「垂直統合」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

物流のスマート化：
「鎖」の形が変わるサプライチェーン　その中で製造業が勝つためには
MONOistが開催したオンラインセミナー「サプライチェーンセミナー 2024 秋〜デジタル化による革新と強靭化〜」から、ローランド・ベルガー パートナーの小野塚征志氏による「サプライチェーンの課題と進化への道筋」と題した基調講演の一部を紹介する。（2024/12/17）

ものづくりDXのプロが聞く：
「2024年」は物流対策も製造業の主要業務に、“製配販”の連携をタギングで
Koto Online編集長の田口紀成氏が、製造業DXの最前線を各企業にインタビューする「ものづくりDXのプロが聞く」。今回はサトーの最新の取り組みについて聞きました。（2024/12/6）

超低消費で高精度：
2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える　AIや加速度計を集積
STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12〜15日）に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI（人工知能）機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。（2024/11/29）

医療機器ニュース：
低消費電力かつ高性能な次世代ウェアラブル機器向けバイオセンサー
STMicroelectronicsは、スマートウォッチやスポーツバンド、スマートリング、スマートグラスなど、ヘルスケアウェアラブル機器に活用できる高集積バイオセンサー「ST1VAFE3BX」を発表した。（2024/11/25）

課題は何か：
L／S 500nm目指す　imecが挑む2.5D／3D実装技術
imecは、業界で関心が高まっている2.5D（次元）／3Dインテグレーション技術の研究開発を加速している。EE Times Europeが、imecのシニアフェローに開発の進捗を聞いた。（2024/11/25）

頭脳放談：
第294回 Qualcommはライセンス契約違反でArmが使えなくなる？　半導体IP紛争の歴史から結末を予想する
ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。（2024/11/22）

歩留まりにも直結：
3D統合では正確な半導体検査が必須に
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。（2024/11/19）

「たまにはユニクロ以外も着ようかな」←その店もユニクロ系列です　高級ブランドも抱えるファストリの戦略
「ユニクロ」や「GU」で知られるファーストリテイリング。実は中〜高価格帯ファッションブランドも傘下に抱えていることもご存じだろうか。（2024/11/15）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

ドコモと連携、共創力で宇宙ビジネスの“革命”へ　インターステラが描く宇宙輸送・通信の未来
インターステラテクノロジズは、ロケットと人工衛星の両事業を自社で一貫して担う「垂直統合型ビジネス」を展開し、オープンイノベーションによる人材活用や開発効率の向上を目指す。稲川貴大CEOに、事業展開のビジョンを聞いた。（2024/11/8）

トヨタ自動車におけるクルマづくりの変革（2）：
1950〜1955年のトヨタのクルマづくり、初代クラウンを契機に大きく飛躍
トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第2回は、1950〜1955年にかけてトヨタのクルマづくりがどのように進んでいったのかを見ていく。軸になるのは、初代クラウンである「トヨペット・クラウンRS型乗用車」の開発と生産に向けた取り組みである。（2024/11/5）

小寺信良の「プロフェッショナル×DX」：
「もう電波放送は終わっていいんじゃないか」――イギリス放送通信庁の提案、ネット完全移行は現実的か？
英国の放送通信庁（Ofcom）が、同国における放送通信コンテンツの将来像を検討した報告書を公開している。いろいろ検討しているが、テレビ放送をやめてゆくゆくは全てインターネット上に移行してしまうという話で、英国営放送BBCはこれを支持しているという。なぜこのような検討を行うに至ったのか考えてみたい。（2024/10/23）

ホリエモンが語る「生成AIの本質」　宇宙ビジネスが切り開くデータ社会の未来とは？
札幌市で開催された「NoMaps2024」で、ホリエモンこと堀江貴文氏と、Lenovo（レノボ）を傘下に持つ投資会社「レジェンドホールディングス」副総裁の于浩氏が対談した。ホリエモンが語る「生成AIの本質」とは？（2024/10/22）

750Vおよび1200V品を予定：
STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化
STMicroelectronicsが、最新世代となる第4世代SiC MOSFET技術を開発した。定格電圧750Vおよび1200Vの製品を提供予定。電力効率や電力密度、堅牢性を向上し、特に次世代のEV（電気自動車）トラクションインバーター向けに最適化されているという。（2024/9/26）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム　Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」
IntelがモバイルPC向けの新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。本SoCは、Appleが自社製品のために開発している「Apple Silicon」との類似点が多く見られる一方で、決定的に異なるポイントがある。（2024/9/9）

Weekly Memo：
さくらインターネットの取り組みから探る　日本企業は「デジタル赤字」にどう対応すべきか
日本企業は膨らみ続ける「デジタル赤字」をどう捉え、どのように対応していけばよいのか。政府からガバメントクラウドに指名されたさくらインターネットの取り組みから探る。（2024/9/2）

最大100億円規模の出資も：
SBIグループとPFN、次世代AI半導体開発などで提携
SBIホールディングスとPreferred Networks（PFN）は、次世代AI半導体の開発および製品化に向け、資本業務提携を行うことで基本合意した。この合意に基づき、SBIホールディングスはPFNに対し、2024年9月末にも最大100億円規模の出資を行う予定。（2024/9/2）

オンセミ製品を最も扱うトップディストリビューター：
PR：強力な供給体制を整えるオンセミのSiCパワーデバイス　Avnetが販売サポートを強化
Avnet（アヴネット）は、SiCパワーデバイスを中心にオンセミ（onsemi）製品の販売ビジネスを強化している。オンセミのSiCパワーデバイスにはどのような特徴があるのだろうか。オンセミ日本法人社長にSiCパワーデバイスを中心に同社の事業戦略、Avnet日本法人社長にオンセミ製品の販売戦略を聞いた。（2024/9/2）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

エイブリック 執行役員 兼 CPO 花沢聡氏：
PR：「アナデジ集積」で高付加価値化を加速するエイブリック　ニッチ分野でトップシェアを狙う
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画／開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。（2024/8/20）

ソフトバンク宮川社長が語る「経済圏の戦い」「PayPay黒字化」　“AIスマホ”への思いも
ソフトバンクは8月6日、2025年3月期第1四半期の連結決算を発表した。全セグメントにわたって増収増益となり、特に決済サービスのPayPayは連結後初の黒字化を達成した。モバイル事業については、ドコモの新料金プランや楽天モバイルの躍進について宮川潤一社長がコメントした。（2024/8/6）

ハノーバーメッセ2024：
生成AIによるPLC制御プログラム自動生成、シュナイダーが2025年初頭にも提供へ
Schneider Electricは、世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2024」において、生成AI（人工知能）を活用した、PLCなどの制御プログラム開発を支援するシステムのデモを公開した。ユーザーが自然言語で作成したいコードを伝えると、システムがコードを自動生成、考慮すべき点や参照ドキュメントなども提示する。（2024/7/29）

太陽光発電協会（JPEA）とEPIコンサルティングが共同調査：
太陽光の「オフサイトPPA」の実態調査が公開、収益性や今後の普及課題が明らかに
「需要家」「発電事業者」「小売事業者」、オフサイトPPAにおける各プレーヤーの収益性が明らかになった。太陽光発電協会とEPIコンサルティングが、オフサイトPPAの実態調査を実施し、普及に向けた提言を取りまとめた。（2024/7/19）

電動化：
中国自動車メーカーの成長続く、垂直統合や長時間残業が強みに
アリックスパートナーズは自動車業界の展望レポートの最新版を発表した。（2024/7/11）

宇宙開発：
超小型衛星のフォーメーションフライトで「衛星通信3.0」へ、ISTが事業報告会
インターステラテクノロジズ（IST）が同社の新たな経営体制や新型ロケット「ZERO」の開発進捗状況、新たな取り組みとなる衛星開発事業などについて説明した。（2024/7/5）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

CNTF 2024春 講演レポート：
脱炭素社会の到来に向けて、欧州で大幅前進する産業データ連携基盤の取り組み
アイティメディアにおける産業向けメディアのMONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパンが開催した「カーボンニュートラルテクノロジーフェア 2024 春　技術革新と持続可能な未来の共存」の中から、「インダストリー4.0の動向とサステナブルな社会変革への動き」と題した基調講演の内容を紹介する。（2024/7/1）

鼎談レポートシリーズ ：
サプライウェブで実現するマスカスタマゼーション時代の企業戦略をローランド・ベルガー小野塚氏が語る
日本の基幹産業である製造業にも、デジタルトランスフォーメーションの波が押し寄せています。今回は「サプライウェブで実現するマスカスタマゼーション時代の企業戦略」をテーマに、コアコンセプト・テクノロジー取締役CTOの田口紀成氏と、CCTのアドバイザーでもある福本勲さんのお二人がローランド・ベルガーの小野塚征志さんを招き鼎談を行いました。（2024/6/26）

onsemiは順位2つ上げ2位に：
2023年SiCパワーデバイス世界売上高ランキング、首位はST
市場調査会社のTrendForceはSiCパワーデバイス市場についての調査を発表した。それによると、2023年の市場シェアはSTMicroelectronicsが32.6％を占めて首位となり、onsemiは23.6％で前年の4位から2位に浮上した。続くInfineon Technologies、Wolfspeed、ロームを含めた上位5社が総売上高の91.9％を占めていたという。（2024/6/25）

複数年で最大20億米ドルを投資：
オンセミ、チェコに最先端のSiC製造施設を設置
オンセミ（onsemi）は、チェコに最先端のSiC（炭化ケイ素）製造施設を設けると発表した。垂直統合型の製造拠点で、複数年にわたり最大20億米ドル（440億チェココルナ）の投資を計画している。（2024/6/24）

3Dプリンタ活用最前線：
PR：属人化を解消するデジタルものづくり 〜無駄をなくし、開発・製造を加速する方法とは〜
中国をはじめとする新興国や欧米の勢いが増し、日本の製造業の存在感が薄れている。その根本的な原因はどこにあるのか？　世界とのギャップを埋めるにはどうしたらよいか？　3D CADや3Dプリンタを活用したデジタルものづくりに30年以上関わり、多くの製造業を支援し続けるSOLIZEにその打開策を聞いた。（2024/6/12）

スピン経済の歩き方：
衰退するシャープは「日本そのもの」か　“世界の亀山モデル”が失敗パターンにハマった理由
シャープが、テレビ向け大型液晶パネルの生産を2024年9月末で終了すると発表した。同社はまるで「世界の変化に対応できず」衰退していく「日本そのもの」のようだ。なぜかというと……。（2024/5/22）

電動化：
2030年にEVで営業利益率5％へ、ホンダが力を入れる領域は
ホンダは電動化に向けた取り組みの方向性と財務戦略について発表した。（2024/5/20）

「5G-Advanced」が来る【前編】
“6G予告版”「5.5G」は「5G」と何が違うのか？
5Gの進化版「5G-Advanced」（5.5G）は、早ければ2024年中に商用サービスが開始する。5G-Advancedは5Gとは何が違い、なぜ必要なのか。（2024/5/15）

製造業DXプロセス別解説（10）：
五重塔のアーキテクチャに学べ！ 日本の製造業DXの勝ち筋は保守サービスにあり
製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。第10回は、日本の製造業DXの勝ち筋になり得る「保守サービス」について解説する。（2024/5/9）

アナログ半導体事業規模3000億円の実現に向け：
ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生
ミネベアミツミによる日立のパワー半導体事業買収が完了した。日立製作所の子会社である日立パワーデバイスを完全子会社化。また、日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受も完了した。これに伴いミネベアミツミは、日立パワーデバイスの名称を「ミネベアパワーデバイス」に変更した。（2024/5/2）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

プロセスノードに加えて新技術も売り込む！　Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。（2024/4/26）

モノづくり現場の未来予想図（4）：
ERPから工程制御まで水平垂直のデータ連携が実現するモノとは、飲食料品製造の例
本連載では、Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きている変化をグローバルな視点で紹介しながら、製造現場の将来像を考察する。今回は飲食料品製造などにおけるデータ連携について考える。（2024/5/8）

電動化：
「ラボなら良品率100％」、全固体電池の量産へ着実に進む日産
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。（2024/4/19）

「ソフトバンクVS.ドコモVS.LUUP」　シェアサイクル「三国志」で後発が取った拡大戦略
シェアサイクル事業は先行事業者であるドコモ・バイクシェアが一強だったところを、ハローサイクリングが切り崩していった。シェアサイクル三国志の実情は？　オープンストリートの工藤智彰社長に聞いた。（2024/4/16）

MVNOに聞く：
トーンモバイルは“自社スマホ”をやめるのか？　石田社長に聞く「TONE IN」と「エコノミーMVNOの成果」
トーンモバイルは、これまでの戦略を大きく転換する「TONE IN」を導入する。ドコモで販売しているスマートフォンに、トーンモバイルのサービスを対応させる。端末からサービスまでを一気通貫で手掛けていたトーンモバイルだが、このタイミングでなぜ回線やサービス単独での提供に踏み切ったのか。（2024/4/9）

電子ブックレット（BUILT）：
米設計事務所「Assembly OSM」が提唱　製造業を手本にした新たな建築生産システム
ウェブサイトに掲載した記事を印刷しても読みやすいPDF形式の「電子ブックレット」にまとめました。無料のBUILT読者会員に登録することで、ダウンロードすることができます。今回のブックレットは、米設計事務所「Assembly OSM」が提唱するBIMで進化するモジュール建築と、建設業界の慣例や手法から離れた新しい建築生産システムの構築を解説します。（2024/4/8）

そのあふれる自信はどこから？　Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。（2024/3/29）

パワーデバイス全体の27％に：
SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ
市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV（電気自動車）の需要に支えられるものだ。（2024/3/28）

開発プロジェクトを中止したメーカーも：
SiCへの移行は加速するのか？　コストと持続可能性への疑問
アジア太平洋経済協力会議（APEC）のカンファレンスプログラムにて、WolfspeedのCEO（最高経営責任者）であるGregg Lowe氏が「SiC（炭化ケイ素）への移行は止められない」と語った。一方、Power Integrationsの会長兼CEOであるBalu Balakrishnan氏は「SiCがSi（シリコン）ほど高い費用対効果を実現することはない」と異議を唱えた。（2024/3/28）

スマートエネルギーのトータルソリューションプロバイダーへ！：
PR：トリナ・ソーラーが日本市場で新戦略　次世代N型モジュール＋蓄電ソリューションを本格展開
世界的な太陽電池モジュールメーカーのトリナ・ソーラーが日本市場向けの新製品を発表。新型のN型モジュールに加えて住宅・産業用蓄電ソリューションの新製品も投入するなど、“スマートエネルギーのトータルソリューションプロバイダー”としての新たな事業展開を見せている。（2024/3/28）

2030年までに“世界第2位”を目指す！　Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。（2024/3/22）

頭脳放談：
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。（2024/3/22）