「GLOBALFOUNDRIES」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

米シンクタンクが報告書を発表：
バイデン政権の置き土産 「CHIPS法」の効果を検証する
米シンクタンクが、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の効果を評価する報告書を発表した。これまでに助成が確定あるいは覚書を締結したプロジェクトが不可欠だったかどうかを、率直に評価している。（2025/1/24）

「全て米国内で安全に」：
GFがニューヨークに先進パッケージング施設を新設へ
GlobalFoundries（GF）が、米国ニューヨーク州の既存製造施設内に、米国製チップの先進パッケージングおよびテストを行う新センターを設立する。AIや自動車、航空宇宙／防衛および通信などの重要な最終市場で必要とされるシリコンフォトニクス製品などに対応する。（2025/1/22）

利益出ず倒産するメーカーも：
成熟ノードチップ、中国で過剰供給か
中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。（2025/1/20）

トランプ氏再選で激化か：
米中ハイテク冷戦　似て非なる両者の戦略
第2次トランプ政権の発足を間近に控えた米国。ドナルド・トランプ氏の大統領就任により、米中間のハイテク戦争は激化すると予想される。本稿では、両国の規制やハイテク企業向け戦略を振り返ってみたい。（2025/1/8）

米の規制から逃れる一手となるか：
中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待
複数の大手ファウンドリーと、中国の一部の企業が、シリコンフォトニクスの需要の波に備えているという。シリコンフォトニクスは、最先端の半導体製造プロセスを使わずとも製造できる。そのため、中国では「米国による半導体関連の規制を回避できる技術」として期待する向きもあるという。（2024/12/16）

9.1％増の348億6900万米ドル：
ファウンドリー上位10社の売上高合計、24年3Qは過去最高に
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2024年第3四半期（7〜9月）の世界ファウンドリートップ10社の売上高合計は前四半期比9.1％増の348億6900万米ドルで、過去最高を更新したという。同社は、「この成長の一部は高価格である3nmプロセスの大幅な貢献によるもので、パンデミック時に記録した売上高を更新した」とコメントしている。（2024/12/10）

政府が後押し：
インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ
インドのTata Electronicsと台湾のPSMCは2024年9月、インドでの半導体工場建設を発表した。国内初となる300mmウエハー工場の建設を目指している。これは、世界の半導体業界の主要プレイヤーになるというインドの計画が実現しつつあることを示している。（2024/11/19）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

給付の遅れをIntelも指摘：
CHIPS法支援金の「駆け込み分配」が進む？ トランプ政権移行前に
米国では、2025年1月のトランプ政権への移行を前に、バイデン政権がCHIPS法支援金の分配を急ぐ可能性がある。（2024/11/12）

課題は顧客獲得：
CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar
米CHIPS法による助成金を最初に獲得した企業で、サンケン電気の米国子会社でもあるPolar Semiconductorは、より幅広い顧客向けにパワー半導体を製造する商業ファンドリーへと転換しようとしている。半導体製造の自国回帰を進める米国にとって、Polarの戦略が成功するか否かは重要な指標になりそうだ。（2024/11/5）

「4年で5ノード」の最終段階へ：
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。（2024/9/3）

AI用途も想定：
暗号処理を5000倍高速化　米新興のアクセラレーター
完全準同型暗号（FHE：Fully Homomorphic Encryption）アクセラレーターを手掛ける米スタートアップが、同社初となるチップをテープアウトした。非常に高速な演算処理が可能なSoC（System on Chip）で、ブロックチェーンやAI（人工知能）などのアプリケーションを想定している。（2024/7/26）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

黒字化実現に向け：
Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで
Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services（IFS）でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。（2024/6/5）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

TSMCやSamsungへの支援も重要に：
CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか　アナリストの見解
「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。（2024/4/3）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST　サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。（2024/3/26）

2030年までに“世界第2位”を目指す！　Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。（2024/3/22）

台湾への過度な依存は改善できず？：
米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。（2024/3/4）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

CIO Dive：
GPU不足が深刻化 生成AI導入を急ぐCIOは早めに手を打つべきか？
生成AIの急速な普及に伴い、処理に不可欠な半導体の不足が深刻だ。半導体メーカーやハイパースケーラー、その他のITプロバイダーは、企業が生成AI導入に必要とするプロセッサの提供を急いでいる。（2024/2/7）

両社の狙いを掘り下げる：
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。（2024/2/1）

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏：
PR：主要なワイヤレスIoT技術を一社で　「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。（2024/1/11）

湯之上隆のナノフォーカス（66）：
本当は半導体売上高で第1位？　AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。（2023/10/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーは「巨大になるか、ニッチになるか、さもなくば消えるか」
「半導体を製造するビジネス」を続けるのは並大抵のことではないと、あらためて思います。（2023/9/25）

頭脳放談：
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。（2023/9/22）

年間45万枚の生産能力を追加：
GFがシンガポールに300mm新工場開設、40億ドル投じ
GlobalFoundriesがシンガポール拠点の300mmウエハー新工場を正式に開設した。40億米ドルを投じた同工場は2万3000m2のクリーンルームを備え、年間45万枚（300mmウエハー換算）の生産能力を有するという。（2023/9/13）

3Qからは回復の見込み：
23年2Qの世界ファウンドリー市場、上位10社は1.1％減
台湾の市場調査会社TrendForceは2023年第2四半期の半導体ファウンドリー市場調査結果を発表した。それによると、上位10社の売上高は前四半期比1.1％減のマイナス成長となったが、第3四半期からは回復に向かう見込みだという。（2023/9/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性／妥当性を欠くものだと批判しています。（2023/9/4）

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。（2023/8/15）

「自前主義」が加速：
止まらない半導体投資
市場自体は低迷しているにもかかわらず、半導体産業への投資が止まらない。本稿では、各国／地域および主な半導体メーカーの投資計画をまとめる。（2023/7/14）

国家安全保障の向上に向け：
GF、米国防大手と半導体製造強化などで提携
2023年6月12日、GlobalFoundriesと米国の防衛／航空宇宙大手Lockheed Martinが、米国の半導体製造とイノベーション進化および、国防システムの米国内サプライチェーンの安全性、信頼性、回復力向上に向け戦略的パートナーシップを締結すると発表した。（2023/6/14）

14カ国の68プロジェクトに：
EU、半導体投資への最大1兆2000億円の政府援助を承認
欧州委員会が加盟14カ国による、半導体の研究開発プロジェクトへの最大81億ユーロの政府援助を承認した。137億ユーロの民間投資も見込んでいて、プロジェクトへの総投資額は218億ユーロを超えるという。（2023/6/9）

フランス政府が29億ユーロ援助：
STとGFが300mm工場新設で合意、総額75億ユーロ
STMicroelectronicsとGlobalFoundriesがフランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設するという計画について合意を締結した。総投資額は75億ユーロで、フランス政府が最大29億ユーロを援助する。（2023/6/6）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
GlobalFoundriesがIBMを提訴／TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。（2023/5/15）

ノルディックセミコンダクター nRF54H20：
第4世代のマルチプロトコルSoC
ノルディックセミコンダクターは、同社の第4世代のマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54H20」の販売を開始した。Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetoothメッシュ、Matter、Threadといった規格に対応する。（2023/4/26）

「2社以外にも不正開示の可能性」と主張：
GFがIBM提訴、「IntelやRapidusに企業秘密漏えい」
GlobalFoundries（以下、GF）は2023年4月19日（米国時間）、IBMを企業秘密の不正利用で提訴したと発表した。GFは、「IBMがGFのIPや企業秘密をIntelやRapidusに不正に漏えいした」と主張している。（2023/4/21）

GlobalFoundriesで製造：
ルネサス、22nmマイコンのサンプル出荷を開始
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2023年4月11日、22nmプロセスを採用したマイコンのサンプル出荷を開始した。（2023/4/11）

同種の提携、自動車業界で今後増加？：
GMとGlobalFoundries、半導体不足対応で協定締結
GMとGlobalFoundriesは2023年2月、GFがGMの主要サプライヤー向けに半導体を製造するという協定を結んだ。自動車業界で半導体不足が長引く中、同様のパートナーシップが今後増加することが予測されている。（2023/4/6）

新たに82ファブ／ラインが稼働へ：
300mm半導体ファブ生産能力、2026年は過去最高に
世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。2023〜2026年には82の新規300mmファブ／ラインが稼働を計画しているという。（2023/4/3）

2023年Q1にガイドラインを発表：
米国が半導体技術センターを設立へ、110億ドルを投入
米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。（2023/3/27）

最先端のCMOS生産能力を獲得：
onsemi、GFの300mm工場買収完了で成長を加速
onsemiは、GlobalFoundriesが保有していた米国ニューヨーク州の300mmウエハー工場および製造施設の買収を完了した。onsemiは、同工場によってパワー、アナログ、センシング技術の成長加速と差別化を図っていく方針だ。（2023/3/8）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：サステナブルな成長に向けてソリューション提案強化で市場攻略
マイコンからアナログIC、センサー、メモリまで幅広い製品ポートフォリオを持つSTマイクロエレクトロニクス。広範な製品群をベースに、ソリューションの提案に力を入れている。半導体に対する旺盛な需要が長期的に見込まれる中、同社はどのような戦略を取るのか。STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に聞いた。（2023/3/9）

国内サプライチェーン構築は遠く：
危機的状況にある、米国軍向けの半導体供給体制
米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。（2023/2/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCやWolfspeedも新工場を計画、投資加熱するEUで課題となる高度人材不足
続々と新工場の計画が明らかになりますが、人材不足が大きな課題となっています。（2023/1/30）

FRAMとReRAMに高い注目度：
新たな局面を迎えつつある新興メモリ
新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ（PCM）は現れていない。【訂正あり】（2022/12/27）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「発表では世界チャンピオン、実行では“小物“」補助金競争に出遅れるEU
European Chips Act（欧州半導体法）成立に向けたプロセスの進展の遅さを指摘する声が上がっています。（2022/12/13）

生産能力の拡張も予定：
「会津は戦略的拠点」として積極的に投資、onsemi CEO
onsemiの社長兼CEOを務めるHassane El-Khoury氏が、2022年11月に日本のメディア向けにオンライン記者会見を開催した。El-Khoury氏はこの1年を振り返り、「過去5四半期にわたり、過去最高の業績を達成した」と報告。併せて、売り上げを伸ばすだけでなく、生産体制の再構築を進めるなど組織基盤のスリム化にも取り組んだと述べた。（2022/12/12）

100％米国資本のファウンドリー：
TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略
米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。（2022/12/2）