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「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「インバータ」に関する情報が集まったページです。

日産のEV戦略、巻き返しの秘策は? 新たな経営計画「The Arc」を読み解く
3月25日に発表された日産の新中期計画「The Arc」。2023年度までの「Nissan NEXT」と長期ビジョンである「Nissan Ambition 2030」をつなぐ架け橋として26年度までの今後3年間の戦略が公表されました。果たしてその中身とは。今回はこれから販売の主力となっていくEVをどのように展開していくのかについて解説します。(2024/5/20)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」―― 電子版2024年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」』です。(2024/5/17)

Q&Aで学ぶマイコン講座(92):
デジタル回路とアナログ回路の違いって何? 内部構成や仕組みを解説
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「デジタル回路とアナログ回路の違い」についてです。(2024/5/17)

フェライトコア技術を採用:
車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター「IHDF-1300AE-1A」を発表した。最大15.4mmと低背で、定格電流が最大72A、飽和電流が最大230Aとなっている。(2024/5/8)

FAニュース:
高出力仕様の溶接電源でより幅広い施工に対応、パナの次世代コントローラー
パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS(The Arc Welding Robot System)」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。(2024/4/24)

工作機械:
ソディックの環境配慮型形彫り放電加工機に新製品、熱変位補正機能を標準装備
ソディックはリニアモータ駆動形彫り放電加工機「AL」シリーズをモデルチェンジした“環境配慮型”工作機械「ALプラス」シリーズにおいて、新たに「AL80G+」「AL100G+」を2024年5月から販売すると発表した。(2024/4/23)

電動化:
「ラボなら良品率100%」、全固体電池の量産へ着実に進む日産
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。(2024/4/19)

中古軽自動車をキャンピングカー仕様にして日本一周するカップル 車内で料理中、思わぬアクシデントが…… その後の姿に「すごい」「尊敬します」
ハプニングにも動じず乗り越えるところがすてき。(2024/4/16)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンのSiC-MOSFETは第2世代へ、質も量も圧倒
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20%の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。(2024/4/15)

FAニュース:
機能特化で小型化と低コスト化を実現したモーター制御製品用ソフトスターター
シュナイダーエレクトリックは、モーター制御製品用ソフトスターター「Altivar Soft Starter」を発売した。シンプルな機能に特化することで、小型化、低コスト化を図っている。(2024/4/12)

「小さくても大電力が欲しい」に応える:
PR:絶縁バイアス電源を9割小型化! 高い電力密度を実現する最新パワーマネジメント製品
太陽光発電システムやデータセンター、EV(電気自動車)など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments(TI)が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40%削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80%削減可能だ。(2024/4/8)

燃料電池や環境発電などに適用:
高効率の直流電源 省部品で高昇圧、低ノイズを実現
神戸大学と国立中興大学(台湾)の研究グループは、受動部品の削減が可能で、高い昇圧能力と低ノイズを実現した「高効率直流電源」を開発した。燃料電池や環境発電、医療機器などで用いられる電源装置に適用していく。(2024/4/5)

軽負荷モード採用で高効率化も:
部品面積を72%削減、民生/産機向けDC-DCコンバーターIC
ロームは、2.8×2.9mmの小型DC-DCコンバーターIC「BD9E105FP4-Z」「BD9E202FP4-Z」「BD9E304FP4-LBZ」「BD9A201FP4-LBZ」を開発した。4.9×6.0mmの一般的なSOP-J8パッケージに比べ、部品面積を約72%縮小できる。(2024/4/2)

電子ゴミの問題を抜本的に解決:
「金属元素を使わない」 カーボン系材料のみで相補型集積回路を開発
東京大学とNTTの研究チームは、パイクリスタルや東京工業大学とともに、カーボン系材料のみで構成された「相補型集積回路」を開発した。金属元素を含まない材料で開発した電子回路が、室温大気下で安定に動作することも確認した。(2024/4/1)

電動化:
ヤマ発がフォーミュラE向け電動パワートレインを開発、投入は2025年
ヤマハ発動機は英国のレーシングカー開発会社Lola Carsと複数年のテクニカルパートナーシップ契約を締結し、電気自動車のレースであるABB FIA フォーミュラE世界選手権向けの電動パワートレインを共同開発する。(2024/3/29)

組み込み開発ニュース:
金属を使わないカーボン系材料だけの相補型集積回路を開発、室温で安定動作
東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。(2024/3/29)

パワーデバイス全体の27%に:
SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ
市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV(電気自動車)の需要に支えられるものだ。(2024/3/28)

家電業界に“黒船”本格参入 コスパ重視「Comfee’」が日本を“狙い撃ち”した理由
日本において、Midea Groupが注力するComfee’の狙いは? 世界の市場シェアを獲得する要因はどこにあるのか。日本美的で取締役を務める斉心氏に聞いた。(2024/3/28)

脱炭素社会の実現に向け:
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望 「エネルギー効率99%以上を目指す」
Si(シリコン)に代わる新しい材料として、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などのWBG(ワイドバンドギャップ)半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板/デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。(2024/3/26)

高根英幸 「クルマのミライ」:
アップルはなぜ「自動運転EV」の開発を終了したのか 考えられる理由は3つある
アップルが自動運転EVの開発を終了したという。かつてダイソンやグーグルもEVの自社開発を断念している。高い商品性を備えたEVの開発が難しいことに加え、自動運転は求められる技術力もリスクも非常に高い。また今後は、安全性だけでなく新たな価値提供も必要だ。(2024/3/22)

「時間はあまりない」 日産とホンダが提携発表を急いだ理由
日産自動車と本田技研工業は15日、クルマの電動化や知能化に向けた戦略的パートナーシップの検討を始めると発表した。スケールメリットを生かして競合に対抗する狙い。(2024/3/16)

製造マネジメントニュース:
エレクトロニクス先端材料の世界市場、半導体関連は2024年にプラス成長に
富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の在庫調整を経て、2024年から2025年にかけては、2022年の販売規模に戻る予想だ。(2024/3/8)

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

ネプコンジャパン2024:
パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。(2024/2/27)

電動化:
車載電装システムの世界市場は2035年に95兆円に拡大
富士キメラ総研は車載電装システムのグローバル市場調査の結果を発表した。(2024/2/20)

STマイクロ EVLSPIN32G4-ACT:
AI機能付きモータードライバーリファレンス設計
STマイクロエレクトロニクスは、3相モータードライバー「STSPIN32G4」をベースにした、エッジAI機能付きのモータードライバーリファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」を発表した。(2024/2/15)

Q&Aで学ぶマイコン講座(89):
ダイナミック回路とスタティック回路の内部構成と仕組み
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「ダイナミック回路とスタティック回路」についてです。(2024/2/8)

ネプコン2024で展示:
欧中日30車種で採用されたSiCパワー半導体、基本半導体
中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の製品群を展示した。(2024/2/2)

ネプコンジャパン2024で展示:
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。(2024/2/2)

オートモーティブワールド2024:
JX金属が開発した3D成形可能な電磁波シールド材が農業用ドローンで採用
JX金属は、「オートモーティブワールド2024」に出展し、3D成形可能な電磁波シールド材「Mighty Shield」と「ハイブリッドシールド」を披露した。(2024/2/1)

オートモーティブワールド2024:
SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。(2024/1/31)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

インバーターの小型化を可能に:
xEV用SiC/Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。(2024/1/25)

コロナ禍でも「最長180日の納期」を守り抜いた:
PR:「部品不足」にもう悩まない 高品質な標準品電源の安定供給にこだわるMEAN WELL
標準品のAC-DCスイッチング電源などを手掛ける台湾MEAN WELLは、DC電源で世界第3位の売り上げ規模を持つメーカーだ。1万品種を超える圧倒的な製品群と在庫力、そして24時間以内の迅速な出荷を強みとする。十分な市場実績を持つMEAN WELLは、深刻な部品不足を経験した機器メーカーにとって信頼に足る新たな調達先の候補となるはずだ。(2024/1/25)

頭脳放談:
第284回 社会を支えるパワー半導体メーカーの再編にルネサスが参入? で、パワー半導体って何
ルネサス エレクトロニクスがGaN(窒化ガリウム)技術を持つTransphorm(米国)の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか? 筆者が最新の動向を解説する。(2024/1/22)

小寺信良のIT大作戦:
震災で意識高まる「家庭内蓄電」 太陽光の“卒FIT”にポータブルバッテリーメーカーが注目する理由
ソーラーパネルを屋根に設置した家庭が増えてきた。太陽光発電の設置を義務付ける自治体も出てきているが、固定買い取り制度(FIT)により優遇されてきた売電価格は年々減少傾向にある。そこで各バッテリーメーカーが注目しているのが、売電システムを自家消費システムへ転換する「卒FIT」である。(2024/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

Q&Aで学ぶマイコン講座(88):
クロックとは ーーマイコンにクロックが必要な理由
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのクロック」についてです。(2024/1/18)

サンケン電気 SAM265M50BS3、SAM212M05BF1、SAM212M10BF1:
産業機器向け3相ブラシレスモータードライバー
サンケン電気は、産業機器向けの3相ブラシレスモータードライバーとして、650V耐圧の「SAM265M50BS3」、1200V耐圧の「SAM212M05BF1」「SAM212M10BF1」を発表した。出力スイッチング素子や制限抵抗付きブートストラップダイオードなどを搭載する。(2024/1/12)

福田昭のデバイス通信(438) 2022年度版実装技術ロードマップ(62):
車載パワーデバイスの出力密度向上手法
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。(2024/1/9)

工場ニュース:
インドでFA制御システムの新工場が稼働開始、今後の現地需要増加に対応
三菱電機は、Mitsubishi Electric Indiaに建設していた新工場の稼働を開始した。インバーターを中心とするFA制御システム製品の現地での安定供給を図り、今後見込まれる需要の増加に対応する。(2024/1/5)

100kHzでの高速動作を検証:
ダイヤモンドMOSFET相補型パワーインバーター開発へ
Power Diamond Systems(PDS)は、pチャネル型のダイヤモンドMOSFETとnチャネル型のSiC-MOSFET/GaN-HEMTを組み合わせた相補型パワーインバーターの開発に着手した。トランジスタの動作周波数を高速化することで構成部品を小型化でき、インバーター自体もさらなる小型化と軽量化が可能となる。(2023/12/28)

オートモーティブ 年間ランキング2023:
電池のSOCやSOHとは? eAxleを巡る状況は? 2023年に読まれた自動車の記事
「そうそう、これは今年の話題だよなあ」なんて2023年の記事を振り返っていただきたく、毎年恒例の年間ランキングをお届けします。2022年より前のランキングも意外と面白いですよ。(2023/12/27)

ローム LMR1002F-LB:
オフセット電圧を自動補正する、ゼロドリフトオペアンプ
ロームは、ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」の量産を開始した。オペアンプ内部で生じたオフセット電圧を検出し、デジタル回路により自動補正するチョッパ方式を採用している。(2023/12/27)

CAEと計測技術を使った振動・騒音対策(21):
【最終回】CAEと計測技術を使った振動・騒音対策の総まとめ
“解析専任者に連絡する前に設計者がやるべきこと”を主眼に置き、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。最終回となる今回は、これまでの内容を振り返りながら、連載の重要ポイントをおさらいする。(2023/12/20)

脱炭素:
マツダは2030年度に国内拠点のCO2排出を7割削減、省エネや再エネで
マツダは2030年度に国内拠点でのCO2排出量を2013年度比で69%削減する。(2023/12/15)

アンテナ開発のノウハウを活用:
電磁波ノイズを高効率で電力に、ソニーが生んだ「業界初」環境発電ICの詳細
テレビや冷蔵庫といった家電や産業用ロボットなどから常時発生する電磁波ノイズを利用し、高効率で電力を生成する環境発電用モジュールを、ソニーセミコンダクタソリューションズが開発した。今回、その技術の詳細を開発担当者に聞いた。(2023/11/27)

電動化:
軽商用EVのミニキャブミーブを大幅改良、走行距離35%増の180kmに
三菱自動車は軽商用EV「ミニキャブミーブ」を大幅改良し「ミニキャブEV」として12月21日から販売する。(2023/11/27)

電動化:
電動化1.7兆円、ADAS1兆円へ、ソフトと半導体を強化するデンソー
デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。(2023/11/16)

ダイシングに比べて切るスピードが最大100倍に:
PR:SiCウエハー切断に革新をもたらす新工法 「ガラス加工の常識」で半導体市場に挑む
次世代パワーデバイスの材料として開発が進むSiC(炭化ケイ素)。半導体としての特性は優れるものの、非常に硬く、SiCウエハーからダイを切り出すダイシングの工程にかなりの時間がかかるのが難点だ。半導体産業に近年参入した三星ダイヤモンド工業は、従来のダイシングとは全く異なる切断工法「スクライブ&ブレーク」を提案する。ガラスや液晶パネルの切断加工を長年手掛けて「切る技術」を磨いてきた同社の工法によって、SiCウエハーの切断スピードを最大で従来の100倍に高速化できるという。(2023/11/16)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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