• 関連の記事

「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「インバータ」に関する情報が集まったページです。

車載電子部品:
e-Axleなど大型モジュールの試験体制を強化、OKIエンジニアリングの群馬拠点
OKIグループで信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリングは2022年5月17日、EV(電気自動車)、ADAS(先進運転支援システム)、自動運転向け車載電子機器や装置の信頼性試験サービスを大幅に強化した「eモビリティテストセンター」を稼働開始したと発表した。(2022/5/19)

福山工場の300mmウエハーも初公開:
脱炭素追い風にSiCなどの開発を加速、三菱電機
三菱電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」(2022年5月10〜12日、ドイツ)に出展し、IGBTおよびSiC(炭化ケイ素)のパワーモジュール製品群などを展示した。(2022/5/17)

三菱電機 CM1200DW-40T:
産業用LV100タイプの2.0kV耐電圧IGBTモジュール
三菱電機は、産業用LV100タイプで2.0kV耐電圧のIGBTモジュール「T」シリーズを発表した。DC1500Vの電力変換機器に適した製品で、再生可能エネルギーの電源需要に対応する。(2022/5/11)

FAニュース:
三菱電機が中国共創センターを開設し、中国でのFAシステム事業を拡大
三菱電機は、中国のMitsubishi Electric Automation(China)内に「中国共創センター」を開設し、FA製品のアプリケーション開発業務を開始した。中国でのアプリケーション開発体制を強化し、FAシステム事業の拡大を図る。(2022/5/6)

三社電機製作所 FMG50AQ120N6:
1200V耐圧SiC MOSFETディスクリート製品
三社電機製作所は、電流容量50Aの1200V耐圧SiC MOSFETディスクリート製品「FMG50AQ120N6」を発表した。独自の低損失内部配線と4ピン構造のTO-247パッケージにより、高速スイッチングと低損失を両立している。(2022/4/28)

電気自動車:
次世代高容量高入出力リチウムイオン電池の開発へ、マツダがNEDO事業で
マツダは2022年4月19日、NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)が公募する「グリーンイノベーション基金事業/次世代蓄電池・次世代モーターの開発」で、マツダが提案した「次世代高容量高入出力リチウムイオン電池の開発」が採択されたと発表した。(2022/4/20)

電気自動車:
トヨタのEV「bZ4X」に貢献したアイシンとBluE Nexusの技術
アイシンは2022年4月13日、トヨタ自動車の新型EV(電気自動車)「bZ4X」に採用された製品を発表した。(2022/4/14)

電動化:
デンソーの電動化製品が「bZ4X」と「ソルテラ」に採用、走行中除霜などで世界初
デンソーが新型EVであるトヨタ自動車の「bZ4X」とSUBARUの「ソルテラ」に採用された電動化製品について説明。新開発品としては、電流センサー、充電/電力変換/電力分配の各機能を集約したESU、大気中の熱をエアコンの熱源とする高効率エコヒートポンプシステム、乗員の膝元を暖める輻射ヒーターが採用された。(2022/4/14)

ITワード365:
【ITワード365】エモテット/Web3/GameFi/Amazon Corretto/メタバース/モバイルウォレット/CCoE/チャットコマース/NFT/パワー半導体
最新IT動向のキャッチアップはキーワードから。専門用語でけむに巻かれないIT人材になるための、毎日ひとことキーワード解説。(2022/4/14)

節電エアコンをサブスク 脱炭素時代の新世界戦略
生産工程や物流の見直し、燃料費の上昇など、脱炭素へ向けた企業の負担が増大する中、空調メーカーはピンチをチャンスに変えられるのか。(2022/4/11)

節電エアコンをサブスク 脱炭素時代の新世界戦略
エアコン業界では、省エネ性能の高いエアコンのサブスクリプション制度や、CO2排出量の少ない「ヒートポンプ式」暖房機器の増産など、脱炭素に軸足を置いたビジネスを各社が展開する。(2022/4/11)

サンケン電気 SIM6897M:
出力電流10Aの高圧3相モータードライバ
サンケン電気は、出力電流10Aの高圧3相モータードライバ「SIM6897M」の量産を開始した。出力素子にIGBTを採用し、ユニバーサル入力に対応する冷蔵庫のコンプレッサーなどのインバーター制御に適する。(2022/3/28)

DXリーダーに聞く エネルギー×DX:
エネルギー業界のDX、デジタルネイティブ企業はどう見る? 「エネルギーの無価値化」に取り組むデジタルグリッド【後編】
エネルギー業界で進むDXを追う本連載に初のベンチャー企業が登場する。デジタルネイティブ企業であるデジタルグリッドはエネルギー業界のDXをどう見るのか。そして、同社が取り組む「エネルギーの無価値化」とは何か。(2022/3/23)

産業動向:
丸の内熱供給らが大規模熱源システム向け「AI制御システム」を開発
丸の内熱供給と新菱冷熱工業は、冷凍機システムの冷却水温度と冷却水流量を最適値に調整する「AI制御システム」を構築した。今後は、冷水圧力・冷水温度の制御範囲を広げ、AIによる運転台数の最適化に活用範囲を拡大し、大規模熱源を対象としたAI制御システムの性能を向上する。(2022/3/16)

急速充電とEVの低コスト化に向け:
800V対応SiCインバーター、McLarenが2024年に商用化
英国のMcLaren Applied(以下、McLaren)は、急速充電と高効率、長距離走行を実現する800V対応のSiC(炭化ケイ素)インバーター「Inverter Platform Generation 5(IPG5)」の本格的な生産に向けて準備を進めている。(2022/3/15)

三菱電機 SLIMDIP-X:
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール
三菱電機は、家電用インバーター向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」の販売を開始した。同社従来品と比較して熱抵抗を約35%低減し、低ノイズ化技術を採用している。(2022/3/10)

リテルヒューズ 607シリーズ:
過電流保護用カートリッジヒューズ
リテルヒューズは、高電流および高電圧に対応した過電流保護用カートリッジヒューズ「607」シリーズの販売を開始した。定格500Vで、ACおよびDC双方の入力に対応可能だ。(2022/3/9)

6インチ枚葉式HVPE装置を開発:
大陽日酸、大口径ウエハー上に酸化ガリウムを成膜
大陽日酸は、東京農工大学やノベルクリスタルテクノロジーと共同で、ハライド気相成長(HVPE)法により、6インチウエハー(サファイア基板)上に酸化ガリウム薄膜を形成することに成功した。(2022/3/3)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが64ビットRISC-Vコア搭載製品を発表、ローエンド汎用MPUの「RZ/Five」
ルネサス エレクトロニクスがオープンソースISA(命令セットアーキテクチャ)である「RISC-V」を採用した汎用MPU「RZ/Five」を発表。同社は、64ビットのRISC-V CPUを搭載する汎用MPUの開発は世界に先駆けた取り組みになるとしている。(2022/3/2)

工場ニュース:
EV向けに開発と適用範囲を拡大、SiCパワー半導体増産に向け設備投資を決定
富士電機は、富士電機津軽セミコンダクタに、SiCパワー半導体増産のための設備投資をすると決定した。市場の拡大が見込まれる電気自動車向けにも開発、適用範囲を広げ、脱炭素社会の実現に貢献していく。(2022/3/2)

ハイレベルマイコン講座【ホットキャリア編】:
ホットキャリアによるマイコンの不良
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回は、マイコン内のMOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ:Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor:以下MOS)で生じる不良の1つ「ホットキャリア注入(Hot Carrier Injection:以下HCI)」について、その発生原因やマイコンに与える影響などを解説する。(2022/3/1)

熱抵抗の低減と低ノイズ化を実現:
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール販売
三菱電機は、熱抵抗とノイズを低減した、定格電圧600Vのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」を開発、販売を始めた。家庭用エアコンや洗濯機、冷蔵庫など家電製品用インバーターシステムの用途に向ける。(2022/2/21)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(2):
SiCパワーMOSFETのスイッチング特性、大電流/高電圧領域の測定で解析精度が向上
SiCパワーMOSFETのデバイスモデルの精度向上には、「大電流/高電圧領域のId-Vd特性」および「オン抵抗の温度依存性」を考慮しデバイスモデルに反映させることも重要となる。今回はこの2点に関する解説を行う。(2022/2/21)

FAニュース:
冷却ファンレスのフラット構造と高効率性を備えるPMモーター
安川電機は、小型化と軽量化、高効率化を追求した「エコPMモーターフラットタイプ」を発表した。冷却ファンレス構造にすることで、トップランナーモーターより小型化、軽量化し、国際高効率規格「IE5」を達成している。(2022/2/18)

高根英幸 「クルマのミライ」:
なぜクルマには半導体が必要なのか? どうなるクルマと半導体のミライ
改めていうまでもないのだが、EVやハイブリッド車は当然として、純エンジン車にとっても半導体は欠かせない部品だ。それでもこの半導体というモノ自体が何なのか、今一つクリアになっていない。さらに深層へと迫ろう。(2022/2/17)

初めて使うオシロスコープ(3):
安全に使うための注意点と単発現象の測定
本連載は初めてオシロスコープを使う人を対象にその基本的な使い方や使用上の注意点を解説していく。今回は、オシロスコープを安全に使うために注意すべき点と、単発現象の測定方法について説明する。(2022/2/14)

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる?:
EV都市とEV離島ってどうなの? 走るガジェット「Tesla」とEVの未来を考えた
Teslaに関する連載を執筆している山崎潤一郎さんをゲストに、Teslaに限らずEV、移動手段の未来について語りました。(2022/2/10)

HDD、半導体製造装置の戦略も説明:
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略
東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス&ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。(2022/2/9)

FAニュース:
最高変換効率95%の常時インバーター給電方式UPS2機種を受注開始
山洋電気は、定格出力容量が50kVA、100kVAの常時インバーター給電方式UPS「SANUPS A23D」2機種の受注を開始した。消費電力や発生熱量を低く抑えることで、ランニングコストの低減と省エネルギー化に貢献する。(2022/2/3)

製品動向:
三菱電機がエスカレーター新製品、安全性や省エネ性が向上
三菱電機は、エスカレーター「u」シリーズを2021年11月に発売した。同シリーズでは、停電時に緩やかに減速して停止する「機械式スローストップ機能」やステップ踏板表面の四方を囲った「四方デマケーションステップ」をオプションとして用意している。(2022/2/3)

既存物質を組み合わせ長所生かす:
東京工大、溶液法で高性能のpチャネルTFTを開発
東京工業大学は、溶液法を用いて、優れた半導体特性を有する「pチャネル薄膜トランジスタ(TFT)」の開発に成功した。新規開発の材料ではなく、既存の物質同士をうまく組み合わせることによって実現した。(2022/2/2)

耐圧1200V品と1700V品:
東芝、Dual SiC MOSFETモジュール2製品を発表
東芝デバイス&ストレージは、産業用機器向けにSiC(炭化ケイ素)MOSFETチップを搭載したDual SiC MOSFETモジュール2製品を発表した。(2022/1/28)

組み込み開発ニュース:
スイッチング損失を約30%低減した1.7kVフルSiCモジュールを開発
日立パワーデバイスは、同社従来品比でスイッチング損失を約30%低減した1.7kVフルSiCモジュールを開発した。独自設計した温度依存性の低いゲート抵抗を採用し、オンオフ動作に伴うスイッチング損失を低減している。(2022/1/18)

FAインタビュー:
セル単位の生産性に貢献するデバイスを、安川電機の2022年
世界的な工場の自動化ニーズの高まりから、コロナ禍後の業績が好転しているのが安川電機だ。安川電機 代表取締役社長の小笠原浩氏に現在の状況と、2022年の方向性について話を聞いた。(2022/1/11)

独自のゲート抵抗の採用で:
スイッチング損失を従来比で30%低減したSiCモジュール
日立パワーデバイスは2021年12月21日、鉄道車両や再生可能エネルギー発電システム向けに、耐圧1.7kVのフルSiCモジュールを開発したと発表した。同社の従来品に比べて、スイッチング損失を約30%低減したことが特長となる。(2021/12/21)

東芝 TLP5705H、TLP5702H:
ピーク出力電流が大きいIGBT/MOSFET駆動用フォトカプラー
東芝デバイス&ストレージは、IGBTおよびMOSFETのゲート駆動向けフォトカプラー「TLP5705H」「TLP5702H」の出荷を開始した。ピーク出力電流定格が大きく、従来品よりも薄型で容易に置き換えられる。(2021/12/16)

ブラシレスDCモーター駆動用:
ルネサス、3相スマートゲートドライバーICを発売
ルネサス エレクトロニクスは、ブラシレスDC(BLDC)モーターを駆動するための3相スマートゲートドライバーIC「RAA227063」を発売した。(2021/12/10)

MOSFETやIGBTを直接駆動:
新電元工業、ハイサイド/ローサイドドライバーIC
新電元工業は、耐圧622Vの素子を内蔵した2入力/2出力のハイサイドおよびローサイドドライバーIC「MCZ5606SC/MCZ5607SC」を発売した。(2021/12/9)

高根英幸 「クルマのミライ」:
全固体電池は、なにが次世代なのか? トヨタ、日産が賭ける巻き返し策
全固体電池とは、電解質を固形の物質とすることで、熱に強い特性を得ることができる電池のことだ。以前は理論上では考えられていただけであったが、固体電解質でリチウムが素早く移動できる物質が見つかったことで、開発は加速している。(2021/12/6)

実証ではなく「ビジネス」として社会実装!:
太陽光で発電する移設可能なガレージを新開発、岐阜県で新たなEVシェアサービスが始動
2022年1月11日、岐阜県多治見市において電気自動車(EV)のシェアリングサービスがスタートする。配備される車両は、トヨタの超小型EV「C+pod」(シーポッド)。この車両が15分あたり220円(税抜)の低価格で利用できるようになる。数社の連携によって実現したこのEVシェアリング事業の詳細をレポートする。(2021/12/6)

EVの開発サイクルを加速する【モーター編】:
PR:EV用モーターユニットの設計開発で直面する2つの課題とその解決策
電気自動車(EV)において、重要なコンポーネントの1つであるモーターユニット。高出力、高効率といった性能要件など技術的にクリアすべき課題がたくさんあり、組織として連携した効率的な設計開発が求められる。ダッソー・システムズは、SIMULIAブランドが提供するマルチフィジックスにわたる3Dシミュレーションソフトウェア・ポートフォリオと、それらをシームレスに連携・統合するコラボレーション基盤「3DEXPERIENCEプラットフォーム」により、モーターの設計開発を支援する。(2021/12/2)

多様化戦略を展開へ:
QorvoがUnitedSiCを買収、SiC開発競争の最中に
Qorvoが、米国ニュージャージー州プリンストンに拠点を置くSiC(United Silicon Carbide)パワー半導体メーカーUnitedSiCを買収した。QorvoはこのUnitedSiC買収により、現在急速な成長を遂げている、電気自動車(EV)や産業用電力制御、再生可能エネルギー、データセンター用パワーシステムなどの市場へと対応範囲を拡大していくことになる。(2021/11/29)

Nexperia PSC1065H(-J/-K/-L):
産業向け650V SiCショットキーダイオード
Nexperiaは、産業用電力変換アプリケーション向けSiCショットキーダイオード「PSC1065H(-J/-K/-L)」を発表した。エネルギー損失を抑え、ピーク繰り返し逆電圧(VRRM)は650V、連続順方向電圧(IF)は10Aだ。(2021/11/25)

モータースポーツ超入門(11):
電動化でさらにレースを面白く、時速380kmの戦い「インディカー・シリーズ」
時速380kmにも達する超高速スピードで競う北米最高峰のモータースポーツが「インディカー・シリーズ」だ。(2021/11/24)

組み込み開発ニュース:
自動車と民生に注力する三菱電機のパワーデバイス事業、12インチ化も着々
三菱電機が2021〜2025年度の中期経営計画で重点成長事業の一つに位置付けたパワーデバイス事業の戦略を説明。産業、再エネ、電鉄などの分野をベースロードとしながら、今後は自動車と民生の分野に注力し、2020年度の売上高1480億円、営業利益率0.5%から、2025年度に売上高2400億円以上、営業利益率10%以上に引き上げる方針だ。(2021/11/11)

生産能力2倍へ、12インチ工場は24年度に稼働:
パワー半導体に5年で1300億円投資、三菱電機
三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場(広島県福山市)への12インチ(300mm)ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。(2021/11/10)

電動システム:
三菱電機が2025年に電動化とADASの売上高2.5倍に、水平展開でシェア伸ばす
三菱電機は2021年11月9日、自動車分野の重点事業と位置付ける電動化とADAS(先進運転支援システム)の取り組みについて発表した。(2021/11/10)

EV向けの開発、生産が拡大:
電気自動車への移行を後押しするSiC技術
Wolfspeed(旧Cree)は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。同社は、電気自動車(EV)向けSiC(炭化ケイ素)半導体の開発および生産に関して、GM(General Motors)とサプライチェーン契約を結んだ。2021年8月には、STMicroelectronics(ST)との複数年契約を拡大し、150mmのベアおよびエピタキシャルSiCウエハーの供給に関する8億米ドルの契約を結んでいる。(2021/11/11)

次世代パワー半導体を担う:
自動車や航空宇宙でも活路を見いだすGaN技術
オランダの半導体メーカーNexperiaが最近主催したイベントの複数の参加者によると、自動車、民生、航空宇宙用途では、電力転換などのアプリケーションにGaN(窒化ガリウム)技術の利点を活用しつつある。(2021/11/5)

メイドインジャパンの現場力(32):
パナソニック新潟工場の現場を変えた、たった4人の「からくり改善」【後編】
たった4人で始めた同好会からスタートし、「からくり改善」により次々に成果を生み出しつつあるのが、パナソニック エレクトリックワークス社 新潟工場である。同社の「からくり改善」を活用した現場改善への取り組みを紹介する。後編では、実際に導入された「からくり改善」装置とその効果についてお伝えする。(2021/11/2)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.