キオクシアは2026年7月3日、キオクシア北上工場（岩手県北上市）の第2製造棟（K2棟）を披露するセレモニーを開催した。併せて、第10世代の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の製造をK2棟で開始したことも発表した。
村尾麻悠子()
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、AIデータセンターや通信基地局用機器に搭載されるスイッチング電源に向けた80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPM1R408RH」を開発、出荷を始めた。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスは投資家向け説明会「Capital Market Day 2026」を開催した。ルネサス 社長兼CEOの柴田英利氏が、2035年を見据えた全社戦略について説明した。今後の成長ドライバーはAIインフラ、フィジカルAI／ソフトウェア定義車両（SDV）、エッジインテリジェンスの3段階だという。
浅井涼()
住友化学は2026年7月2日、同社の100％子会社である韓国の東友ファインケムが、Samsung Electronics子会社サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社を設立すると発表した。サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％を出資し、2026年中に設立する予定だ。
永山準()
Alteraは2026年6月、航空宇宙／防衛／通信システム向けSoC（System on Chip） FPGA「Direct RF」シリーズ新製品「Agilex 9 Direct RF AGRW039」を発表した。日本アルテラは航空宇宙／防衛市場向けの事業戦略説明会を開催し、防衛などミッションクリティカルシステムを成長市場と捉え、注力すると説明した。
杉山康介()
東北大学は、リチウム金属電池の電解液濃度について、電池性能を最大化するための新たな指標を発見した。「イオンの協調輸送」と「保護膜（SEI）の強さ」が高性能化のカギを握るという。
馬本隆綱()
Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。
永山準()
エレファンテックは、AIサーバや高速通信機器などに用いられる多層基板の層間接続に向けた銅ナノペースト「SAphire B」を開発した。複数の多層基板ブロック間を接続するための材料で、低抵抗かつ高信頼に接続できる。
馬本隆綱()
GlobalFoundries（GF）が、AIインフラ向けの光インターコネクトのオープン規格である「Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）」をサポートするシリコンを投入する。早ければ2027年になる予定だ。
Alan Patterson()
ソシオネクストは2026年7月1日、TSMCの1.4nm世代プロセス「A14」を活用した高性能コンピュートチップレットを開発すると発表した。
永山準()
AIの発展に伴ってデータの重要性が高まる中、STマイクロエレクトロニクスはAIが活用するためのデータを取得する手段としてイメージング製品を強化している。STが描くイメージング製品戦略と新製品の特徴を紹介する。
浅井涼()
東北大学は、直接窒化法を用い針状の窒化アルミニウム（AlN）単結晶を育成することに成功した。これを種結晶として溶液成長法により結晶成長させれば、大口径の超ワイドバンドギャップ（WBG）半導体基板を実現できるとみている。
馬本隆綱()
レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。
杉山康介()
OKIは、AIサーバなどに搭載される大型高密度基板の目視検査時間を約8割削減できる「目視判定AI技術」を開発した。同社が提供する「まるごとEMS」サービスに組み込むことで、AOI（自動光学検査）後に目視で行う検査時間を短縮し、検査精度を高められる。
馬本隆綱()
サンケン電気は世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、独自のPSJ（Polarization Super Junction：分極超接合）GaN技術を採用したダウンコンバーターIC（試作品）のデモを公開した。注力領域として積極投資を進めるGaN事業において、独自技術を生かした製品開発が着実に進んでいることを示した。
永山準()
Micron Technologyの2026会計年度第3四半期（2026年3月〜2026年5月期）の業績を紹介する。売上高営業利益率は80.4％に達した他、全ての顧客分野で売り上げが前年同期の3倍を超えた。
福田昭()
東京大学は、直径1nmという極めて細い二硫化モリブデン（MoS2）の半導体ナノチューブを合成することに成功した。GAA型トランジスタのチャネル材料として期待される。
馬本隆綱()
AIという強い追い風によって、メモリ／ストレージメーカーの勢いが止まらない。本稿では、HDD、SSD（NAND型フラッシュメモリ）、広帯域メモリ（HBM）などに焦点を当て、それらを手掛けるメーカーの動向と次世代技術における競争状況をまとめる。
村尾麻悠子()
今回は中国カメラメーカーのInsta360、DJIが発売した最新の全天カメラ搭載ドローンなどを分解する。さまざまなメーカーが全天カメラを販売しているが、市場を見るとInsta360単独で60％以上、中国メーカーだけで95％以上のシェアを占めている。
清水洋治（テカナリエ）()
三菱電機は2026年6月4日、バイオマス度40％以上で耐熱性、流動性も兼ね備えたエポキシ樹脂を開発したと発表した。SEMI-IPN構造などによってTg180℃以上や高い流動性を実現。2030年を目標に、半導体やモーターなど三菱グループ製品への適用を目指す。
杉山康介()