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「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「インバータ」に関する情報が集まったページです。

多様化戦略を展開へ:
QorvoがUnitedSiCを買収、SiC開発競争の最中に
Qorvoが、米国ニュージャージー州プリンストンに拠点を置くSiC(United Silicon Carbide)パワー半導体メーカーUnitedSiCを買収した。QorvoはこのUnitedSiC買収により、現在急速な成長を遂げている、電気自動車(EV)や産業用電力制御、再生可能エネルギー、データセンター用パワーシステムなどの市場へと対応範囲を拡大していくことになる。(2021/11/29)

Nexperia PSC1065H(-J/-K/-L):
産業向け650V SiCショットキーダイオード
Nexperiaは、産業用電力変換アプリケーション向けSiCショットキーダイオード「PSC1065H(-J/-K/-L)」を発表した。エネルギー損失を抑え、ピーク繰り返し逆電圧(VRRM)は650V、連続順方向電圧(IF)は10Aだ。(2021/11/25)

モータースポーツ超入門(11):
電動化でさらにレースを面白く、時速380kmの戦い「インディカー・シリーズ」
時速380kmにも達する超高速スピードで競う北米最高峰のモータースポーツが「インディカー・シリーズ」だ。(2021/11/24)

組み込み開発ニュース:
自動車と民生に注力する三菱電機のパワーデバイス事業、12インチ化も着々
三菱電機が2021〜2025年度の中期経営計画で重点成長事業の一つに位置付けたパワーデバイス事業の戦略を説明。産業、再エネ、電鉄などの分野をベースロードとしながら、今後は自動車と民生の分野に注力し、2020年度の売上高1480億円、営業利益率0.5%から、2025年度に売上高2400億円以上、営業利益率10%以上に引き上げる方針だ。(2021/11/11)

生産能力2倍へ、12インチ工場は24年度に稼働:
パワー半導体に5年で1300億円投資、三菱電機
三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場(広島県福山市)への12インチ(300mm)ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。(2021/11/10)

電動システム:
三菱電機が2025年に電動化とADASの売上高2.5倍に、水平展開でシェア伸ばす
三菱電機は2021年11月9日、自動車分野の重点事業と位置付ける電動化とADAS(先進運転支援システム)の取り組みについて発表した。(2021/11/10)

EV向けの開発、生産が拡大:
電気自動車への移行を後押しするSiC技術
Wolfspeed(旧Cree)は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。同社は、電気自動車(EV)向けSiC(炭化ケイ素)半導体の開発および生産に関して、GM(General Motors)とサプライチェーン契約を結んだ。2021年8月には、STMicroelectronics(ST)との複数年契約を拡大し、150mmのベアおよびエピタキシャルSiCウエハーの供給に関する8億米ドルの契約を結んでいる。(2021/11/11)

次世代パワー半導体を担う:
自動車や航空宇宙でも活路を見いだすGaN技術
オランダの半導体メーカーNexperiaが最近主催したイベントの複数の参加者によると、自動車、民生、航空宇宙用途では、電力転換などのアプリケーションにGaN(窒化ガリウム)技術の利点を活用しつつある。(2021/11/5)

メイドインジャパンの現場力(32):
パナソニック新潟工場の現場を変えた、たった4人の「からくり改善」【後編】
たった4人で始めた同好会からスタートし、「からくり改善」により次々に成果を生み出しつつあるのが、パナソニック エレクトリックワークス社 新潟工場である。同社の「からくり改善」を活用した現場改善への取り組みを紹介する。後編では、実際に導入された「からくり改善」装置とその効果についてお伝えする。(2021/11/2)

自動車業界の1週間を振り返る:
プリウスPHVで初採用したソーラールーフは「bZ4X」が継承、年間で1800km分の発電
1週間おつかれさまでした。土曜日ですね。Facebookが社名を「Meta」に変更して話題になっています。Metaは、3D CGの仮想空間を指す「メタバース」に由来します。創業からの事業でもある社名から、これから広げる事業であるメタバースを新たな社名とするのですから、とても攻めた社名変更ですね。(2021/10/30)

分散型電源アーキテクチャの構成が容易に:
PR:EV用インバーターの小型化を一気に加速、トランス内蔵のDC/DCバイアス電源モジュール
電気自動車(EV)の電源アーキテクチャでは、小型化や信頼性向上のために、各ゲートドライバに個別のバイアス電源を割り当てる分散型電源アーキテクチャへの関心が高まっている。Texas Instruments(TI)の絶縁型DC/DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」は、トランスと閉ループ制御を統合することで小型化を実現し、分散型電源アーキテクチャに活用しやすくなっている。(2021/10/26)

スマートファクトリー:
PR:「生産技術のインテリジェント化」を目指しIoTネットワークを構築した日産自動車
最先端の技術で「クルマの未来」を提案し続ける日産自動車。同社は、新型クロスオーバーEV「日産アリア」の新開発パワートレイン生産ラインにおいて、IoTを活用した生産技術の革新に取り組んでいる。このIoTを制御するネットワークに採用されているのがシスコシステムズの製品だ。IT(情報技術)とOT(運用技術)を融合させた新たなネットワークは、次世代のクルマづくりのコンセプト「ニッサン インテリジェント ファクトリー」を実現する上で欠かせないインフラとなっている。(2021/10/11)

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱:
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。(2021/10/14)

日本TI UCC14240-Q1:
EV向け1.5W絶縁型DC-DCバイアス電源モジュール
日本テキサス・インスツルメンツは、独自のトランスを内蔵した1.5W絶縁型DC-DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」を発表した。高い電力密度と小型軽量化により、電気自動車の走行距離が延長できる。(2021/10/13)

和田憲一郎の電動化新時代!(44):
日本の自動車産業がとるべき戦略は「返し技」にあり
最近、EV(電気自動車)に関する記事が急激に増加している。特に掲載されている記事は、欧米中で起きている環境規制強化や、それに伴う自動車メーカーや電池メーカーの動きといった情報が多い。日本の自動車産業は大口市場である欧米中の動向を無視してはビジネスが成り立たない。では今度どうすべきであろうか。欧州を中心とした規制強化の現状や、それに対応する日本の自動車産業の再生戦略について、筆者の考えを紹介したい。(2021/10/13)

福田昭のデバイス通信(327) imecが語る3nm以降のCMOS技術(30):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(後編)
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化(STCO)」を解説する。(2021/10/11)

最大50kWのインバーター設計が可能:
パワーモジュール、車載インバーター向けに最適化
インフィニオン テクノロジーズは、最大50kWのインバーター設計が可能なハーフブリッジパワーモジュール製品「EasyPACK 2B EDT2」(FF300R08W2P2_B11A)を発表した。電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)のインバーター向けに性能を最適化した。(2021/10/7)

福田昭のデバイス通信(326) imecが語る3nm以降のCMOS技術(29):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(前編)
7nm以降の技術ノードでは、「設計・製造協調最適化(DTCO)」だけでなく、「システム・製造協調最適化(STCO:System Technology Co-Optimization)」も利用することでPPAあるいはPPACのバランスを調整することが求められるようになってきた。(2021/10/5)

蓄電・発電機器:
ファーウェイがオフグリッド用の蓄電システム、2022年に日本市場へ
 ファーウェイ・ジャパンは「第1回 国際太陽光発電展・秋」(「スマートエネルギーWeek2021 秋」内、2021年9月29日〜10月1日)で、オフグリット用の蓄電システム「iSitePower-M」を披露した。2022年中に日本での発売を予定しているという。(2021/10/4)

電気自動車:
日立グループがEV向けインホイールモーター、小型軽量化でパワー密度2.5kW/kg達成
日立製作所と日立Astemo(アステモ)は2021年9月30日、ホイール内部にモーターとインバーター、ブレーキを収めたダイレクト駆動システム「Direct Electrified Wheel」を開発したと発表した。日立グループの鉄道やエレベーターなどモビリティ分野における技術開発や製品化の実績を生かし、小型軽量化を図った。(2021/10/1)

太陽光:
蓄電池の増設や後付けも可能、エクソルが住宅用ハイブリッド蓄電システム
エクソルが住宅用のハイブリッド蓄電システムの新製品を発表。住宅用太陽光発電と蓄電池の双方に対応するパワーコンディショナーと、後からの増設も可能なモジュール式蓄電システムを組み合わせた。(2021/9/30)

GaN Systemsとの契約締結で:
BMW、GaNパワー半導体の供給確保へ
GaN Systemsは、BMWとGaN(窒化ガリウム)トランジスタのキャパシティー(生産能力)を確保する契約を締結したことを発表した。供給が保証されることで、BMWはサプライチェーンの信頼性を確保することができる。GaN SystemsのCEO(最高経営責任者)を務めるJim Witham氏はインタビューの中で、「GaN Systemsは連続生産によって複数のアプリケーションに対応したキャパシティーを提供する」と述べている。(2021/9/30)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

FAニュース:
昭和電工がSiCエピウエハーをロームに供給、インフィニオンに続いて
昭和電工は、ロームとの間で、パワー半導体向けのSiC(シリコンカーバイド)エピタキシャルウエハー(以下、SiCエピウエハー)に関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。(2021/9/14)

十数年ぶりに刷新!:
PR:進化し続ける“強い”汎用パワーMOSFET、価格性能比を徹底追及した新世代の「StrongIRFET」が登場
パワーMOSFETを十数年手掛けるインフィニオン テクノロジーズ。汎用パワーMOSFET「StrongIRFET」と、より用途に特化したパワーMOSFET「OptiMOS」を合わせると、耐圧20〜300Vの製品だけで2000種を超える。2021年3月には第2世代となるStrongIRFETが登場した。汎用パワーMOSFETとしての使い勝手の良さはそのままに、価格性能比を徹底的に追及。第1世代のStrongIRFETと高性能のOptiMOSのギャップを埋める、強力な汎用パワーMOSFETが、インフィニオンの製品群に加わった。(2021/9/6)

Clean Skyとの協業:
航空宇宙用途のSiCパワーモジュール開発、Microchip
Microchip Technologyは、欧州委員会(EC)コンソーシアムのメンバーであるClean Skyとの協業により、航空宇宙用途に向けたSiC(炭化ケイ素)ベースのパワーモジュール製品ファミリー「BL1/BL2/BL3」を開発した。(2021/9/1)

SIM6890Mシリーズを追加:
サンケン電気、高圧3相モーター用ドライバ開発
サンケン電気は、高圧3相モーター用ドライバ「SIM6890Mシリーズ」を開発した。冷蔵庫のコンプレッサー駆動やエアコン、空気清浄機のファンモーター駆動などインバーター制御の用途に向ける。(2021/9/1)

CASE時代の開発力:
PR:「自動車100年に1度の変革期」で枯渇する開発リソースをいかに補うのか
自動車業界に「100年に1度」の変革期が訪れる中、クルマやモビリティの概念が大きく変化しようとしている。こうした中で自動車関連メーカーには、多岐にわたる技術開発が求められ、これら全てを自社内で開発するのが難しくなりつつある。この変革期に求められる開発体制をどのように構築していくべきだろうか。(2021/9/1)

「録音専用車両」まで用意! 小田急、最後(?)の「1000形未更新車」こだわりツアー3種を開催
「最後の4両編成」ツアーが開催される、ということは……? 9月14日以降、順次発売します。(2021/8/31)

サンケン電気 パワーモジュール開発統括部長兼マーケティング統括部長 福田光伸氏:
PR:開発/生産効率アップで市場ニーズに応えるパワーモジュールを迅速投入 ―― サンケン電気
サンケン電気は2021年度から3カ年中期経営計画をスタートし、マーケティング力の強化、開発効率の向上を図り、パワーデバイス、パワーモジュール、センサーという3つのコアで構成する半導体事業の成長を図る。特に需要拡大が見込まれるパワーモジュール領域に注力し、白物家電、自動車、産業機器に向けた新製品投入を活発化させる方針。同社半導体事業本部マーケティング本部でパワーモジュール開発統括部長および、マーケティング統括部長を務める福田光伸氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2021/8/24)

デジタル防災を始めよう:
夏の停電対策に大切なこと
暑い夏に停電したら、どうするか。防災対策専門ライターはそうなったときに困らないための準備を提唱する。(2021/8/21)

組み込み開発ニュース:
Cortex-M4を搭載するモーター制御用32ビットマイコンの新製品を量産開始
東芝デバイス&ストレージは、Arm Cortex-M4を搭載した32ビットマイコン製品群「TXZ+ファミリーアドバンスクラス」の第1弾として、モーター制御用マイコン「M4Kグループ」12製品の量産を開始した。(2021/8/11)

FAニュース:
三菱重工工作機械は「日本電産マシンツール」に社名変更
三菱重工業から日本電産に株式譲渡された三菱重工工作機械は、2021年8月2日に「日本電産マシンツール」へ社名変更を行った。(2021/8/2)

FAニュース:
シーメンス、自動車試験機向け制御盤製作で業務委託契約を締結
シーメンスは、自動車試験機向けの制御盤製作に関して、三明電子産業と業務委託契約を締結した。三明電子産業は今後、シーメンスの製品を活用し、制御盤の設計から品質保証までを一貫して担っていく。(2021/7/28)

高根英幸 「クルマのミライ」:
EUが2035年に全面禁止検討 エンジンは本当に消滅するのか
7月中旬、EUの欧州委員会は2035年にEU圏内でのエンジン車販売を禁止する方針を打ち出した。マイルドハイブリッドやフルハイブリッドも禁止される見込みだ。つまり、現時点ではバッテリーEVとFCVしか認められないという方向だ。(2021/7/27)

EV用駆動モーターシステム事業で:
日本電産、鴻海グループと合弁会社の設立を検討
日本電産は、台湾の鴻海科技集團(Hon Hai)およびその傘下にある鴻華先進科技(Foxtron)と、合弁会社の設立に向けた検討を行うことで合意した。合弁会社は自動車用トラクションモーターシステムなどの開発や生産、販売を行う予定である。(2021/7/26)

建物の全配電網にインテリジェンス統合を:
Infineon、電気制御のデジタル化に向けAmberと協業
Infineon Technologies(以下、Infineon)とAmber Solutions(以下、Amber)が協業を発表した。Amberが開発した半導体アーキテクチャによって電気のデジタル制御を実現する技術を、共同で製品化していく考えだ。(2021/7/15)

福田昭のデバイス通信(309) imecが語る3nm以降のCMOS技術(12):
コンプリメンタリFET(CFET)でCMOS基本セルの高さを半分に減らす
引き続き、FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術(コンプリメンタリFET/CFET)の講演部分を紹介する。今回は、CFETがCMOS基本セルの微細化に与えるメリットを具体的に解説する。(2021/7/13)

オシロスコープの最新動向:
多チャンネルのオシロスコープ特集〜大手5社の8chモデル紹介〜
今回はオシロスコープの最新動向として主要メーカー5社の8chモデルの概要を紹介する。(2021/7/12)

福田昭のデバイス通信(308) imecが語る3nm以降のCMOS技術(11):
FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術
今回から、「FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術(コンプリメンタリFET)」の講演部分を解説する。(2021/7/9)

福田昭のデバイス通信(307) imecが語る3nm以降のCMOS技術(10):
論理回路セルとSRAMセルを縮小するフォークシート構造
今回は基本的な論理回路セルとSRAMセルで、FinFETとナノシート構造、フォークシート構造のシリコン面積がどのくらい変化するかを説明する。(2021/7/5)

福田昭のデバイス通信(305) imecが語る3nm以降のCMOS技術(8):
フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を微細化する手法の変化と、フォークシート構造の利点について解説する。(2021/6/28)

ドレミファインバータ:
京急、発車時に“歌う”電車が2021年夏で終了 さよならイベントを開催
京急グループが通称「ドレミファインバータ」「歌う電車」として親しまれる電車が、2021年夏に“歌い終える”ことを明らかにした。(2021/6/25)

福田昭のデバイス通信(304) imecが語る3nm以降のCMOS技術(7):
ナノシート構造を超える高い密度を実現するフォークシート構造のトランジスタ
前回に続き、「FinFETの次に来るトランジスタ技術(ナノシートFETとフォークシートFET)」の講演部分を紹介する。imecは、フォークシート構造のトランジスタの研究開発に力を入れている。(2021/6/24)

デライトデザイン入門(4):
デライトデザインの先行事例としての“音のデザイン”
「デライトデザイン」について解説する連載。連載第4回では、デライトデザインの先駆的な事例といえる“音のデザイン”を取り上げる。音のデザインが生まれた背景や音の性質、音質指標などについて紹介するとともに、具体的な実施アプローチとして、クリーナー(掃除機)への適用例を詳しく説明する。(2021/6/24)

三菱電機 CM400DY-40T:
DC1500V対応の2.0kV耐電圧IGBTモジュール
三菱電機は、産業向け2.0kV IGBTモジュール「T」シリーズとして、「CM400DY-40T」を発売する。DC1500Vの電力変換機器に適したIGBTモジュールで、同社によると2.0kV耐電圧は業界初となる。(2021/6/23)

福田昭のデバイス通信(303) imecが語る3nm以降のCMOS技術(6):
フィンFET(FinFET)の次に来るトランジスタ技術
今回からは「FinFETの次に来るトランジスタ技術(ナノシートFETとフォークシートFET)」の講演部分を報告していく。(2021/6/21)

電源システム解説:
EVのジャンクションボックスを合理化する
電気自動車(EV)は、直列に接続された長いバッテリーのストリングで構成され、800V以上の動作電圧と40Aの平均電流を実現する巨大なバッテリーバンクによって給電されます。(2021/6/17)

Japan Drone:
ヤマ発がドローン向けシリーズハイブリッドを開発、最長4時間の連続飛行が可能
ヤマハ発動機は、「Japan Drone 2021」において、マルチコプタータイプのドローン向けに開発しているシリーズハイブリッドシステムの試作モデルを披露した。2022年に同システムを搭載するドローンの実証実験をパートナー企業と共同で進めた後、2023〜2024年をめどにシステムサプライヤーとしての事業化を目指している。(2021/6/17)

電動化:
手乗りサイズのGaNモジュールを富士通ゼネラル子会社が開発、EV補機向けにも展開
富士通ゼネラル傘下の富士通ゼネラルエレクトロニクスが米国トランスフォーム製のGaN-FETチップを採用した最大定格650V/40A級の小型GaNモジュールを開発。200Vクラスを上回る高耐圧で、ゲートドライブ回路を内蔵するとともに、パワーデバイスを4素子以上搭載するフルブリッジ構成のGaNモジュールは「業界初」(同社)だという。(2021/6/16)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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