半導体製造装置市場、25年2Qは前年比24％増 台湾が大幅増：世界総販売額は330億7000万米ドル

SEMIによると、2025年第2四半期（4〜6月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、330億7000万米ドルになった。前年同期比で24％増加、2025年第1四半期（前期）比では3％の増加となる。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

先進ロジックやHBM関連DRAMなどへの投資が後押し

　SEMIは2025年9月4日（米国時間）、2025年第2四半期（4〜6月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、330億7000万米ドルになったと発表した。前年同期比で24％増加、2025年第1四半期（前期）比では3％の増加となる。先進ロジックや広帯域メモリ（HBM）関連DRAMなどへの投資が後押しする。

　2025年第2四半期の販売額を地域・国別に見ると、中国が113億6000万米ドルで首位をキープしているものの、前年同期比では7％減少した。前期に比べると11％の増加となる。台湾は87億7000万米ドルとなり前年同期比で125％増と大きく伸びた。前期に比べても24％の増加である。

　韓国は59億1000万米ドルで前年同期に比べ31％増加した。ただ、前期に比べると23％の減少となった。日本は26億8000万米ドルで前年同期比67％の増加となり、前期比では23％増である。

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「2025年上半期（1〜6月）の世界半導体製造装置市場は、650億米ドルを上回る販売額となった。チップメーカーは生産能力増強に向けた投資を継続。AIの拡大を後押しする先進のロジックやメモリの技術革新を支援するとともに、各地域のサプライチェーン強靭化プロジェクトに対応している」とコメントした。

地域・国別の半導体製造装置総販売額（単位：10億米ドル）［クリックで拡大］出所：SEMI