300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発 高NA EUVを「産業規模へ拡張」、imecがEXE:5200導入 次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia 後工程自動化「SATAS」、FUJIがダイ実装の研究開発 2026年3月期第3四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ 中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由(後編) 中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由(前編) 半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置 オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化 TELが掲げる「半導体製造のDX」 最大の課題は何か 2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置 「AI需要は持続的なもの」 ASML、25年Q4の売上高は過去最高 「世界初」016008M部品の実装を実現、FUJI ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で 日本製半導体/FPD製造装置、27年に6兆円規模に 先端パッケージのマスクレス露光に 高出力半導体レーザー 新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機 NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン 50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ 基板向けインクジェット印刷装置、エレファンテックが初号機を販売 編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「後」 クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成 原子層レベルで超精密に加工、サムコの原子層エッチング装置 最大400mm角のパッケージを切断できるダイシングソー、ディスコ EUV露光に対応する300mmウエハー塗布/現像装置、TEL 世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ 製造装置も成長継続 解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN 3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発 2026年3月期上期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ