「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は、「（4）Energy efficient of scale-up networking（ネットワークの大規模化おける消費エネルギー（転送データ当たり）の効率）」を取り上げる。
福田昭()
SEMIによると、世界の300mmファブ装置への投資額は、2026から2年連続で2桁成長を達成する見込みだ。2026年は前年比18％増の1330億米ドル、2027年は同14％増の1510億米ドルと予測されている。
浅井涼()
TDKと日本化学工業は、積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料など電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立した。所在地はTDK成田工場（千葉県成田市）と同様。
杉山康介()
自動運転の技術開発およびサービス展開を行うWaymoは2026年3月27日、同社自動運転技術のメディア向け説明会を開催した。Googleの自動運転プロジェクトに端を発する同社は、日本交通、Goと連携して東京での実証実験を行っている。
杉山康介()
Patentixは、ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）を用いて作製したデプレッション型（ノーマリオン）MOSFETの動作実証に成功した。この成果を基に今後は、p型r-GeO2の作製技術を確立していくとともに、エンハンスメント型（ノーマリオフ）MOSFETの開発に取り組む計画である。
馬本隆綱()
ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。
永山準()
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、大規模データセンターに向けて、SMR（瓦記録）方式を採用し記憶容量30〜34Tバイトを実現した3.5型ニアラインHDD「M12シリーズ」を開発、サンプル品の出荷を始めた。M12シリーズとしてはCMR方式を採用した最大28Tバイト品も開発中で、2026年半ばからサンプル品の供給を始める。
馬本隆綱()
Intelが、アイルランド工場「Fab 34」を運営する会社の株式49％を投資会社Apollo Global Management（以下、Apollo）から142億米ドルで買い戻し、完全子会社化すると発表した。
永山準()
デンソーと東京大学は2026年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。「走るほど、満ちる社会へ：モビリティから広がる未来の社会価値」を共通ビジョンに、モビリティを移動やエネルギー、データ、社会インフラをつなぐ社会システムとして再定義することを目指す。
杉山康介()
エレファンテックは、次世代パワー半導体向け接合材として、自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を用いた低温焼結型ナノペースト「Saphire D」を開発した。
馬本隆綱()
シャープは2026年3月31日、4月1日付で社長に就任する河村哲治氏の就任記者会見を開催。社長交代の背景や今後目指す企業価値の最大化に向けた戦略などを語った。
浅井涼()
ソニーグループの子会社ソニーは2026年3月31日、中国の家電メーカーTCL Electronics（以下、TCL）とのホームエンタテインメント領域における戦略的提携に関して、法的拘束力を有する確定契約を締結したと発表した。ソニーのホームエンタテインメント事業を新会社「BRAVIA」に承継し、2027年4月の事業開始を想定する。
杉山康介()
ジャパンディスプレイが、2025年3月まで車載用液晶パネルを製造していた同社の鳥取工場（鳥取市）を売却すると発表した。売却先は同市の不動産賃貸会社の八幡東栄エステートで、売却額は非公開。
永山準()
富士通と大阪大学 量子情報・量子生命研究センター（以下、大阪大学）は、量子コンピュータの計算リソースを削減する新技術を発表した。新素材開発や創薬など、化学材料の物性計算への量子コンピュータ適用を目的とした取り組みで、量子ビット数が少なく、誤り耐性量子計算が十分に実現できないとされる量子コンピュータでの化学計算が現実的になる見込みが得られたという。
杉山康介()
電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。
浅井涼()
オーストラリアMorse Micro（モースマイクロ）は2025年に、Wi-Fi HaLow対応の無線LANルーター「HaLowLink 2」を発売した。これによって、日本のWi-Fi HaLow市場が大きく加速する可能性がある。
村尾麻悠子()
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。前編に続き、「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の内容を解説する。
福田昭()
太陽ホールディングスはプレス向けセミナーを開催し、AIやデータセンター、自動運転などに用いられるプリント基板向けの先端材料技術を紹介した。同社はソルダーレジストに関して400件以上の特許を有し、車載向け信頼性規格「AEC-Q100」の最も厳しい区分であるグレード0への対応も進めている。
浅井涼()
京都大学と自然科学研究機構（NINS）、神戸大学らの研究グループは、原子1層の半導体「単層二硫化タングステン（WS2）」にシリコンナノ球を組み合わせることで、第二高調波発生（SHG）の信号を最大で40倍以上に増強しながら、約80％という高い円偏光度を保つことに成功した。
馬本隆綱()