止まらない半導体投資 ―― 電子版2023年6月号 枚葉式で2度目のチャンスをつかむ、Rapidus小池氏 野口聡一さんが宇宙で感じた「生と死」、その近さ 次世代データセンターで期待される光電融合技術 「Intelの日本への注目度上がっている」 インテル社長 1つのCPUを作って「完コピ」、Appleの理想的なスケーラブル戦略 日本の半導体復活の鍵は「TSMCやRapidusだけじゃない」 陸上男子100mトップアスリートのタイムを「0.05秒」短縮、これってすごいの? Intel、46億ドルでポーランドに後工程新工場を計画 300mmファブ装置投資額、2026年に1188億米ドルに 時価総額1兆ドル超え、生成AIブームに乗るNVIDIA GF、米国防大手と半導体製造強化などで提携 ハーバード中退コンビのLLM向けチップ新興が資金獲得 TSMCの3nmノード向けインターコネクト技術、Marvell 国内半導体商社も新時代に突入、売上高1兆円企業が誕生 TSMC、3D実装対応の先進後工程工場を開設 ナノシート酸化物半導体を用いたトランジスタ開発 EU、半導体投資への最大1兆2000億円の政府援助を承認 英国のXMOS、RISC-V互換の新世代プロセッサを開発 2023年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ 一般的な中性子源で、半導体ソフトエラー率を評価 世界半導体市場が2カ月連続で回復、SIA 生成AIと半導体業界 23年の半導体市場は「我慢の年」、前年比7.5%減と予測