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テクノロジー

今回は私の自作MAS(マルチエージェントシミュレーション)、「EBASim(Embedded Behavioral Agent Simulation:心理モデル組込型エージェント・シミュレーション)」について説明します。EBASimを開発したのはいいものの、その後、ある絶望的な課題が浮かび上がってきます。

江端智一()

早稲田大学の研究グループは、AlN薄膜をYbNと合金化することによって、AlNの結晶構造を保持したまま、熱伝導率をガラスに近い値まで低減できることを見出した。電子デバイスや化学反応炉における断熱材料などへの応用に期待する。

馬本隆綱()

「ブースの派手さ」も、展示内容と同等に重要な要素だと思います。

村尾麻悠子()

ミネベアミツミは2026年2月5日、2026年3月期第3四半期(2025年10月1日〜12月31日)の決算を発表した。売上高は4539億円で前年同期比22.8%増、営業利益は308億円で同17.8%増、純利益は208億円で同19.4%増だった。同年通期業績予想も上方修正し、営業利益1000億円超えを目指す。

杉山康介()

本田技研工業(ホンダ)は、米Mythicへ出資するとともに、次世代のSDV(ソフトウェアデファインドビークル)に搭載する「ニューロモルフィックSoC」を共同開発していく。

馬本隆綱()

ルネサス エレクトロニクスの2025年12月期通期の業績(GAAPベース)は売上高が前年比2.0%減の1兆3212億円、営業利益が同218億円減の2012億円、当期純損失は518億円で赤字となった。通期業績が赤字となるのは2019年以来6年ぶりだ。米Wolfspeedの再建支援などで計上した2376億円の減損損失が響いた。

浅井涼()

ソニーグループの半導体分野の2025年度第3四半期(2025年10〜12月)業績は、売上高が前年同期比21%増の6043億円、営業利益は同35%増の1320億円といずれも第3四半期実績として過去最高を更新した。大手顧客のスマートフォン向け新製品が好調だった。通期見通しも売上高、営業利益ともに上方修正した。

永山準()

TSMCは熊本県に建設を進めている熊本第2工場において、3nmプロセスを導入すると表明した。2026年2月5日、同社会長兼CEOであるC.C.Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し高市早苗首相に伝えた。

永山準()

堀場製作所のグループ会社であるホリバ・インドは、人工ダイヤモンドの研究開発を手掛けるインドのスタートアップ「Pristine Deeptech」の全株式を取得し、子会社化した。これを機にインドを、ダイヤモンドウエハーを含む先端材料の実用化と普及に向けた分析/計測ソリューションの研究開発拠点と位置づける。

馬本隆綱()

ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0%増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。

永山準()

ジャパンディスプレイは2026年2月4日、次世代衛星通信アンテナに用いるガラス基板の共同開発/量産供給について、米Kymetaとマスターサプライ契約(MSA)を締結したと発表した。これによって、Ku帯およびKa帯で同時動作可能な次世代マルチバンドメタサーフェスアンテナに用いるガラス基板を共同開発する。

浅井涼()

イビデンは、AIサーバなどに向けた高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強する。関連する事業場に対し、2026〜2028年度の3年間で総額約5000億円規模の設備投資を計画している。

馬本隆綱()

Texas Instruments(TI)が、Silicon Laboratories(Silicon Labs)を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。

Majeed Ahmad()

キヤノンとNTT東日本は、新たな映像体験の創出に向けて協業する。高速で大容量、低遅延の通信を可能にする商用サービス「All-Photonics Connect powered by IOWN」を活用した、フレキシブルな「ボリュメトリックビデオシステム」の構築に向けて、技術検証を始めた。

馬本隆綱()

三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期(2025年10〜12月)業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。

永山準()

産業技術総合研究所(産総研)とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド/シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。

馬本隆綱()

STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業の買収を完了した。同事業の2026年第1四半期の売上高は4000万米ドル半ばになる見込みだという。

杉山康介()

Infineon Technologiesが、ams OSRAMの非光学系アナログ/ミックスドシグナルセンサー事業を5億7000万ユーロで買収する。2026年第2四半期中の買収完了を見込む。

永山準()
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