025/8/4）

工作機械：
ナノレベルの加工ニーズに対応、ソディックがセラミック製ワイヤ放電加工機
ソディックは、オールセラミック製の超精密ワイヤ放電加工機「EXC100L＋」の販売を開始した。光コネクター金型などの電子部品や半導体、精密機器、医療機器でのナノレベルの加工ニーズに対応する。（2025/7/30）

中国とのコスト競争にも自信：
車載SiCモジュール強化の三菱電機、独自モジュール「J3」の新製品投入へ
三菱電機が、車載SiCデバイスの技術開発を強化している。2024年に車載用パワー半導体モジュールの量産品として同社初のSiC MOSFET搭載品である「J3」シリーズを発表した同社は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、開発中の「J3シリーズ SiCリレーモジュール」を初公開した。（2025/7/30）

追加の保護回路は不要：
AIサーバ向け　1200V／20AのSiCショットキーダイオード、Nexperia
Nexperiaは、最大定格1200V／20Aの炭化ケイ素（SiC）ショットキーダイオード「PSC20120J」「PSC20120L」の2種類をラインアップに追加した。AIサーバ、通信機器の電源ユニットなどでの利用を想定している。（2025/7/25）

電気工具や家電などに：
小型モーター制御に最適化、64MHz動作の32ビットマイコン ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーの新製品「RA2T1RA2T1」を発売した。最大64MHz動作のArm Cortex-M23コアとシングルモーター制御に最適化された周辺機能を搭載し、電動工具や家電製品などで利用できる。（2025/7/22）

FAニュース：
高精細ワイドモニターのプログラマブル表示器4種、最大10端末同時アクセス可能
富士電機は、プログラマブル表示器「TS4000」シリーズを発売した。最大10台の外部端末からの同時アクセスとVPN接続に対応し、セキュアな遠隔操作が可能。ワイドモニターは7〜15.6インチまで4種を用意している。（2025/7/18）

材料からモジュールまで垂直統合を実現：
PR：SiCパワーデバイスはもう難しくない　「使いやすさ」を追及するSTの最新テクノロジー
次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素（SiC）MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。（2025/7/11）

材料技術：
E-Axleの摺動部や機械部品が焼き付かない低粘度E-フルードを実現する添加剤
三洋化成工業は、電気自動車（EV）の駆動ユニット「E-Axle（イーアクスル）」向けの製品として、耐摩耗／耐焼き付きポリマー添加剤「アクルーブ NS-100」を開発した。（2025/7/9）

はじめての化学工学（8）：
撹拌の役割と基本構成
撹拌は化学プロセスを安定／高効率に運転する上で不可欠な単位操作です。今回は撹拌の役割や装置構成について、そして撹拌翼の種類について解説します。（2025/6/25）

FAニュース：
洗浄可能な小型軽量ブラシレスモーター、SUS304相当のステンレス素材採用
オリエンタルモーターは、小型軽量かつ高効率のブラシレスモーター「ステンレスタイプ 200W」をラインアップした。SUS304相当のステンレス素材を採用したモーターで、耐食性に優れる。（2025/6/23）

Cybersecurity Dive：
10年間放置　脆弱な太陽光発電機器がインターネットにさらされている
Forescoutの報告によると、多数の太陽光発電機器が脆弱性がある無防備な状態でインターネットに存在していることが分かった。これらは10年間にわたって放置されていたという。（2025/6/21）

業界標準のピン配置で置き換えが容易：
高周波電力向けのハイサイドローサイドゲートドライバー、リテルヒューズ
Littelfuseジャパンは、高周波電力向けに最適化した高速ハイサイドローサイドゲートドライバー「IXD2012NTR」シリーズを発表した。ハーフブリッジ構成で、2つのNチャンネルMOSFETまたはIGBTを駆動する。（2025/6/20）

電動化：
日産リーフが全面改良、「効率至上主義」でEVの実用性高める
日産自動車は電気自動車（EV）「リーフ」を全面改良して発表した。2025年秋に北米で販売を開始し、日本や欧州でも展開する。日米向けは栃木工場で、欧州向けは英国サンダーランド工場で生産する。バッテリーはAESC製だ。（2025/6/18）

日産、新型「リーフ」発表　航続距離は600km超え　25年秋に米国から投入
日産自動車は、第3世代となる新型EV「日産リーフ」をグローバル向けに発表した。デザインを一新したほか、600km以上の航続距離を実現。2025年秋に米国での販売を開始し、その他の国でも順次展開する。価格などの詳細は販売開始時期に発表予定。（2025/6/18）

高サージ電流保護を提供：
基板スペース半減を実現　リテルヒューズの新2kAサイリスタ
Littelfuseジャパンは、DO-214ABパッケージの2kAサイリスタ「Pxxx0S3G-A SIDACtor 保護サイリスタ」シリーズを発売する。TO-262Mパッケージの従来品と比較して、基板スペースを約50％削減できる。（2025/6/16）

2つのスイッチを統合：
インフィニオンが650VのGaN双方向スイッチ、複数の変換ステージが不要に
インフィニオン テクノロジーズは、GaN双方向スイッチ「CoolGaN BDS 650V G5」を発表した。2つのスイッチを統合しており、単一ステージでの電力変換に対応。既に受注を開始している。（2025/6/13）

第56回「需給調整市場検討小委員会」：
変動性再エネ電源の需給調整市場への参加要件を検討　期待収入の試算も公開
太陽光や風力などの変動性再エネ電源（VRE）について、将来的に電力需給の調整力として活用することが期待されている。需給調整市場検討小委員会の第56回会合では、VREの需給調整市場への参加方法や、市場取引による収入試算などが検討された。（2025/6/12）

冷却システムを61％小型化できる可能性：
東芝　熱抵抗を21％低減する樹脂絶縁型SiCモジュール開発
東芝は2025年6月4日、樹脂絶縁型SiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールの新技術を発表した。独自の「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」により、従来のセラミック絶縁型モジュールと比較して熱抵抗を21％低減し、冷却システムのサイズを61％削減できる可能性を示した。（2025/6/4）

高サージにも対応：
小型のまま1600V耐圧に　新電元の民生機器向けダイオード
新電元工業は、高電圧対応の面実装パッケージ「CGパッケージ」を開発した。第1弾製品として、外形寸法は従来品と同じで端子間距離を5.6mmに拡大した民生機器向けダイオード「D3CG160V」を発売する。（2025/6/4）

技術ロードマップと現状への言及も：
TSMCがドイツに「欧州設計センター」新設へ、25年7〜9月に
TSMCはオランダで開催したイベントにおいて、ドイツ・ミュンヘンに「European Design Center（欧州設計センター）」を設立すると発表した。2025年第3四半期（7〜9月）に開設し、欧州の顧客企業をサポートしていく予定だ。（2025/6/2）

初のDFN8×8採用品：
90％超の小型化！650V耐圧第3世代SiC MOSFET搭載の新製品、東芝D＆S
東芝デバイス＆ストレージは、650V耐圧の第3世代SiC MOSFETを搭載した4製品を発表した。小型面実装パッケージのDFN8×8を採用し、従来のリード挿入型と比べて体積を90％以上削減。機器の電力密度の向上に貢献する。（2025/6/2）

人とくるまのテクノロジー展2025：
電動システムの電流センサーを6分の1サイズに、パワーモジュールとの一体化で実現
アルプスアルパインは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、「パワーモジュール一体型コアレス電流センサー」のコンセプト展示を行った。（2025/5/30）

国内外の2拠点で生産設備を増強：
デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産
デンカは2025年5月、放熱ベース板「アルシンク」の生産設備を増強すると発表した。大牟田工場（福岡県大牟田市）と中国の電化電子材料（大連）で増産に向けた投資を行う。これらの設備が稼働する2027年後半には、アルシンクの生産能力が約1.3倍に拡大する。（2025/5/30）

西武と小田急が激突「箱根山戦争」も今は昔――小田急車両が西武を走る光景に見る、時代の転換
西武鉄道が小田急電鉄で活躍した8000形を「サステナ車両」として導入。だが、かつて両社は「箱根山戦争」と呼ばれる泥沼の戦いを経験していた。歴史的対立を経ての協調に、時代の転換を見る。（2025/5/29）

拡張性に優れたEVパワートレイン設計に：
「ASIL-D」準拠に貢献する車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバー、ST
STマイクロエレクトロニクスは、SiC MOSFETおよびIGBT向けの車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバ「STGAP4S」を発表した。「ASIL-D」準拠に貢献する保護機能と診断機能を備えている。（2025/5/28）

人とくるまのテクノロジー展2025：
軽インホイールEVの実現へ、Astemoが12インチ空冷ダイレクト駆動システムを開発
Astemoは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、軽自動車に搭載可能なインホイールモーターとなる12インチサイズの空冷ダイレクト駆動システムを出展した。（2025/5/26）

人とくるまのテクノロジー展2025：
GaNデバイスの真価は縦型にあり、豊田合成がGaNウエハーとGaN-MOSFETを披露
豊田合成は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、GaNウエハーとGaN-MOSFETに関する研究開発成果を披露した。（2025/5/23）

人とくるまのテクノロジー展2025：
デンソーがSiCウエハーの生産効率を15倍に、新開発のゲート駆動ICで効率1割増し
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、8インチSiCウエハーの新たな工法と、SiCデバイスで構成するインバーターの効率を向上できる新開発のゲート駆動ICを紹介した。（2025/5/22）

人とくるまのテクノロジー展2025：
アイシンが9つの機能を統合した9in1の電動ユニットを披露、占有スペースは6割減
アイシンは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電動システムに関わる9つの機能を統合した「機能統合電動ユニット（Xin1）」を披露した。（2025/5/22）

SDVフロントライン：
アジャイルに進化したJASPARがSDVのAPI標準化をリードする
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第3回は、車載ソフトウェアの国内標準化団体であるJASPARの運営委員長を務める井野淳介氏に話を聞いた。（2025/5/21）

小型かつ大電流対応：
次世代MOSFET搭載のインバーター回路用パワーモジュール、新電元
新電元工業は、車載および産業機器向けのモーター駆動インバーター回路用パワーモジュール「MG031AD」「MG031MF」「MG031AF」「MG031MH」を発表した。定格電流が従来品比1.35倍に向上し、大電流が必要な機器に対応する。（2025/5/21）

GX建機：
建設機械にも“環境配慮”の波　静かでパワフルな最新GX建機の“試乗会”に潜入
国交省は電動建機の普及を図るべく、GX（グリーントランスフォーメーション）建機の認定制度を2023年にスタート。経産省も2030年までにミニショベルで10％、油圧ショベルで5％の電動化率を目指す導入シナリオを設定した。GX建機の需要が高まる中、建機レンタルの西尾レントオールは、建機メーカー各社の電動式油圧ショベルやカスタム開発したタイヤローラなどを一堂に集めた試乗会を開催した。（2025/5/15）

ディスプレイ向けも回復基調：
機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ
富士キメラ総研は、機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。「ディスプレイ」や「半導体」「基板・回路」に向けた製品の市場規模は、2025年の約2兆5000億円に対し、2030年は3兆円を超えると予測した。（2025/5/15）

工場ニュース：
デンカが高信頼性放熱ベース板の生産能力を1.3倍に増強
デンカは、環境／エネルギー分野のさらなる成長を目的に、大牟田工場や中国の電化電子材料で高信頼性放熱ベース板「アルシンク」の生産設備増強投資を決定した。（2025/5/15）

25年度は減収増益予想：
「これ以上ないほど悪い結果」減収減益のローム、最終赤字500億円に
ロームの2024年度通期業績は、売上高が前年度比4.1％減の4484億円になったほか、営業損益は前年度の433億円の黒字から400億円の赤字に、純損益は同539億円の黒字から500億円の赤字に転落した。最終赤字になるのは524億円の赤字を計上した2013年3月期以来で、過去2番目の赤字規模だという。（2025/5/14）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

「鉄道分野のGXに関する官民研究会」：
鉄道分野のGXに必要な施策とは？　官民研究会で2040年目標や戦略を策定へ
鉄道分野のグリーントランスフォーメーション（GX）に向けて、国土交通省が新たに「鉄道分野のGXに関する官民研究会」を設立。2040年をめどにした具体的な目標や戦略の検討を開始した。（2025/5/8）

31か国から650社／団体以上が出展：
世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM」が開幕
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。31カ国から集まった650以上の企業／団体がパワーエレクトロニクス分野の最新技術を紹介している。（2025/5/7）

大型産業機器向け：
耐圧3.3kVのパワー半導体、スイッチング損失を15％減　三菱電機
三菱電機は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として耐電圧3.3kV、定格電流1500Aタイプを発売する。（2025/4/23）

FAニュース：
三菱の次世代インバータは立ち上げ作業の効率化追求、多様化する生産現場に対応
三菱電機は2025年1月にインバータの最新モデルとして「FR-D800シリーズ」を発売し、多様化する生産現場のニーズに応えようとしている。（2025/4/24）

半導体工場を3000万ドルで構築：
ミニマルファブの時代がやってくる！
米国と英国の企業が、相次いでミニマルファブ（省スペースに構築できる半導体工場）の販売を開始した。3000万米ドル規模で工場を構築できるので、アフリカやグローバルサウスといった、これまで半導体工場を建てられなかった地域にも、工場ができる可能性が出てくるという。（2025/4/22）

産業用ネットワークのオープン化の歴史（4）：
ファクトリオートメーション用フィールドバスの歴史とは
本連載では、産業用ネットワークのオープン化の歴史を紹介します。今回は、ファクトリオートメーション用フィールドバスの歴史について解説します。（2025/4/22）

SiチップとSiCチップを並列接続：
SiC搭載の新型IPMを開発、エアコンの電力消費を大幅削減
三菱電機は、エアコンなどの電力消費を大幅に削減できる「インテリジェントパワーモジュール（IPM）」を新たに開発し、サンプル出荷を始めると発表した。（2025/4/17）