ロジック／LSI 記事一覧（2023年12月）

2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも

2023年の印象的な出来事を「数字」で見てみよう

隠れた回路記号を探せ！　〜統合電子版 2023年の表紙を一挙公開

トヨタやルネサスなど12社、車載用SoC開発に向け新組織「ASRA」を設立

編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「灯」

国内主要半導体／電子部品メーカーの2024年3月期上期業績を振り返る

Mouser、2024年春に新倉庫設立で規模拡大へ

編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「転」

GAA採用で「一番乗り」も、最先端プロセスで苦戦するSamsung

「この企業、買ったのだ〜れだ」　2023年のM＆Aを振り返る

若手記者による、若手読者向けの記事7選

Matter対応のIoT機器向けソリューションを発表

「世界をより良くするために半導体が使われてほしい」　願い続けた1年

編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「夢」

2023年の「バズり記事」ランキング トップ10

生成AIの台頭で高まる「光電融合技術」への期待、NTTが意気込みを語る

プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板

imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か

「あの夏の思い出も半導体のおかげだぞ」―― SEAJの半導体業界「あるある」漫画に続編

超極低温動作トランジスタのスイッチング特性を解明

2023年、半導体メーカー売り上げ上位10社は？

2030年代の勝負に挑む半導体人材の確保が急務、産学官の代表が連携強化を誓う

TSMCのMark Liu会長が退任へ、後任はC.C. Wei氏に

米国がOSAT強化に本腰、Amkorがアリゾナに後工程工場を新設へ

2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも ―― 電子版2023年12月号

「Rapidusは是が非でも成功させる」、東会長が強調

多ピン小型パッケージ「FO-WLP」の信頼性問題とその対策

エッジ技術の総合展「EdgeTech＋2023」会場レポ

24年の世界半導体売上高は2桁成長、6240億ドルで過去最高を更新へ

超多ピンと複数ダイ搭載を両立させた小型パッケージFO-WLP

脅威的な低価格でEVシェアを広げる中国、今後10年は業界のけん引役に

2024年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ

技術の発展で複雑化する娯楽、果たしてついていけるか

欧州の半導体産業とeモビリティ発展を支える、ポーランドの重要な役割

ラティス、ミッドレンジFPGA製品に2種類を追加

世界半導体市場が8カ月連続で回復、SIA

24年の世界半導体市場規模、13.1%増で過去最高の5883億米ドルに

回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP

日本将棋連盟「羽生会長」が一人二役、「羽生達人」をセルフ表彰

Rapidusとも提携、Tenstorrentの現状と戦略

「製造データが狙われている」、セキュリティ専門家が警鐘

多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す