太陽誘電は2025年12月2日、2012サイズの基板内蔵対応型の積層セラミックコンデンサー（MLCC）として、世界初（同社）の静電容量100μFモデルを商品化した。AIサーバなど情報機器のIC電源ライン向けデカップリング用途を想定していて、11月から量産を開始している。
杉山康介()
Rohde & Schwarzの日本法人であるローデ・シュワルツ・ジャパンは2025年12月3日、本社機構を住友不動産大崎ガーデンタワー20階（東京都品川区）に移転した。サービスセンターも統合し、製品の修理、校正サービス品質のさらなる向上も図る。
杉山康介()
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介する。今回は、Yole Groupのシニアアナリストがメモリ市場の概況を解説する講演を取り上げる。
福田昭()
「AI産業革命」の中で、組織の将来はAI導入に成功するかどうかで大きく左右される。Gartnerの調査によると、欧州／中東／アフリカ（EMEA）において、AI導入プロジェクトによって投資額以上のリターンを得られる組織は3割未満とわずかなのが実態だ。導入後に長期的に発生するコストも課題となっている。
Pablo Valerio()
村田製作所は2025年12月2日、経営戦略などの説明会「IR Day」を開催した。中期方針の進捗説明や、これから注力する分野、コンデンサー事業の強みの紹介などを行った。
杉山康介()
onsemiが中国InnoscienceとGaNパワーデバイスでの協業に関する覚書（MOU）を締結した。InnoscienceのGaNウエハーおよび製造能力とonsemiのシステム統合、ドライバーおよびパッケージ技術を組み合わせ、40〜200VのGaNパワーデバイスの市場展開加速を狙う。onsemiは2026年上期に、協業による製品のサンプル出荷開始を予定している。
永山準()
NVIDIAがSynopsysに2億米ドルを投資すると発表した。半導体設計やシミュレーション、検証の高速化や高精度化、低コスト化を加速させるという。両社の協業はEDAツールに何をもたらすのだろうか。
Nitin Dahad()
AMDの日本法人である日本AMDは、技術イベント「AMD Advancing AI 2025 Japan」とプレス向け説明会を開催。データセンター／クライアント／組み込みなどの領域での技術アップデートや事業戦略を説明した。
浅井涼()
富士通は2025年12月2日、技術戦略説明会「Fujitsu Technology Update」を開催。生成AI関連の新技術や次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」のロードマップについて説明した。
浅井涼()
キーサイト・テクノロジーは「マイクロウェーブ展 2025」に出展し、同社の広帯域ベクトルネットワークアナライザー（VNA）「PNA」「PNA-X」向け周波数エクステンダー「NA5305A」「NA5307A」を展示した。100kHzから最大250GHzまで測定可能で、より高く、広い帯域の測定が求められる先端機器の現場で活躍する。
杉山康介()
浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。
永山準()
コネクテックジャパンは2025年10月、チップレット実装受託開発／製造サービス「CADN（Chiplet Ameba Development Network／キャダン）」を開始した。多様な工法が必要になるチップレット実装に対し、300社を超えるパートナー企業の技術も活用することで、少量生産でも受託できる体制を整えた。
村尾麻悠子()
ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。
永山準()
日本電気硝子は2025年12月、低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を開発し、販売を開始した。「世界一」（同社）とする低誘電正接を実現している。AIの普及で、高速／大容量通信が求められる中、AIサーバ用マザーボードや高周波通信機器用基板、半導体パッケージ基板などに使うことで、信号の伝送損失の抑制が期待できる。
村尾麻悠子()
アンリツは、大容量光通信に用いられるマルチコア光ファイバーの伝送品質を評価するためのマルチチャネルファイバーテスター「MT9100A」を「業界で初めて」（同社）開発し、国内市場で販売を始めた。
馬本隆綱()
レゾナックは2025年12月1日、黒鉛電極事業のドイツ拠点「Resonac Graphite Germany」で人員削減を行うことを発表した。事業環境の悪化に伴う合理化策の一環で、従業員65人のうち41人が対象になる。
杉山康介()
NTTは2025年11月19〜21日、25〜26日にかけて、最新のR&D関連の取り組みを紹介する「NTT R&Dフォーラム2025」を開催した。18日に開催されたメディア向け発表会では、OptQCと光量子コンピュータの実現に向けた連結協定を発表。2030年までに、世界トップクラスの100万量子ビット実現を目指すとした。
杉山康介()
ソニーセミコンダクタソリューションズが、1/1.12型の有効約2億画素モバイル用イメージセンサーを開発した。高解像度と高感度を両立する「Quad-Quad Bayer Coding（QQBC）配列」を採用するとともに、AI技術を活用した画像処理回路を新開発し、センサー内に実装した。
永山準()
東京科学大学らの研究グループは、ペロブスカイト型酸化物鉄酸ビスマスのビスマス（Bi）と鉄（Fe）を異種元素に置換することで、「強磁性」と「強誘電性」を併せ持ちながら、温度上昇で収縮する「負の熱膨張」を示す材料を開発した。消費電力が小さく高速アクセスが可能な磁気メモリの開発につながるとみている。
馬本隆綱()
TDKが、日本化学工業とMLCC向けセラミックなどの電子部品材料および製造プロセスを開発する合弁会社の設立について検討を開始すると発表した。
永山準()