韓国のスタートアップXCENAが、CXL Type 3デバイス「MX1」の詳細を明らかにした。最大2TB（テラバイト）のDDR5やSSD、1000個超のRISC-Vコアを組み合わせ、データをメモリの近くで処理することで、AI／データベース処理におけるデータ移動の削減を狙う。
Gary Hilson()
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年10月1日（タイ時間）、タイのサムットプラーカーン県バンコクに後工程の製造拠点を新設し、開所式を実施した。COOのAlexander Gorski氏は「立地と成長可能性からInfineonのグローバルな生産体制にとって重要な新拠点となる」とする。
杉山康介()
NVIDIAが提供するGPU開発基盤の最新版「CUDA toolkit13.4」に、芝浦工業大学システム理工学部の尾崎克久教授らが新たに考案した計算手法「Ozaki Scheme II」が採用された。AI向けの低精度計算を数学的に複数回組み合わせることにより、倍精度計算と同等精度の結果を大幅に高速化する技術だ。
馬本隆綱()
ニデックが、完全子会社のニデックコンポーネンツ（旧コパル電子）を米投資会社The Carlyle Group（以下、カーライル）傘下の投資ファンド側に売却する。譲渡価額は1029億8000万円で、2026年12月1日の譲渡を予定する。
永山準()
東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFETにおいて、長期間使用によるゲートしきい値電圧の変動を抑える技術を開発したと発表した。市販のトレンチゲート型SiC MOSFETと比べてゲートしきい値電圧変動を約50％低減し、高効率化と長期信頼性の両立に寄与するとしている。
杉山康介()
浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発、2026年9月29日から受注を始めた。AIチップレットや広帯域メモリ（HBM）などに用いられる2.5D／3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。
馬本隆綱()
Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。
浅井涼()
「フィジカルAI」によって、AIを機器に実装するための設計思想はどのように変化するのか。現在のエッジAIのシステム設計とは異なる方針や議論が必要になるのだろうか。
Rahul Patel（Synaptics）()
ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表（BOM）の40〜50％をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム（GaN）の採用拡大を見込んでいる。
永山準()
「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。今回から「2.2.2 モバイルデバイス、メタバース」を取り上げる。「iPhone」が搭載してきたアプリケーションプロセッサの概略が紹介されている。
福田昭()
村田製作所は、マルチAIエージェントを活用した「AI駆動型研究開発基盤」を開発した。このシステムを活用すれば、実験計画からデータ解析、レポート作成の3工程における実行効率が、従来の業務フローに比べ約22.5倍も向上できると試算している。
馬本隆綱()
ニデックは2026年9月30日、発表を延期していた2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）決算を発表した。売上高は前期比3.9％増の2兆7087億500万円だった一方、営業損益は5189億7800万円の赤字、最終損益は5646億2400万円の赤字となった。非金融資産の減損損失6321億3500万円を計上した。会計監査人のPwC Japanは、2026年3月期の連結財務諸表および財務諸表について「意見不表明」とした。
永山準()
ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2026年9月30日、液晶パネルの主力工場だった茂原工場（千葉県茂原市）を新光電気工業（以下、新光電気）に譲渡すると発表した。JDIは2027年3月期第4四半期に514億円の譲渡益を特別利益として計上する予定だ。
永山準()
ノリタケは、SiCウエハーなどの研磨工程向けに、ダイヤモンド砥粒を内包した研磨パッド「LumiDia」を開発した。ダイヤモンドスラリーを使わず、水だけでSiCウエハーの端面を研磨できる。ウエハーの欠けや割れ、異物付着を抑え、歩留まり向上や産業廃棄物の低減につなげる。
浅井涼()
京都大学の研究グループは、国際無線通信規格「Wi-SUN FAN」に準拠したVHF帯狭帯域IoT通信システム（VHF-IoT）を用い、飛行中のドローンから高解像度のライブ映像を無線伝送することに成功した。
馬本隆綱()
SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。
浅井涼()
富士フイルムのグループ企業である富士フイルムビジネスイノベーション（以下、富士フイルムBI）は、面発光レーザー（VCSEL）採用の独自レーザー光源「Smart Addressable VCSEL」を活用し、空間センシング技術を開発したと発表した。複合機で培ったレーザー光源を活用していて、人や物の位置だけでなく、動きや移動方向も認識できるという。
杉山康介()
2027年も広帯域メモリ（HBM）の供給不足が続き、平均販売価格（ASP）は前年比121％上昇する見通しだ。市場調査会社TrendForceが予測した。供給不足とシステムコストの上昇を背景に、GPU／ASICメーカーでは、HBMの積層数を12層から8層に減らすことも検討されているという。
永山準()
Appleが同社初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」を発表した一方で、Huaweiの三つ折りスマホ「Mate XT 2 Ultimate Design」が注目を集めている。Huaweiが2026年5月に提案した新法則「タウスケーリング」を適用した新型プロセッサが搭載されているからだ。
Pablo Valerio()