TSMC一強に死角なし 半導体受託製造業界を分析：大山聡の業界スコープ（82）（1/4 ページ）

Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。

[大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan]

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　2024年10月31日、Samsung Electronics（以下、Samsung）が2024年度第3四半期（7〜9月期）決算を発表した。総合電機メーカーである同社の売上高は79兆1000億ウォン、過去最高を記録した。だが、半導体を含むDS（Device Solution）部門の業績は伸び悩んでおり、同部門の営業利益は第2四半期（4〜6月期）を下回っている。SamsungはHBM（High Bandwidth Memory）の出遅れを主要因と説明しているが、筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではつい先日、Intelがファウンドリー部門の分社化を発表して注目を集めた。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後の見通しはどうなのか、について私見を述べたい。

厳しい業績に見えるSamsungのファウンドリー事業

　表1は、調査会社のTrendForceが公表している世界ファウンドリー市場シェアランキングである。

表1：世界ファウンドリー市場シェアランキング［クリックで拡大］ 出典：TrendForce

　これによれば、2024年4〜6月期はTSMCがシェア62.3％と独走態勢を固めており、2位のSamsungも売り上げ、シェアを1〜3月期に比べて伸ばしている。TrendForceの2023年までの推定では、TSMCのシェアは60％未満にとどまっていたが、2024年4〜6月期の実績を見ると、TSMCのシェアが徐々に増え、Intelの名前がトップ10から消えている。ただし2位のSamsungが比較的健闘しているようで、一見ポジティブに評価できそうなのだが、今回の決算を見る限り「7〜9月期はSamsungにとってかなり厳しい状況になっているのではないか」と思えるのである。

　図1はSamsungの四半期売上高推移を部門別に示したグラフである。

図1：Samsungの四半期売上高の推移［クリックで拡大］ Samsung Electronics決算資料よりGrossberg作成

　DS部門の売上高は、メモリ（Memory）とその他デバイス（Other Devices）に分類されている。Memoryは4〜6月期が21兆7400億ウォン、7〜9月期が22兆2700億ウォンと前四半期比で2％増となっているが、WSTSによれば、世界メモリ市場は同10％増を記録している。本来は為替変動なども考慮した上で分析すべきだが、Samsungが市場全体に比べて伸び悩んでいることは事実であり、競合他社に対してHBMで出遅れたことが最大の要因、といえるだろう。

　Other Devicesにはファウンドリー事業だけでなく、メモリ以外の半導体、さらには液晶なども含まれているので、売上高は前四半期比で伸びているものの、詳細な分析はできない。しかし、気になるのはDS部門の営業利益である。