NTTドコモは「CEATEC 2025」で、他者と痛みを共有する技術を紹介する。脳波を測定することで痛みの程度を定量化し、感じ方の個人差を補正したうえで他者に共有するというものだ。同技術は「CEATEC AWARD 2025」で経済産業大臣賞を受賞した。
浅井涼()
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリージャーナリスト、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。
大原雄介()
東京科学大学総合研究院フロンティア材料研究所の研究チームは、乾電池1本分の電圧（1.5V）で光る深青色有機ELの開発に成功した。次世代ディスプレイ規格に近い青色発光を低電圧で行うことが可能となる。
馬本隆綱()
エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2025」が2025年10月14〜17日、幕張メッセで開催される。主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は同月7日に記者会見を開き、開催概要と「CEATEC AWARD 2025」の結果を発表。CEATEC AWARD 2025の大臣賞はシャープ、NTTドコモ、村田製作所が受賞した。
浅井涼()
富士フイルムは2025年9月29日、先端パッケージング向けCMPスラリーの発売を発表。ハイブリッドボンディング向けに最適化したもので、同日の記者発表会で後工程を含むCMPスラリーの成長戦略を紹介した。
杉山康介()
欧州の半導体大手STMicroelectronicsを誕生させた功績を持つPasquale Pistorio氏がイタリア・ミラノにおいて89歳で死去した。本稿では、同氏の歩みとその功績を振り返る。
Majeed Ahmad()
Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。
湯之上隆（微細加工研究所）()
オキサイドパワークリスタルとMipox、UJ-Crystal、アイクリスタル、産業技術総合研究所（産総研）および名古屋大学の開発グループが、溶液成長法とシミュレーション技術を活用し、6インチp型炭化ケイ素（SiC）ウエハーおよび、6インチ／8インチn型SiCウエハーの試作に成功した。
馬本隆綱()
米国半導体工業会によると、2025年8月の世界半導体売上高は前年同月比21.7％増の649億米ドルになったという。地域別では日本のみ同6.9％減のマイナス成長になった。
永山準()
エイブリックは2025年9月、異なる2方向の磁束密度を検知可能な車載用2DデュアルホールラッチIC「S-57W1/W2 Sシリーズ」を発売した。小型、薄型のHSNT-6（2025）パッケージで0.8mTの感度、8.4マイクロ秒の出力時間に対応する。
杉山康介()
米国のFPGAメーカーのEfinixが2025年9月、ハイエンド製品群「Titanium」の拡充を発表した。ロジックエレメント数を最大200万に引き上げ、製品数も20種類に倍増するといい「AIがけん引する産業およびアプリケーションへの貢献を約束する」と強調している。今回、同社のヴァイスプレジデント セールス＆ビジネスデベロップメント（JAPI：Japan APAC and India）、中西郁雄氏に話を聞いた。
永山準()
富士通は、NVIDIAとAI領域での戦略的協業を拡大すると発表した。産業向けにAIエージェントを統合したフルスタックAIインフラの構築を目指す。記者会見に登壇したNVIDIA CEOのJensen Huang氏は「富士通との新たな協業を発表し、日本のITをAI時代に導けることをうれしく思う」と語った。
浅井涼()
OKIエンジニアリングサービス（OEG）は、静電気放電（ESD）への耐性を評価する国際試験規格の最新版「IEC 61000-4-2 Ed.3」に対応したESD試験サービスを、2025年10月1日より始めた。新規格への速やかな対応によって、電子機器メーカーが求める製品の安全性や信頼性の強化を支援していく。
馬本隆綱()
Western Digital（WD）は都内で記者説明会を開催。データセンターではHDDが中心的な役割を果たしていると強調し、熱アシスト磁気記録（HAMR）などを適用して、さらなる大容量化を目指す。2027年には、HAMRベースの40TB（テラバイト）品を投入する計画だ。
村尾麻悠子()
超広帯域（UWB）無線通信技術に注力するQorvoは、2025年に車載向けと民生／産業機器向けの2種類のUWB SoC（System on Chip）を発表した。車載グレードの「QPF5100Q」は256KバイトのSRAMと2Mバイトのフラッシュメモリを搭載し、置き去り防止などの用途にもワンチップで対応できる。
浅井涼()
今回は、Micron Technologyの2025会計年度第4四半期（2025年6月〜2025年8月期）の四半期業績を紹介する。
福田昭()
TDKは2025年9月、低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」のC0G特性品を発表した。3225サイズで1000Vの定格電圧と最大22nFの静電容量を有し、BEVの非接触給電などでの使用を想定する。
杉山康介()
東日本旅客鉄道（JR東日本）は、三菱電機が開発中の次世代車両駆動用インバーター装置（次世代VVVFインバーター装置）を山手線E235系電車に試験搭載し、制御状態やメンテナンス性などについて確認を行う。2026年2月ごろまで試験搭載し、得られた知見を次世代の車両設計・開発に活用していく。
馬本隆綱()