ウシオ電機、オスラムグループのランプ事業を買収:半導体ランプ市場で競争力強化
ウシオ電機は2025年7月29日、ams-OSRAM(以下、オスラム)グループのランプ事業を買収することを決め、株式および資産譲渡契約を結んだ。買収するオスラムのランプ事業は2024年の売上高が約288億円で、関連する約500人の従業員はウシオグループへ移籍する予定。
ウシオ電機は2025年7月29日、ams-OSRAM(以下、オスラム)グループのランプ事業を買収することを決め、株式および資産譲渡契約を結んだと発表した。買収するオスラムのランプ事業は2024年の売上高が約288億円で、関連する約500人の従業員はウシオグループへ移籍する予定。
オスラムは、車載用や産業用、医療・消費者に向けたLED、レーザー、センサーなどの半導体デバイスおよび、半導体製造装置向け特殊ランプなどの設計、製造、販売を行っている。
今回の合意でウシオ電機が買収するのは、半導体製造装置向けを中心とした産業および、エンターテインメント用のランプ事業である。ウシオ電機は、2024年に策定した新成長戦略「Revive Vision 2030」に基づき、事業ポートフォリオ変革、構造改革、資本効率の向上に向けた施策を進めている。今回の買収によって、半導体分野を中心とした光源事業における収益基盤の効率改善および、生産の最適化などを実現していく。
ウシオ電機IP(Industrial Process)事業の売上高イメージ[クリックで拡大] 出所:ウシオ電機
微粒子が見える 半導体製造装置に実装可能な小型光源
パーティクルラボは、半導体製造工程などで発生するサブミクロンのコンタミネーション(汚染物質)を可視化できる「小型光源」を開発した。小型カメラと組み合わせた「コンタミ可視化システム」は、半導体製造装置などの内部にも容易に実装できる。
0.6×0.3mmのSWIR域超小型LEDパッケージを開発
ウシオ電機は、フットプリントが0.6×0.3mmと極めて小さいSWIR(短波赤外)域超小型LEDパッケージを開発、2024年11月からテストサンプル品の供給を始める。
線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。
高出力の縦型AlGaN系深紫外半導体レーザーを開発
名城大学と三重大学、ウシオ電機および、西進商事の研究グループは、高い光出力が得られる「縦型AlGaN系深紫外(UV-B)半導体レーザー」を開発した。光出力は1素子で1Wを超える見通し。素子を集積化すれば光出力が数十〜数百Wのレーザー光源を実現できるとみている。
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