「半導体製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

TSMC「初」の海外R＆D拠点：
TSMCジャパン3DIC研究開発センターがオープン
TSMCジャパン3DIC研究開発センターは2022年6月24日、産業技術総合研究所（産総研／茨城県つくば市）の敷地内で建設を進めてきたクリーンルームの完成に伴い、オープニングイベントを開催した。（2022/6/27）

スマートファクトリー：
PR：製造業の課題をローカル5GとAIで解決、愛媛県が挑む「地域シェア型スマート工場」
製造業における少子高齢化による労働力不足、技能伝承に関する問題が顕在化している。特に地方での人材不足は深刻化しており、課題解決に向け試行錯誤が行われているところだ。その中でデジタル技術を活用した独自のアプローチで地域製造業の活性化に取り組んでいるのが愛媛県だ。愛媛県が進めた「ローカル5Gを活用した地域シェア型スマート工場」の実証実験について紹介する。（2022/6/27）

2023年も同等の投資額を予測：
2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ
SEMIは、2022年の半導体前工程装置（ファブ装置）向け投資額が1090億米ドルになり、過去最高になる見通しを発表した。2023年も同等の投資額を予測しており、旺盛な投資は今後も続くとみている。（2022/6/16）

Wired, Weird：
PFC電源の問題点と電源焼損防止のカギ
スイッチング電源が普及してしばらくがたつ。PFC回路の搭載など進化してきた一方で、弱点を抱えているのも事実で、焼損の可能性を持つスイッチング電源は少なくない。スイッチング電源、PFC電源の弱点をいま一度見つめ、安全性を高める方法を考えてみたい。（2022/6/17）

製造マネジメントニュース：
強いプロダクトをつなげる、日立最大規模の新セクターはシナジーを生み出せるか
日立製作所は、オンラインで開催した投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2022」において、新たに組織された「コネクティブインダストリーズセクター」の事業戦略を説明。同セクターの事業目標として、2024年度に売上高で2021年度比16％増の3兆2000億円、Adjusted EBITDA率で同3.6ポイント増の13％を目指す。（2022/6/14）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Wi-Fi 7がフライングで市場投入？
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。（2022/6/10）

2022年第1四半期は247億米ドル：
半導体製造装置1〜3月販売額は前年同期比5％増
SEMIは2022年第1四半期（1〜3月）の半導体製造装置（新品）販売額が247億米ドルになったと発表した。前年同期（2021年第1四半期）に比べ5％の増加、前期（2021年第4四半期）比で10％の減少である。（2022/6/6）

電子ブックレット（FA）：
TSMC国内工場は12／16nmプロセスに／車載電池の新生産設備設置
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年1〜3月に公開した工場関係のニュース（26本）をぎゅっとまとめたブックレットの軽い説明文「工場ニュースまとめ――2022年1〜3月」をお送りします。（2022/6/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
深刻化する、半導体を作るための装置を作るための半導体が足りない問題
半導体不足は、現在も解消への見通しが不透明な状況ですが、うまく解消されるよう、業界／政府の取り組みが進むことを願います。（2022/5/30）

半導体装置の納品に遅れ：
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。（2022/5/27）

Apex Microtechnology：
ゲートドライバーを統合したSiCモジュール
Apex Microtechnologyは、SiC MOSFETを用いて性能と電力密度を向上させたデバイスファミリーを立ち上げた。同社は米国アリゾナ州に本社を構え、産業機器や計測／テスト、医療、航空宇宙／防衛、半導体製造装置といった幅広い分野向けに、アナログ／パワー製品を提供している。（2022/5/23）

Wired, Weird：
根本原因に対処！　火花を散らす半導体製造装置の高圧電源を修理【後編】
今回は電源投入の約5秒後にブレーカーから火花が出て電源が落ちる高圧電源の修理の続きだ。（2022/5/18）

2025年春の完成を予定：
東京エレクトロン、宮城の製造子会社で開発棟建設
東京エレクトロン（TEL）は、製造子会社の東京エレクトロン宮城 本社工場（宮城県黒川郡）敷地内に開発棟を建設する。新開発棟は2023年春に着工、2025年春に竣工の予定。（2022/5/16）

工場ニュース：
メルクが静岡事業所に135億円を投資、国内半導体関連企業との連携も強化
ドイツの化学企業メルクの日本法人であるメルクエレクトロニクスは、同社の静岡事業所で開発と製造を行っている半導体／ディスプレイ材料を中心に、2025年までに1億ユーロ（約135億円）を超える投資を行うと発表した。旺盛な半導体需要に対応するとともに、日本国内の半導体製造装置メーカーや原材料メーカーとの連携を強化する。（2022/4/27）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
続出する懸念材料、エレクトロニクス／半導体企業への影響は
長引く半導体／部品不足の影響やウクライナ侵攻、中国ロックダウンなど懸念材料が続出しています。（2022/4/25）

頭脳放談：
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える？
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。（2022/4/22）

2022年Q1の決算を発表：
2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。（2022/4/15）

合計額は既に2490億米ドルに：
大規模投資が半導体エコシステムにもたらすメリット
大手半導体メーカー各社が、2022年に入ってから続々と大規模投資を行っている。ようやく半導体不足が緩和される頃には、半導体バリューチェーンはこうした大規模投資のおかげで、大きな利益を享受できるようになるだろう。半導体不足のさらなる軽減の他、新たな雇用の創出や、製造装置の需要増加、半導体設計イノベーションの加速などが期待される。（2022/4/18）

2020年比44％増の1026億米ドル：
世界半導体製造装置販売額、2021年は過去最高へ
SEMIは、2021年の世界半導体製造装置（新品）販売額を発表した。2020年に比べ44％増加し、過去最高の1026億米ドルになった。地域別では、4年連続の成長になる中国が2020年に続き最大市場になった。（2022/4/15）

日本航空電子工業 AX01、MA01：
88種の基板対基板フローティングコネクター
日本航空電子工業は、内装用フローティングタイプの基板対基板コネクター「AX01」「MA01」シリーズのラインアップを拡充した。極数8種と嵌合高さ11種の合計88種を取りそろえている。（2022/4/13）

3D実装技術でサーバのパフォーマンスが飛躍的に向上：
PR：AMDが“夢のある技術”を載せたサーバCPUを提供開始、企業はこれをどう使いこなせるか
AMDがサーバCPU「EPYC（エピック）」シリーズで、開発コードネーム「Milan-X」と呼んでいた新たな製品の出荷を開始した。これまで先駆的な取り組みを続けてきたAMDは、今回も最先端の「夢のある技術」をEPYCシリーズで投入したという。Milan-XはどのようなCPUなのか。（2022/4/15）

Wired, Weird：
危ない！　火花を散らす半導体製造装置の高圧電源を修理【前編】
半導体製造装置の高圧電源の修理を依頼された。不具合内容は『電源投入後にブレーカーから火花が出て電源が落ちる』ということだった。半導体製造装置では、かなり危ない不具合だ。今回はこの危ない高圧電源の修理の様子を紹介する。（2022/4/6）

2023年も連続1000億米ドル台へ：
ファブ装置投資、2022年は過去最高の1070億米ドル
SEMIは、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額を発表した。これによると、2022年は過去最高の1070億米ドルに達すると予測した。2021年に比べ18％の増加で、2020年より3年連続の成長となる。（2022/3/28）

TDK CCGシリーズ：
超小型の絶縁型DC-DCコンバーター
TDKは、絶縁型DC-DCコンバーター「CCG」シリーズの1.5W品「CCG1R5」と3W品「CCG3」を発表した。TDKラムダから販売する。サイズが15.7×11.5×10.4mmと小型で、3タイプの入力電圧範囲を選択できる。（2022/3/23）

工場ニュース：
福島県沖地震で電子デバイス工場が操業停止、ルネサスや東芝、村田製作所など【追加情報あり】
2022年3月16日深夜に発生した福島県沖地震により、東北から関東にある半導体や電子部品など電子デバイスメーカーの工場の操業に影響が出ている。ルネサス エレクトロニクス、東芝デバイス＆ストレージ、村田製作所、アルプスアルパイン、トーキンの状況をまとめた。（2022/3/18）

湯之上隆のナノフォーカス（48）：
メモリ不況は当分来ない？ 〜懸念はIntelのEUVと基板不足、そして戦争
筆者は世界半導体市場統計（WSTS）のデータを徹底的に分析してみた。その結果、「メモリ不況は当分来ない」という結論を得るに至った。そこで本稿では、その分析結果を説明したい。（2022/3/17）

工場ニュース：
半導体製造装置向け高周波電源システム増産、生産能力を2倍に
ダイヘンは、半導体製造装置向け高周波電源システムを増産するため、子会社であるダイヘン産業機器への投資を実施する。工場の増築やさらなる自動化を進めることで生産能力の増強と効率化を図り、今後の需要拡大に対応する。（2022/3/15）

組み込み開発ニュース：
PFUがミドルレンジの組み込みコンピュータを投入、まずはヘルスケア市場から
PFUが組み込みコンピュータ製品の新シリーズとなる「GRシリーズ」を発表。FA分野などで広く用いられているハイエンドの組み込みコンピュータ「ARシリーズ」の機能を継承したミドルレンジの組み込みコンピュータとなる。GRシリーズの第1弾として、ヘルスケア市場向けに開発した小型スリムタイプの「GR8100モデル300N」の受注も始める。（2022/3/15）

工場ニュース：
半導体製造装置事業の強化に向け、新開発棟と新生産棟を建設
荏原製作所は、CMP装置をはじめとする装置事業の強化に向け、藤沢事業所に新開発棟を、熊本事業所に新生産棟を建設する。新棟の建設により、開発力と生産力を強化し、さらなる事業拡大を図る。（2022/3/14）

2022国際ロボット展：
“ニコンのロボット”を外販へ、アクチュエーターやカメラで独自技術を採用
ニコンは、「2022国際ロボット展（iREX2022）」（東京ビッグサイト、2022年3月9〜12日）に出展し、独自のダブルエンコーダー構造を採用したインテリジェントアクチュエーターユニットと、認識用のスマートカメラ、治具としてピンセットを用いるハンドなどを組み合わせた独自のロボットシステムを紹介した。既にニコン内の工場では実用化しており、今後システム販売およびデバイスとしての販売の両面で検討を進めていくとしている。（2022/3/11）

産業用ネットワーク技術解説：
産業用イーサネットのギガビットとTSNへの対応はどうなる？ 5団体が議論
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）がオンラインセミナー「TI Live! Tech Exchange - TI Japan Industrial Day」を開催。本稿では、同社 社長のサミュエル・ヴィーカリ氏の基調講演と、CC-Link協会、EtherCAT Technology Group（ETG）、ODVA、日本プロフィバス協会、MECHATROLINK協会の代表が参加して行われたパネルディスカッションを紹介する。（2022/3/10）

モノづくり最前線レポート：
半導体強国復活に向けて日本は何をすべきか、日米連携でポスト3nmプロセス誘致へ
エレクトロニクス製品サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（以下、SEMICON Japan、2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト）のオープニングキーノートでは、衆議院議員自由民主党の甘利明氏が「半導体強国復活に向けて」と題して講演した。（2022/3/9）

工場ニュース：
需要と高精度化要求が高まる計測用半導体レーザーの工場新設を決定
マグネスケールは、神奈川県伊勢原事業所内に、計測用半導体レーザーの開発、生産工場を新設する。今後の需要の増加と高精度化要求に応えるため、計測用半導体レーザーの自社開発および内製化を決定した。（2022/3/8）

就職人気から占う今後のIT業界：
日本で「働きがいのある会社」、大企業部門の2位にシスコ　1位のIT企業は？
日本でもっとも働きがいのある企業はどこか。GPTWジャパンによると、大規模部門はセールスフォース・ジャパン、中規模部門はコンカー、小規模部門はあつまると、3つの部門全てでIT企業がトップにランクインした。（2022/3/2）

湯之上隆のナノフォーカス（47）：
界面の魅力と日本半導体産業の未来 〜学生諸君、設計者を目指せ！
今回は、「電子デバイス界面テクノロジー研究会」の歴史と、同研究会が行った、半導体を研究している学生48人へのアンケート結果を紹介する。アンケート結果は、非常に興味深いものとなった。（2022/2/24）

IIFES2022特別企画：
PR：製造現場の生産性を一段高めるフィールドネットワークの進化、つながる世界が拡大
スマート工場化が進む中、工場内でもさまざまな機器やロボットを高度なネットワークでつなぎ、それぞれの緊密な同期制御や、連携によるデータ活用の動きが広がっている。これらの製造現場の「つながり」を実現する産業用ネットワーク規格の1つがMECHATROLINKである。パートナーの拡大が進む中、IIFES2022ではエコシステムにより実現できる現場価値を訴求した。（2022/2/17）

研究開発におけるGPUサーバの高額なコストと運用面での課題：
PR：GPUサーバの検討を重ね、たどり着いた結論とは？　東京大学発ベンチャー社長に聞く
高性能GPUサーバによる計算が必要だが、オンプレは高額な導入コストや運用面で不安がある。一方、GPUクラウドサービスはランニングコストが高く、料金体系が複雑でコストが予測しにくい。どうすればよいのか――。中小企業におけるGPUサーバ活用の悩みを解消し、ビジネス拡大を後押しするGPUクラウドサービスとはどのようなものか。（2022/3/1）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
東芝半導体／HDD事業スピンオフへの期待と不安
2月7日、8日の2日間にわたって東芝が2021年11月に発表していた“3社分割”による経営方針を“2社分割”による経営方針に修正することを発表しましたが、3カ月で3社分割を2社分割に変更するということ自体について経営が混乱に陥っていることが伺えました。（2022/2/14）

製造マネジメントニュース：
東芝が描く2分割後の事業戦略、デバイス分野は5700億円の投資計画
東芝は2022年2月8日に開催した投資家向け説明会の中で、今後独立分社化を進める予定の、エネルギーやインフラ関連事業をまとめたインフラサービスカンパニーと、半導体やHDDなどデバイス系事業をまとめたデバイスカンパニーの事業戦略について発表した。（2022/2/10）

TDK ZBM-AC、DBM20、ZBM20：
FA機器向け出力保持時間延長モジュール
TDKは、出力保持時間延長モジュール「ZBM-AC」「DBM20」「ZBM20」を発表した。FA、ロボット、半導体製造装置、ビルオートメーション、通信機器など装置の安全稼働や安全停止、データ保存時間の確保に貢献する。（2022/2/10）

HDD、半導体製造装置の戦略も説明：
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略
東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス＆ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。（2022/2/9）

ちょっと珍しいインキュベーター：
オープンイノベーションで“置き去り”になる中小企業を徹底支援
企業や組織の枠を超えて製品や技術の開発を行うオープンイノベーションに向けた取り組みが増加している。そうした中、製造業の中小企業のインキュベーター／アクセラレーターLanding Pad Tokyo（以下、LPT）でディレクターを務めるボンド智江子氏は、「オープンイノベーションでは、中小企業の存在が置き去りになっているのではないか」と指摘する。（2022/2/4）

電子部品大手8社4〜12月期　全社が増収増益
電子部品大手8社の2021年4〜12月期連結決算が出そろった。5GやEV市場の拡大により電子部品やモーターなどの需要が好調で、黒字転換を含め全社が前年同期から増収増益となった。一方で半導体不足などを受け、内製化の検討や代替品の調達など、対応に動いている。（2022/2/2）

America COMPETES Act of 2022：
米下院、CHIPS法への資金提供とR＆D強化を含む法案提出
米国の半導体製造の復活と技術サプライチェーンの強化を目指す取り組みは2022年1月24日（米国時間）の週、米国製半導体の「生産の急増」に向けた資金提供と幅広い技術の研究開発への投資を盛り込んだキャッチオール法案が提出されたことで、進展を見せた。（2022/2/3）

ベルリン工場火災の影響は軽微：
ASML、2022年の売上高は前年比20％増を見込む
ASMLは、半導体メーカーがムーアの法則を継続していく上で使用するEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の、唯一のサプライヤーである。同社は、自社のベルリン工場で最近発生した火災によるダメージを払拭することができたとして、2022年の売上高が約20％増加するとの見方を示している。（2022/1/27）

湯之上隆のナノフォーカス（46）：
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。（2022/1/21）

優れた安定性や応答性を実現：
PR：航空宇宙用の圧力センサーが超微細化時代の半導体製造プロセスを支える
Druckは、圧力センシングと校正技術で世界市場をリードする。測定精度が高く安定性にも優れる同社の圧力センサーは、微細化が進む半導体製造工程でも、ガス流量を高精度に制御するためのMFC（マスフローコントローラ）や圧力コントローラに採用されている。顧客の要求に応えるため、新たな圧力センサーの用途開発にも取り組む。（2022/1/26）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（11）：
「多様性の経済」という価値の軸を、中小製造業が進むべき方向性とは
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。最終回となる今回は、連載の主題でもある「中小製造業の生きる道」について見ていきます。（2022/1/17）

2022年投資額は980億米ドル超に：
ファブ装置投資額、3年連続成長し最高額更新へ
SEMIは、世界の半導体前工程装置（ファブ装置）投資額が3年連続成長し、2022年は過去最高額を更新するとの予測を発表した。2022年の投資額は2021年に比べ10％増加し、980億米ドルを超える見通しである。（2022/1/14）

フェローテックホールディングス 社長兼グループCEO 賀賢漢氏：
PR：製造装置用部材／電子デバイスともに絶好調、積極投資で急成長を続けるフェローテック
真空シールなど半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなど電子デバイス事業を中心に展開するフェローテックグループ。昨今の半導体需要の高まりを受け、両事業ともに好調で、中期経営計画で掲げた業績目標を上回るペースで事業規模を拡大させている。「今後も旺盛な需要は続く見通しであり、積極投資で需要に応えていく」とするフェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO（最高経営責任者）を務める賀賢漢氏に今後の事業戦略について聞いた。（2022/1/13）