300mmファブ装置の投資額、今後3年で3740億米ドルに SEMI予測 アドバンテスト、半導体テストにAI技術を活用 アプライドとGFが戦略的提携、フォトニクスの進化加速 中国半導体装置展示会「CSEAC」レポート 中工程シフトと“露光回避”の実態 チップレット集積の歩留まり向上へ 高速なオーバーレイ測定を実現 ASMLがフランスのAI新興に13億ユーロ出資、筆頭株主に 半導体製造装置市場、25年2Qは前年比24%増 台湾が大幅増 ダルトンが新会社設立、半導体製造装置事業を強化 光電融合デバイスに対応した干渉露光装置を開発、ウシオ電機 高解像度で高精度のダイレクト露光装置を開発、25年度内に製品化 前工程装置でシェア低下が続く日本勢、気を吐くキヤノンは希望となるか ウシオ電機、オスラムグループのランプ事業を買収 世界半導体製造装置市場、2026年は過去最高に 「不確実性が高まる」ASML、高NA EUVの導入好調も26年は慎重 生成AI向け好調のディスコ「第1四半期として過去最高を更新」 「ニコン初」後工程向け露光装置の概要を公開 L/S 1μmで50パネル/時 半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点 リガク、半導体計測装置の生産能力を50%増強 シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長 配線工程もいよいよ次世代へ ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置 現役エンジニアが教材開発 「SEMI University日本語版」開設 東京エレクトロン宮城、新開発棟が完成 建設費は520億円 ASMLの25年Q1は増収増益、EUV好調も関税に強い懸念 アマダ、ハイエンド基板穴あけ加工機メーカーを買収 ディスコの24年度は増収増益、5期連続で過去最高更新 ディスコが広島県呉市に精密加工ツールの新工場、生成AI需要などに向け 堀場エステック・コリアが韓国EtaMaxを買収 KOKUSAI ELECTRIC、米国デモセンター新設へ PLP対応の高精度実装装置を開発 チップレットを後押し