「Chartered Semiconductor Manufacturing」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

湯之上隆のナノフォーカス（40）：
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。（2021/7/28）

米中摩擦でチャンスをつかむ？：
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー／ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC（System on Chip）のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか？（2020/7/28）

工場閉鎖は行わず：
GLOBALFOUNDRIES、従業員の5％を削減へ
GLOBALFOUNDRIESは2018年6月、業績改善策の一環として、従業員の5％を削減するリストラを開始した。工場の閉鎖や既存のサービスの削減を行う予定はないとしている。（2018/6/15）

ギガビット未満の混載MRAMもサポート：
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES（GF）が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM（磁気抵抗メモリ）をサポートする予定だ。（2016/9/21）

政府系ファンドのMubadala Development：
アブダビ、GLOBALFOUNDRIESを売却か
アラブ首長国連邦（UAE） アブダビの政府系ファンドであるMubadala Developmentが、GLOBALFOUNDRIESの売却を検討していると報道された。（2015/11/30）

頭脳放談：
第174回 GLOBALFOUNDRIESはIBMの半導体部門買収で世界1位を目指す？
AMDの半導体製造部門が分離独立したGLOBALFOUNDRIESが、IBMの半導体部門を買収した。すでにシンガポールのファウンドリ会社「Chartered Semiconductor」を買収しており、ファウンドリ業界で世界1位が射程に入りつつある。（2014/11/25）

ビジネスニュース 企業動向：
「28nmで既に複数顧客が量産中」、GLOBALFOUNDRIESのCEOが会見
半導体ファウンダリ大手のGLOBALFOUNDRIESは、28nmプロセスの製造をめぐって、主要顧客であるAMDの“くら替え”が報道されている。初来日したCEOは会見で、「28nm世代では、競合他社を大きく引き離している」と主張した。（2011/12/12）

元麻布春男のWatchTower：
2011年は28ナノ世代に注力、そして20ナノ世代へ――GLOBALFOUNDRIESの事業戦略
旧AMDの製造部門から分社したGLOBALFOUNDRIESは、台湾のTSMCやUMCに並ぶ、世界最大規模のファウンダリ企業。2011年以降、プロセスルールの微細化をどう進めるのか。（2011/1/31）

元麻布春男のWatchTower：
“Magny-Cours”Opteronで4ソケットサーバに価格破壊を！
インテルとAMDが新世代のサーバ向けCPUを続けて発表した。しかし、両社が新製品で目指すのは逆方向。まずはAMDが“12コア”CPUに託したメッセージを読み解こう。（2010/5/7）

ビジネスニュース 企業動向：
GLOBALFOUNDRIES、2010年中に25億米ドルを設備投資に費やす計画
（2010/3/19）

GLOBALFOUNDRIESに統合：
Chartered、AMD製造部門に出資のUAEの投資会社が買収
AMDから分社のGLOBALFOUNDRIESに出資した投資会社ATICが、大手半導体ファウンドリのCharteredを買収した。（2009/9/7）

IBM、ARMら5社、ネット接続向けSoC開発で提携
ARMの設計プラットフォームでSynopsysの製造ツールを利用し、IBM、Chartered、SamsungがSoCを開発・製造する。（2009/7/28）

Intelの32nmは2009年後半の予定：
IBMの半導体連合、28nmチップ製品は2010年後半と発表
28nmプラットフォームは現行の45nmより40％のパフーマンス向上、20％の消費電力削減を提供し、チップのサイズは半分にできるとしている。（2009/4/17）

アナログIC設計ツール最前線
デジタル回路とアナログ回路を集積するSoCには、いまだ“決定版”と言えるような設計フローは存在しない。標準的なフローを確立するには、EDAツールの大きな進化を待つ必要がある。「手作業による設計」から技術者を解放するために、EDAベンダーはどのような取り組みを行っているのだろうか。（2009/1/1）

ARM、IBMら4社がSoC開発で提携
ARMが、IBMを軸とするアライアンスと提携し、32nmと28nmのシステムオンチップ設計プラットフォームを開発する。（2008/10/1）

ワイヤレスジャパン2008　キーパーソンインタビュー：
価格競争力に強み、「日本の端末メーカーの世界進出をサポートしたい」――インフィニオン 横山氏
旧Siemensの半導体部門が独立して生まれた半導体メーカー、独インフィニオン テクノロジーズ。日本の無線通信分野ではあまりなじみがないが、パワーICやチップカード、ワイヤレスRFチップなどの市場分野で世界シェアトップを獲得するなど、大きな存在感を示している。“価格競争力”を武器に、3G端末向けチップセットに注力するという同社に今後の戦略を聞いた。（2008/7/9）

IBMほか6社、32nmとhigh-kメタルゲートで高性能・省電力の半導体を試作
試作チップは、現行の45nmプロセスの回路と比べて性能が35％高く、消費電力は30〜50％少なかった。（2008/4/15）

この最新プロセスノードに設計者はどう備えるべきなのか？：
幕開け迫る「45nm時代」
多くのIC設計者にとって、45nmのプロセスノードが現実のものとなる日が近づいている。45nmプロセスでは、90nm/65nmプロセスから何が変わるのか。IC設計者は新たに何を学べばよいのか。ファウンドリ、EDAベンダーの動向を基に、45nmプロセスにおける課題を浮き彫りにしたい。（2008/1/1）

東芝、32nmプロセス開発でIBM連合に合流
東芝とIBMが32nmプロセスの共同開発で合意。東芝はIBM、Samsung、AMDなど6社が進める共同開発に合流する。（2007/12/18）

IBM、AMDら6社、次世代High-k／メタルゲート32nm製造技術で提携
IBMら6社が、High-k／メタルゲート製造技術で提携した。（2007/12/11）

IBM、STMicroelectronicsと32nm、22nm技術で提携
CharteredやSamsungなどが参加するIBMの半導体関連技術アライアンスにSTMが加わった。（2007/7/26）

IBM、Samsungら、32nm技術で提携
45ナノメートルプロセス技術などを共同開発してきたIBMやChartered、Samsungなど5社が、32ナノメートル技術での提携を発表した。（2007/5/24）

AMD、「65nm／45nmへの移行は順調に進む」と約束
Intelに後れを取ることなく「ネイティブな」クアッドコアプロセッサをスケジュール通りにリリースすることを改めて強調した。（2007/5/23）

「品質」で失敗しないためのアプローチを知る：
半導体IPの正しい選び方
今日のLSI/SoC設計では、いかに高品質の半導体IPを選択するかが大きなカギとなる。選択を行うための参考情報やコツはいくつもあるが、それらを体系的に役立てて最適なものを選ぶにはどうすればよいのか。本稿では、IP業界で行われている品質保証のための取り組みの状況と、IPの選択で失敗しないためのアプローチを紹介する。（2007/5/1）

IBMとFreescale、半導体技術開発で提携
IBMとFreescaleが、半導体の研究開発を共同で行うことで合意した。（2007/1/24）

IBM、Samsungなど4社が共同で、45nmプロセス技術を発表
IBM、Chartered、Infineon、Samsungの4社が共同で開発。2007年中には300ミリウエハー工場に導入される見通し。（2006/8/30）

シンガポールのChartered、AMD64プロセッサ出荷開始
シンガポールのCharteredは、AMDとの製造委託契約に基づき90nm技術で製造したAMD64プロセッサの出荷を開始した。（2006/7/14）

Infineon、65nmの携帯電話向けチップを開発
65ナノメートルCMOSプロセス技術を使った初の携帯電話向けチップは、33平方ミリメートルのスペースに3000万以上のトランジスタを配置し、高性能と低消費電力を実現している。（2006/5/13）

Xbox360向けチップは設計・供給まで2年弱
（2005/10/25）

Powerプロセッサを「次のLinux」と位置付けるIBM
Power.orgに対するIBMの取り組みは、かつて同社がLinuxに対して行ったそれと同じようなものだといえる。まずはゆるやかなガバナンスモデルを確立することが先決だ。（IDG）（2005/6/14）

IBMとCharteredが45ナノメートル製造技術で提携
（2005/1/25）

IBM、Powerプロセッサのシステム標準化コンソシアムを設立
IBMは、Power Architectureのオープン標準仕様を策定するための新たなコンソシアム「Power.org」を立ち上げた。15社が参加する。（2004/12/2）

AMD、AMD64プロセッサ製造拡大へCharteredと契約
（2004/11/10）