スパコン「富岳」が3期連続で4冠達成 スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」 フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由 ルネサス那珂工場、「N3棟」の生産水準が100%に回復 ナノシート構造を超える高い密度を実現するフォークシート構造のトランジスタ 2021年の半導体新工場着工数19件、22年も10件の計画 「人材」が置き去りにされている経産省の半導体政策 フィンFET(FinFET)の次に来るトランジスタ技術 HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek 21Q1の半導体売上高は前四半期比増に、2010年以来初 電源供給配線網(PDN)をシリコンダイの裏面に配置して電源をさらに安定化 暗号通貨のマイニングも半導体不足の一因 今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー 電子版2021年6月号 自動車業界と半導体業界はIC需要予測でもっと連携を 米政府、半導体のR&Dに520億ドル投入へ 埋め込み電源配線の構造と材料選択 TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に ウエハー掲げて笑顔のメルケル首相、ドイツでも半導体ニュースは盛ん IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か 2021年半導体市場規模は5272億米ドル、WSTS春季予測 電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減 「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文 TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中 自動車の“HPC化”が進む、TSMC CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術 NXP、車載プロセッサをTSMCの16nm技術で量産 「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略” 「Armv9」ベースの新CPU/GPUを発表、Arm ルネサス那珂工場、火災前比88%まで生産能力が回復