「垂直統合」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

楽天の「Open RAN」「エコシステム」が世界で注目を集めるワケ　三木谷氏はMWCで「殺人的なアポ」とうれしい悲鳴
楽天の三木谷氏はMWCの基調講演で、完全仮想化によるOpen RANの優位性と独自エコシステムの強みを強調した。モバイルサービスから得たデータに基づき広告収益を最大化して大きな売り上げを獲得していることも示した。今後は衛星通信の年内開始や、楽天シンフォニーを通じたネットワーク外販による収益拡大を加速させる方針だ。（2026/3/5）

技術、地政学、エコシステムから読む再生シナリオ
苦境のIntelは本当に復活するのか　再起をかける半導体戦略の全貌とは
苦境に陥ったIntel。2024年には株価下落とダウ平均からの除外に直面したが、2025年にCEOに就任したタン氏が再建を進めている。Intelは本当に復活するのか。その根拠は？（2026/3/5）

EUV露光装置には数十年単位の壁：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。（2026/2/26）

「国産化50％」の実像と課題：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けていると報じられた。だが、この措置で中国は本当に国内WFE産業を加速できるのか。（2026/2/25）

SaaSは全滅しない、だが半減はする──生き残りたい事業者は知るべき、「買い手」の本音
米国で「SaaS is Dead」（SaaSの死）が叫ばれ、米セールスフォースなど大手4社の時価総額が、2025年末からわずか1カ月で15兆円消失しました。「SaaSは死ぬのか？」。筆者の答えは明快です。全滅はしない。だが、半減する。生き残るためには、顧客（買い手）側で今何が起きているかを知る必要があります。（2026/2/24）

ロボットイベントレポート：
急成長中の中国ヒューマノイド大手AgiBotの技術戦略
菱洋エレクトロとリョーサンがセミナー「“ロボットが自分で学ぶ未来を体験”　〜実機と仮想環境が融合する次世代のロボット技術〜」を開催。本稿では、同セミナーに登壇した中国のヒューマノイド企業AgiBotで東アジア事業本部長を務める張赫氏の講演をレポートする。（2026/2/20）

Googleが台湾のPixel開発拠点を公開　「10 Pro Fold」ヒンジ開発の裏側、“7年サポート”を支える耐久テスト
Googleは台湾にあるハードウェア研究開発拠点と各種ラボの内部を公開した。同拠点はサプライチェーンとの密接な連携を強みとし、Pixelシリーズの設計から検証までを担う。 Pixel 10 Pro Foldのヒンジ開発や過酷な耐久試験などの現場を見ることができた。（2026/2/9）

Androidスマホの“AirDrop互換”を拡大、ホーム画面の移行も容易に　Google幹部が語る2026年の戦略
Googleは台湾拠点を公開し、2026年に強化するAI機能について語った。AirDrop互換の共有機能をPixel 10シリーズ以外へ拡大する他、ホーム画面の配置まで移せる移行ツールも提供する。独自チップによる垂直統合を強みに、AIを意識せず使える体験と7年間の長期サポートを今後も追求していく。（2026/2/6）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
ソニーとTCLの合弁が意味する「新しいソニー」の完成形――ソニーが“家電企業”の殻を脱いだ日
ソニーがTCLとの合弁会社にTVを含むホームエンタテインメント事業を移管する意向を明らかにした。このニュースは「ついにソニーがTVを手放した」というよりも、「これからのソニーをより強くするための一歩」と見た方がよいと考える。（2026/2/6）

大手スマホ新製品向け好調：
ソニー半導体、3Qは過去最高 通期予想もさらに上方修正
ソニーグループの半導体分野の2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績は、売上高が前年同期比21％増の6043億円、営業利益は同35％増の1320億円といずれも第3四半期実績として過去最高を更新した。大手顧客のスマートフォン向け新製品が好調だった。通期見通しも売上高、営業利益ともに上方修正した。（2026/2/6）

製造マネジメントニュース：
ソニーGは第3四半期も過去最高業績、懸念はメモリ価格の高騰
ソニーグループは、2026年3月期第3四半期の連結業績を発表した。売上高、営業利益ともに第3四半期として過去最高を更新した。（2026/2/6）

「ブラビア」は合弁会社へ、「Xperia」は維持へ：
「スマホ（Xperia）事業継続に変更の予定はない」――ソニーGのCFOが明らかに【訂正】
ソニーグループは2026年2月5日、2025年度第3四半期の業績説明会を開催した。この場で執行役CFOの陶琳氏が、スマートフォン「Xperia」の事業継続について明確に言及する場面があった。市場ではテレビ事業の構造改革が発表された直後であるだけに、同じく構造変革の対象と目されていたスマートフォン事業の行方に注目が集まっていた。陶氏は質疑応答の中で、スマートフォン事業のステータスを変更する予定はないとし、事業継続の方針に変更がないことを示した。（2026/2/5）

ボトルネックを解消する「最適解」のヒント
「GPUが待ちぼうけ」の悪夢を防げ　AIストレージベンダー7選
高価なGPUを導入しても、ストレージの性能が低くて処理待ちが発生すれば、投資の意味が薄れてしまう。AIプロジェクトを失敗させる「データ供給不足」を解消し得る、主要ストレージベンダー7社とその製品を解説する。（2026/2/5）

ファウンドリー事業は継続：
IonQがSkyWater買収へ 「完全な量子エコシステム」構築狙う
イオントラップ方式の量子コンピュータを手掛けるIonQが、米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technology（以下、SkyWater）を18億米ドルで買収する。SkyWaterは、IonQの完全子会社としてファウンドリー事業を継続する。（2026/1/27）

ソニーはなぜ、テレビ事業を「分離」するのか――中国TCLをパートナーに選んだ“必然性”
ソニーは中国の家電大手・TCLとの間で、テレビを軸としたホームエンタテインメント領域において戦略的提携を行うと発表した。資本比率は、TCL51％・ソニー49％とされ、今後のテレビ事業は次第にTCL主導になっていくと考えられる。ソニーはなぜこの決断をしたのか、なぜTCLをパートナーに選んだのかを考察する。（2026/1/21）

製造マネジメントニュース：
ソニーがテレビやホームオーディオをTCLとの合弁会社に移管、ブランドはそのまま
ソニーは、中国のTCL Electronics Holdings（以下、TCL）とテレビやホームオーディオなどのホームエンタテインメント領域において、戦略的提携を行う。ソニーのホームエンタテインメント事業を承継する合弁会社を設立し、TCLが51％、ソニーが49％を出資する。（2026/1/21）

2027年4月に事業開始想定：
ソニーがテレビ事業を分離　中国TCLとの合弁会社に承継
ソニーグループの子会社ソニーは2026年1月20日、テレビ事業を分離し、中国の家電メーカーTCL Electronicsとの合弁会社に承継すると発表した。「ソニー」「ブラビア」といったブランド名称は、新会社の製品で引き続き使われる。（2026/1/20）

ソニーと中国TCLが「戦略的提携」で協議に合意　合弁会社にソニーのTV／ホームオーディオ事業を承継させる方向
ソニーと中国TCLが、ソニーのホームエンタテインメント事業をTCLが株式の過半を保有する合弁会社に譲渡する方向で基本合意した。3月中に正式契約を行った上で、2027年4月からの営業開始を目指すという。（2026/1/20）

大山聡の業界スコープ（96）：
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。（2026/1/15）

xAI、200億ドル（約3兆円）調達　NVIDIAも出資で「Grok 5」開発を加速
イーロン・マスク氏のxAIはシリーズEラウンドで200億ドルを調達した。NVIDIAやCiscoも参画した。調達資金は100万基超のGPUを擁するスーパーコンピュータ「Colossus」の拡張と、次世代モデル「Grok 5」の開発に充てられる。（2026/1/7）

経営資源をIC設計や前工程に集中：
トレックスがベトナムの後工程子会社を売却、台湾のIDMに
トレックス・セミコンダクターは、連結子会社でパッケージ製造を担う「TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR（TVS）」について、トレックスが保有する株式の95％を台湾の垂直統合型メーカー（IDM）の「PANJIT INTERNATIONAL（PANJIT）」に譲渡する契約を結んだ。（2026/1/7）

ローエンド市場の収益性は崩壊へ？
「格安スマホ」時代の終焉？　法人携帯の調達でこれから注目すべきメーカーは
Counterpoint Researchは、2026年の世界スマートフォン出荷台数の予測を発表した。同予測から、今後の端末調達で注目すべきポイントが明らかになった。（2026/1/7）

IT産業のトレンドリーダーに聞く！：
「秘伝のたれ」を捨て、ルンバは生まれ変わる――iRobotチャプター11申請も「ワクワクしかない」とアイロボットジャパン新社長が語る理由
コロナ禍以降、さまざまに移ろう世界情勢の中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行さんによるインタビュー連載の第20回は、米本社が連邦倒産法11条（チャプター11）を出したばかりのアイロボットジャパン 代表執行役員社長の山田毅さんだ。（2025/12/23）

好決算で「17％」急落、ANYCOLORは本当に失速したのか？　“夢”追うカバーとの決定的な分岐
好決算にもかかわらず株価が急落したANYCOLOR。成長鈍化を理由にした市場の評価は妥当なのか。本稿ではカバーとの収益構造・人員効率・投資戦略を比較し、VTuber業界における「成長」と「安定」の本質を読み解く。（2025/12/17）

コンデンサー事業の強みを紹介：
村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは
村田製作所は2025年12月2日、経営戦略などの説明会「IR Day」を開催した。中期方針の進捗説明や、これから注力する分野、コンデンサー事業の強みの紹介などを行った。（2025/12/4）

200mm GaN on Siプロセス：
onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業　26年にサンプル出荷
onsemiが中国InnoscienceとGaNパワーデバイスでの協業に関する覚書（MOU）を締結した。InnoscienceのGaNウエハーおよび製造能力とonsemiのシステム統合、ドライバーおよびパッケージ技術を組み合わせ、40〜200VのGaNパワーデバイスの市場展開加速を狙う。onsemiは2026年上期に、協業による製品のサンプル出荷開始を予定している。（2025/12/4）

Intelの新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を支える「Intel 18A」と「PowerVia技術」を見てきた
Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。（2025/12/2）

SaaS業界の転換点：
機能から「データ勝負」へ　Sansanが舵を切る「SaaS is Dead」時代の新・生存戦略とは？
生成AIの台頭で、インターネット上でサービスを提供するSaaSの収益モデルが脅かされ、「SaaS is Dead」（SaaSの終焉）といった言葉も広がる。こうした状況の中、SansanはSaaS企業としての従来の戦い方を大きく変える。業界が岐路に立つ中、Sansanが打ち出した生存戦略とは――。（2025/11/27）

UMCが解説：
エッジAIにこそ先進パッケージング技術が必要
クラウドAI向けでよく語られる3次元実装だが、UCMの担当者は先進パッケージングはエッジAIにこそ向いていると語る。（2025/11/17）

26〜28年度の中計を発表：
ロームは28年度にSiC事業黒字化へ、中国にも「開発力で負けない」
ロームは2026年度から2028年度までの3カ年の中期経営計画を発表した。SiC事業については「2028年度に黒字化達成を確信している」と強調した。【訂正あり】（2025/11/10）

12Vシステムでのノウハウを生かす：
PR：「車載電源48V化」が突きつける新たな課題に応える――日清紡マイクロデバイスが高耐圧IC群を強化
車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。（2025/10/29）

Yoleが調査結果を発表：
24年のGaNデバイス市場、シェア1位は中国　トップ5に日本勢なし
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。（2025/10/29）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（8）：
広がる生成AIとロボットの融合、実例で真価を紹介
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第8回となる今回は、生成AIとの融合で大きな進化を見せているロボットの世界について解説する。（2025/10/30）

頭脳放談：
第305回　混沌のAI・半導体業界、誰が敵で誰が味方か。シン・AI半導体業界マップを探る
AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？　なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。（2025/10/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
パワー半導体「技術革新の中心」Infineonフィラッハに訪問
インフィニオンは「全方位」で攻めていると実感しました。（2025/10/14）

EE Exclusive：
GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。（2025/9/30）

単なるバブルか、次の産業革命か――熱狂するAI投資、どう見るべきか
AI投資が過熱している。この動きは“ITバブル”の時と近しいが、違いは何なのか。（2025/9/25）

車載ソフトウェア：
車載ソフトウェア市場が2030年に1兆円超、SDVが過半を占める見通し
矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーやIT系半導体メーカー、マイコンベンダーなど、国内の車載ソフトウェア市場に関する調査結果を発表した。2030年の市場規模は1兆118億円に達する見込みだ。（2025/9/9）

有力メモリ技術や3D統合の重要性：
「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る
EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。（2025/9/8）

品質への懸念は過去のものに：
中国はどうEVバッテリー市場を支配したか　欧米のミスは「固体電池への幻想」
中国は10年以上にわたって、世界電気自動車（EV）用バッテリー市場における戦略的な台頭を綿密に画策してきた結果、今や欧米メーカーに重大な課題を突き付けるほどの優勢を確立するに至った。中国はいかにして市場の支配を実現し、欧米はなぜ後れを取ったのか。（2025/9/4）

Micron 9650、Micron 6600 ION、Micron 7600：
第9世代3D NAND採用のデータセンター向けSSD、マイクロン
マイクロンテクノロジーは、第9世代3D NANDを採用したデータセンター向けSSDの新製品を発表した。PCIe Gen6対応SSD、122Tバイトの大容量モデル、低レイテンシーの3モデルをラインアップに揃えた。（2025/8/29）

「Pixel 10／10 Pro」はスマホの使い方をどう変えるのか　“スペックシートに表れない”進化が差別化に
Pixel 10シリーズは、外観やスペックなどが前モデルの「Pixel 9」から大きく変わっていないようにも見える。全面に打ち出されているのはAIのGeminiだ。こうした端末のコンセプトから、Googleの戦略や狙いを読み解いていきたい。独自チップ「Tensor G5」が可能にする機能が差別化要素になる。（2025/8/23）

IBMメディアツアーレポート【前編】：
「今さらメインフレーム」なのか？　「今こそメインフレーム」なのか？　IBMメディアツアーから見えたもの
「メインフレームの時代は終わった」と言われながら、なぜメインフレームは生き残ってきたのか。AI時代を迎えた現代におけるメインフレームの強みと、エンタープライズITにおける位置付けを探る。（2025/9/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく
300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。（2025/8/18）

2024年は680億米ドル規模：
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は5位だった。（2025/8/18）

大山聡の業界スコープ（91）：
米国半導体の強化は100％関税よりIntel支援 ── 分社発表から1年、結論を急げ
100％関税構想は米国企業の負担増と競争力低下を招く。半導体製造強化には、巨額赤字に陥るIntelの製造部門分社化に対する支援こそ急務だ。（2025/8/19）

米国のサプライチェーン強化にも：
「あえてレガシー半導体」のSkyWater　Infineon工場買収で生産能力4倍に
米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。（2025/8/14）

GaNのビジネスモデルはIDMが強いのか：
TSMCのGaN撤退が示唆すること
TSMCが2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退すると決定した。これは、GaNパワーデバイスのビジネスモデルにとって何を意味しているのか。（2025/8/6）

「世界最小パッケージ」1200V SBDで攻める：
タイワン・セミコンダクターがSiCパワー半導体市場に参入、その狙いは
Taiwan Semiconductorが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体事業に参入。1200V耐圧品としては「世界最小パッケージ」（同社）となるSiCショットキーバリアダイオード（SBD）製品群を販売開始した。TSCのプロダクトマーケティング担当バイスプレジデントを務めるSam Wang氏に話を聞いた。（2025/8/6）

がっかりしないDX 小売業の新時代：
「DXすれば万事解決」は幻想　米ドラッグストア大手の破綻にみる、デジタル投資の落とし穴
米ドラッグストア大手のRITE AID（ライト・エイド）が、わずか7カ月で2度の破綻に追い込まれ、閉店することになった。背景には、DXや業態転換だけでは解決できない、根深い問題がある。現地視察で見えてきた、今回の破綻劇の“本質”を紹介する。（2025/7/31）